CN220271496U - 一种芯片封装测试设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片检测，具体是一种芯片封装测试设备，包括测试台本体，测试台本体的顶部固定连接有支撑架，支撑架的外侧均设有三个电动推杆，三个电动推杆输出轴的底部均设有压紧组件，压紧组件包括支撑板、双向丝杆、两个活动块、两个连杆、两个第一弹簧、两个压板和转柄，支撑板固定连接在电动推杆输出轴的底部，双向丝杆转动连接在支撑板的外侧，两个活动块对称螺纹连接在双向丝杆的外侧，两个连杆均滑动连接在相对应活动块的内部。本实用新型的有益效果在于，在压板的作用下可自动实现待测试芯片的压紧固定操作，使用更加方便且保证了芯片测试质量，同时通过调整两个压板之间的距离可适用于不同尺寸的芯片进行测试，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片检测，具体是一种芯片封装测试设备。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，随着科技的发展LED芯片应用的范围越来越广泛，但是其在每一种不同领域的应用对于质量的要求都不一样，这就需要对其进行测试。
经检索，中国专利公开了一种芯片封装测试设备，(授权公告号CN213482376U)，该专利技术虽然在测试好之后通过弹簧的弹力带动压力传感器上的LED芯片上升，便于操作人员对测试过的LED芯片进行回收。但是，该测试设备对芯片进行测试时由于空槽的固定尺寸，只可对与空槽尺寸相同的芯片进行测试，无法满足多种尺寸芯片的测试需求，实用性低。因此，本领域技术人员提供了一种芯片封装测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种芯片封装测试设备，包括测试台本体，所述测试台本体的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的外侧均设有三个电动推杆，三个所述电动推杆输出轴的底部均设有压紧组件，所述压紧组件包括支撑板、双向丝杆、两个活动块、两个连杆、两个第一弹簧、两个压板和转柄，所述支撑板固定连接在电动推杆输出轴的底部，所述双向丝杆转动连接在支撑板的外侧，两个所述活动块对称螺纹连接在双向丝杆的外侧，两个所述连杆均滑动连接在相对应活动块的内部，两个所述压板均固定连接在相对应连杆的底部，两个所述第一弹簧均套在相对应连杆的外侧，所述转柄固定连接在双向丝杆的一端。
作为本实用新型进一步的方案：所述测试台本体的顶部且位于相对应压紧组件的下方设置有支撑组件，所述支撑组件包括固定板、压力传感器、四个导柱和四个第二弹簧，四个所述导柱等距对称滑动连接在固定板的内部，且四个所述导柱的底部均与测试台本体的顶部固定连接，四个所述第二弹簧均套在相对应导柱的外侧，所述压力传感器固定连接在固定板的顶部，所述测试台本体的顶部且位于相对应固定板的下方均固定连接有限位杆。
作为本实用新型再进一步的方案：三个所述支撑板的底部均固定连接有压裂头。
作为本实用新型再进一步的方案：所述压紧组件还包括两个防护垫，两个所述防护垫均固定连接在相对应压板的底部。
作为本实用新型再进一步的方案：两个所述活动块均与支撑板的外侧滑动连接。
作为本实用新型再进一步的方案：每个所述导柱和每个连杆的顶部均固定连接有限位板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过电动推杆带动压裂头向下移动完成测试的同时带动支撑板向下移动，支撑板向下使得压板与待测试芯片贴合时，在压板的作用下可更好的压紧固定待测试芯片，避免测试时芯片移动影响测试质量，且利用电动推杆的推力实现芯片的自动压紧固定操作，使用更加方便。
2、本实用新型通过转柄和双向丝杆可同时带动两个活动块相向移动或相离移动，基于两个活动块的相向移动或相离移动可更好的调整两个压板之间的距离，从而可适用于不同尺寸的芯片进行测试，操作便捷，实用性强。
附图说明
图1为一种芯片封装测试设备的立体结构示意图。
图2为一种芯片封装测试设备的主视剖视结构示意图。
图3为一种芯片封装测试设备的图2中A处放大结构示意图。
图4为一种芯片封装测试设备的图2中B处放大结构示意图。
图5为一种芯片封装测试设备中活动块、双向丝杆和连杆的结构示意图。
图中：1、测试台本体；2、支撑架；3、固定板；4、压力传感器；5、电动推杆；6、支撑板；7、双向丝杆；8、活动块；9、压裂头；10、连杆；11、第一弹簧；12、压板；13、防护垫；14、转柄；15、导柱；16、第二弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种芯片封装测试设备，包括测试台本体1，测试台本体1的顶部固定连接有支撑架2，支撑架2的外侧均设有三个电动推杆5，三个电动推杆5输出轴的底部均设有压紧组件，压紧组件包括支撑板6、双向丝杆7、两个活动块8、两个连杆10、两个第一弹簧11、两个压板12和转柄14，支撑板6固定连接在电动推杆5输出轴的底部，双向丝杆7转动连接在支撑板6的外侧，两个活动块8对称螺纹连接在双向丝杆7的外侧，两个连杆10均滑动连接在相对应活动块8的内部，两个压板12均固定连接在相对应连杆10的底部，两个第一弹簧11均套在相对应连杆10的外侧，转柄14固定连接在双向丝杆7的一端；测试台本体1的顶部且位于相对应压紧组件的下方设置有支撑组件，支撑组件包括固定板3、压力传感器4、四个导柱15和四个第二弹簧16，四个导柱15等距对称滑动连接在固定板3的内部，且四个导柱15的底部均与测试台本体1的顶部固定连接，四个第二弹簧16均套在相对应导柱15的外侧，压力传感器4固定连接在固定板3的顶部，测试台本体1的顶部且位于相对应固定板3的下方均固定连接有限位杆；三个支撑板6的底部均固定连接有压裂头9；压紧组件还包括两个防护垫13，两个防护垫13均固定连接在相对应压板12的底部；两个活动块8均与支撑板6的外侧滑动连接；每个导柱15和每个连杆10的顶部均固定连接有限位板。
电动推杆5带动压裂头9向下移动的同时带动支撑板6向下移动，支撑板6向下移动带动压板12与压力传感器4上的芯片贴合时，在压板12的作用下可更好的压紧固定待测试芯片，避免测试时芯片移动影响测试质量，且利用电动推杆5的推力实现芯片的自动压紧固定操作，使用更加方便，电动推杆5持续带动压裂头9向下移动与芯片贴合便可完成芯片的测试操作，且支撑板6持续向下移动的同时在第一弹簧11的作用下可保证压板12始终压紧待测试芯片，同时通过连杆10在活动块8内部滑动可避免芯片受压板12压力过大造成损坏的情况，且通过转动转柄14带动双向丝杆7转动，双向丝杆7转动的同时带动两个活动块8相向移动或相离移动，基于两个活动块8的相向移动或相离移动可更好的调整两个压板12之间的距离，从而可适用于不同尺寸的芯片进行测试，操作便捷，实用性强。
本实用新型的工作原理是：
将待测试芯片放置压力传感器4上方后，电动推杆5运行带动压裂头9向下移动的同时带动支撑板6向下移动，支撑板6向下移动带动压板12与压力传感器4上的芯片贴合时，在压板12的作用下可更好的压紧固定待测试芯片，避免测试时芯片移动影响测试质量，且利用电动推杆5的推力实现芯片的自动压紧固定操作，使用更加方便，电动推杆5持续带动压裂头9向下移动与芯片贴合便可完成芯片的测试操作，且支撑板6持续向下移动的同时在第一弹簧11的作用下可保证压板12始终压紧待测试芯片，同时通过连杆10在活动块8内部滑动可避免芯片受压板12压力过大造成损坏的情况，且通过转动转柄14带动双向丝杆7转动，双向丝杆7转动的同时带动两个活动块8相向移动或相离移动，基于两个活动块8的相向移动或相离移动可更好的调整两个压板12之间的距离，从而可适用于不同尺寸的芯片进行测试，操作便捷，实用性强。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片封装测试设备，包括测试台本体(1)，其特征在于，所述测试台本体(1)的顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的外侧均设有三个电动推杆(5)，三个所述电动推杆(5)输出轴的底部均设有压紧组件，所述压紧组件包括支撑板(6)、双向丝杆(7)、两个活动块(8)、两个连杆(10)、两个第一弹簧(11)、两个压板(12)和转柄(14)，所述支撑板(6)固定连接在电动推杆(5)输出轴的底部，所述双向丝杆(7)转动连接在支撑板(6)的外侧，两个所述活动块(8)对称螺纹连接在双向丝杆(7)的外侧，两个所述连杆(10)均滑动连接在相对应活动块(8)的内部，两个所述压板(12)均固定连接在相对应连杆(10)的底部，两个所述第一弹簧(11)均套在相对应连杆(10)的外侧，所述转柄(14)固定连接在双向丝杆(7)的一端。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述测试台本体(1)的顶部且位于相对应压紧组件的下方设置有支撑组件，所述支撑组件包括固定板(3)、压力传感器(4)、四个导柱(15)和四个第二弹簧(16)，四个所述导柱(15)等距对称滑动连接在固定板(3)的内部，且四个所述导柱(15)的底部均与测试台本体(1)的顶部固定连接，四个所述第二弹簧(16)均套在相对应导柱(15)的外侧，所述压力传感器(4)固定连接在固定板(3)的顶部，所述测试台本体(1)的顶部且位于相对应固定板(3)的下方均固定连接有限位杆。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，三个所述支撑板(6)的底部均固定连接有压裂头(9)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述压紧组件还包括两个防护垫(13)，两个所述防护垫(13)均固定连接在相对应压板(12)的底部。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，两个所述活动块(8)均与支撑板(6)的外侧滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，每个所述导柱(15)和每个连杆(10)的顶部均固定连接有限位板。
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