CN220586453U - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括壳体组件、振动***及防水透气膜，壳体组件包括中壳和后壳，中壳的一侧与后壳连接，中壳设有第一通道，后壳设有第二通道，第一通道与第二通道连通以形成泄压通道，振动***包括振膜组件，振膜组件的外周缘与中壳连接，振膜组件的相对两侧具有第一空间和第二空间，第一空间和第二空间通过泄压通道连通，防水透气膜设于中壳和后壳之间并覆盖泄压通道的流通截面。本实用新型旨在提供一种结构牢固性高，既可以实现泄压，又不影响外观的发声装置，该发声装置应用于电子设备中，有效提高发声装置的声学性能，并增加发声装置的防水性能。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术

随着科技的快速发展，人们对电子设备的音质要求越来越高，对电子设备的要求不仅仅限于视频音频的播放，更对电子设备播放声音的音质和可靠性有着更高的要求。智能手表作为比较常见的便携式电子设备得到了广泛应用。

相关技术中，大部分智能穿戴设备都要求具有防水性能，为了保持智能穿戴设备内部气压平衡，不影响发声装置的发声性能，通常在智能穿戴设备的外壳上设置气压均衡孔，在气压均衡孔处贴防水透气膜，如此设置不仅使得智能穿戴设备的外壳加工变得较为复杂，也影响外壳的外观。而且，防水透气膜极易出现脱落的现象，从而严重影响智能穿戴设备的防水效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种结构牢固性高，既可以实现泄压，又不影响外观的发声装置，该发声装置应用于电子设备中，可实现振膜两侧的气压保持在平衡状态，避免后腔内的气体膨胀挤压振膜而减小振膜的振幅，保证了振膜的振动量，提高发声装置的声学性能，同时，防水透气膜完全覆盖泄压通道，可以增加发声装置的防水性能。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发声装置，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括中壳和后壳，所述中壳的一侧与所述后壳连接，所述中壳设有第一通道，所述后壳设有第二通道，所述第一通道与所述第二通道连通以形成泄压通道；

振动***，所述振动***包括振膜组件，所述振膜组件的外周缘与所述中壳连接，所述振膜组件的相对两侧具有第一空间和第二空间，所述第一空间和所述第二空间通过所述泄压通道连通；及

防水透气膜，所述防水透气膜设于所述中壳和所述后壳之间并覆盖所述泄压通道的流通截面。

在一实施例中，所述中壳朝向所述后壳的一侧设有朝向所述后壳延伸的第一凸台，所述第一通道贯通所述第一凸台的底壁，所述后壳面向所述中壳的一侧设有第一凹槽，所述第二通道贯通所述第一凹槽的底壁，所述第一凸台的至少部分容纳于所述第一凹槽中，所述防水透气膜贴附于所述第一凸台的底壁或所述第一凹槽的底壁。

在一实施例中，所述防水透气膜夹设于所述第一凸台和所述第一凹槽之间。

在一实施例中，所述后壳朝向所述中壳的一侧设有朝向所述中壳延伸的第二凸台，所述第二通道贯通所述第二凸台的底壁，所述中壳面向所述后壳的一侧设有第二凹槽，所述第一通道贯通所述第二凹槽的底壁，所述第二凸台的至少部分容纳于所述第二凹槽中，所述防水透气膜贴附于所述第二凸台的底壁或所述第二凹槽的底壁。

在一实施例中，所述防水透气膜夹设于所述第二凸台和所述第二凹槽之间。

在一实施例中，所述后壳包括主壳部和凸设于所述主壳部周缘的凸出部，所述凸出部沿所述振动***的振动方向的厚度小于所述主壳部沿所述振动***的振动方向的厚度；

所述凸出部对应所述第一通道设有所述第二通道，所述凸出部的周侧还设有连通所述第二通道的缺口，所述缺口贯通所述凸出部背向所述中壳的一侧。

在一实施例中，所述第一通道包括相连通的第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段远离所述第二延伸段的一端与所述第一空间连通，且所述第一延伸段沿所述振动***的振动方向延伸，所述第二延伸段远离所述第一延伸段的一端与所述第二通道连通，所述第二延伸段的延伸方向与所述第一延伸段的延伸方向相同或呈夹角设置；

或，所述第一通道包括相连通的第一延伸段、连通段及第二延伸段，所述连通段连通所述第一延伸段和所述第二延伸段，所述第一延伸段和所述第二延伸段均沿所述振动***的振动方向延伸，所述连通段的延伸方向与所述第一延伸段和所述第二延伸段的延伸方向呈夹角设置。

在一实施例中，所述第二通道的延伸方向与所述第二延伸段的延伸方向相同；

或，所述第二通道的延伸方向与所述第二延伸段的延伸方向呈夹角设置；

或，所述第二通道与所述第二延伸段呈同轴设置；

或，沿所述振动***的振动方向，所述第二延伸段朝向远离所述振动***的方向倾斜延伸，并与所述第二通道连通。

在一实施例中，所述中壳包括沿所述振动***的振动方向依次分布的第一结构部和第二结构部，所述第一延伸段设于所述第一结构部，所述第二延伸段设于第二结构部，所述第二结构部的至少部分相对所述第一结构部朝向远离所述振膜组件的方向延伸，

沿垂直于所述振动***振动方向的第一方向，所述第一延伸段位于所述第一结构部的中间位置；

和/或，沿垂直于所述振动***振动方向的第一方向，所述第二延伸段位于所述第二结构部的中间位置。

在一实施例中，所述壳体组件还包括前壳，所述前壳盖设于所述中壳的远离后壳的一侧，所述前壳与所述振膜组件配合限定出所述第一空间，所述第一空间为前声腔，所述中壳设有与所述前壳相对设置的安装面；

所述安装面与所述前壳超声焊接；或，所述安装面与所述前壳的内壁涂胶密封连接。

在一实施例中，所述第二空间包括所述发声装置的内部空间和/或所述发声装置的外部空间。

在一实施例中，所述振膜组件包括振膜和振动板，所述振膜、所述振动板与所述中壳一体注塑成型。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的发声装置。

本实用新型技术方案的发声装置通过将壳体组件设置为中壳和后壳，使得后壳连接于中壳的一侧，并利用中壳安装固定振动***的振膜组件，将振膜组件的外周缘与中壳连接，使得振膜组件的相对两侧具有第一空间和第二空间，通过在中壳设有第一通道，后壳设有第二通道，使得第一通道与第二通道连通以形成泄压通道，利用第一通道连通泄压通道和第一空间，第二通道连通泄压通道和第二空间，如此可利用中壳和后壳上形成的泄压通道通过第一通道和第二通道将第一空间的部分气流或气压引导至第二空间，从而实现泄压，避免振动***的振膜组件受到第一空间内过大的压力，影响振膜组件的正常振动，如此可有效发声装置的声学性能；同时，通过设置防水透气膜，并将防水透气膜设于中壳和后壳之间，如此利用防水透气膜覆盖泄压通道的流通截面，从而可以增加发声装置的防水性能，而且，上述设置可以增大防水透气膜与壳体组件之间的连接牢固性，可以有效解决防水透气膜容易脱落的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中发声装置的分解示意图；

图2为本实用新型一实施例中发声装置的剖面示意图；

图3为图2中A处的放大示意图；

图4为本实用新型一实施例中前壳、中壳与振膜组件连接的结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中中壳与振膜组件连接的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例中后壳的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种发声装置100。可以理解的，发声装置100应用于电子设备，电子设备可以是智能手表、手机、音响、电脑、耳机或电视等，在此不做限定。

在本实施例中，以智能手表为例进行说明。可以理解的，通过在发声装置100上设置泄压通道14，如此在发声装置100装设于电子设备中，可利用泄压通道14实现发声装置100和/或电子设备内的声腔之间的气压保持在平衡状态，避免声腔内的气体膨胀挤压振膜而减小振膜的振幅，保证了振膜的振动量，提高发声装置100的声学性能；同时，通过防水透气膜5完全覆盖泄压通道14，可以增加发声装置100的防水性能，还可以增大防水透气膜5与壳体组件1之间的连接牢固性，可以有效解决防水透气膜5容易脱落的问题。

请结合参照图1至图6所示，在本实用新型实施例中，该发声装置100包括壳体组件1、振动***2及防水透气膜5，其中，壳体组件1包括中壳12和后壳13，中壳12的一侧与后壳13连接，中壳12设有第一通道121，后壳13设有第二通道131，第一通道121与第二通道131连通以形成泄压通道14，振动***2包括振膜组件21，振膜组件21的外周缘与中壳12连接，振膜组件21的相对两侧具有第一空间和第二空间，第一空间和第二空间通过泄压通道14连通，防水透气膜5设于中壳12和后壳13之间并覆盖泄压通道14的流通截面。

在本实施例中，发声装置100的壳体组件1用于安装、固定和支撑振动***2及防水透气膜5等部件，也即壳体组件1为振动***2及防水透气膜5等部件提供安装基础。可以理解的，壳体组件1可以是一个整体结构，也可以是多个分体结构配合形成，在此不做限定。本实施例中的壳体组件1包括中壳12和后壳13至少两部分结构，后壳13可以通过超声焊接、黏结等方式连接于中壳12的一侧。

可以理解的，发声装置100应用于电子设备中，也即发声装置100可通过壳体组件1装设于电子设备。需要说明的是，发声装置100的壳体组件1可以是独立于电子设备的外壳或箱体结构，此时利用壳体组件1将发声装置100的振动***2及防水透气膜5等部件集成为一个整体结构，从而方便拆装。当然，发声装置100的壳体组件1也可以是与电子设备的外壳或箱体结构设置为一体成型结构，如此可有效提高结构强度和密封性能。

在本实施例中，发声装置100可以是发声单体结构，此时壳体组件1用于收容固定振动***2和磁路***3等结构，如此可将发声装置100作为一个独立部件应用于电子设备或发声模组中，在此不做限定。当然，在其他实施例中，发声装置100也可以是模组结构，此时发声单体的振动***2和磁路***3等结构作为多个独立部件分别安装于模组结构的壳体组件1上，在此不做限定。

可以理解的，通过将壳体组件1设置为中壳12和后壳13，使得后壳13连接于中壳12的一侧，从而使得壳体组件1形成安装空间，如此可方便利用安装空间安装固定振动***2和磁路***3。在本实施例中，振动***2中振膜组件21的外周缘与中壳12连接，使得振膜组件21的相对两侧具有第一空间和第二空间，磁路***3连接于后壳13，并与振膜组件21相对且间隔，以配合形成振动空间。

其中，第二空间可以包括位于发声装置100内部的内部空间和/或位于发声装置100的壳体组件1外部的外部空间，上述振动空间即为位于发声装置100内部的内部空间。

可以理解的，发声装置100装设于电子设备的外壳或箱体内时，为了保持振动空间内的气压平衡，磁路***3或后壳13或磁路***3与后壳13配合形成连通振动空间的泄气孔。发声装置100与电子设备的外壳或箱体围合形成后腔，该后腔为位于发声装置100外部的外部空间，此时后腔通过泄气孔与发声装置100的振动空间连通。此时后腔(也即位于发声装置100外部的外部空间)和振动空间(也即位于发声装置100内部的内部空间)可以形成第二空间。

当然，在其他实施例中，第二空间也可仅包括位于发声装置100内部的内部空间，也即振动空间，此时振动空间通过泄压通道14与第一空间连通，从而实现振膜组件21两侧的气压保持平衡。或者，第二空间也可仅包括位于发声装置100外部的外部空间，也即前述后腔，此时后腔通过泄压通道14与第一空间连通，实现振膜组件21两侧的气压保持平衡，在此不做限定。

在本实施例中，通过在中壳12设有第一通道121，后壳13设有第二通道131，使得第一通道121与第二通道131连通以形成泄压通道14，利用第一通道121连通泄压通道14和第一空间，第二通道131连通泄压通道14和第二空间，如此在发声装置100装设于电子设备的外壳或箱体内，第二通道131可连通泄压通道14与第二空间，此时可通过中壳12和后壳13上的泄压通道14既可以将第一空间的气流或气压通过第一通道121和第二通道131形成的泄压通道14引导至第二空间，使得振膜组件21两侧的气压保持平衡，利用中壳12和后壳13上的泄压通道14实现第二空间气流与第一空间气流共通，有效避免在电子设备的外壳或箱体上额外设置泄压孔等结构，还能够保证振膜组件21的振幅和振动量，从而有效发声装置100的声学性能。

需要说明的是，中壳12的第一通道121包括与第一空间连通的第一气孔以及与第二通道131对应连通的第二气孔，后壳13的第二通道131包括与第一通道121的第二气孔对应连通的第三气孔以及与第二空间连通的第四气孔。在本实施例中，可通过中壳12的第一气孔将第一空间的气流或气压引导至第一通道121，并经由第二气孔和第三气孔进入第二通道131，最后经由第四气孔引导至第二空间，如此通过中壳12和后壳13上配合形成的泄压通道14使得振膜组件21两侧的气压保持平衡，又可以利用中壳12和后壳13上配合形成的泄压通道14实现第二空间气流与第一空间气流共通，有效避免在电子设备的外壳或箱体上额外设置泄压孔等结构，还能够保证振膜组件21的振幅和振动量，从而有效发声装置100的声学性能。

可以理解的，为了进一步提高发声装置100的防水性能，通过设置防水透气膜5，使得防水透气膜5覆盖泄压通道14的流通截面，也即防水透气膜5可覆盖第一通道121或第二通道131，从而利用防水透气膜5实现透气的同时实现防水功能。在本实施例中，防水透气膜5可以是防水透气隔离件等结构，只要是能够实现透气防水功能的结构均可，在此不做限定。

本实用新型的发声装置100通过将壳体组件1设置为中壳12和后壳13，使得后壳13连接于中壳12的一侧，并利用中壳12安装固定振动***2的振膜组件21，将振膜组件21的外周缘与中壳12连接，使得振膜组件21的相对两侧具有第一空间和第二空间，通过在中壳12设有第一通道121，后壳13设有第二通道131，使得第一通道121与第二通道131连通以形成泄压通道14，利用第一通道121连通泄压通道14和第一空间，第二通道131连通泄压通道14和第二空间，如此可利用中壳12和后壳13上形成的泄压通道14通过第一通道121和第二通道131将第一空间的部分气流或气压引导至第二空间，从而实现泄压，避免振动***2的振膜组件21受到第一空间内过大的压力，影响振膜组件21的振幅和振动量，如此可有效发声装置100的声学性能；同时，通过设置防水透气膜5，并将防水透气膜5设于中壳12和后壳13之间，如此利用防水透气膜5覆盖泄压通道14的流通截面，从而可以增加发声装置100的防水性能。而且，上述设置防水透气膜5设于中壳12和后壳13之间，可以增大防水透气膜5与壳体组件1之间的连接牢固性，可以有效解决防水透气膜5容易脱落的问题。

在一实施例中，防水透气膜5设于中壳12和后壳13之间，以覆盖第一通道121或第二通道131的流通截面。可以理解的，如此可以增大防水透气膜5与壳体组件1之间的连接牢固性，可以有效解决防水透气膜5容易脱落的问题。

在本实施例中，如图2和图3所示，通过将防水透气膜5夹设于中壳12和后壳13之间，既可以利用防水透气膜5覆盖第一通道121的第二气孔，有效避免水汽等经由前声腔4进入第一通道121后，通过中壳12和后壳13之间的连接处进入第二空间，又可以利用中壳12和后壳13夹紧防水透气膜5，提高防水透气膜5的安装稳定性，从而提高防水性能。

可以理解的，防水透气膜5设于中壳12和后壳13之间，也即防水透气膜5位于第一通道121和第二通道131之间，并完全覆盖第一通道121的第二气孔和第二通道131的第三气孔，也即完全覆盖泄压通道14的流通截面。

为了对防水透气膜5实现定位和限位安装，并避免防水透气膜5影响中壳12和后壳13的连接稳定性，在一实施例中，中壳12朝向后壳13的一侧设有朝向后壳13延伸的第一凸台，第一通道121贯通第一凸台的底壁，后壳13面向中壳12的一侧设有第一凹槽125，第二通道131贯通第一凹槽125的底壁，第一凸台的至少部分容纳于第一凹槽125中，防水透气膜5贴附于第一凸台的底壁或第一凹槽125的底壁。可选地，防水透气膜5夹设于第一凸台和第一凹槽125之间。

当然，在另一实施例中，后壳13朝向中壳12的一侧设有朝向中壳12延伸的第二凸台，第二通道131贯通第二凸台的底壁，中壳12面向后壳13的一侧设有第二凹槽132，第一通道121贯通第二凹槽132的底壁，第二凸台的至少部分容纳于第二凹槽132中，防水透气膜5贴附于第二凸台的底壁或第二凹槽132的底壁。可选地，防水透气膜5夹设于第二凸台和第二凹槽132之间。

需要说明的是，中壳12面向后壳13的一侧设有第一凹槽125，第一通道121贯通第一凹槽125的底壁，防水透气膜5容纳并限位于第一凹槽125内。可以理解的，第一凹槽125可以是凹设于中壳12面向后壳13的一侧。

当然，也可在后壳13面向中壳12的一侧设有第二凹槽132，第二通道131贯通第二凹槽132的底壁，防水透气膜5容纳并限位于第二凹槽132内。可以理解的，第二凹槽132可以是凹设于后壳13面向中壳12的一侧。

为了进一步提高密封效果，在一实施例中，防水透气膜5与中壳12之间设有粘接层，粘接层设有透气孔，透气孔与第一通道121对应连通。当然，在其他实施例中，防水透气膜5与后壳13之间设有粘接层，粘接层设有透气孔，透气孔与第二通道131对应连通。可以理解的，中壳12和/或后壳13与防水透气膜5之间通过粘接层连接，粘接层环绕第二气孔和/或第三气孔呈环形设置，如此可通过粘接层既可以提高防水透气膜5的连接稳定性，还可以提高密封性能。

在一实施例中，后壳13包括主壳部133和凸设于主壳部133周缘的凸出部134，凸出部134沿振动***2的振动方向的厚度小于主壳部133沿振动***2的振动方向的厚度；凸出部134对应第一通道121设有第二通道131，凸出部134的周侧还设有连通第二通道131的缺口135，缺口135贯通凸出部134背向中壳12的一侧。

在本实施例中，如图1、图2、图3和图6所示，通过在后壳13的主壳部133周侧凸出设置凸出部134，从而方便利用凸出部134设置第二通道131，还可提高中壳12和后壳13的连接强度和稳定性。可以理解的，凸出部134和主壳部133面向中壳12的一侧呈齐平设置，凸出部134和主壳部133背向中壳12的一侧具有一定的高度差，如此设置可利用该高度差方便缺口135(也即第四气孔)与第二空间，以确保气流通畅。

可以理解的，第二通道131的第四气孔可设置于后壳13的外侧(也即凸出部134的外侧)或后壳13背向中壳12的一侧(也即凸出部134背向中壳12的一侧)。为了保持缺口135(也即第四气孔)与第二空间的气流通畅，后壳13的外侧(也即凸出部134的外侧)设有倾斜面，缺口135(也即第四气孔)设于倾斜面，沿振动***2的振动方向，倾斜面朝向靠近或远离后壳13的主壳部133的方向倾斜延伸。

需要说明的是，通过在后壳13的外壁形成倾斜面，如此在发声装置100装设于电子设备的外壳或箱体内时，利用倾斜面与电子设备的外壳或箱体形成侧面出声的空间，以保持缺口135(也即第四气孔)与第二空间的气流通畅。

可以理解的，倾斜面从中壳12的一端至后壳13背向中壳12的一端，朝向逐渐靠近振动***2或振动空间内倾斜，也即凸出部134的厚度从中壳12至后壳13背向中壳12的方向逐渐减小。

在一实施例中，第一通道121包括相连通的第一延伸段122和第二延伸段123，第一延伸段122远离第二延伸段123的一端与第一空间连通，且第一延伸段122沿振动***2的振动方向延伸，第二延伸段123远离第一延伸段122的一端与第二通道131连通，第二延伸段123的延伸方向与第一延伸段122的延伸方向相同或呈夹角设置。

在本实施例中，通过将第一通道121设置为相连通的第一延伸段122和第二延伸段123，使得第二延伸段123的延伸方向与第一延伸段122的延伸方向呈夹角设置，也即第一通道121通过第二延伸段123将第一延伸段122引导至与后壳13的第二通道131连通，如此可确保中壳12的结构强度，并方便防水透气膜5的设置，以避免防水透气膜5对振膜组件21产生干涉。

可以理解的，第一通道121的第一延伸段122可选地沿振动***2的振动方向延伸，也即第一延伸段122从中壳12邻近前壳11一侧朝向后壳13方向延伸。第二延伸段123连通第一延伸段122和第二气孔。

在一实施例中，沿振动***2的振动方向，第二延伸段123朝向远离振动***2的方向倾斜延伸，并与第二通道131连通。可以理解的，第二延伸段123的延伸方向呈倾斜设置。可选地，第二延伸段123的延伸方向与第一延伸段122的延伸方向形成的夹角范围为大于0°，小于180°。可以理解的，为了提高中壳12的结构强度，第二延伸段123位于第一延伸段122远离第一气孔与第二气孔之间。可选地，第二延伸段123的延伸方向与第一延伸段122的延伸方向形成的夹角范围为大于等于90°，小于180°。

在另一实施例中，如图2和图3所示，第一通道121包括相连通的第一延伸段122、连通段124及第二延伸段123，连通段124连通第一延伸段122和第二延伸段123，第一延伸段122和第二延伸段123均沿振动***2的振动方向延伸，连通段124的延伸方向与第一延伸段122和第二延伸段123的延伸方向呈夹角设置。

在本实施例中，通过利用连通段124将第二延伸段123朝向中壳12的外侧引导设置，从而既可以确保中壳12的结构强度，也方便防水透气膜5的设置，以避免防水透气膜5对振膜组件21产生干涉。

可以理解的，第二通道131的延伸方向与第二延伸段123的延伸方向相同。可选地，第二通道131与第二延伸段123呈同轴设置。当然，在其他实施例中，第二通道131的延伸方向与第二延伸段123的延伸方向呈夹角设置。

在本实施例中，连通段124的延伸方向可选地与第一延伸段122和第二延伸段123的延伸方向呈垂直设置。当然，在其他实施例中，沿振动***2的振动方向，连通段124的延伸方向朝向远离振动***2的方向倾斜延伸，在此不做限定。

在一实施例中，中壳12包括沿振动***2的振动方向依次分布的第一结构部和第二结构部，第一延伸段122设于第一结构部，第二延伸段123设于第二结构部，第二结构部的至少部分相对第一结构部朝向远离振膜组件21的方向延伸，沿垂直于振动***2振动方向的第一方向，第一延伸段122位于第一结构部的中间位置；和/或，沿垂直于振动***2振动方向的第一方向，第二延伸段123位于第二结构部的中间位置。

可以理解的，通过将中壳12设置为第一结构部和第二结构部，使得第一结构部和第二结构部沿振动***2的振动方向依次分布，并将第二结构部的至少部分相对第一结构部朝向远离振膜组件21的方向延伸，如此可方便第一通道121的第一延伸段122和第二延伸段123设置，并保证中壳12的结构强度。

在本实施例中，沿垂直于振动***2振动方向的第一方向，第一延伸段122可选地位于第一结构部的中间位置，沿垂直于振动***2振动方向的第一方向，第二延伸段123可选地位于第二结构部的中间位置，如此既可以确保中壳12的结构强度，且不影响连接部与振膜组件21连接。同时，还方便中壳12为防水透气膜5提供足够的安装空间。

在一实施例中，壳体组件1还包括前壳11，前壳11盖设于中壳12的远离后壳13的一侧，前壳11与振膜组件21配合限定出第一空间，第一空间为前声腔4，中壳12设有与前壳11相对设置的安装面126；安装面126与前壳11超声焊接；或，安装面126与前壳11的内壁涂胶密封连接。

在本实施例中，安装面126位于中壳12背向后壳13的一侧。也即第一通道121的第一气孔设于安装面126。可选地，第一气孔位于安装面126的中间位置。

在本实施例中，如图1、图2、图3和图5所示，安装面126设有朝向前壳11方向延伸的焊接筋。可以理解的，通过在安装面126设有朝向前壳11方向延伸的焊接筋，从而利用焊接筋与前壳11连接，既可以提高焊接效果，又可以实现密封。可以理解的，中壳12的焊接筋与前壳11采用超声焊接连接。当然，在其他实施例中，安装面126与前壳11的内壁涂胶密封连接。

需要说明的是，为了确保第一气孔与前声腔4直接连通，第一气孔位于焊接筋或涂胶层面向振膜组件21的一侧。可以理解的，为了确保第一气孔与前声腔4气流通畅性，焊接筋或涂胶层凸出安装面126一定的高度或距离。

在本实施例中，如图2、图3、图4和图5所示，中壳12包括与振膜组件21连接的连接部，前壳11与连接部相对设置；定义与振动***2的振动方向垂直的方向为连接部的厚度方向，第一通道121的第一气孔位于连接部的厚度方向的中间位置。

在本实施例中，如图2、图3、图4和图5所示，中壳12的连接部的内侧与振膜组件21连接，连接部的外侧形成中壳12的外壁。可以理解的，定义连接部的厚度方向为与振动***2的振动方向垂直的方向，也即连接部的厚度方向为连接部的内侧至外壁的方向。

可以理解的，通过将第一气孔设置于连接部的厚度方向的中间位置，从而有效提高中壳12的结构强度，且不影响连接部与振膜组件21连接。在本实施例中，前壳11连接于连接部的周缘；或，前壳11连接于连接部背向后壳13的一侧，此时由振膜组件21、连接部及前壳11围合形成前声腔4，如此可方便第一气孔与前声腔4直接连通。

在一实施例中，第二空间可以包括发声装置100的内部空间和/或外部空间。例如，壳体组件1包括前壳11、中壳12和后壳13，前壳11和13后壳分别设于中壳12的相对两侧，振膜组件21的外周缘与中壳12密封连接，振膜组件21与前壳11限定出第一空间(前声腔)，泄压通道14的一端与第一空间连通。第二空间可以包括发声装置100的内部空间，即振膜组件21、壳体组件1和磁路***3可以共同限定出第二空间，第二空间也可以为发声装置100的外部空间，当然，第二空间也可以同时包括发声装置100的内部空间和外部空间。由此，当泄压通道14连通第一空间和第二空间时，均可以起到平衡振膜组件21两侧空间之间的气压差的作用。

在一实施例中，前壳11的外周壁还设有密封圈111，密封圈111与前壳11粘接或一体注塑成型。

在本实施例中，如图1至图5所示，通过在前壳11的外周壁设置密封圈111，如此在发声装置100装设于电子设备的外壳或箱体内时，发声装置100的前壳11通过密封圈111与电子设备的外壳或箱体密封连接。可以理解的，密封圈111可以是一体注塑于前壳11的外周壁。当然，在其他实施例中，密封圈111也可采用粘接方式与前壳11密封连接，在此不做限定。

需要说明的是，壳体组件1的前壳11还设有连通前声腔4的出声口，如此可方便振膜组件21的振膜211振动产生的声音顺利通过前声腔4和出声口传出。可以理解的，发声装置100装设于电子设备的外壳或箱体内时，前声腔4通过出声口与电子设备的外壳或箱体出声管道连通。

在本实施例中，发声装置100装设于电子设备的外壳或箱体内，中壳12夹设于振膜211与前壳11之间，前壳11、中壳12与振膜211形成前声腔4，后壳13、中壳12、振膜211与磁路***3配合形成振动空间，后壳13、中壳12、磁路***3与电子设备的外壳或箱体配合形成后腔。可选地，中壳12与前壳11通过超声焊接或粘接固定的方式连接。

在一实施例中，振膜组件21包括振膜211和振动板212，振膜211、振动板212与中壳12一体注塑成型。

在本实施例中，如图1至图5所示，通过将振膜组件21与中壳12设置为一体成型结构，既可以提高振膜组件21与中壳12的连接强度，还有效确保振膜组件21与中壳12之间的密封性能。

可以理解的，振膜组件21的振动板212可选地呈平板状结构。振膜组件21的振膜211具有内侧连接部、环绕内侧连接部设置的折环部以及环绕折环部设置的外侧连接部，振膜211的内侧连接部与振动板212可采用一体注塑成型或采用黏结方式连接，在此不做限定。振膜211的外侧连接部与中壳12的连接部可采用一体注塑成型或采用黏结方式连接，在此不做限定。

在本实施例中，为了进一步提高中壳12与振膜211的连接稳定性，可在振膜211的外侧连接部和中壳12的连接部中二者之一设置有定位凸起，二者之另一设置有定位凹槽，如此利用定位凸起和定位凹槽的配合结构实现定位配合的同时，还能够提高连接强度。

可选地，振膜211的折环部可以是凸起或凹陷结构。为了避免振膜211的折环部在振动时与前壳11产生干涉，影响振动效果，在本实施例中，如图1至图5所示，振膜211的折环部从前壳11一侧朝向后壳13一侧凹陷形成，在此不做限定。

在一实施例中，第一通道121包括多个，第二通道131包括多个，第一通道121和第二通道131一一对应设置。

在本实施例中，多个第一通道121间隔设置于中壳12，多个第二通道131间隔设置于后壳13，多个第一通道121和多个第二通道131一一对应设置形成多个泄压通道14，多个泄压通道14间隔分布。可以理解的，泄压通道14可设置于发声装置100的长轴边和/或短轴边。

需要说明的是，通过设置多个泄压通道14可有效确保多个泄压通道14的泄气量，从而平衡振膜组件21的振膜211的压力。可以理解的，多个泄压通道14可以是由多个第一通道121和一个第二通道131配合形成；或者，多个泄压通道14可以是由多个第二通道131和一个第一通道121配合形成，在此不做限定。

在一实施例中，第一通道121包括多个，多个第一通道121间隔分布，并均与第二通道131连通，此时多个第一通道121共用一个第二通道131，第二通道131呈条形通道延伸。当然，在其他实施例中，第二通道131包括多个，多个第二通道131间隔分布，并均与第一通道121连通，此时多个第二通道131共用一个第一通道121，第一通道121呈条形通道延伸，在此不做限定。

在本实施例中，多个泄压通道14的多个第一通道121可以与多个第一气孔一一对应设置。当然，在其他实施例中，多个泄压通道14的多个第一通道121也可共用一个第一气孔，此时第一气孔呈条形延伸设置，多个泄压通道14的多个第一通道121的一端均与第一气孔连通，在此不做限定。可以理解的，多个泄压通道14的多个第一通道121可以与多个第二气孔一一对应设置。当然，在其他实施例中，多个泄压通道14的多个第一通道121也可共用一个第二气孔，此时第二气孔在中壳12面向后壳13的一侧呈条形延伸设置，多个泄压通道14的多个第一通道121的一端均与第二气孔连通，在此不做限定。

当然，多个泄压通道14的多个第二通道131可以与多个第三气孔一一对应设置。当然，在其他实施例中，多个泄压通道14的多个第二通道131也可共用一个第三气孔，此时第三气孔呈条形延伸设置，多个泄压通道14的多个第二通道131的一端均与第三气孔连通，在此不做限定。可以理解的，多个泄压通道14的多个第二通道131可以与多个第四气孔一一对应设置。当然，在其他实施例中，多个泄压通道14的多个第二通道131也可共用一个第四气孔，此时第四气孔在后壳13背向中壳12的一侧呈条形延伸设置，多个泄压通道14的多个第二通道131的一端均与第四气孔连通，在此不做限定。

在一实施例中，防水透气膜5包括多个，多个防水透气膜5与多个泄压通道14一一对应设置。可以理解的，多个防水透气膜5中每个防水透气膜5设置于每一第一通道121和每一第二通道131之间，并完全覆盖每一第一通道121的第二气孔和每一第二通道131的第三气孔。

在另一实施例中，防水透气膜5为一个，防水透气膜5覆盖多个泄压通道14。可以理解的，防水透气膜5设置于多个第一通道121和多个第二通道131之间，并完全覆盖多个第一通道121的多个第二气孔和多个第二通道131的多个第三气孔。

可以理解的，泄压通道14的数量可根据实际需求，第一通道121的数量可根据中壳12的结构进行设置，第二通道131的数量可根据后壳13的结构进行设置，在此不做限定。当然，防水透气膜5的数量具体根据实际需求选择设置，在此不做限定。

需要说明的是，振动***2包括用于振动发声的振膜211及位于振膜211的下方驱动振膜211振动发声的音圈22。磁路***3用于驱动振动***2振动发声。在本实施例中，如图1和图2所示，磁路***3包括导磁扼32、中心磁路部分33及边磁路部分34，导磁扼32连接于后壳13，中心磁路部分33及边磁路部分34设置于导磁扼32面向振膜211的一侧，边磁路部分34位于中心磁路部分33的外侧，并与中心磁路部分33配合形成磁间隙31。

在本实施例中，音圈22悬置于磁间隙内。向音圈22内通入电流，使得音圈22在磁路***3的磁间隙31内的磁场作用下可带动振膜211进行振动，从而使得振膜组件21振动发声。可以理解的，为了避免音圈22在振动过程中发生偏振或摆动等现象，振动***2还包括定心支片23，定心支片23的一端与音圈22连接，定心支片23的另一端与壳体组件1连接。

可以理解的，定心支片23可设置于振膜组件21和音圈22之间；或，定心支片23可设置于音圈22远离振膜组件21的一端。在本实施例中，定心支片23还可以用于将外部电路传导至音圈22。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括上述的发声装置100。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在本实施例中，电子设备还包括设备壳体，设备壳体具有安装腔和连通安装腔的出音通道，发声装置100设于设备壳体的安装腔内，发声装置100的前声腔4与出音通道连通，发声装置100与设备壳体还围合形成后声腔，发声装置100的第二通道131的第二气孔(也即缺口135)与后声腔连通。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括中壳和后壳，所述中壳的一侧与所述后壳连接，所述中壳设有第一通道，所述后壳设有第二通道，所述第一通道与所述第二通道连通以形成泄压通道；

振动***，所述振动***包括振膜组件，所述振膜组件的外周缘与所述中壳连接，所述振膜组件的相对两侧具有第一空间和第二空间，所述第一空间和所述第二空间通过所述泄压通道连通；及

防水透气膜，所述防水透气膜设于所述中壳和所述后壳之间并覆盖所述泄压通道的流通截面。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述中壳朝向所述后壳的一侧设有朝向所述后壳延伸的第一凸台，所述第一通道贯通所述第一凸台的底壁，所述后壳面向所述中壳的一侧设有第一凹槽，所述第二通道贯通所述第一凹槽的底壁，所述第一凸台的至少部分容纳于所述第一凹槽中，所述防水透气膜贴附于所述第一凸台的底壁或所述第一凹槽的底壁。

3.如权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述防水透气膜夹设于所述第一凸台和所述第一凹槽之间。

4.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述后壳朝向所述中壳的一侧设有朝向所述中壳延伸的第二凸台，所述第二通道贯通所述第二凸台的底壁，所述中壳面向所述后壳的一侧设有第二凹槽，所述第一通道贯通所述第二凹槽的底壁，所述第二凸台的至少部分容纳于所述第二凹槽中，所述防水透气膜贴附于所述第二凸台的底壁或所述第二凹槽的底壁。

5.如权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述防水透气膜夹设于所述第二凸台和所述第二凹槽之间。

6.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述后壳包括主壳部和凸设于所述主壳部周缘的凸出部，所述凸出部沿所述振动***的振动方向的厚度小于所述主壳部沿所述振动***的振动方向的厚度；

所述凸出部对应所述第一通道设有所述第二通道，所述凸出部的周侧还设有连通所述第二通道的缺口，所述缺口贯通所述凸出部背向所述中壳的一侧。

7.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一通道包括相连通的第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段远离所述第二延伸段的一端与所述第一空间连通，且所述第一延伸段沿所述振动***的振动方向延伸，所述第二延伸段远离所述第一延伸段的一端与所述第二通道连通，所述第二延伸段的延伸方向与所述第一延伸段的延伸方向相同或呈夹角设置；

或，所述第一通道包括相连通的第一延伸段、连通段及第二延伸段，所述连通段连通所述第一延伸段和所述第二延伸段，所述第一延伸段和所述第二延伸段均沿所述振动***的振动方向延伸，所述连通段的延伸方向与所述第一延伸段和所述第二延伸段的延伸方向呈夹角设置。

8.如权利要求7所述的发声装置，其特征在于，所述第二通道的延伸方向与所述第二延伸段的延伸方向相同；

或，所述第二通道的延伸方向与所述第二延伸段的延伸方向呈夹角设置；

或，所述第二通道与所述第二延伸段呈同轴设置；

或，沿所述振动***的振动方向，所述第二延伸段朝向远离所述振动***的方向倾斜延伸，并与所述第二通道连通。

9.如权利要求7所述的发声装置，其特征在于，所述中壳包括沿所述振动***的振动方向依次分布的第一结构部和第二结构部，所述第一延伸段设于所述第一结构部，所述第二延伸段设于第二结构部，所述第二结构部的至少部分相对所述第一结构部朝向远离所述振膜组件的方向延伸，

沿垂直于所述振动***振动方向的第一方向，所述第一延伸段位于所述第一结构部的中间位置；

和/或，沿垂直于所述振动***振动方向的第一方向，所述第二延伸段位于所述第二结构部的中间位置。

10.如权利要求1至9中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述壳体组件还包括前壳，所述前壳盖设于所述中壳的远离后壳的一侧，所述前壳与所述振膜组件配合限定出所述第一空间，所述第一空间为前声腔，所述中壳设有与所述前壳相对设置的安装面；

所述安装面与所述前壳超声焊接；或，所述安装面与所述前壳的内壁涂胶密封连接。

11.如权利要求1至9中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述第二空间包括所述发声装置的内部空间和/或所述发声装置的外部空间。

12.如权利要求1至9中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述振膜组件包括振膜和振动板，所述振膜、所述振动板与所述中壳一体注塑成型。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至12中任一项所述的发声装置。