CN220291066U - 一种立体通信天线及通信设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种立体通信天线及通信设备，立体通信天线包括第一立体天线本体，所述第一立体天线本体由多个金属板连接构成，所述第一立体天线本体上设有用于与PCB板上的馈电点焊接的馈电点，所述第一立体天线本体上设有用于与PCB板上的第一地馈点焊接的第一地馈点。本实用新型的天线取消了天线支架，将天线设计成立体结构，并将立体天线的馈电点与PCB板上的馈电点直接焊接，将立体天线的地馈点与PCB板上的地馈点直接焊接，本实用新型的天线可以在保证性能的基础上，大大缩小了对PCB净空、天线空间和整机高度的要求，真正实现小型化。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种立体通信天线及通信设备。
背景技术
目前的通信产品都追求小型化，加之整机功能增多以及布局的限制等都会导致天线的空间进一步被压缩。传统的天线包括支架和钢片/FPC，支架为塑胶，起支撑作用，钢片/FPC为天线部分，一般厚度为0.2mm。钢片在支架表面走出不同长短和位置的走线(天线为一层金属薄片即可以理解为平面天线)最终达到需要的性能及效果，这种形式的天线有较大的支撑支架，且需要较大的PCB净空、走线空间和整机高度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的至少一种缺陷，提供了一种立体通信天线及通信设备，其取消了天线支架，将天线设计成立体结构，并将立体天线的馈电点与PCB板上的馈电点直接焊接，将立体天线的地馈点与PCB板上的地馈点直接焊接，可以在保证性能的基础上，大大缩小了对PCB净空、天线空间和整机高度的要求，真正实现小型化。
本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型公开了一种立体通信天线，包括第一立体天线本体，所述第一立体天线本体由至少一个金属板构成，所述第一立体天线本体上设有用于与PCB板上的馈电点焊接的馈电点。
进一步地，所述第一立体天线本体上设有用于与PCB板上的第一地馈点焊接的第一地馈点。
进一步地，所述第一立体天线本体上的馈电点与第一地馈点并排间隔设置。
进一步地，馈电点处设有焊盘镀金层。
进一步地，第一地馈点处设有焊盘镀金层。
进一步地，所述第一立体天线本体由多个金属板连接构成。
进一步地，所述第一立体天线本体由多个金属板沿设定的天线走线的方向相连构成。
进一步地，第一立体天线本体的天线走线为G形天线走线。
进一步地，所述第一立体天线本体包括第一金属板、第二金属板、第三金属板、第四金属板和第五金属板，所述第一金属板、第三金属板、第五金属板平行间隔设置，第三金属板位于第一金属板与第五金属板之间，第二金属板与第四金属板平行间隔设置，第二金属板的第一端与第一金属板的第二端连接，第二金属板的第二端与第三金属板的第一端连接，第四金属板的第一端与第三金属板的第二端连接，第四金属板的第二端与第五金属板的第一端连接。
进一步地，第一立体天线本体的馈电点的位置需要满足：当第一立体天线本体的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体在PCB板上的投影为一个矩形。
进一步地，第一立体天线本体的馈电点的位置需要满足：当第一立体天线本体的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体的第一金属板、第三金属板和第五金属板与PCB板垂直，第一立体天线本体的第二金属板和第四金属板与PCB板平行。
进一步地，第一立体天线本体的馈电点的位置需要满足：当第一立体天线本体的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体的第一金属板、第三金属板和第五金属板与PCB板平行，第一立体天线本体的第二金属板和第四金属板与PCB板垂直。
进一步地，第一立体天线本体的馈电点的位置需要满足：当第一立体天线本体的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体在PCB板上的投影为曲折形即天线走线形状。
进一步地，第一立体天线本体的馈电点的位置需要满足：当第一立体天线本体的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体的所有金属板均与PCB板垂直。
进一步地，第一立体天线本体的馈电点的位置需要满足：当第一立体天线本体的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体的第一金属板、第二金属板、第三金属板、第四金属板和第五金属板均与PCB板垂直。
进一步地，所述第一立体天线本体的第一金属板、第二金属板、第三金属板、第四金属板和第五金属板沿天线走线方向依次相连。
进一步地，所述第一金属板沿天线走线方向的长度短于第三金属板沿天线走线方向的长度。
进一步地，所述第五金属板沿天线走线方向的长度短于第三金属板沿天线走线方向的长度。
进一步地，所述第二金属板沿天线走线方向的长度长于第四金属板沿天线走线方向的长度。
进一步地，所述金属板为平板。
进一步地，所述金属板为矩形平板。
进一步地，本实用新型的立体通信天线还包括第二立体天线本体，所述第二立体天线本体上设有用于与PCB板上的第二地馈点焊接的第二地馈点。
进一步地，第二立体天线本体的第二地馈点处设有焊盘镀金层。
进一步地，本实用新型的立体通信天线还包括第三立体天线本体，所述第三立体天线本体上设有用于与PCB板上的第三地馈点焊接的第三地馈点。
进一步地，第三立体天线本体的第三地馈点处设有焊盘镀金层。
本实用新型还公开了一种通信设备，包括PCB板以及如上所述的立体通信天线，所述立体通信天线的第一立体天线本体上的馈电点与PCB板上的馈电点焊接，使立体通信天线的第一立体天线本体与PCB固定连接。
本实用新型至少具有如下有益效果：
本实用新型的天线取消了天线支架，将天线设计成立体结构，并将立体天线的馈电点与PCB板上的馈电点直接焊接，将立体天线的地馈点与PCB板上的地馈点直接焊接，使第一立体天线本体与PCB固定连接，上述结构.减少了天线净空，给整机布局提供了更多的空间和便利(用于手机、CPE等产品)；且天线空间做到了小型化，保证了整机尺寸的小型化。
本实用新型的上述天线的全覆盖更好，在保证OTA性能的同时，保证了信号无死角。
本实用新型的上述天线减少了天线装配工序(贴片完成)，降低了整机成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型第一种实施例提供的立体通信天线的结构示意图；
图2为图1的俯视图；
图3为图2的A向视图；
图4为本实用新型第二种实施例提供的立体通信天线的结构示意图；
图5为本实用新型第三种实施例提供的立体通信天线的结构示意图；
图6为本实用新型第四种实施例提供的立体通信天线的结构示意图。
附图中，1为第一立体天线本体，11为第一金属板，12为第二金属板，13为第三金属板，14为第四金属板，15为第五金属板，2为馈电点，3为第一地馈点，4为第二立体天线本体，5为第二地馈点，6为第三立体天线本体，7为第三地馈点。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
实施例一
参见图1至图4，本实用新型实施例提供一种立体通信天线，包括第一立体天线本体1，所述第一立体天线本体1由多个金属板连接构成，所述第一立体天线本体1上设有用于与PCB板上的馈电点直接焊接的馈电点2。
进一步地，令第一立体天线本体1上设置有馈电点2的平面为第一面，第一立体天线本体1沿所述第一面法线方向的高度(该高度不包含焊盘镀金层的厚度)不低于5mm。
进一步地，馈电点2处设有焊盘镀金层。
进一步地，所述第一立体天线本体1上设有用于与PCB板上的第一地馈点焊接的第一地馈点3。
进一步地，所述第一立体天线本体1上的馈电点2与第一地馈点3并排间隔设置。
进一步地，第一地馈点3处设有焊盘镀金层。
本实用新型的立体通信天线没有设置支架，而是通过第一立体天线本体1上的馈电点与PCB板上的馈电点焊接以及第一立体天线本体1上的第一地馈点与PCB板上的第一地馈点焊接，使第一立体天线本体1与PCB固定连接。
进一步地，所述第一立体天线本体1由多个金属板沿设定的天线走线的方向相连构成。
一种实施例为：第一立体天线本体1的天线走线为G形天线走线(低频走线包裹高频走线)。
进一步地，所述第一立体天线本体1包括第一金属板11、第二金属板12、第三金属板13、第四金属板14和第五金属板15，所述第一金属板11、第三金属板13、第五金属板15平行间隔设置，第三金属板13位于第一金属板11与第五金属板15之间，第二金属板12与第四金属板14平行间隔设置，第二金属板12的第一端与第一金属板11的第二端连接，第二金属板12的第二端与第三金属板13的第一端连接，第四金属板14的第一端与第三金属板13的第二端连接，第四金属板14的第二端与第五金属板15的第一端连接。
进一步地，本实用新型可以将第一立体天线本体1设计成平放式或立式的天线，平放式的第一立体天线本体1与立式的第一立体天线本体1的区别是馈电点、第一地馈点的位置不同，使得第一立体天线本体1平放式或立式安装在PCB板上。
一种实施例为：参见图2和图3，天线最大长度25mm，宽度10mm，高度10mm，具体的天线尺寸可以根据整板布局和空间做调整。
一种实施例为：第一立体天线本体1的馈电点的位置需要满足：当第一立体天线本体1的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体1在PCB板上的投影为一个矩形。此时，参见图1，第一种具体实施例为：当第一立体天线本体1的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体1的第一金属板11、第三金属板13和第五金属板15与PCB板垂直，第一立体天线本体1的第二金属板12和第四金属板14与PCB板平行。一种实施例为：参见图2，第一立体天线本体1沿所述第一面法线方向的高度(该高度不包含焊盘镀金层的厚度)为25mm。
第二种具体实施例为：当第一立体天线本体1的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体1的第一金属板11、第三金属板13和第五金属板15与PCB板平行，第一立体天线本体1的第二金属板12和第四金属板14与PCB板垂直。一种实施例为：第一立体天线本体1沿所述第一面法线方向的高度(该高度不包含焊盘镀金层的厚度)为10mm。
另一种实施例为：第一立体天线本体1的馈电点的位置需要满足：当第一立体天线本体1的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体1在PCB板上的投影为曲折形，此时，第一立体天线本体1的所有金属板均与PCB板垂直。
参见图4，一种具体实施例为：第一立体天线本体1的第一金属板11、第二金属板12、第三金属板13、第四金属板14和第五金属板15均与PCB板垂直。本实施例的曲折形可以但不限于为G形。
一种实施例为：第一立体天线本体1沿所述第一面法线方向的高度(该高度不包含焊盘镀金层的厚度)为10mm。
进一步地，所述第一立体天线本体1的第一金属板11、第二金属板12、第三金属板13、第四金属板14和第五金属板15沿天线走线方向依次相连。
进一步地，所述第一金属板11沿天线走线方向的长度短于第三金属板13沿天线走线方向的长度。
进一步地，所述第五金属板15沿天线走线方向的长度短于第三金属板13沿天线走线方向的长度。
进一步地，所述第二金属板12沿天线走线方向的长度长于第四金属板14沿天线走线方向的长度。
进一步地，所述金属板为矩形板。
一种实施例为：金属板为不锈钢板。即天线材质选择不锈钢。
进一步地，第一立体天线本体1可以一体成型后再设置镀金层。
实施例二
参见图5，在实施例一的基础上，本实用新型实施例的立体通信天线还包括第二立体天线本体4，所述第二立体天线本体4上设有用于与PCB板上的第二地馈点焊接的第二地馈点5。
进一步地，第二立体天线本体4的第二地馈点5处设有焊盘镀金层。
本实施例设置第二立体天线本体4的目的是增加频段和带宽。
本实用新型的立体通信天线特别适用于小型通信设备，如手机、CPE等产品。
实施例三
参见图6，在实施例二的基础上，本实用新型实施例的立体通信天线还包括第三立体天线本体6，所述第三立体天线本体6上设有用于与PCB板上的第三地馈点焊接的第三地馈点7。
进一步地，第三立体天线本体6的第三地馈点7处设有焊盘镀金层。
本实施例设置第二立体天线本体4的目的是增加频段和带宽。
实施例四
本实用新型实施例还公开了一种通信设备，包括PCB板以及如实施例一所述的立体通信天线，所述立体通信天线的第一立体天线本体1上的馈电点与PCB板上的馈电点对应焊接，使立体通信天线的第一立体天线本体1与PCB固定连接。
进一步地，所述立体通信天线的第一立体天线本体1上的第一地馈点与PCB板上的第一地馈点对应焊接。
实施例五
本实用新型实施例还公开了一种通信设备，在实施例四的基础上，本实用新型实施例的立体通信天线还包括第二立体天线本体4，所述第二立体天线本体4上设有用于与PCB板上的第二地馈点焊接的第二地馈点，所述立体通信天线的第二立体天线本体4上的第二地馈点与PCB板上的第二地馈点对应焊接。
进一步地，第二立体天线本体4的第二地馈点处设有焊盘镀金层。
实施例六
本实用新型实施例还公开了一种通信设备，在实施例五的基础上，本实用新型实施例的立体通信天线还包括第三立体天线本体6，所述第三立体天线本体6上设有用于与PCB板上的第三地馈点焊接的第三地馈点，所述立体通信天线的第三立体天线本体6上的第二地馈点与PCB板上的第三地馈点对应焊接。
第三立体天线本体6与第二立体天线本体4根据对应频段长短会有不同。
该通信设备为手机、CPE等产品。
进一步地，第三立体天线本体6的第三地馈点处设有焊盘镀金层。
PCB包括天线净空、地馈点(不需要弹片，天线直接焊接)，必要的天线匹配电路。天线对应的馈电点焊接PCB板上的馈电点(贴片形式)，天线对应的地馈点焊接PCB板上的地馈点(贴片形式)。根据整机空间及评估结果，确定选择平放式或是立式的天线。外壳上保证必要的固定设计，整机装配后能固定天线。天线形式及尺寸固定，可以作为一个标准件。天线调试只调试天线匹配及必要的环境处理。
本实用新型的立体天线可以根据对应的频段波长，设计成对应长度的立体，从而大大减少天线空间。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种立体通信天线，其特征在于：包括第一立体天线本体，所述第一立体天线本体由至少一个金属板构成，所述第一立体天线本体上设有用于与PCB板上的馈电点焊接的馈电点。
2.如权利要求1所述的立体通信天线，其特征在于：所述第一立体天线本体上设有用于与PCB板上的第一地馈点焊接的第一地馈点。
3.如权利要求2所述的立体通信天线，其特征在于：所述第一立体天线本体上的馈电点与第一地馈点并排间隔设置。
4.如权利要求2所述的立体通信天线，其特征在于：馈电点处设有焊盘镀金层；第一地馈点处设有焊盘镀金层。
5.如权利要求1所述的立体通信天线，其特征在于：所述第一立体天线本体由多个金属板连接构成。
6.如权利要求1所述的立体通信天线，其特征在于：所述第一立体天线本体包括第一金属板、第二金属板、第三金属板、第四金属板和第五金属板，所述第一金属板、第三金属板、第五金属板平行间隔设置，第三金属板位于第一金属板与第五金属板之间，第二金属板与第四金属板平行间隔设置，第二金属板的第一端与第一金属板的第二端连接，第二金属板的第二端与第三金属板的第一端连接，第四金属板的第一端与第三金属板的第二端连接，第四金属板的第二端与第五金属板的第一端连接。
7.如权利要求1或6所述的立体通信天线，其特征在于：第一立体天线本体的馈电点的位置需要满足：当第一立体天线本体的馈电点与PCB板上的馈电点焊接后，第一立体天线本体在PCB板上的投影为曲折形或一个矩形。
8.如权利要求1所述的立体通信天线，其特征在于：还包括第二立体天线本体，所述第二立体天线本体上设有用于与PCB板上的第二地馈点焊接的第二地馈点。
9.如权利要求8所述的立体通信天线，其特征在于：还包括第三立体天线本体，所述第三立体天线本体上设有用于与PCB板上的第三地馈点焊接的第三地馈点。
10.一种通信设备，其特征在于：包括PCB板以及如权利要求1至9任一所述的立体通信天线，所述立体通信天线的第一立体天线本体上的馈电点与PCB板上的馈电点焊接，使立体通信天线的第一立体天线本体与PCB固定连接。
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