CN220527200U - 圆极化双频贴片天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种圆极化双频贴片天线，其主要特点，包括一绝缘材料构成的介电基板、一导电材料构成的片状辐射组件、一导电材料构成的环带及一导电材料构成的馈入组件，其中介电基板的顶缘及底缘分别形成一第一表面及一第二表面，介电基板的周侧形成一第三表面，辐射组件设置在第一表面，一槽孔贯穿辐射组件，环带环围辐射组件的侧向外周，且环带及辐射组件之间形成一环状的隔离空间，环带电磁耦合辐射组件，馈入组件配置在第三表面，馈入组件电磁耦合辐射组件。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种贴片天线，特别是指一种圆极化双频贴片天线的创新结构。
背景技术
贴片天线是一种用于接收及传送无线讯号的通讯电子组件，贴片天线包括一介电基板、一辐射组件及一传导馈针，其中绝缘材料构成的介电基板具有一平面，导电材料构成的辐射组件连接平面，传导馈针具有一头部及一杆部，杆部穿设辐射组件及介电基板并由介电基板远离辐射组件的一侧凸出介电基板，头部贴靠辐射组件。
此种结构形态于实际使用经验中发现仍存在下述的问题点：由于馈针的杆部凸出介电基板的一侧，使得贴片天线不易整合应用在表面黏着技术(Surface MountTechnology，简称SMT)，且若贴片天线应用在接收双频讯号，辐射组件的结构将复杂化，介电基板需要配合辐射组件形成复杂的三维结构，使辐射组件能够配置定位在介电基板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种圆极化双频贴片天线。
为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种圆极化双频贴片天线，包括：
一绝缘材料构成的介电基板，介电基板的顶缘形成一第一表面，介电基板的底缘形成一第二表面，介电基板的一侧形成一第三表面，第三表面邻接第一表面及第二表面；
一辐射组件是导电材料构成的薄片体，辐射组件设置在第一表面；
一环带是导电材料构成的薄片体，环带设置在第一表面，环带环围辐射组件的侧向外周，环带的环状内侧及辐射组件的周侧侧向相对，且环带与辐射组件之间形成一环状的隔离空间，隔离空间分隔环带及辐射组件，环带电磁耦合辐射组件；
一馈入组件配置在第三表面，馈入组件是导电材料构成，馈入组件的一端向第一表面的方向延伸，馈入组件与环带之间形成一间隙，间隙分隔环带及馈入组件，馈入组件电磁耦合环带，馈入组件的另一端延伸至第三表面的底缘；
一槽孔贯穿辐射组件，辐射组件环围槽孔。
本实用新型对照先前技术而言，可应用在表面黏着技术作为表面安装组件(Surface Mount Device，简称SMD)，槽孔的形成，能够在两个频带接收讯号，达到实用的进步性。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的立体图。
图2是本实用新型实施例一的俯视图。
图3是本实用新型实施例一在1.575GHz频率的平面辐射场型图。
图4是本实用新型实施例一在1.176GHz频率的平面辐射场型图。
图5是本实用新型实施例二的立体图。
图6是本实用新型实施例二的俯视图。
图7是本实用新型实施例二的天线返回损耗频率响应图。
图8是本实用新型实施例二在1.575GHz频段的平面辐射场型图。
图9是本实用新型实施例二在1.176GHz频段的平面辐射场型图。
图10是本实用新型实施例三的俯视图。
图11是本实用新型实施例三在1.575GHz频段的平面辐射场型图。
图12是本实用新型实施例三在1.176GHz频段的平面辐射场型图。
图13是本实用新型实施例四的立体图。
图14是本实用新型实施例五的俯视图。
图15是本实用新型实施例六的俯视图。
具体实施方式
请参阅图式所示，是本实用新型圆极化双频贴片天线的实施例，惟此等实施例仅供说明使用，在专利申请上并不受此结构的限制。
如图1至图4所示，所述圆极化双频贴片天线的实施例一，包括一绝缘材料构成的介电基板10、一辐射组件20、一环带30及一馈入组件40，其中介电基板10的顶缘形成一第一表面12，介电基板10的底缘形成一第二表面14，第二表面14用于接触一电路板(图未绘示)表面的锡膏(图未绘示)，介电基板10的一侧形成一第三表面16，第三表面16邻接第一表面12及第二表面14。
辐射组件20是导电材料构成的薄片体，辐射组件20设置在第一表面12，一槽孔50贯穿辐射组件20，辐射组件20环围槽孔50。
辐射组件20可视需要选择置换为其他形状的薄片体，据此构成基于实施例一变化而得的变换实施选择。
环带30是导电材料构成的薄片体，环带30设置在第一表面12，环带30环围辐射组件20的侧向外周，环带30的环状内侧及辐射组件20的周侧侧向相对，且环带30及辐射组件20之间形成一环状的隔离空间62，隔离空间62分隔环带30及辐射组件20，环带30电磁耦合辐射组件20。
馈入组件40配置在第三表面16，馈入组件40是导电材料构成，馈入组件40的一端向第一表面12的方向延伸，馈入组件40与环带30之间形成一间隙64，间隙64分隔环带30及馈入组件40，馈入组件40电磁耦合环带30，馈入组件40的另一端延伸至第三表面16的底缘。
介电基板10配置在电路板时，第二表面14接触印刷形成在电路板的锡膏，在回焊加热锡膏的制程中，融化的锡膏接触馈入组件40形成电性连接，本实用新型易于整合应用在表面黏着技术作为表面安装组件，槽孔50的形成，使得实施例一能够在两个频带接收讯号，图3及图4分别以实线绘制右旋圆极化(Right Hand Circular Polarization，简称RHCP)的场型，虚线绘制依据实施例三变化所得左旋圆极化(Left Hand CircularPolarization，简称LHCP)的场型，其中沿着圆周方向的单位为角度，沿着直径方向的单位为dB。
槽孔50主要由二扩张部52及一颈部54一体连通构成，各扩张部52分别形成槽孔50的两端，颈部54位于各扩张部52之间，具体而言，颈部54的宽度W1小于各扩张部52的宽度W2，各扩张部52及颈部54分别呈长形，且颈部54连通各扩张部52的中央部份，据使槽孔50形成工字形，槽孔50的具体形状可视需要选择置换，工字形仅为槽孔50形状的一种具体可行的例示，不能作为解释槽孔50的限制。
馈入组件40包括一第一延伸部41、一第二延伸部42及一衔接部43，其中第一延伸部41设置在第一表面12，第二延伸部42设置在第二表面14，衔接部43设置在第三表面16，且衔接部43连接第一延伸部41及第二延伸部42，间隙64分隔第一延伸部41及环带30，且第一延伸部41电磁耦合环带30，第二延伸部42设置在第二表面14，信号通过第二延伸部42馈入馈入组件40。
图5至图9所示是本实用新型的实施例二，实施例二主要不同于实施例一的构成在于，辐射组件20贯穿两个长形的槽孔50，各槽孔50沿着一虚拟的轴线X间隔形成，且轴线X通过各槽孔50在长形方向的两端。
馈入组件40包括数个第一延伸部41分别设置在第一表面12，其中数个间隙64分别位于各第一延伸部41及环带30之间，各第一延伸部41分别电磁耦合环带30，衔接部43包括一主干44、数个分支45及一连接部46，其中各分支45分别连接各第一延伸部41，连接部46连接各分支45，主干44连接第二延伸部42及连接部46。
图7所示是实施例二的天线返回损耗频率响应图，其中横轴为频率，单位为GHz，纵轴为返回损耗，单位为dB。
如图10及图12所示，实施例三主要不同于实施例二的构成在于各槽孔50相对于馈入组件40在空间上的相对构成，实施例二的各槽孔50依据介电基板10在正交其厚度的轴向为中心旋转90°，即可变化为实施例三，实施例三具有不同于实施例二的右旋圆极化的场型及左旋圆极化的场型。
如图13所示，实施例四主要不同于实施例一的构成在于，辐射组件20贯穿两个长形的槽孔50，各槽孔50沿着一虚拟的轴线X间隔形成，且轴线X通过各槽孔50在长形方向的两端。
馈入组件40不具备实施例一的第一延伸部41及第二延伸部42，可以减少实施例一中馈入组件40形成第一延伸部41及第二延伸部42的制程，馈入组件40包括一主干44、数个分支45及一连接部46，各分支45分别向第一表面12的方向延伸，数个间隙64分别位于各分支45及环带30之间，各分支45分别电磁耦合环带30，连接部46连接各分支45，主干44的一端连接连接部46，主干44的另一端延伸至第三表面16的底缘，据使信号馈入馈入组件40。
介电基板10配置在电路板，在回焊加热锡膏的制程中，位在介电基板10周侧的锡膏融化并接触位于第三表面16的主干44，据使锡膏及馈入组件40形成电性连接，使得信号能够馈入馈入组件40。
如图14所示，实施例五主要不同于实施例三的构成在于，辐射组件20面向隔离空间62的周侧主要由四个直形的侧面22及四个圆弧面24依序衔接构成，各圆弧面24分别连接两个侧面22，配合各圆弧面24的形成，环带30变化其面向辐射组件20方向侧的形状，使得环带30及辐射组件20之间形成等距。
进一步而言，具有各侧面22及各圆弧面24的辐射组件20，亦可应用在实施例一至实施例四，用于置换实施例一至实施例四所揭示不具有各侧面22及各圆弧面24的辐射组件20。
如图15所示，实施例六主要不同于实施例二的构成在于，辐射组件20贯穿两个圆形的槽孔50。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种圆极化双频贴片天线，其特征在于包括：
一绝缘材料构成的介电基板，介电基板的顶缘形成一第一表面，介电基板的底缘形成一第二表面，介电基板的一侧形成一第三表面，第三表面邻接第一表面及第二表面；
一辐射组件是导电材料构成的薄片体，辐射组件设置在第一表面；
一环带是导电材料构成的薄片体，环带设置在第一表面，环带环围辐射组件的侧向外周，环带的环状内侧及辐射组件的周侧侧向相对，且环带与辐射组件之间形成一环状的隔离空间，隔离空间分隔环带及辐射组件，环带电磁耦合辐射组件；
一馈入组件配置在第三表面，馈入组件是导电材料构成，馈入组件的一端向第一表面的方向延伸，馈入组件与环带之间形成一间隙，间隙分隔环带及馈入组件，馈入组件电磁耦合环带，馈入组件的另一端延伸至第三表面的底缘；
一槽孔贯穿辐射组件，辐射组件环围槽孔。
2.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于槽孔主要由二扩张部及一颈部一体连通构成，各扩张部分别形成槽孔的两端，颈部位于各扩张部之间。
3.根据权利要求2所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于颈部的宽度小于各扩张部的宽度。
4.根据权利要求2或3所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于各扩张部及颈部分别呈长形，且颈部连通各扩张部的中央部份。
5.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于辐射组件贯穿两个长形的槽孔，各槽孔沿着一虚拟的轴线间隔形成，且轴线通过各槽孔在长形方向的两端。
6.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于辐射组件面向隔离空间的周侧主要由四个直形的侧面及四个圆弧面依序衔接构成，各圆弧面分别连接两个侧面。
7.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于辐射组件贯穿两个圆形的槽孔。
8.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于馈入组件包括一第一延伸部、一第二延伸部及一衔接部，其中第一延伸部设置在第一表面，第二延伸部设置在第二表面，衔接部设置在第三表面，且衔接部连接第一延伸部及第二延伸部，间隙分隔第一延伸部及环带，且第一延伸部电磁耦合环带。
9.根据权利要求8所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于馈入组件包括数个第一延伸部分别设置在第一表面，数个间隙分别位于各第一延伸部及环带之间，各第一延伸部分别电磁耦合环带，衔接部包括一主干、数个分支及一连接部，各分支分别连接各第一延伸部，连接部连接各分支，主干连接第二延伸部及连接部。
10.根据权利要求1所述的圆极化双频贴片天线，其特征在于馈入组件包括一主干、数个分支及一连接部，其中各分支分别向第一表面的方向延伸，数个间隙分别位于各分支及环带之间，各分支分别电磁耦合环带，连接部连接各分支，主干的一端连接连接部，主干的另一端延伸至第三表面的底缘。
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