CN220629541U - 一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，包括：耳机壳体，耳机壳体构造有声学后腔以及耳道，所述声学后腔设置有多个供发声单元安装的第一腔体，每个第一腔体连通有一个第一通道，第一通道内安装有发声单元导波管；所述声学后腔设置有供被动模块安装的第二腔体，第二腔体连通有第二通道，第二通道内安装有被动模块导波管；多个发声单元导波管与被动模块导波管与耳道内连通，本实用新型的原理是当声音从发声单元中发出并传入耳道时，产生了一个在耳道和被动模块导波管内结构的压力差，该压力差促使被动模块中的发声面材层发声，并且设计简单、容易制造，并且无需额外的功耗和能耗，非常适合用于小型便携式音频设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域，更具体的说是涉及一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机。
背景技术
入耳式耳机常常因为其小尺寸而无法产生有效的低频响应，进而导致音效质量下降，传统的解决方案是通过增加低音单元的数量或改善单元的驱动力来改善低频响应，但这种方案不仅仍然存在空间限制，而且需要较大的功耗和能耗。
因此，需要设计一种基于被动模块设计的新型入耳式耳机，不仅能够通过声耦合设计，针对特定的频段改善中频或低频响应；而且无需额外的增加功耗和能耗，对于输入功率较低、换能效率不高的入耳式耳机，可以有效改善换能效率与频段响应，更好的达到原有的声结构设计目标。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，包括：耳机壳体，耳机壳体构造有声学后腔以及耳道，耳机壳体内安装有发声单元以及被动模块；所述声学后腔设置有多个供发声单元安装的第一腔体，每个第一腔体连通有一个第一通道，第一通道内安装有发声单元导波管；所述声学后腔设置有供被动模块安装的第二腔体，第二腔体连通有第二通道，第二通道内安装有被动模块导波管；多个发声单元导波管与被动模块导波管与耳道内连通。
作为本实用新型优选的一种方案，所述被动模块包括有发声面材层，发声面材层安装于第二腔体并与被动模块导波管连接，通过被动模块导波管内的压力差促使发声面材层发声。
作为本实用新型优选的一种方案，还包括：声阻尼，声阻尼安装于其中一个第一腔体处。
作为本实用新型优选的一种方案，还包括：声阻尼，声阻尼安装于第二腔体的后腔。
作为本实用新型优选的一种方案，所述声阻尼为网布。
作为本实用新型优选的一种方案，还包括：压力差孔。
作为本实用新型优选的一种方案，所述压力差孔开设于声学后腔处，压力差孔至少与发声单元导波管连通。
作为本实用新型优选的一种方案，还包括：泄压孔，泄压孔开设于声学后腔处，泄压孔与第二腔体连通。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型具有以下有益技术效果：本实用新型中被动模块包含了被动模块导波管以及发声面材层，发声面材层安装于第二腔体并与被动模块导波管连接，通过被动模块导波管内的压力差促使发声面材层发声，其原理是当声音从发声单元中发出并传入耳道时，产生了一个在耳道和被动模块导波管内结构的压力差，该压力差促使被动模块中的发声面材层发声，并且设计简单、容易制造，并且无需额外的功耗和能耗，非常适合用于小型便携式音频设备。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机中耳机壳体的示意图；
图2为本实用新型利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机中耳机壳体另一角度示意图；
图3为本实用新型利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机的原理图1；
图4为本实用新型利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机的原理图2。
附图标记说明：
耳机壳体100；第一腔体101；第一通道102；第二腔体104；第二通道105；声学后腔110；耳道120；声阻尼130；压力差孔140；泄压孔150。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，请参阅图1-4所示，包括：耳机壳体100，耳机壳体100构造有声学后腔110以及耳道120，耳机壳体100内安装有发声单元以及被动模块。
图1中的耳机壳体100中，耳机前盖尚未画出，将耳机前盖盖设于耳机壳体100处以构成一个完整外观的耳机。
所述声学后腔110设置有多个供发声单元安装的第一腔体101，每个第一腔体101连通有一个第一通道102，第一通道102内安装有发声单元导波管；
所述声学后腔101设置有供被动模块安装的第二腔体104，第二腔体104连通有第二通道105，第二通道105内安装有被动模块导波管；
多个发声单元导波管与被动模块导波管与耳道120内连通。
如图1所示，第一腔体101和第二腔体104均为沉腔结构，发声单元可以是指动圈发声单元，虽然图1中对于动圈发声单元的具体结构并未画出，但应当为本领域技术人员所知悉，动圈发声单元是最普通、最常见的耳机发生单元，它的驱动单元基本上就是一只小型的动圈扬声器，由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动，线圈在信号电流驱动下带动震膜发声，动圈式耳机大多可为音响上的耳机输出驱动，且可靠耐用，制作相对容易，失真小，频响宽。
进一步地，所述被动模块则包含了被动模块导波管以及发声面材层，发声面材层安装于第二腔体104并与被动模块导波管连接，通过被动模块导波管内的压力差促使发声面材层发声，其原理是当声音从发声单元中发出并传入耳道120时，通过在该结构中的一个导波管连接时产生了一个在耳道120和被动模块导波管内结构的压力差，该压力差促使被动模块中的发声面材层发声。
被动模块通过被动模块导波管汇聚与其他三个发声单元的发声单元导波管，以提高低频响应。
再有，上述被动模块的发声原理基于压力差和声共振原理，可有效改善入耳式耳机的低频响应。
进一步地，所述发声单元导波管和被动模块导波管分别是一体成型式制成，且与外部联通。
进一步地，发声单元导波管和被动模块导波管的长度与形状经过计算，与发声单元相耦合。
在一个实时方式中，还包括：声阻尼130，声阻尼130安装于其中一个第一腔体101处和/或声阻尼130安装于第二腔体104的后腔。
所述声阻尼130为网布，作用是协调腔体与耳道之间的压力，本实施例中，声阻尼130贴在第二腔体104后腔，以提高其低频响应。
在一个实时方式中，还包括：压力差孔140和泄压孔150，所述压力差孔140开设于声学后腔110处，压力差孔140至少与发声单元导波管连通，所述泄压孔150开设于声学后腔110处，泄压孔150与第二腔体104连通，压力差孔140和泄压孔150均连通外部。
所述发声面材层被两个不锈钢圆筒形车间夹持构型，安装于第二腔体104内，通过与结构中设置的压力差孔140及其被动模块导波管和泄压孔150进行发声。
本实用新型设计简单、容易制造，并且无需额外的功耗和能耗，非常适合用于小型便携式音频设备。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，包括：耳机壳体(100)，耳机壳体(100)构造有声学后腔(110)以及耳道(120)，其特征在于：耳机壳体(100)内安装有发声单元以及被动模块；
所述声学后腔(110)设置有多个供发声单元安装的第一腔体(101)，每个第一腔体(101)连通有一个第一通道(102)，第一通道(102)内安装有发声单元导波管；
所述声学后腔(110)设置有供被动模块安装的第二腔体(104)，第二腔体(104)连通有第二通道(105)，第二通道(105)内安装有被动模块导波管；
多个发声单元导波管与被动模块导波管与耳道(120)内连通。
2.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，其特征在于：所述被动模块包括有发声面材层，发声面材层安装于第二腔体(104)并与被动模块导波管连接，通过被动模块导波管内的压力差促使发声面材层发声。
3.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，其特征在于：还包括：声阻尼(130)，声阻尼(130)安装于其中一个第一腔体(101)处。
4.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，其特征在于：还包括：声阻尼(130)，声阻尼(130)安装于第二腔体(104)的后腔。
5.根据权利要求3或4所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，其特征在于：所述声阻尼(130)为网布。
6.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，其特征在于：还包括：压力差孔(140)。
7.根据权利要求6所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，其特征在于：所述压力差孔(140)开设于声学后腔(110)处，压力差孔(140)至少与发声单元导波管连通。
8.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机，其特征在于：还包括：泄压孔(150)，泄压孔(150)开设于声学后腔(110)处，泄压孔(150)与第二腔体(104)连通。
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