CN220750070U - 一种用于led路灯的大功率半导体照明模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，包括壳体和安装在壳体顶端的盖板，盖板底面上安装有电源盒，盖板顶端面上均匀排列有四个散热板，散热板之间***有三连排结构的散热风扇，散热风扇与散热板的顶端之间通过螺栓拧紧，散热风扇下方的盖板上设有密封穿线孔。本实用采用散热风扇和散热板组合对大功率半导体照明模组进行散热，能够更快更多的散发热量，提高了大功率半导体照明模组的散热效率，进而提高了大功率半导体照明模组的散热效果。

Description

一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组

技术领域

本实用新型涉及半导体照明模组技术领域，具体为一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组。

背景技术

半导体照明模组其基本器件为发光二极管(简称LED)，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

半导体照明模组就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。

随着LED路灯的使用量增加，为了更高照明亮度，用于LED路灯的半导体照明模组的功率也随之增加，但是随着半导体照明模组的功率增加，电源盒载流增大，热量也随之增加，传统的半导体照明模组所采用的散热板无法充分对热量增加的电源盒进行散热，散热效果不佳

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，以解决上述背景技术中提出的大功率半导体照明模组的散热效果不佳的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，包括壳体和安装在所述壳体顶端的盖板，所述盖板底面上安装有电源盒，所述盖板顶端面上均匀排列有四个散热板，所述散热板之间***有三连排结构的散热风扇，所述散热风扇与所述散热板的顶端之间通过螺栓拧紧，所述散热风扇下方的所述盖板上设有密封穿线孔。

进一步的，所述壳体底部内安装有LED灯板。

进一步的，所述壳体的底面上安装有照明灯罩。

进一步的，所述散热风扇的线路从所述密封穿线孔穿入所述壳体内，并与所述电源盒相连接。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

本实用新型采用散热风扇和散热板组合对大功率半导体照明模组进行散热，能够更快更多的散发热量，提高了大功率半导体照明模组的散热效率，进而提高了大功率半导体照明模组的散热效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构剖视图。

图中：1、壳体；2、盖板；3、电源盒；4、散热板；5、散热风扇；6、密封穿线孔；7、LED灯板；8、照明灯罩。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本实用新型的实施例，提供了一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组。

实施例一：

如图1所示，一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，包括壳体1和安装在壳体1顶端的盖板2，盖板2底面上安装有电源盒3，盖板2顶端面上均匀排列有四个散热板4，散热板4之间***有三连排结构的散热风扇5，散热风扇5与散热板4的顶端之间通过螺栓拧紧，散热风扇5下方的盖板2上设有密封穿线孔6，密封穿线孔6可以在穿过散热风扇5的线路后，还能具有良好的密封性；

实施例二：

壳体1底部内安装有LED灯板7；

壳体1的底面上安装有照明灯罩8；

散热风扇5的线路从密封穿线孔6穿入壳体1内，并与电源盒3相连接；

本实用新型的工作原理：

本实用新型采用散热风扇5和散热板4的组合对大功率半导体照明模组进行散热，能够更快更多的散发热量，提高了大功率半导体照明模组的散热效率，进而提高了大功率半导体照明模组的散热效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，包括壳体(1)和安装在所述壳体(1)顶端的盖板(2)，其特征在于：所述盖板(2)底面上安装有电源盒(3)，所述盖板(2)顶端面上均匀排列有四个散热板(4)，所述散热板(4)之间***有三连排结构的散热风扇(5)，所述散热风扇(5)与所述散热板(4)的顶端之间通过螺栓拧紧，所述散热风扇(5)下方的所述盖板(2)上设有密封穿线孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，其特征在于：所述壳体(1)底部内安装有LED灯板(7)。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，其特征在于：所述壳体(1)的底面上安装有照明灯罩(8)。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED路灯的大功率半导体照明模组，其特征在于：所述散热风扇(5)的线路从所述密封穿线孔(6)穿入所述壳体(1)内，并与所述电源盒(3)相连接。