CN220554124U - 一种前logo电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种前LOGO电路，包括：用于对电源信号进行预处理的供电处理模块；用于为负载模块提供驱动电流的驱动模块，与供电处理模块连接；用于在驱动模块的驱动下点亮LOGO的负载模块，与驱动模块连接。有效解决现有前LOGO电路控制能力不强、点亮效果不佳等技术问题。

Description

一种前LOGO电路

技术领域

本实用新型涉及控制技术领域，尤其涉及一种前LOGO电路。

背景技术

在现有的车灯技术中，LOGO灯已经逐步成为了车型品牌标志性元素的象征。一般来说，车部灯具前LOGO灯电路会根据其本身需要具备的功能及点亮效果进行设计，可以通过车部前灯控制器的通道给电，也可以对灯具端进行非线性电路的设计实现。但是，这两种设计存在以下缺陷：

1)如果是车部前灯控制器的通道给电，当控制器工作温度升高时，驱动前LOGO灯的能力会下降。

2)如果是非线性电路的设计，采用的是电阻式方案，灯具只能实现点亮的功能，不支持其他的点亮效果。

3)如果是非线性电路的设计，采用的是开关电源方案，灯具的效率有所提升，80％的有用效率都在发光二极管上，但整体的方案成本高。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种前LOGO电路，有效解决现有前LOGO电路控制能力不强、点亮效果不佳等技术问题。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种前LOGO电路，每路前LOGO电路中包括：

用于对电源信号进行预处理的供电处理模块；

用于为负载模块提供驱动电流的驱动模块，与所述供电处理模块连接；

用于在驱动模块的驱动下点亮LOGO的负载模块，与所述驱动模块连接。

本实用新型提供的前LOGO电路，至少能够带来以下有益效果：

(1)可以实现上电点亮的功能，也支持PWM调光；

(2)电路采用线性方案设计，方案成本便宜，且电磁兼容性类(EMC实验)容易通过；

(3)灯电路分为两边供电端提供电源信号，相互独立控制，互不影响；

(4)电路中设计有过温保护功能，提高电路的实用性。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1为本实用新型前LOGO电路结构示意图；

图2为本实用新型供电处理模块电路图；

图3为本实用新型一实例中驱动模块电路图；

图4为本实用新型中EN-LO网络电路图；

图5为本实用新型负载模块电路图；

图6为本实用新型一实例中负载模块电路图。

附图标记：

10-供电处理模块，20-驱动模块，30-负载模块。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

如图1所示为本实用新型提供的前LOGO电路结构示意图，从图中可以看出，该前LOGO电路中包括：用于对电源信号进行预处理的供电处理模块10；用于为负载模块提供驱动电流的驱动模块20，与供电处理模块连接；用于在驱动模块的驱动下点亮LOGO的负载模块30，与驱动模块连接。

该前LOGO电路应用于前车灯，实际应用中，通常配置两路LOGO电路，对应两边的前大灯。供电处理模块主要是起到对灯具提供的电源信号进行滤波和防反接保护等处理。驱动模块是为了提供给后级电路正常工作的电流。负载模块是指为了满足LOGO灯发光强度及匹配前灯色度需求及相关法规需求的发光二极管的组合。

如图2所示，供电处理模块包括由二极管D4、分压电阻R5、分压电阻R7、稳压管D3、MOS管Q1、滤波电容C11、电阻R8及稳压管D2形成的PWMI网络，其中，二极管D4的正极与供电输入连接，负极与分压电阻R5的一端连接；分压电阻R5的另一端分别与分压电阻R7的一端及稳压管D3的负极连接；分压电阻R7的另一端接地GND；稳压管D3的正极接地；MOS管Q1的栅极与稳压管D3负极连接，源极与稳压管D3的负极连接；滤波电容C11的一端与MOS管Q1的漏极连接，另一端接地；电阻R8的一端与MOS管Q1的漏极连接，另一端接地；稳压管D2的负极与MOS管Q1的漏极连接，另一端接地；且稳压管D2的负极作为供电处理模块的一个输出端PWMI。供电处理模块中还包括双向稳压管T1、第一滤波电容、二极管D1、电解电容C6及电阻R4，其中，双向稳压管T1的一端与供电输入连接，另一端接地；第一滤波电容并联在双向稳压管T1两端；二极管D1的正极与供电输入连接，负极与电解电容C6的正极连接；电解电容的负极接地；电阻R4的一端与电解电容C6正极连接，另一端与MOS管Q1的漏极连接；且电解电容C6正极作为供电处理模块的另一个输出端VIN(双向稳压管T1、第一滤波电容、二极管D1及电解电容C6形成VIN网络)。

工作过程中，当LOGO灯的供电输入端有信号时，先经过二极管T1和滤波电容，其中，二极管T1抑制前端的瞬态脉冲干扰；滤波电容用于滤波。图示中，滤波二极管包括电容C7、C8、C9和C10，电容C7与C9串联，电容C8与C10串联，目的在于防止一颗电容发生短路时，另一颗还能正常工作。之后，信号经过用于防止反接的二极管D1(电源正接时导通，反接时截止)和用于吸收VIN网络走线干扰的电解电容C6。

当LOGO灯供电输入是PWM模式时，经过用于防止反接的二极管D4(正向导通，反向截止)后，通过分压电阻R5和分压电阻R7进行分压。之后，经过二极管D3和MOS管Q1，二极管D3稳压二极管，用于保证MOS管Q1的栅源极电压在稳压二极管的击穿电压值。电容C11是MOS管Q1的漏极对地电容，滤除相关干扰。D2是稳压二极管，为MOS管Q1的漏极提供一定的基准电压信号。R8是分流电阻，当后级电路空载时，二极管的额定击穿电流值偏小的情况下，R8可以减少到二极管D2的电流，保证二极管的电流不会过大而热击穿的现象，起到保护的作用。当LOGO灯供电输入模式达到10％调光信号时，是高电平，此时，稳压管D3的稳压值大于MOS管Q1的栅源极开启电压，Q1管导通，即输出端口PWMI为低电平(驱动模块驱动负载模块中相应的发光二极管点亮)。应当知晓，图2给出了供电处理模块同时包括VIN网络和PWMI网络的电路图，实际应用中，两个网络可以分别供电，如一实例中供电处理模块仅包括VIN网络，另一实例中供电处理模块仅包括PWMI网络。

驱动模块中包括至少一个驱动芯片，驱动芯片的数量与负载模块中需驱动的发光二极管电路路数匹配，每个驱动芯片对应一路发光二极管电路。且当驱动模块中包括多个驱动芯片时，多个驱动芯片相互串联连接。另外，驱动模块中还包括过温保护电路，过温保护电路中包括相互串联的采样电阻和热敏电阻，且串联的一端与驱动芯片连接，另一端接地。

一实例中，负载模块中包括3路发光二极管电路，则在驱动模块中配置有如图3所示的3个型号为TLD2132的驱动芯片(U1、U2和U3)，且3个驱动芯片相互串联连接。

对于驱动芯片U1来说，芯片的10脚VS端用于提供输入信号，连接的是LOGO灯经过防反二极管后的VIN网络(对应连接图2中的输出端VIN)，并通过电容C3滤除该网络线上的杂波和交流成分，平滑电压信号。芯片的9脚EN/DEN端是输出使能及诊断控制输入的引脚，需要连接到电路的控制输入端，这里连接的是如图4的EN-LO网络，稳压二极管D4和电阻R11串联上拉到VIN网络，EN-LO网络是电阻R11的对地电压。芯片14脚ERRN端是故障反馈脚，当其中的一颗LED开路时，该芯片会实现开路保护，然后通过芯片的级联，剩余的芯片也会进行开路保护，对应驱动的发光二极管电路都不亮，该脚通过电阻R1连接到ERRN-LO网络。芯片6脚PWMI端是支持调光的引脚，连接的是供电处理模块的PWMI网络(对应连接图2中的输出端PWMI)。芯片4脚IN_SET端用于调节发光二极管的电流，驱动芯片U1的4脚IN_SET与驱动芯片U2的2脚OUT_SET相连，驱动芯片U2的4脚IN_SET与驱动芯片U3的2脚OUT_SET相连，驱动芯片U3的4脚IN_SET连接的是电阻R14和R15。电阻R14是采样电阻，电阻R15是热敏电阻，实现过温保护的作用。R15是PTC电阻，当温度升高时，电阻阻值增加，和电阻R14串联的总阻值变大，总电流会变小。如图3所示，驱动芯片U2和U3其他引脚的连接方式与驱动芯片U1相同，这里不做赘述。

如图5所示，负载模块中，每路发光二极管电路中包括发光二极管L1、发光二极管L2、电容C1、电容C5、电阻R2和电阻R3，其中，发光二极管L1和发光二极管L2串联连接，且发光二极管L1的正极与驱动模块的输出端连接；电容C1并联于发光二极管L1两端；电容C2并联于发光二极管L2两端；电阻R2和电阻R3相互并联，且并联的一端与发光二极管L2的负极连接，另一端接地。这里，电容C1和电容C5用于将对发光二极管会产生干扰的噪声信号滤除掉，提高发光二极管的抗干扰性和正常工作的稳定性。电阻R2和R3是并联的连接方式，由于生产的发光二极管有不同的电压档，单颗LED的电压是有一定的范围。以此，两个电阻分压起到相对的电压补偿作用，当两颗串联的发光二极管电压差不多时，通过调节电阻的阻值达到电压相同的效果，保证每个芯片的12脚OUT的电压相同，提高芯片输出的稳定性。

实例中，与如图3所示的驱动模块对应的配置3路发光二极管电路，如图6所示，此时单边的LOGO灯中配置有6颗LED。发光二极管L1与L2串联的组合连接的是驱动芯片U1的12脚OUT，发光二极管L3与L4串联的组合连接的是驱动芯片U2的12脚OUT，发光二极管L5与L6串联的组合连接的是驱动芯片U3的12脚OUT。

应当说明的是，以上仅示例性的给出了一种前LOGO电路，实际应用中，每路二极管电路中LED的数量、二极管电路的数量等均可以根据实际情况进行调整，这里不做具体限定。另外，以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通相关人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种前LOGO电路，其特征在于，每路前LOGO电路中包括：

用于对电源信号进行预处理的供电处理模块；

用于为负载模块提供驱动电流的驱动模块，与所述供电处理模块连接；

用于在驱动模块的驱动下点亮LOGO的负载模块，与所述驱动模块连接；

所述供电处理模块中包括由双向稳压管T1、第一滤波电容、二极管D1及电解电容C6组成的VIN网络，其中，双向稳压管T1的一端与供电输入连接，另一端接地；第一滤波电容并联在双向稳压管T1两端；二极管D1的正极与供电输入连接，负极与电解电容C6的正极连接；电解电容的负极接地；电阻R4的一端与电解电容C6正极连接，另一端与MOS管Q1的漏极连接；且电解电容C6正极作为供电处理模块的另一个输出端。

2.如权利要求1所述的前LOGO电路，其特征在于，所述供电处理模块包括由二极管D4、分压电阻R5、分压电阻R7、稳压管D3、MOS管Q1、滤波电容C11、电阻R8及稳压管D2组成的PWMI网络，其中，

二极管D4的正极与供电输入连接，负极与分压电阻R5的一端连接；分压电阻R5的另一端分别与分压电阻R7的一端及稳压管D3的负极连接；分压电阻R7的另一端接地；稳压管D3的正极接地；MOS管Q1的栅极与稳压管D3负极连接，源极与稳压管D3的负极连接；滤波电容C11的一端与MOS管Q1的漏极连接，另一端接地；电阻R8的一端与MOS管Q1的漏极连接，另一端接地；稳压管D2的负极与MOS管Q1的漏极连接，另一端接地；且稳压管D2的负极作为供电处理模块的一个输出端。

3.如权利要求1-2任意一项所述的前LOGO电路，其特征在于，所述驱动模块中包括至少一个驱动芯片，所述驱动芯片的数量与负载模块中需驱动的发光二极管电路路数匹配，每个驱动芯片对应一路发光二极管电路。

4.如权利要求3所述的前LOGO电路，其特征在于，当所述驱动模块中包括多个驱动芯片时，所述多个驱动芯片相互串联连接。

5.如权利要求4所述的前LOGO电路，其特征在于，所述驱动模块中还包括过温保护电路，所述过温保护电路中包括相互串联的采样电阻和热敏电阻，且串联的一端与驱动芯片连接，另一端接地。

6.如权利要求3所述的前LOGO电路，其特征在于，所述驱动芯片为TLD2132芯片。

7.如权利要求3所述的前LOGO电路，其特征在于，所述负载模块中，每路发光二极管电路中包括发光二极管L1、发光二极管L2、电容C1、电容C5、电阻R2和电阻R3，其中，发光二极管L1和发光二极管L2串联连接，且发光二极管L1的正极与驱动模块的输出端连接；电容C1并联于发光二极管L1两端；电容C2并联于发光二极管L2两端；电阻R2和电阻R3相互并联，且并联的一端与发光二极管L2的负极连接，另一端接地。