CN220501224U - 一种低温触发热固封装薄膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低温触发热固封装薄膜装置，包括工作台，工作台中部设有放置台，放置台的一侧设有下封刀，工作台上设有安装架，安装架上通过升降组件设有与下封刀相匹配的上封刀，并且还设有定位机构，工作台上位于放置台的两端开设有凹槽，凹槽内通过移动组件设有整平机构。本实用新型可在热封前对表面进行整平操作，可避免电子器件与热封膜之间存在空隙等情况，同时还可确保表面处于较为平整的状态，方便后续热封操作，提高热封的效果和质量。

Description

一种低温触发热固封装薄膜装置

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种低温触发热固封装薄膜装置。

背景技术

电子零、组件输送带(电子零、组件输送体)的封带盘状是通过自动编带机等，将电子零组件置入与元器件配合的载带上的凹槽结构里，在载带的上面覆盖一层塑料厚度在35-65微米的一种可撕性盖带，通过热封刀让一种可撕性盖带与载带封合在一起具密封性，卷成盘状予以运送。这种技术一般采用封装机进行的，而热封膜采用低温即可触发的薄膜，更好的对电子器件进行热封。

而现有的封装薄膜装置(封装机)在工作时，都是直接将器件与热封膜之间进行封装，但是不能对两者进行整平，这样会导致在封装过程中可能会出现空隙，或表面不平整的情况出现，进而会影响封装的效果和质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低温触发热固封装薄膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低温触发热固封装薄膜装置，包括工作台，工作台中部设有放置台，放置台的一侧设有下封刀，工作台上设有安装架，安装架上通过升降组件设有与下封刀相匹配的上封刀，并且还设有定位机构，工作台上位于放置台的两端开设有凹槽，凹槽内通过移动组件设有整平机构。

优选的，为了可方便调节高度，方便对不同规格的电子器件进行加工，同时还方便配合定位机构对其进行压紧定位，升降组件包括等距设置在安装架下的液压伸缩杆，液压伸缩杆的输出端共同设有升降板，上封刀与升降板固定连接。

优选的，为了可对电子器件的一端进行压紧定位，避免发生滑动或偏移的情况，定位机构包括等距滑动设置在升降板上的滑杆，滑杆外部套设有弹簧，滑杆位于升降板底端共同设有定位板，定位板下设有保护垫。

优选的，为了可避免滑杆发生脱落的情况，滑杆顶端滑动穿出升降板并延伸至上方设有限位板。

优选的，为了可方便带着整平机构往复移动，可在热封前进行整平，避免存在空隙的情况，移动组件包括设置在凹槽内部的直线导轨装置，直线导轨装置上滑动配合有导轨滑块，导轨滑块与整平机构相连接。

优选的，为了可对表面进行整平，避免存在空隙，确保热封的质量和效果，整平机构包括通过调节组件与导轨滑块相连接的安装板，两个安装板之间转动设有转杆，转杆外部设有整平辊。

优选的，为了可调节整平机构与电子器件的距离，方便整平操作，可适配不同规格的电子器件，调节组件包括等距设置在导轨滑块上的电动推杆，电动推杆的输出端共同设有横板，横板与安装板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设有的移动组件和整平机构的相互配合，可在热封前对表面进行整平操作，可避免电子器件与热封膜之间存在空隙等情况，同时还可确保表面处于较为平整的状态，方便后续热封操作，提高热封的效果和质量；

(2)通过设有的升降组件，可方便调节上封刀与下封刀之间的距离，进而可方便适配不同规格的电子器件的热封操作，同时还可配合定位机构可对电子器件的一端进行压紧定位，可避免在加工过程中出现滑动或偏移的情况，确保热封的质量和效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种低温触发热固封装薄膜装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种低温触发热固封装薄膜装置的部分结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种低温触发热固封装薄膜装置中移动组件和整平机构的结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种低温触发热固封装薄膜装置中升降组件和定位机构的结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种低温触发热固封装薄膜装置中定位机构的结构示意图。

图中：1、工作台；2、安装架；3、放置台；4、下封刀；5、升降板；6、液压伸缩杆；7、上封刀；8、凹槽；9、直线导轨装置；10、导轨滑块；11、横板；12、电动推杆；13、安装板；14、转杆；15、整平辊；16、定位板；17、保护垫；18、弹簧；19、滑杆；20、限位板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图5，本实用新型提供的一种实施例：一种低温触发热固封装薄膜装置，包括用于对电子器件进行热固封装加工的工作台1，其中采用的封装薄膜可以为PE或PP等，可在相对低的温度下(可在低温触发完成热固封装操作)即可完成封装(较为成熟的技术，在此不做赘述)，而工作台1中部安装有(焊接或螺栓)对需要热固封装的电子器件进行放置的放置台3，放置台3的一侧设置有下封刀4，而工作台1上焊接有L型的安装架2，安装架2通过升降组件设有上封刀7(与下封刀4配合，完成封装操作，其两者内部均设有加热装置，可以为电阻丝等，可根据热固封装的温度进行加热，较为成熟的技术，在此不做赘述)。

请参阅图1-图5，为了方便调节上封刀7的距离，适配不同规格的电子器件进行封装操作，以及方便对其进行定位，升降组件包括设置在安装架2水平段底端的液压伸缩杆6，液压伸缩杆6的输出端共同安装有升降板5，升降板5与上封刀7可通过螺栓的方式安装，而为了可确保在封装时不会发生偏移，确保封装的效果和质量，升降板5底端(位于上封刀7后端)设置有定位机构，定位机构包括开设在升降板5上的圆柱形的滑孔(数量可以为两或三个等)，滑孔内滑动配合有滑杆19，滑杆19底端外部套设有弹簧18，并且共同焊接有定位板16，定位板16底端粘接有可避免与电子器件硬性接触的保护垫17，滑杆19顶端焊接有限位板20，限位板20直径大于滑孔内径，避免滑杆19掉落。

请参阅图1-图5，为了可在热封前确保电子器件与热封膜之间不存在空隙，确保平整度，工作台1上通过移动组件设有整平机构，工作台1位于放置台3的两端开设有矩形的凹槽8，凹槽8内部底端安装有直线导轨装置9，直线导轨装置9上滑动配合有导轨滑块10(可通过直线电机的方式驱动，在直线导轨装置9上往复移动，可以采用往复丝杆的方式实现导轨滑块10的往复移动，较为成熟的技术，在此不做赘述)，导轨滑块10上设置有调节组件的电动推杆12(一个导轨滑块10上的电动推杆12的数量可以为两组)，四个电动推杆12的输出端共同安装有横板11，横板11下对称焊接有安装板13，两个安装板13之间转动有转杆14，转杆14外部设有整平辊15，可对电子器件与热封膜进行整平避免存在空隙等。

工作原理：本实用新型在使用时，将需要热封的器件放置在放置台3上，此时通过电动推杆12伸缩，带着横板11上下移动，调节整平辊15与器件之间的距离，使其刚好接触，此时通过直线导轨装置9工作，带着导轨滑块10在其上移动，进而在接触的摩擦力的作用下，整平辊15和转杆14在安装板13之间转动，可对器件和热封膜进行整平，避免存在空隙，待移动至远离定位板16处后，通过液压伸缩杆6伸长的，带着升降板5向下移动，此时定位板16下的保护垫17刚好与器件接触，可对端部进行限位(不影响导轨滑块10带着整平辊15移动)，完成整平后，横板11远离升降板5(不影响后续的升降)，液压伸缩杆6继续伸长，带着升降板5向下移动，此时对定位板16产生向上的挤压力，滑杆19在升降板5上滑动，弹簧18受力收缩储存势能，在势能作用下带着定位板16向下复位，进而可更好的对端部进行压紧定位，随着继续向下移动，上封刀7与下封刀4接触，可完成封装加工，此后再经过各装置复位，可方便下一次加工使用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种低温触发热固封装薄膜装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)中部设有放置台(3)，所述放置台(3)的一侧设有下封刀(4)，所述工作台(1)上设有安装架(2)，所述安装架(2)上通过升降组件设有与所述下封刀(4)相匹配的上封刀(7)，并且还设有定位机构，所述工作台(1)上位于放置台(3)的两端开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)内通过移动组件设有整平机构。

2.根据权利要求1所述的一种低温触发热固封装薄膜装置，其特征在于：所述升降组件包括等距设置在安装架(2)下的液压伸缩杆(6)，所述液压伸缩杆(6)的输出端共同设有升降板(5)，所述上封刀(7)与所述升降板(5)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种低温触发热固封装薄膜装置，其特征在于：所述定位机构包括等距滑动设置在升降板(5)上的滑杆(19)，所述滑杆(19)外部套设有弹簧(18)，所述滑杆(19)位于所述升降板(5)底端共同设有定位板(16)，所述定位板(16)下设有保护垫(17)。

4.根据权利要求3所述的一种低温触发热固封装薄膜装置，其特征在于：所述滑杆(19)顶端滑动穿出所述升降板(5)并延伸至上方设有限位板(20)。

5.根据权利要求4所述的一种低温触发热固封装薄膜装置，其特征在于：所述移动组件包括设置在凹槽(8)内部的直线导轨装置(9)，所述直线导轨装置(9)上滑动配合有导轨滑块(10)，所述导轨滑块(10)与所述整平机构相连接。

6.根据权利要求5所述的一种低温触发热固封装薄膜装置，其特征在于：所述整平机构包括通过调节组件与所述导轨滑块(10)相连接的安装板(13)，两个所述安装板(13)之间转动设有转杆(14)，所述转杆(14)外部设有整平辊(15)。

7.根据权利要求6所述的一种低温触发热固封装薄膜装置，其特征在于：所述调节组件包括等距设置在导轨滑块(10)上的电动推杆(12)，所述电动推杆(12)的输出端共同设有横板(11)，所述横板(11)与所述安装板(13)固定连接。