CN220672568U - 一种压铆型芯片散热器 - Google Patents

一种压铆型芯片散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN220672568U
CN220672568U CN202322051811.1U CN202322051811U CN220672568U CN 220672568 U CN220672568 U CN 220672568U CN 202322051811 U CN202322051811 U CN 202322051811U CN 220672568 U CN220672568 U CN 220672568U
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
fins
bottom plate
heat pipe
clinching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202322051811.1U
Other languages
English (en)
Inventor
颜汉卿
黄俭政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Junbao Industry Co ltd
Original Assignee
Dongguan Junbao Industry Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Junbao Industry Co ltd filed Critical Dongguan Junbao Industry Co ltd
Priority to CN202322051811.1U priority Critical patent/CN220672568U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN220672568U publication Critical patent/CN220672568U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种压铆型芯片散热器,该散热器旨在解决现有技术下芯片散热器的鳍片、铝底板与热管主体之间通常是用锡膏进行焊接的,这样方式产能低,生产成本高的技术问题。该散热器包括底层鳍片、上层鳍片、铝底板和热管主体,底层鳍片的上表面设置有上层鳍片,底层鳍片与上层鳍片的表面均开设有热管孔,上层鳍片一侧设置有铝底板,底层鳍片、上层鳍片与铝底板之间设置有热管主体,铝底板、热管主体、底层鳍片和上层鳍片之间设置有连接结构,底层鳍片与上层鳍片之间设置有组装机构。该散热器,首先将铝底板带动压铆条运动至压铆槽的内部,接着通过压铆工艺挤压压铆条在压铆槽的内部发生形变,这样可以通过变形后的压铆条将铝底板的位置固定。

Description

一种压铆型芯片散热器
技术领域
本实用新型属于芯片散热器技术领域,具体涉及一种压铆型芯片散热器。
背景技术
芯片散热器是一种用于散热的设备,广泛应用于电子产品中,特别是计算机和手机等高性能设备中。它的作用是通过合理的设计和材料选择,将芯片产生的热量迅速传导和散发,保持芯片的正常工作温度,避免过热对芯片性能和寿命的影响。现有的散热器在使用的过程中,存在以下问题:
现有芯片散热器的鳍片、铝底板与热管主体之间通常是用锡膏进行焊接的,这样方式生产的芯片散热器产能低,同时由于工序复杂,因此芯片散热器的生产成本高。
实用新型内容
(1)要解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种压铆型芯片散热器,该散热器旨在解决现有技术下芯片散热器的鳍片、铝底板与热管主体之间通常是用锡膏进行焊接的,这样方式生产的芯片散热器产能低,同时由于工序复杂,因此芯片散热器的生产成本高的技术问题。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种压铆型芯片散热器,该散热器包括底层鳍片、上层鳍片、铝底板和热管主体,所述底层鳍片的上表面设置有上层鳍片,所述底层鳍片与上层鳍片的表面均开设有热管孔,所述上层鳍片一侧设置有铝底板,所述底层鳍片、上层鳍片与铝底板之间设置有热管主体,所述铝底板、热管主体、底层鳍片和上层鳍片之间设置有连接结构,所述底层鳍片与上层鳍片之间设置有组装机构。
使用本技术方案的散热器时,首先将铝底板带动压铆条运动至压铆槽的内部,接着通过压铆工艺挤压压铆条在压铆槽的内部发生形变,这样可以通过变形后的压铆条将铝底板的位置固定,接着将热管主体放入热管孔与压合槽的内部,接着通过同压铆工艺将热管主体卡入压合槽的内部,从而可以通过压铆工艺完成鳍片、铝底板和热管主体压铆在一起,从而代替了传统的锡膏焊接方式,具有生产方便,产能高,成本低的优点。
优选地,所述连接结构包括压铆条、压铆槽和压合槽。
进一步的,靠近上层鳍片的所述压铆条连接在铝底板的侧表面,通过同压铆工艺将热管主体卡入压合槽的内部。
更进一步的,靠近压铆条的所述底层鳍片与上层鳍片侧表面开设有压铆槽,所述铝底板的侧表面开设有压合槽,压铆工艺挤压压铆条在压铆槽的内部发生形变,这样可以通过变形后的压铆条将铝底板的位置固定。
更进一步的,所述组装机构包括导向杆、导向圆孔、螺纹杆、固定孔和固定螺帽。
更进一步的,所述导向杆连接在底层鳍片的上表面,靠近导向杆的所述上层鳍片表面开设有导向圆孔,上层鳍片带动导向圆孔套接在导向杆的表面,这样可以对上层鳍片进行限位。
更进一步的,所述螺纹杆连接在底层鳍片的上表面,靠近螺纹杆的所述上层鳍片表面开设有固定孔,所述螺纹杆的表面套接有固定螺帽,通过螺纹杆与固定螺帽之间的螺纹连接,这样可以将上层鳍片的位置固定。
更进一步的,所述上层鳍片通过导向圆孔与导向杆之间构成滑动连接,所述固定螺帽与螺纹杆之间为螺纹连接。
有益效果
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型,首先将铝底板带动压铆条运动至压铆槽的内部,接着通过压铆工艺挤压压铆条在压铆槽的内部发生形变,这样可以通过变形后的压铆条将铝底板的位置固定,接着将热管主体放入热管孔与压合槽的内部,接着通过同压铆工艺将热管主体卡入压合槽的内部,从而可以通过压铆工艺完成鳍片、铝底板和热管主体压铆在一起,从而代替了传统的锡膏焊接方式,具有生产方便,产能高,成本低的优点;
2、本实用新型,组装鳍片时,首先依次通过上层鳍片带动导向圆孔套接在导向杆的表面,同时上层鳍片可以带动固定孔套接在螺纹杆的表面,当上层鳍片的数量达到需求时可以将固定螺帽套接在螺纹杆的表面并进行转动,固定螺帽在螺纹杆表面转动的同时可以向下运动,这样可以将上层鳍片的位置固定,从而可以根据散热器的散热需求安装上层鳍片的数量,避免上层鳍片的数量少造成散热效果差。
附图说明
图1为本实用新型装置一种具体实施方式的主视结构示意图;
图2为本实用新型装置一种具体实施方式的俯视示意图;
图3为本实用新型装置一种具体实施方式的上层鳍片结构示意图;
图4为本实用新型装置一种具体实施方式的底层鳍片结构示意图;
图5为本实用新型装置一种具体实施方式的铝底板压铆前结构后视图;
图6为本实用新型装置一种具体实施方式的铝底板压铆前结构主视图;
图7为本实用新型装置一种具体实施方式的图2中A处结构放大示意图。
附图中的标记为:1、底层鳍片;2、上层鳍片;3、热管孔;4、铝底板;5、热管主体;6、压铆条;7、压铆槽;8、导向杆;9、导向圆孔;10、螺纹杆;11、固定孔;12、固定螺帽;13、压合槽。
具体实施方式
本具体实施方式是一种压铆型芯片散热器,其结构示意图如图1-7所示,该散热器包括底层鳍片1、上层鳍片2、铝底板4和热管主体5,底层鳍片1的上表面设置有上层鳍片2,底层鳍片1与上层鳍片2的表面均开设有热管孔3,上层鳍片2一侧设置有铝底板4,底层鳍片1、上层鳍片2与铝底板4之间设置有热管主体5,铝底板4、热管主体5、底层鳍片1和上层鳍片2之间设置有连接结构,底层鳍片1与上层鳍片2之间设置有组装机构。
其中,连接结构包括压铆条6、压铆槽7和压合槽13,靠近上层鳍片2的压铆条6连接在铝底板4的侧表面,靠近压铆条6的底层鳍片1与上层鳍片2侧表面开设有压铆槽7,铝底板4的侧表面开设有压合槽13。
此外,组装机构包括导向杆8、导向圆孔9、螺纹杆10、固定孔11和固定螺帽12,导向杆8连接在底层鳍片1的上表面,靠近导向杆8的上层鳍片2表面开设有导向圆孔9,螺纹杆10连接在底层鳍片1的上表面,靠近螺纹杆10的上层鳍片2表面开设有固定孔11,螺纹杆10的表面套接有固定螺帽12,上层鳍片2通过导向圆孔9与导向杆8之间构成滑动连接,固定螺帽12与螺纹杆10之间为螺纹连接。
工作原理:使用本技术方案的装置时,组装鳍片时,首先依次通过上层鳍片2带动导向圆孔9套接在导向杆8的表面,同时上层鳍片2可以带动固定孔11套接在螺纹杆10的表面,当上层鳍片2的数量达到需求时可以将固定螺帽12套接在螺纹杆10的表面并进行转动,固定螺帽12在螺纹杆10表面转动的同时可以向下运动,这样可以将上层鳍片2的位置固定,从而可以根据散热器的散热需求安装上层鳍片2的数量,接着将铝底板4带动压铆条6运动至压铆槽7的内部,接着通过压铆工艺挤压压铆条6在压铆槽7的内部发生形变,这样可以通过变形后的压铆条6将铝底板4的位置固定,接着将热管主体5放入热管孔3与压合槽13的内部,接着通过同压铆工艺将热管主体5卡入压合槽13的内部,从而可以通过压铆工艺完成鳍片、铝底板4和热管主体5压铆在一起,散热器使用时芯片把热量传到热管主体5上,热管主体5把热量传到铝底板4、底层鳍片1和上层鳍片2上,然后通过风扇把散热器的热量带走,从而保护芯片。
本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案,除此之外,本实用新型还可以其它方式实现,在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种压铆型芯片散热器,该散热器包括底层鳍片(1)、上层鳍片(2)、铝底板(4)和热管主体(5),其特征在于,所述底层鳍片(1)的上表面设置有上层鳍片(2),所述底层鳍片(1)与上层鳍片(2)的表面均开设有热管孔(3),所述上层鳍片(2)一侧设置有铝底板(4),所述底层鳍片(1)、上层鳍片(2)与铝底板(4)之间设置有热管主体(5),所述铝底板(4)、热管主体(5)、底层鳍片(1)和上层鳍片(2)之间设置有连接结构,所述底层鳍片(1)与上层鳍片(2)之间设置有组装机构。
2.根据权利要求1所述的一种压铆型芯片散热器,其特征在于,所述连接结构包括压铆条(6)、压铆槽(7)和压合槽(13)。
3.根据权利要求2所述的一种压铆型芯片散热器,其特征在于,靠近上层鳍片(2)的所述压铆条(6)连接在铝底板(4)的侧表面。
4.根据权利要求3所述的一种压铆型芯片散热器,其特征在于,靠近压铆条(6)的所述底层鳍片(1)与上层鳍片(2)侧表面开设有压铆槽(7),所述铝底板(4)的侧表面开设有压合槽(13)。
5.根据权利要求1所述的一种压铆型芯片散热器,其特征在于,所述组装机构包括导向杆(8)、导向圆孔(9)、螺纹杆(10)、固定孔(11)和固定螺帽(12)。
6.根据权利要求5所述的一种压铆型芯片散热器,其特征在于,所述导向杆(8)连接在底层鳍片(1)的上表面,靠近导向杆(8)的所述上层鳍片(2)表面开设有导向圆孔(9)。
7.根据权利要求6所述的一种压铆型芯片散热器,其特征在于,所述螺纹杆(10)连接在底层鳍片(1)的上表面,靠近螺纹杆(10)的所述上层鳍片(2)表面开设有固定孔(11),所述螺纹杆(10)的表面套接有固定螺帽(12)。
8.根据权利要求7所述的一种压铆型芯片散热器,其特征在于,所述上层鳍片(2)通过导向圆孔(9)与导向杆(8)之间构成滑动连接,所述固定螺帽(12)与螺纹杆(10)之间为螺纹连接。
CN202322051811.1U 2023-08-01 2023-08-01 一种压铆型芯片散热器 Active CN220672568U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322051811.1U CN220672568U (zh) 2023-08-01 2023-08-01 一种压铆型芯片散热器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322051811.1U CN220672568U (zh) 2023-08-01 2023-08-01 一种压铆型芯片散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN220672568U true CN220672568U (zh) 2024-03-26

Family

ID=90334266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202322051811.1U Active CN220672568U (zh) 2023-08-01 2023-08-01 一种压铆型芯片散热器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN220672568U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN220672568U (zh) 一种压铆型芯片散热器
US20080094800A1 (en) Heat-dissipating device and method for producing the same
CN219478368U (zh) 一种改进型多层线路板
CN106016207B (zh) 大功率led灯具及其加工方法
CN207183036U (zh) 变压器散热***
CN217308136U (zh) 一种用于散热器铝型材
CN203482570U (zh) 水冷基板
CN212550324U (zh) 自动化封胶设备
CN205619108U (zh) 一种采用制冷片的led散热模组
CN211588635U (zh) 一种插销式散热片的生产模具
CN213847127U (zh) 一种便于散热的线路板
CN221162472U (zh) 一种机车用司机室顶灯
CN218352969U (zh) 一种高性能的5g电路板
CN217387144U (zh) 一种多层散热式芯片结构
CN217957562U (zh) 一种热压焊铜基高频散热线路板
CN219108006U (zh) 一种快拆式igbt控制板
CN219802666U (zh) 一种高导热型多层铝基板结构
CN214745231U (zh) 一种热量转移压铸件结构
CN216119757U (zh) 一种带孔电位器用陶瓷基板
CN218162983U (zh) 一种散热能力强的电路陶瓷基板
CN212155164U (zh) 一种具有降温装置的螺杆式空压机
CN220383420U (zh) 一种用于超大电流驱动器的散热结构及驱动器
CN211931145U (zh) 一种自然对流散热器
CN220444858U (zh) 一种散热器压铆装置
CN219267683U (zh) 一种led铜铝基板快速围坝结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant