CN220719577U - 一种微电子加工用推动式修边装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微电子加工用推动式修边装置，其涉及微电子修边技术领域，旨在解决现有的修边装置在面对不同宽度的半导体件修边操作上存在局限性，整体实用性有待提高的问题，其技术方案要点包括支撑架，所述支撑架的上端固定连接有固定座，所述固定座的对称侧表面上分别固定安装有一个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有活动座，所述活动座的外表面上设置有安装通槽，且安装通槽的内壁上固定安装有多个切削刀片，所述固定座的一端固定连接有安装支架，所述安装支架的外表面上固定安装有气缸。达到了能灵活便捷的调节修边结构，能对不同宽度的半导体进行修边操作，实用性强的效果。

Description

一种微电子加工用推动式修边装置

技术领域

本实用新型涉及微电子修边技术领域，尤其是涉及一种微电子加工用推动式修边装置。

背景技术

在微电子加工领域内，需要经过过道工序的加工操作，其中包含有对半导体的修边操作，在进行修边操作时需要使用专门的修边装置来进行，确保批量产品生产的一致性。

现有的修边装置在面对不同宽度的半导体件修边操作上存在局限性，整体实用性有待提高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种微电子加工用推动式修边装置能灵活便捷的调节修边结构，能对不同宽度的半导体进行修边操作，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种微电子加工用推动式修边装置，包括支撑架，所述支撑架的上端固定连接有固定座，所述固定座的对称侧表面上分别固定安装有一个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有活动座，所述活动座的外表面上设置有安装通槽，且安装通槽的内壁上固定安装有多个切削刀片。

通过采用上述技术方案，能灵活的调节切削刀片之间的间距，便于对不同宽度的半导体进行修边操作。

进一步地，所述固定座的一端固定连接有安装支架，所述安装支架的外表面上固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端固定连接有顶料架。

通过采用上述技术方案，可以利用气缸带动顶料架进行往复移动，实现高效的推动修边操作。

进一步地，所述固定座的内侧壁上固定连接有储料槽，所述储料槽的出料端抵在顶料架的上表面上，所述顶料架的横截面呈C字形。

通过采用上述技术方案，能对半导体进行储料操作，便于自动化修边操作。

进一步地，所述固定座的内壁上固定连接有两个安装板，所述安装板的外表面上设置有安装孔，且安装孔的内部固定安装有管座。

通过采用上述技术方案，便于稳定结构的安装固定。

进一步地，所述管座的内部贯穿有联动杆，所述联动杆的外部固定连接挡圈，所述联动杆的一端固定安装有万向球，所述联动杆的外部套接有弹簧。

通过采用上述技术方案，能通过弹簧的压缩来使得万向球稳定的抵在半导体上表面上，提高修边操作的稳定性。

进一步地，所述固定座的底部端面上设置有抽屉座，且抽屉座的内部安插有收集抽屉，所述固定座的内侧断面上设置有通槽，且固定座的内部与抽屉座的内部相通。

通过采用上述技术方案，可以利用收集抽屉来收集修边时产生的废料，便于对废料进行倾倒操作。

1、本实用新型可以通过调节电动伸缩杆的长度来调节两个活动座之间的间距，进而能调节切削刀片之间的间距，便于对不同宽度的半导体进行修边操作，调节操作灵活便捷，整体实用性强；

2、本实用新型可以利用气缸带动顶料架在固定座的内部移动，进而能推动半导体从两侧位置处的切削刀片之间穿过，实现高效的切削操作，整个修边操作快速便捷，能有效的实现高效的生产加工操作；

3、本实用新型通过在固定座的底部端面上设置有抽屉座，在抽屉座的内部安插收集抽屉，可以利用收集抽屉来收集半导体修边过程中产生的废料，以及能便于对收集的废料进行倾倒操作，整个装置的操作便利性和实用性得到了有效提高。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构第一视角图；

图2为本实用新型的立体结构第二视角图。

图中：1、支撑架；2、固定座；3、储料槽；4、安装支架；5、气缸；6、顶料架；7、安装板；8、管座；9、弹簧；10、联动杆；11、电动伸缩杆；12、收集抽屉；13、活动座；14、切削刀片；15、万向球。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型方法作进一步详细说明。

参照附图1、图2，一种微电子加工用推动式修边装置，包括支撑架1，支撑架1的上端固定连接有固定座2，固定座2的对称侧表面上分别固定安装有一个电动伸缩杆11，电动伸缩杆11的伸缩端固定连接有活动座13，活动座13的外表面上设置有安装通槽，且安装通槽的内壁上固定安装有多个切削刀片14，其中可以通过调节电动伸缩杆11的长度来调节两个活动座13之间的间距，进而能调节切削刀片14之间的间距，便于对不同宽度的半导体进行修边操作，调节操作灵活便捷，整体实用性强。

参照图1、图2，固定座2的一端固定连接有安装支架4，安装支架4的外表面上固定安装有气缸5，气缸5的伸缩端固定连接有顶料架6，固定座2的内侧壁上固定连接有储料槽3，储料槽3的出料端抵在顶料架6的上表面上，顶料架6的横截面呈C字形，固定座2的内壁上固定连接有两个安装板7，安装板7的外表面上设置有安装孔，且安装孔的内部固定安装有管座8，管座8的内部贯穿有联动杆10，联动杆10的外部固定连接挡圈，联动杆10的一端固定安装有万向球15，联动杆10的外部套接有弹簧9，其中可以利用气缸5带动顶料架6在固定座2的内部移动，进而能推动半导体从两侧位置处的切削刀片14之间穿过，实现高效的切削操作，整个修边操作快速便捷，能有效的实现高效的生产加工操作，同时在进行修边时，使得万向球15能抵在半导体的上表面上，此时使得弹簧9被压缩，进而能使得半导体稳定有序的穿过固定座的内部，实现稳定的修边操作。

参照图1，固定座2的底部端面上设置有抽屉座，且抽屉座的内部安插有收集抽屉12，固定座2的内侧断面上设置有通槽，且固定座2的内部与抽屉座的内部相通，其中通过在固定座2的底部端面上设置有抽屉座，在抽屉座的内部安插收集抽屉12，可以利用收集抽屉12来收集半导体修边过程中产生的废料，以及能便于对收集的废料进行倾倒操作，整个装置的操作便利性和实用性得到了有效提高。

工作原理：使用时，先将该装置放置在指定的位置处，然后将待修边的半导体置于储料槽3的内部，然后再根据半导体的宽度来调节两个活动座13之间的间距，调节时，直接调节电动伸缩杆11的长度即可带动活动座13进行位置移动，调节完毕后，可以往复伸缩气缸5，通过气缸5带动顶料架6在固定座2的内部往复运动，此时顶料架6的往复移动能将储料槽3中落下的半导体推入两个活动座13之间，并从两个活动座13之间穿过，在半导体穿过两个活动座13之间时，活动座13内部的切削刀片14能对半导体的两侧边进行修边操作，同时由于在固定座2的内壁上固定连接有安装板7，在安装板7外表面上的安装孔内固定安装有管座8，管座8的内部贯穿有联动杆10，在联动杆10的外部套接有弹簧9，同时在联动杆10的下端固定安装万向球15，因此在半导体穿过万向球15下方时，弹簧9被压缩，万向球15抵在半导体的上表面上，能有效的提高半导体穿过固定座2之间的稳定性，确保修边的稳定性。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种微电子加工用推动式修边装置,包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的上端固定连接有固定座(2)，所述固定座(2)的对称侧表面上分别固定安装有一个电动伸缩杆(11)，所述电动伸缩杆(11)的伸缩端固定连接有活动座(13)，所述活动座(13)的外表面上设置有安装通槽，且安装通槽的内壁上固定安装有多个切削刀片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子加工用推动式修边装置，其特征在于：所述固定座(2)的一端固定连接有安装支架(4)，所述安装支架(4)的外表面上固定安装有气缸(5)，所述气缸(5)的伸缩端固定连接有顶料架(6)。

3.根据权利要求2所述的一种微电子加工用推动式修边装置，其特征在于：所述固定座(2)的内侧壁上固定连接有储料槽(3)，所述储料槽(3)的出料端抵在顶料架(6)的上表面上，所述顶料架(6)的横截面呈C字形。

4.根据权利要求1所述的一种微电子加工用推动式修边装置，其特征在于：所述固定座(2)的内壁上固定连接有两个安装板(7)，所述安装板(7)的外表面上设置有安装孔，且安装孔的内部固定安装有管座(8)。

5.根据权利要求4所述的一种微电子加工用推动式修边装置，其特征在于：所述管座(8)的内部贯穿有联动杆(10)，所述联动杆(10)的外部固定连接挡圈，所述联动杆(10)的一端固定安装有万向球(15)，所述联动杆(10)的外部套接有弹簧(9)。

6.根据权利要求1所述的一种微电子加工用推动式修边装置，其特征在于：所述固定座(2)的底部端面上设置有抽屉座，且抽屉座的内部安插有收集抽屉(12)，所述固定座(2)的内侧断面上设置有通槽，且固定座(2)的内部与抽屉座的内部相通。