CN220173259U - 一种散热型路由器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热型路由器，包括底板、壳体和路由器主板；其中，底板上设置有第一散热组件和第二散热组件；壳体设置于底板上并与底板贴合形成一容纳腔；第一散热组件位于容纳腔内，第二散热组件位于容纳腔外；路由器主板包括相对的第一侧面和第二侧面；路由器主板位于容纳腔内，且第一侧面与壳体连接，第二侧面靠近第一散热组件；本申请中通过在容纳腔内设置第一散热组件并在容纳腔外设置第二散热组件，能够有效提高路由器的散热性能。

Description

一种散热型路由器

技术领域

本申请涉及路由器技术领域，具体涉及一种散热型路由器。

背景技术

随着5G技术的推行，电子产品进入5G时代，随之而来的是5G产品的电子功耗越来越高，设备发热量越来越大。现有市场5G路由器的主流散热方案是加入散热金属块，在散热外壳上开孔，依靠自然对流散热带走CPE的热量。而随着设备发热量的增大，仅通过在散热外壳上设置开孔无法满足散热要求，使得路由器的散热性能低。

实用新型内容

本申请提供一种散热型路由器，能够有效提高路由器的散热性能。

本申请提供一种散热型路由器，包括底板、壳体和路由器主板，底板上设置有第一散热组件和至少一个第二散热组件；壳体设置于底板上并与底板贴合形成一容纳腔；第一散热组件位于容纳腔内，第二散热组件位于容纳腔外；路由器主板包括相对的第一侧面和第二侧面；路由器主板位于容纳腔内，且第一侧面与壳体连接，第二侧面靠近第一散热组件。

在一些实施例中的散热型路由器，底板上设置有多个第二散热组件，且多个第二散热组件呈环状位于容纳腔的***。

在一些实施例中的散热型路由器，底板上设置有两个第二散热组件；两个第二散热组件相对设置于壳体的两侧。

在一些实施例中的散热型路由器，第一散热组件、第二散热组件以及壳***于底板的同一侧。

在一些实施例中的散热型路由器，底板上且背离壳体的一侧设置有挂件。

在一些实施例中的散热型路由器，壳体包括相对设置的第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板通过顶板连接，且顶板与底板相对设置；其中，第一侧板和第二侧板上均设置有若干条形孔。

在一些实施例中的散热型路由器，壳体还包括相对设置的第三侧板和第四侧板；两个第二散热组件中的一个第二散热组件靠近第三侧板，另一个第二散热组件靠近第四侧板。

在一些实施例中的散热型路由器，路由器主板中的第一侧面与顶板连接。

在一些实施例中的散热型路由器，第一散热组件和第二散热组件均包括若干等间距设置的散热片。

在一些实施例中的散热型路由器，路由器主板的第二侧面设置有主处理芯片、WiFi处理芯片、WiFi芯片和射频芯片。

本申请提供的散热型路由器，通过在底板上设置第一散热组件和至少一个第二散热组件，第一散热组件设置在壳体内部，第二散热组件设置在壳体之外；在壳体内部将路由器主板靠近第一散热组件设置，使得壳体内部的路由器主板的热量可通过第一散热组件进行散热；同时，第一散热组件的热量通过底板传导至第二散热组件，由第二散热件与空气直接进行热交换形成二次散热，有效提高路由器的散热性能。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的散热型路由器的截面示意图。

图2为本申请实施例提供的散热型路由器的立体示意图。

图3为本申请实施例提供的散热型路由器中第一散热器和路由器主板的布局示意图。

图4为本申请实施例提供的散热型路由器中路由器主板的第二侧面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1、图2和图3，本实施例提供了一种散热型路由器，包括底板10、壳体20和路由器主板30；其中，底板10上设置有第一散热组件11和第二散热组件12；壳体20设置于底板10上并与底板10贴合形成一容纳腔；第一散热组件11位于容纳腔内，第二散热组件12位于容纳腔外；路由器主板30包括相对的第一侧面和第二侧面；路由器主板30位于容纳腔内，且第一侧面与壳体20连接，第二侧面靠近第一散热组件11。

本申请中通过在底板10上设置第一散热组件11和至少一个第二散热组件12，第一散热组件11设置在壳体20内部，第二散热组件12设置在壳体20之外；在壳体20内部将路由器主板30靠近第一散热组件11设置，使得壳体20内部的路由器主板30的热量可通过第一散热组件11进行散热；同时，第一散热组件11的热量通过底板10传导至第二散热组件12，由第二散热件与空气直接进行热交换形成二次散热，有效提高路由器的散热性能。

在一些实施例中，底板10上设置有多个第二散热组件12，且多个第二散热组件12呈环状位于容纳腔的***；若底板10上设置有多个第二散热组件12例如三个，三个第二散热组件12可环绕容纳腔设置。一方面，通过在容纳腔的外部设置多个散热组件可以增大外部散热组件与空气的接触面积；另一个方面，多个第二散热组件12环绕容纳腔设置，位于容纳腔内部的第一散热组件11可以通过底板10同时向多个第二散热组件12传导热量，有利于提高散热的速度，进而提高路由器的散热性能。

在一些实施例中，底板10上设置有两个第二散热组件12；两个第二散热组件12相对设置于壳体20的两侧。若底板10上仅设置有两个第二散热组件12，可以将两个第二散热组件12相对设置壳体20的两侧，位于容纳腔内部的第一散热组件11可以同时通过底板10将热量向两侧传导，有利于提高散热的均匀性，进而提高路由器的散热性能。

在一些实施例中，第一散热组件11、第二散热组件12以及壳体20位于底板10的同一侧，将第一散热组件11、第二散热组件12和壳体20均设置于底板10的同一侧有利于减少路由器的整体厚度，进而减少路由器整体占用的空间。

在一些实施例中，底板10上且背离壳体20的一侧设置有挂件，通过挂件可将该散热型路由器挂墙使用，以便于散热性路由器的收纳。

作为一种实施例，该挂件可以是挂孔或贴胶等。

在一些实施例中，壳体20包括相对设置的第一侧板21和第二侧板22，第一侧板21和第二侧板22通过顶板连接，且顶板与底板10相对设置；其中，第一侧板21和第二侧板22上均设置有若干条形孔40，通过在壳体20的相对两个侧边设置条形孔40，通过该条形孔40有利于形成对流散热，结合散热组件传导散热，可进一步提高散热型路由器的散热性能。

作为一种实施例中，若干条形孔40等间距设置，通过均匀设置多个条形孔40，有利于提高散热的均匀性。

在一些实施例中，壳体20还包括相对设置的第三侧板23和第四侧板24；两个第二散热组件12中的一个第二散热组件12靠近第三侧板23，另一个第二散热组件12靠近第四侧板24。本实施例中的壳体20可以包括四个侧板和一个顶板，第一侧板21和第二侧板22相对设置，第三侧板23和第四侧板24相对设置；若设置两个第二散热组件12，两个第二散热组件12分别靠近第三侧板23和第四侧板24相对设置，可以为第一侧板21和第二侧板22中通过条形孔40形成对流散热预留空间，提高对流散热的效果，而第三侧板23和第四侧板24的两侧则可以通过散热组件形成传导散热。

在一些实施例中，路由器主板30中的第一侧面与壳体20中的顶板连接；作为一种实施例，本实施例中的顶板可以通过设置滑轨与路由器主板30组装连接，也可以设置螺丝柱与路由器主板30组装连接，具体可根据实际应用进行选择，本申请对此不做限定。

请一并参阅图4，在一些实施例中，散热型路由器在路由器主板30中靠近第一散热组件11的第二侧面布局主要的发热器件；具体地，路由器主板30的第二侧面设置有主处理芯片31、WiFi处理芯片32、WiFi芯片33和射频芯片34，使得主要的发热器件的热量能够直接通过第一散热组件11散热；同时还可确保靠近第一侧面的壳体20相对降低温度。

作为一种实施例，路由器主板30的第二侧面具体可设置CPU主处理芯片31、内存芯片、小板CPU处理器，小板电源管理芯片、小板内存芯片、小板射频芯片、小板收发芯片、WiFi处理芯片、2.4G WiFi芯片和5G WiFi芯片等。

在一些实施中，第二侧面的各个芯片上还设置有屏蔽罩，每个屏蔽罩通过导热硅胶垫片与第一散热组件11连接，由此各个芯片的热量可通过屏蔽罩和导热硅胶与第一散热组件11形成热量交换，以实现各个芯片的有效散热。

作为一种实施例，第一散热组件11和第二散热组件12均包括若干等间距设置的散热片121，通过等间距设置散热片121，有利于提高散热的均匀性。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的散热型路由器进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热型路由器，其特征在于，包括：

底板，所述底板上设置有第一散热组件和至少一个第二散热组件；

壳体，所述壳体设置于所述底板上并与所述底板贴合形成一容纳腔；所述第一散热组件位于所述容纳腔内，所述第二散热组件位于所述容纳腔外；

路由器主板，所述路由器主板包括相对的第一侧面和第二侧面；所述路由器主板位于所述容纳腔内，且所述第一侧面与所述壳体连接，所述第二侧面靠近所述第一散热组件。

2.根据权利要求1所述的散热型路由器，其特征在于，所述底板上设置有多个所述第二散热组件，且多个所述第二散热组件呈环状位于所述容纳腔的***。

3.根据权利要求1所述的散热型路由器，其特征在于，所述底板上设置有两个所述第二散热组件；两个所述第二散热组件相对设置于所述壳体的两侧。

4.根据权利要求3所述的散热型路由器，其特征在于，所述第一散热组件、所述第二散热组件以及所述壳***于所述底板的同一侧。

5.根据权利要求4所述的散热型路由器，其特征在于，所述底板上且背离所述壳体的一侧设置有挂件。

6.根据权利要求4所述的散热型路由器，其特征在于，所述壳体包括相对设置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板通过顶板连接，且所述顶板与所述底板相对设置；其中，所述第一侧板和所述第二侧板上均设置有若干条形孔。

7.根据权利要求6所述的散热型路由器，其特征在于，所述壳体还包括相对设置的第三侧板和第四侧板；两个所述第二散热组件中的一个所述第二散热组件靠近所述第三侧板，另一个所述第二散热组件靠近所述第四侧板。

8.根据权利要求6所述的散热型路由器，其特征在于，所述路由器主板中的所述第一侧面与所述顶板连接。

9.根据权利要求6所述的散热型路由器，其特征在于，所述第一散热组件和所述第二散热组件均包括若干等间距设置的散热片。

10.根据权利要求1-9任一项所述的散热型路由器，其特征在于，所述路由器主板的所述第二侧面设置有主处理芯片、WiFi处理芯片、WiFi芯片和射频芯片。