CN220651712U - 一种pcie延长线 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种PCIE延长线，包括：多个传输单元，每个所述传输单元包括传输线对、第一屏蔽层以及内被层，所述第一屏蔽层包覆于所述传输线对，所述内被层包覆于所述第一屏蔽层；第二屏蔽层，所述第二屏蔽层包覆于所述内被层。本申请提供的PCIE延长线将第一屏蔽层包覆于传输线对外，使得每个传输单元都有独立的屏蔽腔，从而防止传输单元之间会相互串扰，且又将第二屏蔽层包覆于内被层外，以防止外部信号对传输单元产生干扰。

Description

一种PCIE延长线

技术领域

本申请涉及通信电线线缆技术领域，具体是涉及一种PCIE延长线。

背景技术

PCIE延长线一般用于服务器或电脑主机内部，用于连接内部各个模板并传输信号，该使用场合要求线材超薄，并且具备很强的防电磁干扰能力。

现有技术中，PCIE延长线包括多个传输单元及屏蔽层，屏蔽层包覆于多个传输单元外，然而屏蔽层内的多个传输单元之间会相互串扰。

实用新型内容

本申请主要是提供一种PCIE延长线，所述PCIE延长线包括：多个传输单元，每个所述传输单元包括传输线对、第一屏蔽层以及内被层，所述第一屏蔽层包覆于所述传输线对，所述内被层包覆于所述第一屏蔽层；第二屏蔽层，所述第二屏蔽层包覆于所述内被层。

在一个实施方式中，所述第二屏蔽层卷贴设置在所述内被层外。

在一个实施方式中，所述第二屏蔽层包括主体部及两个连接部，两个所述连接部分别连接于所述主体部的两侧，且两个所述连接部粘贴设置。

在一个实施方式中，所述第二屏蔽层包括第一子屏蔽层及第二子屏蔽层，所述第一子屏蔽层与所述第二子屏蔽层对贴设置。

在一个实施方式中，所述第一子屏蔽层包括第一本体部及两个第一对贴部，两个所述第一对贴部分别连接于所述第一本体部的两侧，所述第二子屏蔽层包括第二本体部及两个第二对贴部，两个所述第二对贴部分别连接于所述第二本体部的两侧，且两个所述第一对贴部与两个所述第二对贴部粘贴设置。

在一个实施方式中，所述PCIE延长线还包括外被层，所述外被层包覆于所述第一子屏蔽层及所述第二子屏蔽层。

在一个实施方式中，所述外被层包括第一子外披层及第二子外披层，所述第一子外披层包覆于所述第一子屏蔽层，所述第二子外披层包覆于所述第二子屏蔽层。

在一个实施方式中，所述传输单元还包括地线，所述地线设置于所述传输线对与所述第一屏蔽层之间，或所述地线设置于所述第一屏蔽层与内被层之间。

在一个实施方式中，所述传输线对包括两个传输线，每个所述传输线包括内导体以及绝缘层，所述绝缘层包覆于所述内导体，所述第一屏蔽层包覆于所述绝缘层。

在一个实施方式中，所述绝缘层包括第一子绝缘层以及第二子绝缘层，所述第一子绝缘层包覆于所述内导体，所述第二子绝缘层包覆于所述第一子绝缘层之，第一屏蔽层包覆于第二子绝缘层。

本申请的有益效果是：本申请提供的PCIE延长线将第一屏蔽层包覆于传输线对外，使得每个传输单元都有独立的屏蔽腔，从而防止传输单元之间会相互串扰，且又将第二屏蔽层包覆于内被层外，以防止外部信号对传输单元产生干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施方式中PCIE延长线的剖面示意图；

图2是本申请另一实施方式中PCIE延长线的剖面示意图；

图3是本申请又一实施方式中PCIE延长线的剖面示意图；

图4是本申请一实施方式中传输单元的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施方式仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施方式仅为本申请的部分实施方式而非全部实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，方式如两个，三个等，除非另有明确可选的限定。本申请实施方式中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。方式如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其它实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其它实施方式相结合。

请参阅图1，本申请提供一种PCIE延长线10，PCIE延长线10包括多个传输单元100及第二屏蔽层200，每个传输单元100包括传输线对110、第一屏蔽层120以及内被层130，第一屏蔽层120包覆于传输线对110外，内被层130包覆于第一屏蔽层120外，第二屏蔽层200包覆于内被层130外。与现有技术相比，本申请提供的PCIE延长线10将第一屏蔽层120包覆于传输线对110外，使得每个传输单元100都有独立的屏蔽腔，从而防止传输单元100之间会相互串扰，且又将第二屏蔽层200包覆于内被层130外，以防止外部信号对传输单元100产生干扰。

在一个实施方式中，如图1所示，传输线对110包括两个传输线，每个传输线包括内导体111及绝缘层112，绝缘层112包覆于内导体111之外，第一屏蔽层120包覆于绝缘层112之外，从而保证该PCIE延长线10的安全性。

可选的，内导体111为单根或多股的金属线，所述金属线的材料包括但不限于镀银铜、镀锡铜、裸铜、镀锡铜包钢、镀锡铜包铝、镀银铜包钢、镀银铜包铝、铝镁合金导体中的任意一种。内导体111的横截面形状可以是圆形、椭圆形、扁形或其他形状中的任意一种。

可选的，绝缘层112包括聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层、发泡聚丙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚四氟乙烯绝缘层、微孔聚四氟乙烯绝缘层或可熔性聚四氟乙烯绝缘层。

在一个实施方式中，如图4所示，绝缘层112包括第一子绝缘层112a以及第二子绝缘层112b，第一子绝缘层112a包覆于内导体111之外，第二子绝缘层112b包覆于第一子绝缘层112a之外，第一屏蔽层120包覆于第二子绝缘层112b之外。第一子绝缘层112a以及第二子绝缘层112b可以进一步提高该PCIE延长线10的安全性。

在一个实施方式中，第一屏蔽层120可以为热熔自粘铝箔层、热熔自粘铜箔层、热熔自粘镀银铜箔层、热熔自粘镀锡铜箔、热熔自粘镀锡铝箔中的任意一种。第一屏蔽层120包覆于绝缘层112上的方式可以是绕包，也可以是直包。

在一个实施方式中，内被层130包覆于第一屏蔽层120外，以保护第一屏蔽层120，从而提高该PCIE延长线10的安全性。

在一个实施方式中，每个传输单元100还包括地线140，地线140设置于绝缘层112与第一屏蔽层120之间并与第一屏蔽层120电连接。地线140的材料包括但不限于镀银铜、镀锡铜、裸铜、镀锡铜包钢、镀锡铜包铝、镀银铜包钢、镀银铜包铝、铝镁合金导体中的任意一种。地线140的横截面形状可以是圆形、椭圆形、扁形或其他形状中的任意一种。

可以理解的是，在其他实施方式中，地线140也可以设置于第一屏蔽层120与内被层130之间并与第一屏蔽层120电连接。

可选的，地线140的数量可以为一个，也可以为多个。比如，地线140的数量为两个，两个地线140分别设置于第一屏蔽层120相对的两侧。

在一个实施方式中，第二屏蔽层200可以为热熔自粘铝箔层、热熔自粘铜箔层、热熔自粘镀银铜箔层、热熔自粘镀锡铜箔、热熔自粘镀锡铝箔中的任意一种。

在一个实施方式中，如图2所示，第二屏蔽层200卷贴设置在内被层130外，以包覆于多个传输单元100外，从而防止外部信号对传输单元100产生干扰。示例性的，第二屏蔽层200包括主体部230及两个连接部240，两个连接部240分别连接于主体部230的两侧，且两个连接部240粘贴设置。

在另一个实施方式中，如图1所示，第二屏蔽层200包括第一子屏蔽层210及第二子屏蔽层220，第一子屏蔽层210与第二子屏蔽层220对贴设置，以使得第二屏蔽层200包覆于内被层130。示例性的，第一子屏蔽层210包括第一本体部211及两个第一对贴部212，两个第一对贴部212分别连接于第一本体部211的两侧，第二子屏蔽层220包括第二本体部221及两个第二对贴部222，两个第二对贴部222分别连接于第二本体部221的两侧，且两个第一对贴部212与两个第二对贴部222粘贴设置。

在一个实施方式中，如图3所示，PCIE延长线还包括外披层300，外披层300包覆于第二屏蔽层200外，以保护第二屏蔽层200。外披层300可以是非金属薄膜，也可以是挤包的塑料护层。

在一个实施方式中，外披层300包括第一子外披层310及第二子外披层320，第一子外披层310包覆于第一子屏蔽层210，第二子外披层320包覆于第二子屏蔽层220。

与现有技术相比，本申请提供的PCIE延长线10将第一屏蔽层120包覆于传输线对110外，使得每个传输单元100都有独立的屏蔽腔，从而防止传输单元100之间会相互串扰，且又将第二屏蔽层200包覆于内被层130外，以防止外部信号对传输单元100产生干扰。

以上所述仅为本申请的部分实施方式，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCIE延长线，其特征在于，包括：

多个传输单元，每个所述传输单元包括传输线对、第一屏蔽层以及内被层，所述第一屏蔽层包覆于所述传输线对，所述内被层包覆于所述第一屏蔽层；

第二屏蔽层，所述第二屏蔽层包覆于所述内被层。

2.根据权利要求1所述的PCIE延长线，其特征在于，所述第二屏蔽层卷贴设置在所述内被层外。

3.根据权利要求2所述的PCIE延长线，其特征在于，所述第二屏蔽层包括主体部及两个连接部，两个所述连接部分别连接于所述主体部的两侧，且两个所述连接部粘贴设置。

4.根据权利要求1所述的PCIE延长线，其特征在于，所述第二屏蔽层包括第一子屏蔽层及第二子屏蔽层，所述第一子屏蔽层与所述第二子屏蔽层对贴设置。

5.根据权利要求4所述的PCIE延长线，其特征在于，所述第一子屏蔽层包括第一本体部及两个第一对贴部，两个所述第一对贴部分别连接于所述第一本体部的两侧，所述第二子屏蔽层包括第二本体部及两个第二对贴部，两个所述第二对贴部分别连接于所述第二本体部的两侧，且两个所述第一对贴部与两个所述第二对贴部粘贴设置。

6.根据权利要求4所述的PCIE延长线，其特征在于，所述PCIE延长线还包括外被层，所述外被层包覆于所述第一子屏蔽层及所述第二子屏蔽层。

7.根据权利要求6所述的PCIE延长线，其特征在于，所述外被层包括第一子外披层及第二子外披层，所述第一子外披层包覆于所述第一子屏蔽层，所述第二子外披层包覆于所述第二子屏蔽层。

8.根据权利要求1所述的PCIE延长线，其特征在于，所述传输单元还包括地线，所述地线设置于所述传输线对与所述第一屏蔽层之间，或所述地线设置于所述第一屏蔽层与内被层之间。

9.根据权利要求1所述的PCIE延长线，其特征在于，所述传输线对包括两个传输线，每个所述传输线包括内导体以及绝缘层，所述绝缘层包覆于所述内导体，所述第一屏蔽层包覆于所述绝缘层。

10.根据权利要求9所述的PCIE延长线，其特征在于，所述绝缘层包括第一子绝缘层以及第二子绝缘层，所述第一子绝缘层包覆于所述内导体，所述第二子绝缘层包覆于所述第一子绝缘层，所述第一屏蔽层包覆于所述第二子绝缘层。