CN220254747U - 一种散热型多层印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，具体的是一种散热型多层印刷电路板，本实用新型包括基板，所述基板的顶部和底部分别设置有第一电路层和第二电路层，基板和第一电路层之间设置有第一绝缘层，基板和第二电路层之间设置有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层的内部均设置有两个矩形空腔，通过在第一绝缘层和第二绝缘层内部设置第一铅锑合金导热板和第二铅锑合金导热板进行导热，可以将基板、第一电路层和第二电路层工作时所产生的热量传导至半导体制冷片处进行换热，为由第一电路层和第二电路层所构成的多层印刷电路板进行散热，能够将多层印刷电路板内部的热量导出，起到更好的散热效果。

Description

一种散热型多层印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体的是一种散热型多层印刷电路板。

背景技术

多层印刷电路板具有高密度、低电磁干扰、良好的性能稳定性和可靠性等特点，广泛应用于通讯设备、计算机、工业控制、医疗仪器、军工航天等领域。

由于多层印刷电路板的密度更高，也就有了更大的散热需求，现有技术中，如专利申请号“CN201922177740.3”中提出的一种多层印刷电路板，包括支撑管，支撑管还设置有第一通孔、第二通孔，第一电路板与第二电路板可通过支撑管上的第二通孔、第一通孔排出热量，提高散热效果。

现有技术中，如专利申请号“CN201922177740.3”中提出的多层印刷电路，通过在外部开孔进行散热，但是开孔只能使得外部气流和多层印刷电路板表面接触，不能将印刷电路板内部热量快速导出，所起到的散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热型多层印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种散热型多层印刷电路板，包括基板，所述基板的顶部和底部分别设置有第一电路层和第二电路层，基板和第一电路层之间设置有第一绝缘层，基板和第二电路层之间设置有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层的内部均设置有两个矩形空腔，第一绝缘层和第二绝缘层的矩形空腔内分布设置有第一铅锑合金导热板和第二铅锑合金导热板。

所述基板的四周固定连接有外部框架，第一铅锑合金导热板和第二铅锑合金导热板的两端均贯穿外部框架且延伸至外部框架的外部，所述外部框架的两侧固定安装有半导体制冷片，第一铅锑合金导热板和第二铅锑合金导热板均和半导体制冷片相接触。

优选的，所述第一铅锑合金导热板和第二铅锑合金导热板位于外部框架外部的一端固定连接有向相互靠近方向延伸的凸起，凸起和半导体制冷片相接触。

优选的，所述第一铅锑合金导热板和第二铅锑合金导热板的凸起处分别设置有配合卡口和配合凸块，配合卡口和配合凸块相适配。

优选的，所述外部框架的两侧均开设有多个通孔。

优选的，所述第一电路层和第二电路层上均开设有盲孔和散热孔，盲孔和散热孔内分别固定连接有第一绝缘护套和第二绝缘护套。

优选的，所述半导体制冷片上连接有横向导热杆，横向导热杆上连接有散热辅助柱，散热辅助柱的两端分别延伸至两个第二绝缘护套中。

优选的，所述外部框架的两侧形成内凹，内凹的内表面设置有散热背胶。

本实用新型的有益效果：

通过在第一绝缘层和第二绝缘层内部设置第一铅锑合金导热板和第二铅锑合金导热板进行导热，可以将基板、第一电路层和第二电路层工作时所产生的热量传导至半导体制冷片处进行换热，为由第一电路层和第二电路层所构成的多层印刷电路板进行散热，能够将多层印刷电路板内部的热量导出，起到更好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型图1中外部框架的侧视图；

图3是本实用新型图1中外部框架的底部示意图；

图4是本实用新型图1中外部框架的剖视图；

图5是本实用新型图4中第一绝缘层的剖视图。

图中附图标记如下：

1、基板，2、第一电路层，3、第二电路层，4、第一绝缘层，5、第二绝缘层，6、第一铅锑合金导热板，7、第一铅锑合金导热板，8、外部框架，9、半导体制冷片，10、配合卡口，11、配合凸块，12、通孔，13、第一绝缘护套，14、第二绝缘护套，15、横向导热杆，16、散热辅助柱，17、内凹，18、散热背胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种散热型多层印刷电路板，包括基板1，所述基板1的顶部和底部分别设置有第一电路层2和第二电路层3，基板1和第一电路层2之间设置有第一绝缘层4，基板1和第二电路层3之间设置有第二绝缘层5，所述第一绝缘层4和第二绝缘层5的内部均设置有两个矩形空腔，第一绝缘层4和第二绝缘层5的矩形空腔内分布设置有第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7。

所述基板1的四周固定连接有外部框架8，第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7的两端均贯穿外部框架8且延伸至外部框架8的外部，所述外部框架8的两侧固定安装有半导体制冷片9，第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7均和半导体制冷片9相接触。

如图1和图4，第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7均为铅锑合金材质，含有大量的反常杂质，使其具有非常低的电导率，但却具有很高的热导率，能起到更好的辅助散热效果，且由于第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7分别位于第一绝缘层4和第二绝缘层5的空腔中，不会产生导电。

所述第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7位于外部框架8外部的一端固定连接有向相互靠近方向延伸的凸起，凸起和半导体制冷片9相接触。

如图1，通过第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7在外部框架8的外部形成凸起，提升第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7和半导体制冷片9的接触面积。

所述第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7的凸起处分别设置有配合卡口10和配合凸块11，配合卡口10和配合凸块11相适配。

如图1，配合凸块11卡入配合卡口10，在第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7之间形成连接。

所述外部框架8的两侧均开设有多个通孔12。

如图1、图2和图4，通孔12分别位于基板1、第一电路层2和第二电路层3所在的高度，可以辅助基板1、第一电路层2和第二电路层3的散热。

所述第一电路层2和第二电路层3上均开设有盲孔和散热孔，盲孔和散热孔内分别固定连接有第一绝缘护套13和第二绝缘护套14。

如图1和图4，第一绝缘护套13底部为开口，第二绝缘护套14底部为封闭式，第一绝缘护套13和第二绝缘护套14可以分别为盲孔和散热孔内壁处提供绝缘保护。

所述半导体制冷片9上连接有横向导热杆15，横向导热杆15上连接有散热辅助柱16，散热辅助柱16的两端分别延伸至两个第二绝缘护套14中。

如图2和图4，散热辅助柱16也采用铅锑合金材质，可以更好的将散热孔内的热量导致，并且通过横向导热杆15传导至半导体制冷片9。

所述外部框架8的两侧形成内凹17，内凹17的内表面设置有散热背胶18。

如图1，通过内凹17以及散热背胶18可以提升外部框架8的导热能力进一步提升对多层印刷电路板的散热能力。

本实用新型提供的一种散热型多层印刷电路板的工作原理如下：

多层印刷电路板由基板1以及基板1上方和下方的第一电路层2和第二电路层3构成，基板1、第一电路层2和第二电路层3工作时均会产生热量，所产生的热量会传导至第一绝缘层4和第二绝缘层5中，第一绝缘层4内的热量可以通过第一铅锑合金导热板6传导至半导体制冷片9，第二绝缘层5内的热量可以通过第二铅锑合金导热板7传导至半导体制冷片9，通过半导体制冷片9为第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7进行散热。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种散热型多层印刷电路板具有如下有益效果：

通过在第一绝缘层4和第二绝缘层5内部设置第一铅锑合金导热板6和第二铅锑合金导热板7进行导热，可以将基板1、第一电路层2和第二电路层3工作时所产生的热量传导至半导体制冷片9处进行换热，为由第一电路层2和第二电路层3所构成的多层印刷电路板进行散热，能够将多层印刷电路板内部的热量导出，起到更好的散热效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.一种散热型多层印刷电路板，包括基板(1)，所述基板(1)的顶部和底部分别设置有第一电路层(2)和第二电路层(3)，基板(1)和第一电路层(2)之间设置有第一绝缘层(4)，基板(1)和第二电路层(3)之间设置有第二绝缘层(5)，其特征在于，所述第一绝缘层(4)和第二绝缘层(5)的内部均设置有两个矩形空腔，第一绝缘层(4)和第二绝缘层(5)的矩形空腔内分布设置有第一铅锑合金导热板(6)和第二铅锑合金导热板(7)；

所述基板(1)的四周固定连接有外部框架(8)，第一铅锑合金导热板(6)和第二铅锑合金导热板(7)的两端均贯穿外部框架(8)且延伸至外部框架(8)的外部，所述外部框架(8)的两侧固定安装有半导体制冷片(9)，第一铅锑合金导热板(6)和第二铅锑合金导热板(7)均和半导体制冷片(9)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种散热型多层印刷电路板，其特征在于，所述第一铅锑合金导热板(6)和第二铅锑合金导热板(7)位于外部框架(8)外部的一端固定连接有向相互靠近方向延伸的凸起，凸起和半导体制冷片(9)相接触。

3.根据权利要求2所述的一种散热型多层印刷电路板，其特征在于，所述第一铅锑合金导热板(6)和第二铅锑合金导热板(7)的凸起处分别设置有配合卡口(10)和配合凸块(11)，配合卡口(10)和配合凸块(11)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种散热型多层印刷电路板，其特征在于，所述外部框架(8)的两侧均开设有多个通孔(12)。

5.根据权利要求1所述的一种散热型多层印刷电路板，其特征在于，所述第一电路层(2)和第二电路层(3)上均开设有盲孔和散热孔，盲孔和散热孔内分别固定连接有第一绝缘护套(13)和第二绝缘护套(14)。

6.根据权利要求5所述的一种散热型多层印刷电路板，其特征在于，所述半导体制冷片(9)上连接有横向导热杆(15)，横向导热杆(15)上连接有散热辅助柱(16)，散热辅助柱(16)的两端分别延伸至两个第二绝缘护套(14)中。

7.根据权利要求6所述的一种散热型多层印刷电路板，其特征在于，所述外部框架(8)的两侧形成内凹(17)，内凹(17)的内表面设置有散热背胶(18)。