CN220323817U - 笔记本电脑 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种笔记本电脑，其中，笔记本电脑包括电脑外壳和散热装置。所述电脑外壳设有安装腔和连通所述安装腔的散热口。所述散热装置连接于所述安装腔，所述散热装置设有第一散热通道，所述散热装置和所述电脑外壳之间形成第二散热通道。其中，所述第一散热通道和所述第二散热通道均连通所述散热口，所述第一散热通道用于对芯片进行散热，所述第二散热通道用于对所述电脑外壳进行散热。本实用新型技术方案具有降低电脑外壳温度、提高笔记本外壳的使用寿命和提高用户使用体验的优点。

Description

笔记本电脑

技术领域

本实用新型涉及笔记本电脑技术领域，特别涉及一种笔记本电脑。

背景技术

现有的笔记本电脑集成度越来越高，基于高集成度，笔记本电脑的设计趋向于轻薄，使得笔记本内部空间越来越小，使得笔记本电脑的散热成为重中之重的问题。

现有的笔记本电脑散热通常使用散热器进行散热，散热器中的热管连接电子元件和风扇，热管将电子元件的热量吸收，降低电子元件的热量，而后风扇又通过空气流动对热管进行降温，将吸收热量的热风吹出笔记本电脑，通过如此循环使得笔记本的电脑温度降低。

但是，现有技术中风扇只作用于热管的一部分，热管的其他部分也会传递热量到空气中进而传递到临近的笔记本外壳，使得笔记本外壳持续受热，造成用户不好的使用体验。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种笔记本电脑，旨在解决笔记本电脑外壳温度过高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种笔记本电脑，包括：

电脑外壳，所述电脑外壳设有安装腔和连通所述安装腔的散热口；和

散热装置，所述散热装置连接于所述安装腔，所述散热装置设有第一散热通道，所述散热装置和所述电脑外壳之间形成第二散热通道；

其中，所述第一散热通道和所述第二散热通道均连通所述散热口，所述第一散热通道用于对芯片进行散热，所述第二散热通道用于对所述电脑外壳进行散热。

可选地，所述散热装置包括：

导热件，所述导热件间隔设置于所述电脑外壳，所述导热件设有所述第一散热通道，所述导热件与所述电脑外壳之间形成所述第二散热通道；和

风扇，所述风扇连接于所述安装腔，所述风扇连接所述导热件，所述风扇设有出风口，所述出风口连通所述第一散热通道和所述第二散热通道。

可选地，所述风扇包括：

壳体，所述壳体连接于所述安装腔，所述壳体设有所述出风口，所述出风口包括第一出风口和第二出风口，所述第一散热通道连通所述第一出风口，所述第二散热通道连通所述第二出风口；和

扇叶，所述扇叶连接于所述壳体内。

可选地，所述出风口为扩口状，所述导热件连接于所述壳体，并覆盖部分所述出风口，所述出风口被覆盖的部分为所述第一出风口，所述出风口未被覆盖的部分为所述第二出风口。

可选地，所述电脑外壳包括：

上壳和下壳，所述上壳和所述下壳围合成所述安装腔；

所述导热件连接于所述安装腔，并与所述上壳之间形成第一散热间隙，与所述下壳之间形成第二散热间隙，所述第一散热间隙和所述第二散热间隙形成所述第二散热通道；和

所述风扇连接于所述安装腔，所述风扇连接于所述导热件，所述风扇设有所述出风口，所述出风口连通所述第一散热通道、所述第一散热间隙和所述第二散热间隙。

可选地，所述风扇包括：

壳体，所述壳体设有所述出风口，所述出风口包括第一出风口、第二出风口和第三出风口，所述第一散热通道连通所述第一出风口，所述第一散热间隙连通所述第二出风口，所述第二散热间隙连通所述第三出风口；和

扇叶，所述扇叶连接于所述壳体内。

可选地，所述出风口为扩口状，所述导热件连接于所述壳体，并覆盖部分所述出风口的中间位置，将所述出风口未被覆盖的部分间隔成上下设置的第二出风口和第三出风口，所述出风口被覆盖的部分为所述第一出风口。

可选地，所述电脑外壳包括：

下壳，所述下壳的底部设有空气进口，所述下壳侧部设有所述散热口；和

上壳，所述上壳连接于所述下壳，并于所述下壳围合成所述安装腔；

其中，所述风扇连接于所述下壳，并连通所述空气进口，所述导热件连接于所述风扇，其一侧位于所述出风口，其另一侧位于所述散热口。

可选地，所述导热件包括：

鳍片，所述鳍片连接于所述风扇；和

热管，所述热管一端连接于所述鳍片，其另一端连接于芯片，用于将所述芯片的热量传递进入所述鳍片。

可选地，所述鳍片设有若干间隔设置的所述第一散热通道；和

所述鳍片和所述电脑外壳之间形成所述第二散热通道。

本实用新型技术方案通过采用具有第一散热通道和第二散热通道的笔记本电脑，其中，笔记本电脑具有电脑外壳和散热装置，电脑外壳设有安装腔和连通安装腔的散热口，散热装置连接于所述安装腔，散热装置设有第一散热通道，散热装置和电脑外壳之间形成第二散热通道，第一散热通道和第二散热通道均连通散热口。第一散热通道用于对芯片进行散热，第二散热通道用于对电脑外壳进行散热。笔记本电脑工作时，利用空气传递通过第一散热通道吸收电子元件的热量并将将热量传递出去，还会利用空气传递通过第二散热通道吸收电脑外壳的的热量并将将热量传递出去。因此本方案的散热装置同时对电子元件和笔记本电脑外壳进行散热，可以提高笔记本外壳的使用寿命，同时也使得用户在使用笔记本的时候不会受到高温电脑外壳的影响，提高使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型笔记本电脑的结构示意图；

图2为本实用新型笔记本电脑的散热装置的结构示意图；

图3为本实用新型笔记本电脑的散热通道的结构示意图；

图4为本实用新型笔记本电脑的散热装置的后视图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	电脑外壳	221B	第二出风口
11	上壳	221C	第三出风口
				111	散热口	222	第一散热通道
12	下壳	223	第二散热通道
				121	进风口	223A	第一散热间隙
2	散热装置	223B	第二散热间隙
				21	风扇	23	扇叶
22	壳体	24	导热件
				221	出风口	241	鳍片
221A	第一出风口	242	热管

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，一种笔记本电脑包括电脑外壳1和散热装置2。所述电脑外壳1设有安装腔和连通所述安装腔的散热口111。所述散热装置2连接于所述安装腔，所述散热装置2设有第一散热通道222，所述散热装置2和所述电脑外壳1之间形成第二散热通道223。其中，所述第一散热通道222和所述第二散热通道223均连通所述散热口111，所述第一散热通道222用于对芯片进行散热，所述第二散热通道223用于对所述电脑外壳1进行散热。

具体地，电脑外壳1包括C壳和D壳。C壳和D壳之间围合成一个安装腔，用于安装电脑的主板和其他电子元件。D壳还有一个散热口111，散热装置2连接在D壳上并连通该散热口111，其中散热装置2部分悬置于安装腔中，使得其和电脑外壳1之间存在间隙。

进一步地，散热装置2将笔记本电脑发热的热量从散热口111处排出，此过程中笔记本电脑的热量以热传导的方式进入散热装置2，同时热量还会在散热装置2处还会以热传导的方式进入散热装置2周围的空气以及临近散热装置2的电脑外壳1。散热装置2的热量通过散热装置2的空气送出，电脑外壳1的热量通过电脑外壳1和散热装置2之间的空气送出。

通过本实施例，采用具有第一散热通道222和第二散热通道223的笔记本电脑，其中，笔记本电脑具有电脑外壳1和散热装置2，电脑外壳1设有安装腔和连通安装腔的散热口111，散热装置2连接于所述安装腔，散热装置2设有第一散热通道222，散热装置2和电脑外壳1之间形成第二散热通道223，第一散热通道222和第二散热通道223均连通散热口111。第一散热通道222用于对芯片进行散热，第二散热通道223用于对电脑外壳1进行散热。笔记本电脑工作时，利用空气传递通过第一散热通道222吸收电子元件的热量并将将热量传递出去，还会利用空气传递通过第二散热通道223吸收电脑外壳1的的热量并将将热量传递出去。因此本方案的散热装置2同时对电子元件和笔记本电脑外壳1进行散热，可以提高笔记本外壳的使用寿命，同时也使得用户在使用笔记本的时候不会受到高温电脑外壳1的影响，提高使用体验。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，所述散热装置2包括导热件24和风扇21。所述导热件24间隔设置于所述电脑外壳1，所述导热件24设有所述第一散热通道222，所述导热件24与所述电脑外壳1之间形成所述第二散热通道223。所述风扇21连接于所述安装腔，所述风扇21连接所述导热件24，所述风扇21设有出风口221，所述出风口221连通所述第一散热通道222和所述第二散热通道223。

具体地，散热装置2包括导热件24和风扇21，风扇21安装在D壳处，导热件24连接着风扇21，导热件24悬置于安装腔内，导热件24内设有第一散热通道222。导热件24和电脑外壳1间隔设置，使得之间存在一定的间隙，即为第二散热通道223。第一散热通道222和第二散热通道223的一端连接散热口111，另一端连接风扇21。

通过本实施例，风扇21对第一散热通道222和第二散热通道223进行吹风。高温的导热件24将热量传递到第一散热通道222的空气中，通过风扇21带动空气循环使得导热件24的热量降低。高温的导热件24还将热量传递到第二散热通道223的空气中，通过风扇21带动空气循环使得导热件24和电脑外壳1的热量降低。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，所述风扇21包括壳体22和扇叶23。所述壳体22连接于所述安装腔，所述壳体22设有所述出风口221，所述出风口221包括第一出风口221A和第二出风口221B，所述第一散热通道222连通所述第一出风口221A，所述第二散热通道223连通所述第二出风口221B。所述扇叶23连接于所述壳体22内。

具体地，D壳具有一进风口121，风扇21的壳体22连通该进风口121，风扇21的壳体22还包括两个间隔设置的出风口221，分别为第一出风口221A和第二出风口221B。壳体22内设有扇叶23持续转动带动空气流通。

进一步地，第一散热通道222一端连通散热口111，另一端连通第一出风口221A。第二散热通道223一端连通散热口111，另一端连通第二出风口221B。

通过本实施例，扇叶23持续转动，带动空气从进风口121进入，流经第一散热通道222和第二散热通道223，吸收导热件24和电脑外壳1的热量，并从散热口111处流出，如此循环，同时降低电脑电子元件和电脑外壳1的温度。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，所述出风口221为扩口状，所述导热件24连接于所述壳体22，并覆盖部分所述出风口221，所述出风口221被覆盖的部分为所述第一出风口221A，所述出风口221未被覆盖的部分为所述第二出风口221B。

具体地，风扇21壳体22的出风口221为方形，整个出风口221为扩口状。导热件24为长条结构，连接在风扇21壳体22的出风口221处，并横向覆盖该出风口221的一部分。可以理解的，将出风口221分为两部分，被覆盖的部分连通导热件24上的第一散热通道222，未被覆盖的部分连通第二散热通道223。

进一步地，风扇21的出风口221呈扩口状，有利于出风口221的空气分流。

通过本实施例，使得风扇21内部的空气在出风口221处分流，可以从导热件24的两侧，靠近第一散热通道222的一侧，即导热件24的内壁，和靠近第二散热通道223的一侧对导热件24进行降温，即导热件24的外壁。同时进行散热提高散热效果，导热件24进一步降温效果能使得导热件24不会传递更多热量到电脑外壳1处，使得电脑外壳1受热更少，结合第二散热通道223的散热效果，进一步降低电脑外壳1的温度。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，所述电脑外壳1包括上壳11和下壳12。所述上壳11和所述下壳12围合成所述安装腔。所述散热装置2包括导热件24和风扇21。所述导热件24连接于所述安装腔，并与所述上壳11之间形成第一散热间隙223A，与所述下壳12之间形成第二散热间隙223B，所述第一散热间隙223A和所述第二散热间隙223B形成所述第二散热通道223。所述风扇21连接于所述安装腔，所述风扇21连接于所述导热件24，所述风扇21设有所述出风口221，所述出风口221连通所述第一散热通道222和所述第二散热通道223。

具体地，上壳11为C壳，下壳12为D壳。散热装置2包括导热件24和风扇21，风扇21安装在D壳处，导热件24连接着风扇21，导热件24悬置于安装腔内，导热件24内设有第一散热通道222。导热件24和C壳之间的间隙为第一散热间隙223A，导热件24和D壳之间的间隙为第二散热间隙223B，第一散热间隙223A和第二散热间隙223B组成第二散热通道223。第一散热通道222和第二散热通道223的一端连接散热口111，另一端连接风扇21。

通过本实施例，风扇21对第一散热通道222和第二散热通道223进行吹风。高温的导热件24将热量传递到第一散热通道222的空气中，通过风扇21带动空气循环使得导热件24的热量降低。高温的导热件24还将热量传递到第二散热通道223的空气中，通过风扇21带动空气循环使得导热件24和电脑外壳1的热量降低。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，所述风扇21包括壳体22和扇叶23。所述壳体22设有所述出风口221，所述出风口221包括第一出风口221A、第二出风口221B和第三出风口221C，所述第一散热通道222连通所述第一出风口221A，所述第一散热间隙223A连通所述第二出风口221B，所述第二散热间隙223B连通所述第三出风口221C。所述扇叶23连接于所述壳体22内。

具体地，D壳具有一进风口121，风扇21的壳体22连通该进风口121，风扇21的壳体22还包括三个间隔设置的出风口221，分别为第一出风口221A、第二出风口221B和第三出风口221C。壳体22内设有扇叶23持续转动带动空气流通。

进一步地，第一散热通道222一端连通散热口111，另一端连通第一出风口221A。第一散热间隙223A一端连通散热口111，另一端连通第二出风口221B。第二散热间隙223B一端连通散热口111，另一端连通第三出风口221C。

通过本实施例，扇叶23持续转动，带动空气从进风口121进入，流经第一散热通道222和第二散热通道223，吸收导热件24和电脑外壳1的热量，并从散热口111处流出，如此循环，同时降低电脑电子元件和电脑外壳1的温度。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，所述出风口221为扩口状，所述导热件24连接于所述壳体22，并覆盖部分所述出风口221的中间位置，将所述出风口221未被覆盖的部分间隔成上下设置的第二出风口221B和第三出风口221C，所述出风口221被覆盖的部分为所述第一出风口221A，所述出风口221未被覆盖的部分为所述第二出风口221B和所述第三出风口221C。

具体地，风扇21壳体22的出风口221为方形，整个出风口221为扩口状。导热件24为长条结构，连接在风扇21壳体22的出风口221处，并横向覆盖该出风口221的一部分。可以理解的，将出风口221分为三部分，中间部分被导热件24覆盖，被覆盖的部分连通导热件24上的第一散热通道222，未被覆盖的上部分连通第一散热间隙223A，未被覆盖的下部分连通第二散热间隙223B。

进一步地，风扇21的出风口221呈扩口状，有利于出风口221的空气分流。

通过本实施例，使得风扇21内部的空气在出风口221处分流，可以从导热件24的三侧，靠近第一散热通道222的一侧，即导热件24的内壁，靠近第二散热通道223的上侧对导热件24进行降温，即导热件24的上侧外壁，和靠近第二散热通道223的下侧侧对导热件24进行降温，即导热件24的侧侧外壁。同时进行散热提高散热效果，导热件24进一步降温效果能使得导热件24不会传递更多热量到电脑外壳1处，使得电脑外壳1受热更少，结合第二散热通道223的散热效果，进一步降低电脑外壳1的温度。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，所述电脑外壳1包括上壳11和下壳12。所述下壳12的底部设有空气进口，所述下壳12侧部设有所述散热口111。所述上壳11连接于所述下壳12所述风扇21连接于所述下壳12，并于所述下壳12围合成所述安装腔。其中，所述风扇21连接于所述下壳12，并连通所述空气进口，所述导热件24连接于所述风扇21，其一侧位于所述出风口221，其另一侧位于所述散热口111。

具体地，C壳的结构为槽型，具有一围壁，围壁设有一散热口111，D壳具有一底板，底板设有一进风口121。风扇21的壳体22底部连通该进风口121，风扇21的出风口221横向布置，中间通过导热件24的第一散热通道222和第二散热通道223连通散热口111。

可选地，电脑外壳1内设有两个散热装置2，并设置两个对应的进风口121和散热口111。

可选地，电脑外壳1可以设置多个散热口111，一个风扇21和/或导热件24连接多个散热口111组成多条空气流动通道。

通过本实施例，笔记本电脑设置多个散热装置2，以及应用于散热装置2的多条空气流通的通道，提高散热装置2的散热效率。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，所述导热件24包括鳍片241和热管242。所述鳍片241连接于所述风扇21。所述热管242一端连接于所述鳍片241，其另一端连接于芯片，用于将所述芯片的热量传递进入所述鳍片241。

具体地，鳍片241为块状结构，设置有第一散热通道222，连接在风扇21处。热管242为长条形结构，一端连接着发热源(主要是芯片发热)，另一端连接着鳍片241。

进一步地，鳍片241和热管242采用铜等导热性能良好的材质。

通过本实施例，温度较低的热管242和温度较高的芯片接触，使得热量传递到热管242，一端温度高的热管242和另一端温度低的热管242一体，使得热量从热管242的一端传递到另一端，同理可得，温度进而传递到鳍片241，鳍片241再传递到鳍片241周围的空气。风扇21将吸收热量的空气从散热口111处吹走，通过如此热循环降低芯片温度。

结合图1至图4，本实用新型提出一实施例，所述鳍片241设有若干间隔设置的所述第一散热通道222。所述鳍片241和所述电脑外壳1之间形成所述第二散热通道223。

具体地，鳍片241上设置有多个间隔的片状结构，使得导热件24的面积增加，提高散热效率。多个片状结构之间形成所述的第一散热通道222。鳍片24的顶部和电脑外壳1之间形成第二散热通道223。

进一步地，鳍片241的顶部和C壳之间形成第一散热间隙223A。鳍片241的底部连接热管242，热管242和D壳直接形成第二散热间隙223B。

通过本实施例，第一散热间隙223A、第二散热间隙223B和第一散热通道222围绕着鳍片241和热管242设置，使得导热件24能在多个位置进行散热，提高散热效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种笔记本电脑，其特征在于，所述笔记本电脑包括：

电脑外壳，所述电脑外壳设有安装腔和连通所述安装腔的散热口；和

散热装置，所述散热装置连接于所述安装腔，所述散热装置设有第一散热通道，所述散热装置和所述电脑外壳之间形成第二散热通道；

其中，所述第一散热通道和所述第二散热通道均连通所述散热口，所述第一散热通道用于对芯片进行散热，所述第二散热通道用于对所述电脑外壳进行散热。

2.根据权利要求1所述的笔记本电脑，其特征在于，所述散热装置包括：

导热件，所述导热件间隔设置于所述电脑外壳，所述导热件设有所述第一散热通道，所述导热件与所述电脑外壳之间形成所述第二散热通道；和

风扇，所述风扇连接于所述安装腔，所述风扇连接所述导热件，所述风扇设有出风口，所述出风口连通所述第一散热通道和所述第二散热通道。

3.根据权利要求2所述的笔记本电脑，其特征在于，所述风扇包括：

壳体，所述壳体连接于所述安装腔，所述壳体设有所述出风口，所述出风口包括第一出风口和第二出风口，所述第一散热通道连通所述第一出风口，所述第二散热通道连通所述第二出风口；和

扇叶，所述扇叶连接于所述壳体内。

4.根据权利要求3所述的笔记本电脑，其特征在于，所述出风口为扩口状，所述导热件连接于所述壳体，并覆盖部分所述出风口，所述出风口被覆盖的部分为所述第一出风口，所述出风口未被覆盖的部分为所述第二出风口。

5.根据权利要求2所述的笔记本电脑，其特征在于，所述电脑外壳包括：

上壳和下壳，所述上壳和所述下壳围合成所述安装腔；

所述导热件连接于所述安装腔，并与所述上壳之间形成第一散热间隙，与所述下壳之间形成第二散热间隙，所述第一散热间隙和所述第二散热间隙形成所述第二散热通道；和

所述风扇连接于所述安装腔，所述风扇连接于所述导热件，所述风扇设有所述出风口，所述出风口连通所述第一散热通道、所述第一散热间隙和所述第二散热间隙。

6.根据权利要求5所述的笔记本电脑，其特征在于，所述风扇包括：

壳体，所述壳体设有所述出风口，所述出风口包括第一出风口、第二出风口和第三出风口，所述第一散热通道连通所述第一出风口，所述第一散热间隙连通所述第二出风口，所述第二散热间隙连通所述第三出风口；和

扇叶，所述扇叶连接于所述壳体内。

7.根据权利要求6所述的笔记本电脑，其特征在于，所述出风口为扩口状，所述导热件连接于所述壳体，并覆盖部分所述出风口的中间位置，将所述出风口未被覆盖的部分间隔成上下设置的第二出风口和第三出风口，所述出风口被覆盖的部分为所述第一出风口。

8.根据权利要求2所述的笔记本电脑，其特征在于，所述电脑外壳包括：

下壳，所述下壳的底部设有空气进口，所述下壳侧部设有所述散热口；和

上壳，所述上壳连接于所述下壳，并于所述下壳围合成所述安装腔；

其中，所述风扇连接于所述下壳，并连通所述空气进口，所述导热件连接于所述风扇，其一侧位于所述出风口，其另一侧位于所述散热口。

9.根据权利要求2至8中任意一项所述笔记本电脑，其特征在于，所述导热件包括：

鳍片，所述鳍片连接于所述风扇；和

热管，所述热管一端连接于所述鳍片，其另一端连接于芯片，用于将所述芯片的热量传递进入所述鳍片。

10.根据权利要求9所述的笔记本电脑，其特征在于，所述鳍片设有若干间隔设置的所述第一散热通道；和

所述鳍片和所述电脑外壳之间形成所述第二散热通道。