CN220672612U - 一种电极构件及电池 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电极构件，用于电池技术领域，具体为一种电极构件，包括由基体和分别设置于基体上下表面的第一导电层和第二导电层构成的集流体，第一导电层上表面和第二导电层下表面分别形成第一、第二表面，第一导电箔材和第二导电箔材分别连接在第一表面和第二表面上。上述电极构件通过与在第一导电层和第二导电层上连接第一导电箔材和第二导电箔材，增加了该区域第一导电层和第二导电层的金属厚度，能够改善后续软极耳组转焊硬极耳时绝缘基体两侧导电层的导通效果。本申请还提供了一种电池，包括上述电极构件。

Description

一种电极构件及电池

技术领域

本申请涉及电池技术领域，具体涉及一种电极构件及电池。

背景技术

为了提高锂离子电池的安全性和能量密度，一种中间为高分子层绝缘基体、两侧为金属镀层也即导电层的集流体受到关注。其内部的基体一方面降低了电池刺穿时产生短路的概率，另一方面降低电池重量。

通常的，集流体的空箔区会延伸形成软极耳，因此软极耳与空箔区的构成相同，同样包括基体和其两侧的导电层，而在后续的组装过程中，极性相同的多个软极耳在电芯的厚度方向上层叠设置，组成软极耳组，软极耳组再经过焊接与硬极耳相连接。软极耳组在焊接过程中，整个厚度会被融穿，各层基体也会被融穿，其两侧的导电层通过融穿区域进行融合，从而实现了集流体两侧导电层的导通。但是，由于基体两侧的导电层厚度较小，基体两侧的导电层能够提供的金属量也较少，其在融穿区域的融合效果并不理想，因此也影响了基体两侧的导电层的导通效果。

实用新型内容

有鉴于此，针对现有技术中基体两侧的导电层厚度较小，导通效果不佳的技术问题。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种电极构件，包括：

集流体，包括依次层叠设置的第一导电层、基体和第二导电层，所述第一导电层远离所述基体的一面为第一表面，所述第二导电层远离所述基体的一面为第二表面；

第一导电箔材，所述第一导电箔材连接在所述第一表面上；

第二导电箔材，所述第二导电箔材连接在所述第二表面上。

可选的，所述第一导电箔材与所述第一导电层的连接处形成有第一连接区，所述第一连接区内具有至少一个第一连接点；

所述第二导电箔材与所述第二导电层的连接处形成有第二连接区，所述第二连接区内具有至少一个第二连接点。

可选的，所述第一连接区和所述第二连接区分别沿所述集流体的长度方向延伸，并且，所述第一连接区和所述第二连接区设置在所述导电箔材靠近所述集流体宽度方向中线的一侧；

所述第一连接区和所述第二连接区的宽度为w，其中所述w满足：0.5mm≤w≤10mm。

可选的，在垂直于所述基体所在平面的方向上，所述第一导电箔材和所述第二导电箔材之间的总厚度为n，所述第一连接区和所述第二连接区之间的总厚度为h；

其中，所述h与所述n的关系满足：h≤n+(30～70)μm。

可选的，多个所述第一连接点在所述第一连接区内阵列排布；和/或，

多个所述第二连接点在所述第二连接区内阵列排布。

可选的，所述第一连接区内的所述第一连接点和所述第二连接区内所述第二连接点的形貌包括圆台、圆柱、棱台、立方体中的至少一种：

当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为圆台时，所述圆台的上底面直径为d1，所述圆台的下底面直径为d2，相邻所述第一连接点之间的最小间距为d3，相邻所述第二连接点之间的最小间距为d4，其中，所述d1、d2、d3和d4满足：0.1mm≤d1≤6mm、0.1mm≤d2≤6mm、d3≥0.01mm、d4≥0.01mm；

当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为圆柱时，所述圆柱的直径为d5，相邻所述第一连接点之间的最小间距为d6；相邻所述第二连接点之间的最小间距为d7，其中：所述d5、d6和d7满足：0.1mm≤d5≤6mm、d6≥0.01mm、d7≥0.01mm；

当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为棱台状时，所述棱台的上边长为d8，所述棱台的下边长为d9，相邻所述第一连接点之间的最小间距为d10；相邻所述第二连接点之间的最小间距为d11，其中：所述d8、d9、d10和d11满足：0.1mm≤d8≤6mm、0.1mm≤d9≤2mm、d10≥0.01mm、d11≥0.01mm；

当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为立方体时，所述立方体的边长为d12，相邻所述第一连接点之间的最小间距为d13；相邻所述第二连接点之间的最小间距为d14，其中：所述d12、d13和d14满足：0.1mm≤d12≤6mm、d13≥0.01mm、d14≥0.01mm。

可选的，所述第一连接点连接所述第一导电箔材和所述第一导电层、所述第二连接点连接所述第二导电箔材和所述第二导电层；或者，

相对设置在所述基体两侧的所述第一连接点和所述第二连接点穿设通过所述基体，并连接所述第一导电箔材、所述第一导电层、所述第二导电箔材和所述第二导电层。

可选的，所述第一表面具有相邻布置的第一涂布区和第一空箔区，所述第一涂布区上覆盖有活性涂层，所述第一空箔区设有所述第一导电箔材，所述第一涂布区和所述第一导电箔材之间设有陶瓷层；所述第二表面具有相邻布置的第二涂布区和第二空箔区，所述第二涂布区上覆盖有活性涂层，所述第二空箔区设有所述第二导电箔材，所述第二涂布区和所述第二导电箔材之间设有陶瓷层。

可选的，在所述集流体的宽度方向上，所述第一导电箔材的边缘与所述集流体的边缘平齐；

所述第二导电箔材的边缘与所述集流体的边缘平齐。

本申请通过在集流体的第一表面和第二表面上连接了第一导电箔材和第二导电箔材，增加了该区域第一导电层和第二导电层的金属厚度，这样，在整个软极耳组转焊至硬极耳时，除了软极耳的绝缘基体和第一导电层和第二导电层会被融穿，连接在第一导电层和第二导电层上的第一导电箔材和第二导电箔材也会被融化并对融穿区域进行填充，充足的导电材料能够保证融穿区域连接并导通第一导电层和第二导电层，从而改善了基体两侧的第一导电层和第二导电层的导通效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为一种实施例中集流体未与导电箔材连接前的截面结构示意图；

图2为一种实施例中集流体与导电箔材连接后的截面结构示意图；

图3为图2中集流体的俯视图；

图4为导电箔材与集流体的焊接区经抚平滚轮抚平的示意图；

图5-8为导电箔材与集流体焊接区形貌示意图，其中：

图5为焊印为圆台的焊接区形貌示意图；

图6为焊印为棱台的焊接区形貌示意图；

图7为焊印为圆柱的焊接区形貌示意图；

图8为焊印为正方体的焊接区形貌示意图；

图9中，上图为图5焊接区的剖视图，下图为上图虚线圈中焊印结构的3D显微镜图；

图10为集流体与导电箔材焊接区的局部截面图(金相图)，虚线圈中为导电箔材与集流体的融合区；

图11为导电箔材置于集流体的第一表面和第二表面而未经连接的形貌图；

图12为导电箔材与集流体经焊接工艺后，第一导电箔材与第一导电层、第二导电箔材与第二导电层融合而绝缘层未被融穿的形貌图；

图13为导电箔材与集流体经焊接工艺后被整体融穿的形貌图；

在图1-图13中：

1、集流体；11、基体；12、第一导电层；121、第一空箔区；13、第二导电层；131、第二空箔区；22、第一导电箔材；23、第二导电箔材；3、活性涂层；4、陶瓷层；5、焊接区；6、焊印；7、抚平滚轮；8、导电箔材与集流体的融合区域。

具体实施方式

本申请提供了一种电极构件，其结构能够实现集流体的第一导电层和第二导电层之间的导通，提高集流体两侧导通率。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1-图2所示，本申请实施例提供了一种电极构件，包括集流体1、第一导电箔材22和第二导电箔材23，其中集流体1包括依次层叠设置的第一导电层12、基体11和第二导电层13，第一导电层12远离基体11的一面为第一表面，第二导电层13远离基体11的一面为第二表面；

第一导电箔材22连接在第一表面上；

第二导电箔材23连接在第二表面上。

第一导电层12和第二导电层13为金属镀层，通常，若集流体1为正极集流体1极片，则第一导电层12和第二导电层13为铝镀层，若集流体1为负极集流体1极片，则第一导电层12和第二导电层13为铜镀层，集流体1内部基体11的厚度为1μm～20μm，而第一导电层12和第二导电层13的厚度为0.3μm～20μm；

第一导电箔材22和第二导电箔材23分别与第一导电层12和第二导电层13相连接，连接形式可以是焊接，当然，也可以通过其他形式实现连接；

第一导电箔材22和第二导电箔材23的材质可以为导电并能被高温融化的材质，通常采用金属材质，当然，也可以是其他具有类似性质的非金属材质。

电池的电芯是分正负极的，极耳就是从电芯中将正负极引出来的金属导电体，通俗的说电池正负两极的耳朵是在进行充放电时的接触点，通常的，集流体1的基体11、第一导电层12和第二导电层13这三层结构会延伸形成软极耳，因此软极耳同样包括基体11和其两侧的导电层，而在后续的组装过程中，极性相同的多个软极耳在电芯的厚度方向上层叠设置，组成软极耳组，软极耳组再经过焊接与硬极耳相连接，从而形成完整的极耳结构。软极耳组在焊接过程中，整个厚度会被融穿，各层基体11也会被融穿，其两侧的导电层通过融穿区域进行融合，从而实现了集流体1两侧导电层的导通。

通过在集流体1的第一表面和第二表面上连接了第一导电箔材22和第二导电箔材23，增加了该区域第一导电层12和第二导电层13的金属厚度，这样，在整个软极耳组转焊至硬极耳时，除了软极耳的基体11和第一导电层12和第二导电层13会被融穿，连接在第一导电层12和第二导电层13上的第一导电箔材22和第二导电箔材23也会被融化并对融穿区域进行填充，充足的导电材料能够保证融穿区域连接并导通第一导电层12和第二导电层13，从而改善了基体11两侧的第一导电层12和第二导电层13的导通效果。

在一种优选的实施例中，第一导电箔材22与第一导电层12并不需要完全连接，只需部分连接实现两者固定即可，这样可以减少连接过程的工作量提高工作效率；如图3所示，第一导电箔材22与第一导电层12的连接处形成有第一连接区，第一连接区内具有至少一个第一连接点；

类似的，第二导电箔材23与第二导电层13的连接处形成有第二连接区，第二连接区内具有至少一个第二连接点；

具体的，本实施例中，第一导电箔材22和第一导电层12、第二导电箔材23和第二导电层13与的连接方式为焊接，第一连接区和第二连接区均为焊接区5，第一连接点和第二连接点为焊接区5的多个焊点。焊接时，焊头和焊座分别位于集流体1两侧，这样，焊头和焊座分别在集流体1两侧留下了相对应的焊点，也即第一连接点和第二连接点，因而也分别在集流体1两侧各形成一个焊接区5。

如图3所示，需要说明的是，集流体1的宽度方向是指图3中的X轴方向，而长度方向则是指Y轴方向，下同。在一种优选的实施例中，第一连接区和第二连接区分别沿集流体的长度方向延伸，并且，第一连接区和第二连接区分别设置在第一导电箔材22和第二导电箔材23靠近集流体宽度方向中线的一侧；

为了保证焊接区5连接的牢固程度，焊接区5需要保证充足的宽度，其中，第一连接区和第二连接区的宽度均为w，其中w满足：0.5mm≤w≤10mm。

在一种优选的实施例中，如图3所示，在垂直于基体11所在平面的方向上，也即垂直于XY所在平面的方向上，第一导电箔材22和第二导电箔材23之间的总厚度为n，也即第一导电箔材22远离基体11的表面到第二导电箔材23远离基体11的表面之间的距离为n；第一连接区和第二连接区之间的总厚度为h，也即第一连接区远离基体11的表面到第二连接区远离基体11的表面之间的距离为n；

其中，h与n的关系满足：h≤n+(30～70)μm。

由于第一导电箔材22和第二导电箔材23经过焊接等工艺连接在第一导电层12和第二导电层13之后，第一连接区和第二连接区之间的总厚度h不能与第一导电箔材22和第二导电箔材23之间的总厚度为n差距过大而产生明显的台阶，否则会对后续电芯卷绕工艺产生不良影响，需要将总厚度h保持在一定范围内，因此，h与n的关系满足h≤n+(30～70)μm；

在本实施例中，第一连接区和第二连接区均为焊接区5；优选的，焊接区5经过抚平机构抚平，本实施例中抚平机构为抚平滚轮7。由于第一导电箔材22与第一导电层12、第二导电箔材23与第二导电层13均经过焊接实现连接，而焊接过程会产生毛刺或者焊印6，而抚平过程则解决了焊接区5在焊接过程中产生的焊接毛刺不良及焊印6凸起过高等问题，规避了组装时正极集流体1和负极集流体1之间的隔膜被刺穿的风险，提高电池的安全性能。当然，与本实施例类似，通过其他方式连接的连接点也存在毛刺或者凸起等问题，也需要抚平。抚平机构设置在第一导电箔材22上表面和第二导电箔材23下表面。如图5-8所示，优选的，为了将第一导电箔材22均匀牢固地连接至第一导电层12，多个第一连接点在第一连接区内阵列排布；

类似的，为了将第二导电箔材23均匀牢固地连接至第二导电层13，多个第二连接点在第二连接区内阵列排布；

本实例中，第一连接点和第二连接点均为焊点，图5-8中显示了第一连接区和第二连接区中焊点的焊印。

如图5-图8所示，焊点在焊接区5内阵列排布，焊接区5焊点的焊印6形貌可以是圆台、圆柱、棱台或立方体中的至少一种：

圆台即为以直角梯形垂直于底边的腰所在直线为旋转轴，其余各边旋转而形成的曲面所围成的几何体；

圆柱即为截面为等直径圆形的柱状体；

棱台即为一个棱锥被平行于它的底面的一个平面所截后，截面与底面之间的几何形体；

立方体即为截面为正方形、长宽高均相等的柱体；

为了保证焊点有足够的深度，以使第一导电箔材22与第一导电层12、第二导电箔材23与第二导电层13充分连接；又为了保证第一连接区和第二连接区中焊点有足够的密度以保证连接效果；焊印6的特征值d1-d13需满足以下要求：当第一连接点和第二连接点的形貌为圆台时，圆台的上底面直径为d1，圆台的下底面直径为d2，相邻第一连接点之间的最小间距为d3，相邻第二连接点之间的最小间距为d4，其中，d1、d2、d3和d4满足：0.1mm≤d1≤6mm、0.1mm≤d2≤6mm、d3≥0.01mm、d4≥0.01mm；

当第一连接点和第二连接点的形貌为圆柱时，圆柱的直径为d5，相邻第一连接点之间的最小间距为d6；相邻第二连接点之间的最小间距为d7，其中：d5、d6和d7满足：0.1mm≤d5≤6mm、d6≥0.01mm、d7≥0.01mm；

当第一连接点和第二连接点的形貌为棱台状时，棱台的上边长为d8，棱台的下边长为d9，相邻第一连接点之间的最小间距为d10；相邻第二连接点之间的最小间距为d11，其中：d8、d9、d10和d11满足：0.1mm≤d8≤6mm、0.1mm≤d9≤2mm、d10≥0.01mm、d11≥0.01mm；

当第一连接点和第二连接点的形貌为立方体时，立方体的边长为d12，相邻第一连接点之间的最小间距为d13；相邻第二连接点之间的最小间距为d14，其中：d12、d13和d14满足：0.1mm≤d12≤6mm、d13≥0.01mm、d14≥0.01mm。

在一种优选的实施例中，第一连接点连接第一导电箔材和第一导电层、第二连接点连接第二导电箔材和第二导电层；或者，

相对设置在基体两侧的第一连接点和第二连接点穿设通过基体，并连接第一导电箔材、第一导电层、第二导电箔材和第二导电层。

焊接区5中，第一导电箔材22、第二导电箔材23与集流体1的焊接方式包括如下两种，无论哪一种均可以实现第一导电箔材22和第二导电箔材23与集流体1的连接固定：

第一种，如图12所示，第一连接区和第二连接区中的焊点分别将第一导电箔材22与第一导电层12、第二导电箔材23与第二导电层13焊接融合。

这种情况下，基体11未被融穿，第一连接区和第二连接区的焊点只是分别将基体11两侧的第一导电箔材22与第一导电层12、第二导电箔材23与第二导电层13焊接融合，这时，只是实现了第一导电箔材22与第一导电层12、第二导电箔材23与第二导电层13的固定连接，第一导电层12和第二导电层13并未被直接导通；而实现集流体1两侧第一导电层12和第二导电层13的导通，是通过后续集流体1在转焊软极耳和硬极耳时，通过各层软极耳与硬极耳之间的导通来实现的；

这种连接方式无需要较大的焊接功率或者较长的焊接时长，只需要将第一导电箔材22与第一导电层12、第二导电箔材23与第二导电层13固定连接即可，较容易操作；

第二种：第一连接区和第二连接区中的焊点整体融穿第一导电箔材22、集流体1和第二导电箔材23，由于集流体1被整个融穿，基体11也被融穿，基体11两侧的第一导电层12和第二导电层13在融穿区域相互融合从而实现了第一导电层12和第二导电层13连接导通。这种连接方式的好处是，第一导电箔材22和第二导电箔材23不仅实现了与集流体1相互固定连接，还进一步使第一导电层12和第二导电层13相互融合导通，从而降低了基体11两侧的电阻率。图13圈中即为导电箔材与集流体1的融合区域8。图10为图13的集流体1与导电箔材焊接区5导通区域的局部截面图(金相图)，虚线圈中为导电箔材与集流体1的融合区。

如图1至图4所示，优选的，第一表面具有相邻布置的第一涂布区和第一空箔区121，第一涂布区上覆盖有活性涂层3，第一空箔区121设有第一导电箔材22，第一涂布区和第一导电箔材22之间设有陶瓷层4；

类似的，第二表面具有相邻布置的第二涂布区和第二空箔区131，第二涂布区上覆盖有活性涂层3，第二空箔区131设有第二导电箔材23，第二涂布区和第二导电箔材23之间也设有陶瓷层4。

为了提升电池的安全性，集流体1为负极集流体时，第一导电箔材22与第一涂布区之间、第二导电箔材23和第二涂布区之间可以设置陶瓷层4。优选的，在集流体1的宽度方向上，第一导电箔材22的边缘与集流体1的边缘平齐；

类似的，在集流体1的宽度方向上，第二导电箔材23的边缘与集流体1的边缘平齐。

如图1至图4所示，由于第一导电箔材22与第二导电箔材23并不需要通过边缘直接接触连接，因此，在集流体1的宽度方向上，将第一导电箔材22的边缘与集流体的边缘设置平齐；类似的，在集流体1的宽度方向上，将第二导电箔材23的边缘与集流体的边缘设置平齐。这样平齐的边缘方便后续的软极耳转焊硬极耳的步骤。

本申请还提供了一种电池，包括上述电极构件，该电极构件经过卷绕形成电芯，电芯组装在壳体内构成上述电池。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、***的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、***。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解或重新组合的。这些分解或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

应当理解，本申请实施例描述中所用到的限定词“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”和“第六”仅用于更清楚的阐述技术方案，并不能用于限制本申请的保护范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (10)

1.一种电极构件，其特征在于，包括：

集流体，包括依次层叠设置的第一导电层、基体和第二导电层，所述第一导电层远离所述基体的一面为第一表面，所述第二导电层远离所述基体的一面为第二表面；

第一导电箔材，所述第一导电箔材连接在所述第一表面上；

第二导电箔材，所述第二导电箔材连接在所述第二表面上。

2.根据权利要求1所述的电极构件，其特征在于，所述第一导电箔材与所述第一导电层的连接处形成有第一连接区，所述第一连接区内具有至少一个第一连接点；

所述第二导电箔材与所述第二导电层的连接处形成有第二连接区，所述第二连接区内具有至少一个第二连接点。

3.根据权利要求2所述的电极构件，其特征在于，所述第一连接区和所述第二连接区分别沿所述集流体的长度方向延伸，并且，所述第一连接区和所述第二连接区设置在所述导电箔材靠近所述集流体宽度方向中线的一侧；

所述第一连接区和所述第二连接区的宽度为w，其中所述w满足：0.5mm≤w≤10mm。

4.根据权利要求2所述的电极构件，其特征在于，在垂直于所述基体所在平面的方向上，所述第一导电箔材和所述第二导电箔材之间的总厚度为n，所述第一连接区和所述第二连接区之间的总厚度为h；

其中，所述h与所述n的关系满足：h≤n+(30～70)μm。

5.根据权利要求2所述的电极构件，其特征在于，多个所述第一连接点在所述第一连接区内阵列排布；和/或

多个所述第二连接点在所述第二连接区内阵列排布。

6.根据权利要求5所述的电极构件，其特征在于，所述第一连接区内的所述第一连接点和所述第二连接区内所述第二连接点的形貌包括圆台、圆柱、棱台、立方体中的至少一种：

当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为圆台时，所述圆台的上底面直径为d1，所述圆台的下底面直径为d2，相邻所述第一连接点之间的最小间距为d3，相邻所述第二连接点之间的最小间距为d4；其中，所述d1、d2、d3和d4满足：0.1mm≤d1≤6mm、0.1mm≤d2≤6mm、d3≥0.01mm、d4≥0.01mm；

当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为圆柱时，所述圆柱的直径为d5，相邻所述第一连接点之间的最小间距为d6；相邻所述第二连接点之间的最小间距为d7；其中：所述d5、d6和d7满足：0.1mm≤d5≤6mm、d6≥0.01mm、d7≥0.01mm；

当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为棱台状时，所述棱台的上边长为d8，所述棱台的下边长为d9，相邻所述第一连接点之间的最小间距为d10；相邻所述第二连接点之间的最小间距为d11，其中：所述d8、d9、d10和d11满足：0.1mm≤d8≤6mm、0.1mm≤d9≤2mm、d10≥0.01mm、d11≥0.01mm；

当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为立方体时，所述立方体的边长为d12，相邻所述第一连接点之间的最小间距为d13；相邻所述第二连接点之间的最小间距为d14，其中：所述d12、d13和d14满足：0.1mm≤d12≤6mm、d13≥0.01mm、d14≥0.01mm。

7.根据权利要求2所述的电极构件，其特征在于，所述第一连接点连接所述第一导电箔材和所述第一导电层、所述第二连接点连接所述第二导电箔材和所述第二导电层；或者，

相对设置在所述基体两侧的所述第一连接点和所述第二连接点穿设通过所述基体，并连接所述第一导电箔材、所述第一导电层、所述第二导电箔材和所述第二导电层。

8.根据权利要求1所述的电极构件，其特征在于，所述第一表面具有相邻布置的第一涂布区和第一空箔区，所述第一涂布区上覆盖有活性涂层，所述第一空箔区设有所述第一导电箔材，所述第一涂布区和所述第一导电箔材之间设有陶瓷层；所述第二表面具有相邻布置的第二涂布区和第二空箔区，所述第二涂布区上覆盖有活性涂层，所述第二空箔区设有所述第二导电箔材，所述第二涂布区和所述第二导电箔材之间设有陶瓷层。

9.根据权利要求1所述的电极构件，其特征在于，在所述集流体的宽度方向上，所述第一导电箔材的边缘与所述集流体的边缘平齐，所述第二导电箔材的边缘与所述集流体的边缘平齐。

10.一种电池，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的电极构件。