CN220252519U - 一种能够适配多种标准主板的服务器机箱 - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 11
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型提供一种能够适配多种标准主板的服务器机箱,包括:机箱底座、风扇模组、电源模组和前面板模组,所述风扇模组和电源模组有设置于所述机箱底座的一端,所述前面板模组设置于所述机箱底座的另一端;所述机箱底座靠近所述前面板模组一端的左上角设置有基准螺柱,以所述基准螺柱为原点,在所述基准螺柱的下方依次设置有第一行螺柱和第二行螺柱,在所述基准螺柱的右边依次设置有第一列螺柱和第二列螺柱。本实用新型能够满足多种标准主板的安装和固定需求,增强了服务器机箱的物料共用性,并提高服务器机箱的兼容性能及其装配灵活性能;在此基础上,还能够有效地实现接口模组等避位设计,能够安装和固定多种不同的前面板,以便与主板相适配。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种服务器机箱,尤其涉及一种能够适配多种标准主板的服务器机箱。
背景技术
由于高度集成和计算能力强等优点,服务器机箱已广泛应用于互联网、物联网以及云端服务等应用领域。目前的各种服务器机箱之中,为了适配不同计算能力的需求,往往会根据不同的主板、散热模块、内存以及接口,进而采用不同的服务器机箱,并针对性设置其安装孔位,这种现有设计虽然针对性强,但是通用性能且很差,无法实现大范围的物料共用,各种不同型号的主板和机箱之间不能很好地实现适配和兼容。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够适配多种标准主板的服务器机箱,进而增强产品的物料共用性,提高服务器机箱的兼容性能及其装配灵活性能。
对此,本实用新型提供一种能够适配多种标准主板的服务器机箱,包括:机箱底座、风扇模组、电源模组和前面板模组,所述风扇模组和电源模组有设置于所述机箱底座的一端,所述前面板模组设置于所述机箱底座的另一端;所述机箱底座靠近所述前面板模组一端的左上角设置有基准螺柱,以所述基准螺柱为原点,在所述基准螺柱的下方依次设置有第一行螺柱和第二行螺柱,在所述基准螺柱的右边依次设置有第一列螺柱和第二列螺柱。
本实用新型的进一步改进在于,所述第一行螺柱与所述基准螺柱之间的垂直距离为154~155mm,所述第二行螺柱与所述第一行螺柱之间的垂直距离为157~158mm。
本实用新型的进一步改进在于,所述第一列螺柱与所述基准螺柱之间的水平距离为124~125mm,所述第二列螺柱与所述基准螺柱之间的水平距离为281~282mm。
本实用新型的进一步改进在于,所述第二列螺柱靠近所述前面板模组的第一个螺柱,与所述前面板模组的距离大于30mm。
本实用新型的进一步改进在于,还包括主板,所述主板上设置有基准安装孔、第一行安装孔、第二行安装孔、第一列安装孔以及第二列安装孔,所述基准安装孔、第一行安装孔、第二行安装孔、第一列安装孔以及第二列安装孔的位置,分别与所述基准螺柱、第一行螺柱、第二行螺柱、第一列螺柱以及第二列螺柱的位置相对应。
本实用新型的进一步改进在于,所述主板上设置PCIE模组和接口模组,所述PCIE模组和接口模组设置于所述第一行安装孔靠近所述前面板模组的一侧,且所述接口模组的位置分别与所述基准安装孔、第一列安装孔以及第二列安装孔的位置相错开。
本实用新型的进一步改进在于,所述接口模组设置于所述第二列安装孔靠近所述前面板模组的一侧。
本实用新型的进一步改进在于,所述主板上还设置主板模组和内存条模组,所述主板模组和内存条模组设置于所述第一行安装孔和第二行安装孔之间,所述主板模组包括单主板模块和双主板模块,所述内存条模组对称设置于所述主板模组的两侧。
本实用新型的进一步改进在于,所述机箱底座还设置有前面板安装孔,所述前面板安装孔分别设置于所述机箱底座的底面和两个侧面上,所述前面板安装孔的位置设置于所述基准螺柱远离所述风扇模组的一端。
本实用新型的进一步改进在于,所述前面板模组包括第一前面板、第二前面板、第三前面板和第四前面板,所述第一前面板、第二前面板、第三前面板和第四前面板分别通过所述前面板安装孔可拆卸式安装于所述机箱底座的前端。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:所述机箱底座靠近所述前面板模组一端的左上角设置有基准螺柱,以所述基准螺柱为原点,在所述基准螺柱的下方依次设置有第一行螺柱和第二行螺柱,在所述基准螺柱的右边依次设置有第一列螺柱和第二列螺柱,进而通过所述基准螺柱、第一行螺柱、第二行螺柱、第一列螺柱以及第二列螺柱形成一个类似于矩阵排布的螺柱安装组件,以满足多种标准主板的安装和固定需求,增强了服务器机箱的物料共用性,并提高服务器机箱的兼容性能及其装配灵活性能;在此基础上,还能够有效地实现接口模组等避位设计,能够安装和固定多种不同的前面板,以便与多种标准主板相适配。因此,本实用新型不仅仅能够增强产品的兼容性,还能够进一步满足产品的个性化设计和灵活配置需求。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的俯视结构示意图;
图2是本实用新型一种实施例的***结构示意图;
图3是本实用新型一种实施例的一种主板的结构示意图;
图4是本实用新型一种实施例的另一种主板的结构示意图;
图5是本实用新型一种实施例的再一种主板的结构示意图;
图6是本实用新型另一种实施例的局部结构示意图;
图7是本实用新型另一种实施例的结构示意图;
图8是本实用新型另一种实施例的前面板模组的结构示意图。
附图标识:1-机箱底座;101-基准螺柱;102-第一行螺柱;103-第二行螺柱;104-第一列螺柱;105-第二列螺柱;106-前面板安装孔;2-风扇模组;3-电源模组;4-前面板模组;401-第一前面板;402-第二前面板;403-第三前面板;404-第四前面板;5-主板;501-基准安装孔;502-第一行安装孔;503-第二行安装孔;504-第一列安装孔;505-第二列安装孔;506-PCIE模组;507-接口模组;508-主板模组;509-内存条模组。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,如果涉及到方位描述,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。如果某一技术特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个技术特征,可以直接设置、固定、连接在另一个技术特征上,也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个技术特征上。
在本实用新型的描述中,如果涉及到“若干”,其含义是一个以上;如果涉及到 “多个”,其含义是两个以上;如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”,均应理解为不包括本数;如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”,均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”等,应当理解为仅用于相同或是相似技术特征名称的区分,而不能理解为暗示/指明技术特征的相对重要性,不能理解为暗示/指明技术特征的数量,也不能理解为暗示/指明技术特征的先后关系。
下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1至图5所示,本实施例提供一种能够适配多种标准主板的服务器机箱,包括:机箱底座1、风扇模组2、电源模组3和前面板模组4,所述风扇模组2和电源模组3有设置于所述机箱底座1的一端,所述前面板模组4设置于所述机箱底座1的另一端;所述机箱底座1靠近所述前面板模组4一端的左上角设置有基准螺柱101,以所述基准螺柱101为原点,在所述基准螺柱101的下方依次设置有第一行螺柱102和第二行螺柱103,在所述基准螺柱101的右边依次设置有第一列螺柱104和第二列螺柱105。
本实施例的主板5指的是标准主板,即长度为304~305mm、高度为335~337mm的单CPU主板或双CPU主板,这种标准尺寸的主板5应用广泛,但是由于不同的设置的主板5之间配置有所不同,主板的尺寸也会略有差异,如果每一种主板5都配置专门的服务器机箱,则会使得生产成本居高不下。
因此,本实施例对所述机箱底座1的安装螺柱及其位置进行了优化设计,以便满足多种标准主板的装配和兼容需求。本实施例所述服务器机箱优选为宽度尺寸为444mm的边缘计算服务器机箱。更为具体的,如图1所示,本实施例所述第一行螺柱102与所述基准螺柱101之间的垂直距离H1为154~155mm,优选为154.94mm;所述第二行螺柱103与所述第一行螺柱102之间的垂直距离H2为157~158mm,优选为157.48mm。本实施例所述第一列螺柱104与所述基准螺柱101之间的水平距离L1为124~125mm,优选为124.46mm;所述第二列螺柱105与所述基准螺柱101之间的水平距离L2为281~282mm,优选为281.94mm。通过以上技术特征的限定,使得所述机箱底座1能够适配多种标准主板的装配需求,并且,还有效地避开了所述主板5之中各个模组的位置,避免对所述主板5的模组布局产生影响。
因此,本实施例能够通过所述基准螺柱101、第一行螺柱102、第二行螺柱103、第一列螺柱104以及第二列螺柱105形成一个类似于矩阵排布的螺柱安装组件,以满足多种标准主板5的安装和固定需求,增强了服务器机箱的物料共用性,并提高了所述服务器机箱的兼容性能及其装配灵活性能。
更为优选的,如图1所示,本实施例所述第二列螺柱105靠近所述前面板模组4的第一个螺柱,即图1所示的右上角的螺柱,与所述前面板模组4的距离D1大于30mm,所述距离D1优选为36~37mm,以便既可以实现很好地避位设计,也能够保证主板5的装配可靠性。即所述第二列螺柱105与所述前面板模组4之间的距离大于所述基准螺柱101与所述前面板模组4之间的距离,以便为所述前面板模组4对应的接口模组507预留装配空间,避免阻挡接口的设置。
如图3至图5所示,本实施例还包括主板5,所述主板5上设置有基准安装孔501、第一行安装孔502、第二行安装孔503、第一列安装孔504以及第二列安装孔505,所述基准安装孔501、第一行安装孔502、第二行安装孔503、第一列安装孔504以及第二列安装孔505的位置,分别与所述基准螺柱101、第一行螺柱102、第二行螺柱103、第一列螺柱104以及第二列螺柱105的位置相对应,进而能够将不同的主板根据实际需要装配至本实施例所述服务器机箱之中。
如图3至图5所示,本实施例所述主板5上设置PCIE模组506和接口模组507,所述PCIE模组506和接口模组507设置于所述第一行安装孔502靠近所述前面板模组4的一侧,且所述接口模组507的位置分别与所述基准安装孔501、第一列安装孔504以及第二列安装孔505的位置相错开,所述接口模组507设置于所述第二列安装孔505靠近所述前面板模组4的一侧,以便合理利用所述第一行安装孔502上方的空间,并避开了螺柱安装位置。
如图3至图5所示,本实施例所述主板5上还设置主板模组508和内存条模组509,所述主板模组508和内存条模组509设置于所述第一行安装孔502和第二行安装孔503之间,所述主板模组508包括单主板模块和双主板模块,所述内存条模组509对称设置于所述主板模组508的两侧,进而通过合理的布局设计以便适应不同的应用需求。值得说明的是,本实施例所列举的三种不同的主板5之中,所述主板模组508和内存条模组509设置于所述第一行安装孔502和第二行安装孔503之间,进而能够为所述第一行安装孔502上方预留更多的空间,以便满足多PCIE卡的装配需求,本实施例所述PCIE模组506优选包括10张PCIE卡。
如图6至图8所示,本实施例所述机箱底座1还设置有前面板安装孔106,所述前面板安装孔106分别设置于所述机箱底座1的底面和两个侧面上,所述前面板安装孔106的位置设置于所述基准螺柱101远离所述风扇模组2的一端。所述前面板模组4通过所述前面板安装孔106可拆卸式安装于所述机箱底座1远离所述风扇模组2的一度眼,以便根据不同的主板5的设计适配不同的前面板。
更为具体的,如图8所示,本实施例所述前面板模组4优选包括第一前面板401、第二前面板402、第三前面板403和第四前面板404,所述第一前面板401、第二前面板402、第三前面板403和第四前面板404分别通过所述前面板安装孔106可拆卸式安装于所述机箱底座1的前端,所述第一前面板401优选用于适配单路CPU和10张PCIE卡的标准主板,所述第二前面板402优选用于适配单路CPU、9张PCIE卡和1张左侧横转设计PCIE卡的标准主板,所述第三前面板403优选用于适配单路CPU、4张PCIE卡和1张右侧横转设计PCIE卡的标准主板,所述第四前面板404优选用于适配单路CPU、3张PCIE卡和2张横转设计PCIE卡的标准主板;当然,以上所述前面板模组4仅为优选实施方式的具体举例说明,用于说明可以适配不同的前面板,而不限定为只有这四种前面板。
因此,本实施例还能够有效地实现接口模组507等避位设计,能够安装和固定多种不同的前面板,以便与多种标准主板5相适配。本实施例不仅仅能够增强产品的兼容性,还能够进一步满足产品的个性化设计和灵活配置需求。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的具体实施范围,本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,包括:机箱底座、风扇模组、电源模组和前面板模组,所述风扇模组和电源模组有设置于所述机箱底座的一端,所述前面板模组设置于所述机箱底座的另一端;所述机箱底座靠近所述前面板模组一端的左上角设置有基准螺柱,以所述基准螺柱为原点,在所述基准螺柱的下方依次设置有第一行螺柱和第二行螺柱,在所述基准螺柱的右边依次设置有第一列螺柱和第二列螺柱。
2.根据权利要求1所述的能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,所述第一行螺柱与所述基准螺柱之间的垂直距离为154~155mm,所述第二行螺柱与所述第一行螺柱之间的垂直距离为157~158mm。
3.根据权利要求1所述的能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,所述第一列螺柱与所述基准螺柱之间的水平距离为124~125mm,所述第二列螺柱与所述基准螺柱之间的水平距离为281~282mm。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,所述第二列螺柱靠近所述前面板模组的第一个螺柱,与所述前面板模组的距离大于30mm。
5.根据权利要求4所述的能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,还包括主板,所述主板上设置有基准安装孔、第一行安装孔、第二行安装孔、第一列安装孔以及第二列安装孔,所述基准安装孔、第一行安装孔、第二行安装孔、第一列安装孔以及第二列安装孔的位置,分别与所述基准螺柱、第一行螺柱、第二行螺柱、第一列螺柱以及第二列螺柱的位置相对应。
6.根据权利要求5所述的能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,所述主板上设置PCIE模组和接口模组,所述PCIE模组和接口模组设置于所述第一行安装孔靠近所述前面板模组的一侧,且所述接口模组的位置分别与所述基准安装孔、第一列安装孔以及第二列安装孔的位置相错开。
7.根据权利要求6所述的能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,所述接口模组设置于所述第二列安装孔靠近所述前面板模组的一侧。
8.根据权利要求5所述的能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,所述主板上还设置主板模组和内存条模组,所述主板模组和内存条模组设置于所述第一行安装孔和第二行安装孔之间,所述主板模组包括单主板模块和双主板模块,所述内存条模组对称设置于所述主板模组的两侧。
9.根据权利要求1至3任意一项所述的能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,所述机箱底座还设置有前面板安装孔,所述前面板安装孔分别设置于所述机箱底座的底面和两个侧面上,所述前面板安装孔的位置设置于所述基准螺柱远离所述风扇模组的一端。
10.根据权利要求9所述的能够适配多种标准主板的服务器机箱,其特征在于,所述前面板模组包括第一前面板、第二前面板、第三前面板和第四前面板,所述第一前面板、第二前面板、第三前面板和第四前面板分别通过所述前面板安装孔可拆卸式安装于所述机箱底座的前端。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322177584.7U CN220252519U (zh) | 2023-08-14 | 2023-08-14 | 一种能够适配多种标准主板的服务器机箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322177584.7U CN220252519U (zh) | 2023-08-14 | 2023-08-14 | 一种能够适配多种标准主板的服务器机箱 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220252519U true CN220252519U (zh) | 2023-12-26 |
Family
ID=89267318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322177584.7U Active CN220252519U (zh) | 2023-08-14 | 2023-08-14 | 一种能够适配多种标准主板的服务器机箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220252519U (zh) |
-
2023
- 2023-08-14 CN CN202322177584.7U patent/CN220252519U/zh active Active
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