CN220368169U - 一种低配高pcb板间连接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低配高PCB板间连接装置，包括绝缘子，所述绝缘子圆周阵列设置有两个，两个所述绝缘子之间通过过盈配合柱相连接，两个所述绝缘子之间设置有内导体，且内导体的左右两端均分别延伸至绝缘子的左右两端外侧，所述绝缘子的内部设置有凸字形凸块，所述绝缘子的内部开设有空腔，且空腔为半圆形削去两侧尖角的形状，所述凸字形凸块设置在空腔的中间，下端所述过盈配合柱设置在下端所述绝缘子后端上表面，连接器通过设置的内导体和两个绝缘子三个零件组成，构成简单，弹力稳定，产品伸缩平滑，可广泛应用于PCB板与PCB板之间的连接，不仅电性能稳定优越，而且使用寿命长久，应用便捷。
Description
技术领域
本实用新型属于连接器技术领域，具体涉及一种低配高PCB板间连接装置。
背景技术
随着现代科技的发展，对通信、雷达、电子对抗、无限电导航等***中的连接器要求越来越高，PCB板间通信常采用电缆组件、板间三件套连接器等方案，这些方案的安装空间体积较大，使得此连接器在使用时整机占用空间较大，使用较为不便，为此我们提出一种低配高PCB板间连接装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低配高PCB板间连接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低配高PCB板间连接装置，包括绝缘子，所述绝缘子圆周阵列设置有两个，两个所述绝缘子之间通过过盈配合柱相连接，两个所述绝缘子之间设置有内导体，且内导体的左右两端均分别延伸至绝缘子的左右两端外侧，所述绝缘子的内部设置有凸字形凸块。
优选的，所述绝缘子的内部开设有空腔，且空腔为半圆形削去两侧尖角的形状，所述凸字形凸块设置在空腔的中间。
优选的，下端所述过盈配合柱设置在下端所述绝缘子后端上表面，上端所述绝缘子后端表面与下端所述过盈配合柱对应的位置开设有配合柱插槽，上端所述过盈配合柱设置在上端所述绝缘子下表面的前端，下端所述绝缘子上表面的前端开设与上端所述过盈配合柱相匹配的配合柱插槽。
优选的，两个所述绝缘子右端的前后两侧外表面均设置有连接凸块，且连接凸块为梯形设置。
优选的，两个所述绝缘子的外侧设置有结构件，且结构件的左右两侧设置有PCB板，所述内导体的左端和右端均与PCB板接触导通。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该低配高PCB板间连接装置，连接器通过设置的内导体和两个绝缘子三个零件组成，构成简单，弹力稳定，产品伸缩平滑，可广泛应用于PCB板与PCB板之间的连接，不仅电性能稳定优越，而且使用寿命长久，应用便捷。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的正剖立体图；
图3为本实用新型的单个绝缘子的立体结构示意图；
图4为本实用新型的绝缘子的左剖立体图；
图5为本实用新型的连接器在PCB板间应用的正视图。
图中：1、绝缘子；2、内导体；3、凸字形凸块；4、过盈配合柱；5、配合柱插槽；6、连接凸块；7、PCB板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1－图5，本实用新型提供一种低配高PCB板间连接装置，包括绝缘子1，绝缘子1圆周阵列设置有两个，两个绝缘子1之间通过过盈配合柱4相连接，两个绝缘子1之间设置有内导体2，且内导体2的左右两端均分别延伸至绝缘子1的左右两端外侧，绝缘子1的内部设置有凸字形凸块3，下端过盈配合柱4设置在下端绝缘子1后端上表面，上端绝缘子1后端表面与下端过盈配合柱4对应的位置开设有配合柱插槽5，上端过盈配合柱4设置在上端绝缘子1下表面的前端，下端绝缘子1上表面的前端开设与上端过盈配合柱4相匹配的配合柱插槽5，两个绝缘子1的外侧设置有结构件，且结构件的左右两侧设置有PCB板7，内导体2的左端和右端均与PCB板7接触导通，在两个PCB板7之间需要通信连接时，首先将内导体2放置在下端的绝缘子1的内部，接着将上端绝缘子1与下端绝缘子1合在一起，使得两个绝缘子1通过过盈配合柱4和配合柱插槽5紧密结合，形成连接器，且该连接器标称高度5.3mm，自由状态高度6mm，工作高度5.1mm～5.5mm，具有压缩量大、结构简单的特点，产品射频性能优异，可极大即压缩PCB板间距，接着将连接器放置在结构件内部，使得连接器左右两端凸出的内导体2分别与两个PCB板7接触导通，实现低配高PCB板间射频连接，且占用空间较小，实用性更高。
本实施例中，优选的，绝缘子1的内部开设有空腔，且空腔为半圆形削去两侧尖角的形状，凸字形凸块3设置在空腔的中间，两个绝缘子1配合后两个凸字形凸块3对内导体2起到一定限制，防止内导体2在压缩过程中晃动过大；装配后凸字形凸块3对其所在位置整体阻抗具有补偿作用，使整体阻抗平滑过渡，改善了连接器的驻波性能，两个绝缘子1右端的前后两侧外表面均设置有连接凸块6，且连接凸块6为梯形设置，连接凸块6的设置，便于连接器稳定地安装在结构件的内部，提高了连接器使用时的稳定性。
本实用新型的工作原理及使用流程：在需要低配高PCB板间射频连接时，先将内导体2放置在下端的绝缘子1的内部，接着将上端绝缘子1与下端绝缘子1压合在一起，使得两个绝缘子1通过过盈配合柱4和配合柱插槽5紧密结合，形成连接器，接着将连接器放置在结构件内部，使得连接器左右两端凸出的内导体2分别与两个PCB板7接触导通，实现低配高PCB板间射频连接。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种低配高PCB板间连接装置，包括绝缘子(1)，其特征在于：所述绝缘子(1)圆周阵列设置有两个，两个所述绝缘子(1)之间通过过盈配合柱(4)相连接，两个所述绝缘子(1)之间设置有内导体(2)，且内导体(2)的左右两端均分别延伸至绝缘子(1)的左右两端外侧，所述绝缘子(1)的内部设置有凸字形凸块(3)。
2.根据权利要求1所述的一种低配高PCB板间连接装置，其特征在于：所述绝缘子(1)的内部开设有空腔，且空腔为半圆形削去两侧尖角的形状，所述凸字形凸块(3)设置在空腔的中间。
3.根据权利要求1所述的一种低配高PCB板间连接装置，其特征在于：下端所述过盈配合柱(4)设置在下端所述绝缘子(1)后端上表面，上端所述绝缘子(1)后端表面与下端所述过盈配合柱(4)对应的位置开设有配合柱插槽(5)，上端所述过盈配合柱(4)设置在上端所述绝缘子(1)下表面的前端，下端所述绝缘子(1)上表面的前端开设与上端所述过盈配合柱(4)相匹配的配合柱插槽(5)。
4.根据权利要求1所述的一种低配高PCB板间连接装置，其特征在于：两个所述绝缘子(1)右端的前后两侧外表面均设置有连接凸块(6)，且连接凸块(6)为梯形设置。
5.根据权利要求1所述的一种低配高PCB板间连接装置，其特征在于：两个所述绝缘子(1)的外侧设置有结构件，且结构件的左右两侧设置有PCB板(7)，所述内导体(2)的左端和右端均与PCB板(7)接触导通。
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