CN220545332U - 一种冷却结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种冷却结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，冷却结构包括至少一个冷却单元，每个冷却单元设于一个处理模块处；第一转接件，第一转接件连通于至少一个冷却单元的进口；第二转接件，第二转接件连通于至少一个冷却单元的出口；其中，第一转接件和第二转接件分别连接于电子设备壳体。本申请技术方案可以通过每一个转接件与各个冷却单元的进出口分别相连通，第一转接件和第二转接件与电子设备壳体相连接，实现管路的连通可转接，避免对IO板的占用，能够解决现行方案中水冷管路支架占用空间大、影响配置且不利于IO板的维护和线束插拔，以及产生的模具费用多的技术问题。

Description

一种冷却结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种冷却结构及电子设备。

背景技术

服务器等处理设备的散热方式主要分为风冷和水冷，相较于风冷而言，水冷的散热效果更好，对于服务器等功耗大的产品而言，性能上更适用。目前2U服务器的水冷方案主要为：在CPU的上方设置水冷板，两个CPU的水冷板通过管路相互串联，然后一端连通于进水管路，另一端连通于出水管路，进水管路和出水管路自服务器主板的上方中部伸出至外部，并通过管路支架固定在服务器壳体上。这种布置方式存在以下缺陷：管路支架下方通常是固定在IO板上，不利于IO板的维护；水冷方案的管路占用外部插口对应的位置，因此影响对各配置的支持；管路在主板上走线占用的空间区域较大，影响到主板上线束的插拔；对于不同配置或产品而言，管路支架的结构不同，导致产生各种不同型号的管路支架，造成模具费用的叠加，不利于成本控制。

因此，需要一种冷却结构，以至少解决上述问题。

实用新型内容

本申请的目的在于，提供一种冷却结构及电子设备，以至少解决现行方案中水冷管路支架占用空间大、影响配置且不利于IO板的维护和线束插拔，以及产生的模具费用多的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种冷却结构，用于电子设备的处理模块，包括：至少一个冷却单元，每个所述冷却单元设于一个所述处理模块处；第一转接件，所述第一转接件连通于至少一个所述冷却单元的进口；第二转接件，所述第二转接件连通于至少一个所述冷却单元的出口；其中，所述第一转接件和所述第二转接件分别连接于所述电子设备壳体。

在本申请的一些实施例中，所述第一转接件和所述第二转接件分别包括转接外壳，所述转接外壳内设有腔体，所述转接外壳的一端设有第一连通口，所述转接外壳的另一端设有第二连通口，所述第一连通口和所述第二连通口分别与所述腔体连通。

在本申请的一些实施例中，还包括位于所述电子设备壳体外部的进液管路和出液管路，所述进液管路用于提供冷却介质，所述第一转接件的所述第二连通口与所述进液管路连通，所述第二转接件的所述第二连通口与所述出液管路连通。

在本申请的一些实施例中，所述转接外壳垂直于所述冷却介质的进出方向上的截面为矩形。

在本申请的一些实施例中，所述冷却单元为多个，多个所述冷却单元依次连通；所述第一转接件的所述第一连通口与位于上游的所述冷却单元的进口连通，所述第二转接件的所述第一连通口与位于下游的所述冷却单元的出口连通。

在本申请的一些实施例中，所述第一转接件和所述第二转接件相对设置，所述第一转接件和所述第二转接件的所述第一连通口分别设于所述第一转接件和所述第二转接件的相对的表面，或分别设于所述第一转接件和所述第二转接件的朝向所述冷却单元的端部表面。

在本申请的一些实施例中，所述转接外壳上设有至少一个连接部，所述电子设备壳体设有对接部，所述连接部与所述对接部相连接。

在本申请的一些实施例中，所述连接部为安装孔，所述安装孔沿所述第一转接件和所述第二转接件的连接方向贯穿所述第一转接件或所述第二转接件，且所述安装孔的孔壁与所述腔体密封连接。

在本申请的一些实施例中，所述对接部为对接孔，所述安装孔与所述对接孔通过连接件相连接。

本申请第二方面提供一种电子设备，包括本申请第一方面提供的冷却结构。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的冷却结构，通过第一转接件和第二转接件与电子设备壳体相连接，实现管路的连通可转接，避免设置不同的管路支架的结构，从而节省不同的配置需求导致的开模的费用；第一转接件和第二转接件与电子设备壳体相连接，可以避免对IO板的占用，避免影响IO板的维护，且能够较少的占用主板上的走线空间。

本申请第二方面提供的电子设备与本申请第一方面提供的冷却结构具有相同或相似的技术效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示出了本申请的一个示例性实施例的冷却结构在电子设备内部的俯视图；

图2示出了本申请的一个示例性实施例的冷却结构在电子设备内部的结构示意图；

图3示出了本申请的一个示例性实施例的冷却结构中的第一转接件的结构示意图；

图4示出了本申请的一个示例性实施例的冷却结构中的第一转接件的俯视图；

图5示出了本申请的一个示例性实施例的冷却结构中的第一转接件的主视图；

图6示出了本申请的一个示例性实施例的冷却结构中的第二转接件的俯视图。

附图标号说明：

1、冷却单元；2、第一转接件；201、转接外壳；202、第一连通口；203、第二连通口；204、安装孔；3、第二转接件；4、进液管路；5、出液管路；6、电子设备壳体；601、对接孔。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

服务器等处理设备的散热方式主要分为风冷和水冷，相较于风冷而言，水冷的散热效果更好，对于服务器等功耗大的产品而言，性能上更适用。现有技术中的2U服务器的水冷方案主要为：在CPU的上方设置水冷板，两个CPU的水冷板通过管路相互串联，然后一端连通于进水管路，另一端连通于出水管路，进水管路和出水管路自服务器主板的上方中部伸出至外部，并通过管路支架固定在服务器壳体上。这种布置方式存在以下缺陷：进水管路和出水管路通过管路支架固定，管路支架通常是固定在IO板上，不利于IO板的维护；水冷方案的管路占用外部插口对应的位置，因此影响对各配置的支持；管路在主板上走线占用的空间区域较大，影响到主板上线束的插拔；对于不同配置或产品而言，管路支架的结构不同，导致产生各种不同型号的管路支架，造成模具费用的叠加，不利于成本控制。

实施例1

为了解决现有技术存在的问题，本申请的实施例提供一种冷却结构，如图1、图2所示，该冷却结构用于电子设备的处理模块，包括至少一个冷却单元1，每个冷却单元1设于一个处理模块处；第一转接件2，第一转接件2连通于至少一个冷却单元1的进口；第二转接件3，第二转接件3连通于至少一个冷却单元1的出口；其中，第一转接件2和第二转接件3分别连接于电子设备壳体6。

电子设备可以为服务器，也可以使用水冷散热方案的电脑、或其他移动终端，本申请的实施例提供的冷却结构，第一转接件2和第二转接件3固定于电子设备的壳体，相较于现有技术中管路支架占用IO板的方案，能够节约安装空间，避免占用IO板，或者影响IO板的维护和主板上线束的插拔。

本申请的实施例提供的冷却结构，通过第一转接件2与冷却单元1的进口连通，通过第二转接件3与冷却单元1的出口连通，实现整个冷却结构的连通，其中，电子设备壳体6为框型，第一转接件2和第二转接件3分别设置在边框处，分别连通于冷却单元1和第一转接件2、和/或连通于第二转接件3和冷却单元1的管路可以沿电子设备壳体6布设，可以通过电子设备壳体6固定，从而可以避免设置不同结构的管路支架，节省不同的配置需求导致的开模的费用；通过第一转接件2和第二转接件3与电子设备壳体6相连接，可以避免对IO板的占用，避免影响IO板的维护和主板上线束的插拔，且能够较少的占用主板上的走线空间。

具体地，冷却单元1为冷板，每个冷板用于冷却一个处理模块，第一转接件2和第二转接件3可以分别通过管路与冷板连通。

如图3至图6所示，第一转接件2和第二转接件3分别包括转接外壳201，转接外壳201内设有腔体，转接外壳201的一端设有第一连通口202，转接外壳201的另一端设有第二连通口203，第一连通口202和第二连通口203分别与腔体连通。第一连通口202用于与冷却单元1连通，第二连通口203用于与外部冷却回路连通。

第一连通口202和第二连通口203分别与腔体连通，可使一些具有流动性的介质在腔体里流通并从第一连通口202和第二连通口203流进或流出。

具体地，如图3至图6所示，第一连通口202和第二连通口203可以分别凸出转接外壳201设置，以利于管路的连接。

在本申请的一些实施例中，如图1和图2所示，冷却结构还包括位于电子设备壳体6外部的进液管路4和出液管路5，进液管路4用于提供冷却介质，第一转接件2的第二连通口203与进液管路4连通，第二转接件3的第二连通口203与出液管路5连通，从而形成冷却回路。

冷却介质起到冷却电子处理模块的作用，可以为各种具有流动性的介质，例如，冷却介质可以为冷却水，水是比较理想的冷却介质，存在普遍且丰富，便于取用和循环利用，而且价廉，容易处理，在通常使用的温度范围不会显著膨胀和压缩，不易发生分解。

冷却介质自进液管路4通过第一转接件2的第二连通口203进入第一转接件2的腔体内，再通过第一转接件2的第一连通口202依次经过各冷却单元1冷却换热后，通过第二转接件3的第一连通口202进入第二转接件3的腔体内，并自第二转接件3的第二连通口203进入到出液管路中，返回冷却介质提供源，实现冷却循环。

通过第一转接件2与进液管路4连通，第二转接件3与出液管路5连通，使冷却介质从进液管路4经由第一转接件2的第二连通口203流入到第一转接件2的腔体中，由第一转接件2的第一连通口202流出，流出的冷却介质用于冷却单元1冷却，在经由第二转接件3的第一连通口202流入到第二转接件3的腔体内，从第二转接件3的第二连通口203流入出液管路5。

具体地，转接外壳201在垂直于冷却介质的进出方向上的截面为矩形。

第一转接件2和第二转接件3的结构可以相同，也可以互为对称结构，避免出现不同型号的模具导致多余的开模费用，转接外壳201可设置为矩形、L型或不规则的方体结构，具体形状不限制，内部设有的腔体根据转接外壳201的模型设置。

在本申请的一些实施例中，冷却单元1为多个，多个冷却单元1依次连通；第一转接件2的第一连通口202与位于上游的冷却单元1的进口连通，第二转接件3的第一连通口202与位于下游的冷却单元1的出口连通。

相邻的冷却单元1之间，冷却单元1和第一转接件2或第二转接件3之间可利用管路连通，管路可为方便弯曲的软管，利用软管将各个冷却单元1和第一转接件2与第二转接件3串联连通起来，使冷却介质在软管内流经到各个冷却单元1。

在本申请的一些实施例中，如图1所示，第一转接件2和第二转接件3相对设置，第一转接件2和第二转接件3的第一连通口202分别设于第一转接件2和第二转接件3的相对的表面，或分别设于第一转接件2和第二转接件3的朝向冷却单元1的端部表面，还可以设置在第一转接件2和第二转接件3背离电子设备的基板的表面。

通过第一转接件2和第二转接件3相对设置连接于电子设备壳体6，能够较少的占用主板上的走线空间，避免影响IO板的维护，通过第一转接件2和第二转接件3的第一连通口202分别设于第一转接件2和第二转接件3的相对的表面，或分别设于第一转接件2和第二转接件3的朝向冷却单元1的端部表面，第一转接件2和第二转接件3的第二连通口203分别设于第一转接件2和第二转接件3背离冷却单元1的一端，即朝向电子设备外部伸出，能够便于与进液管路4和出液管路5的相连，避免占用外部插口和主板上的走线空间，影响到主板上线束的插拔。

具体地，转接外壳201上设有至少一个连接部，电子设备壳体6设有对接部，连接部与对接部相连接。

连接部与对接部可对应设置，通过连接部与对接部相连接，使连接件固定在电子设备壳体6上。

具体地，连接部为安装孔204，安装孔204沿第一转接件2和第二转接件3的连接方向贯穿第一转接件2或第二转接件3，且安装孔204的孔壁与腔体密封连接。

安装孔204的尺寸不得超出转接外壳201边缘所在的范围，使第一连通口202和第二连通口203分别仍能与腔体贯通，使冷却介质能从第一连通口202经由腔体流出，安装孔204处需保证腔体的密封性，使冷却介质不外泄。

具体地，对接部包括对接孔601，安装孔204与对接孔601通过连接件相连接。

连接件可为螺栓等市售的标准件，在此不作限定。

通过螺栓连接的方式可以将第一转接件2或第二转接件3直接固定在电子设备壳体6的边框处，从而避免与功能模块产生干涉，充分利用边框处的空间，易于布线。

对接部与连接部也可以互为卡接结构，例如卡孔与卡块配合的方式，从而实现第一转接件2或第二转接件3与电子设备壳体的卡接固定。

本申请实施例提供的冷却结构，其工作过程如下：

进液管路4与第一转接件2的第二连通口203连通，第一转接件2的第一连通口202通过管路与位于上游的冷却单元1的进口连通，多个冷却单元1通过管路依次连通，位于下游末置位的冷却单元1的出口与第二转接件3的第一连通口202连通，第二转接件3的第二连通口203与出液管路5连通，第一转接件2与第二转接件3相对设置并分别与电子设备壳体6通过连接件连接固定。由进液管路4流出冷却介质通过第一转接件2依次进入各个冷却单元，为电子设备的功能模块提供冷却，再通过第二转接件3，经由出液管路5流出。

本申请实施例提供的冷却结构，可以省去管路支架的使用，无需再进行开模设计，利用第一转接件2和第二转接件3实现冷却单元1与外部冷却回路的连通，通用性强，并且可以避免对IO板的占用，避免影响IO板的维护，且能够较少的占用主板上的走线空间。

实施列2

本申请的实施例提供一种电子设备，包括本申请的实施例1提供的冷却结构。

本申请提供的电子设备，可以为目前计算机领域使用的2U服务器，包括如处理模块等功能模块，冷却单元设置在处理模块上远离基板的一侧，服务器还包括IO板，相较于现有技术中的管路支架是固定在IO板上，影响其维护，本申请提供的电子设备，冷却结构的管路可沿电子设备壳体的外框布设，节约占用主板上的走线空间，避免影响到主板上线束的插拔和IO板的维护。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种冷却结构，用于电子设备的处理模块，其特征在于，包括：

至少一个冷却单元，每个所述冷却单元设于一个所述处理模块处；

第一转接件，所述第一转接件连通于至少一个所述冷却单元的进口；

第二转接件，所述第二转接件连通于至少一个所述冷却单元的出口；

其中，所述第一转接件和所述第二转接件分别连接于所述电子设备壳体。

2.根据权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，

所述第一转接件和所述第二转接件分别包括转接外壳，所述转接外壳内设有腔体，所述转接外壳的一端设有第一连通口，所述转接外壳的另一端设有第二连通口，所述第一连通口和所述第二连通口分别与所述腔体连通。

3.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，

还包括位于所述电子设备壳体外部的进液管路和出液管路，所述进液管路用于提供冷却介质，所述第一转接件的所述第二连通口与所述进液管路连通，所述第二转接件的所述第二连通口与所述出液管路连通。

4.根据权利要求3所述的冷却结构，其特征在于，

所述转接外壳垂直于所述冷却介质的进出方向上的截面为矩形。

5.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，

所述冷却单元为多个，多个所述冷却单元依次连通；所述第一转接件的所述第一连通口与位于上游的所述冷却单元的进口连通，所述第二转接件的所述第一连通口与位于下游的所述冷却单元的出口连通。

6.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，

所述第一转接件和所述第二转接件相对设置，所述第一转接件和所述第二转接件的所述第一连通口分别设于所述第一转接件和所述第二转接件的相对的表面，或分别设于所述第一转接件和所述第二转接件的朝向所述冷却单元的端部表面。

7.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，

所述转接外壳上设有至少一个连接部，所述电子设备壳体设有对接部，所述连接部与所述对接部相连接。

8.根据权利要求7所述的冷却结构，其特征在于，

所述连接部为安装孔，所述安装孔沿所述第一转接件和所述第二转接件的连接方向贯穿所述第一转接件或所述第二转接件，且所述安装孔的孔壁与所述腔体密封连接。

9.根据权利要求8所述的冷却结构，其特征在于，

所述对接部包括对接孔，所述安装孔与所述对接孔通过连接件相连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9中任一项所述的冷却结构。