CN220172099U - 模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及模块。在模块中，金属构件包括右支承部，右支承部具有右支承部最前部分，该右支承部最前部分在右支承部中位于最前处，且位于比板状部靠前方，在右支承部具有右支承部最前部分的情况下，右支承部从右边界朝向前方向弯曲，在右支承部具有右支承部最前部分的情况下，右支承部从右支承部最前部分朝向后方向且右方向弯曲，在右支承部设置有第一下切口，该第一下切口从下边朝上方向延伸，且沿上下方向观察时与右支承部最前部分重叠。

Description

模块
技术领域
本实用新型涉及具备安装有电子部件的基板的模块。
背景技术
作为与现有的模块相关的实用新型，例如公知有专利文献1中记载的高频模块。该高频模块具备基板、表面安装元件、金属壁、树脂模制部以及金属薄膜。表面安装元件安装于基板的上表面。金属壁从基板的上表面朝上方向延伸。树脂模制部将金属壁及表面安装元件密封。金属薄膜覆盖树脂模制部的上表面。金属壁设置为位于第一表面安装元件与第二表面安装元件之间。在这样的专利文献1所记载的模块中，一部分第一表面安装元件与一部分第二表面安装元件之间的电磁干扰被金属壁抑制(截断)。
专利文献1：日本特开2007-294965号公报
然而，在专利文献1所记载的高频模块中，期望具备独立性高的金属壁的模块。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具备独立性高的金属壁的模块。
本实用新型的模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；金属构件，包括板状部，该板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面；第一电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方；第二电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方；以及密封树脂层，设置于基板的上主面，且覆盖第一电子部件、第二电子部件及金属构件，金属构件包括右支承部，将板状部与右支承部的边界定义为右边界，右边界位于金属构件的右部，右支承部具有右支承部最前部分或者右支承部最后部分，该右支承部最前部分在右支承部中位于最前处，且位于比板状部靠前方，该右支承部最后部分在右支承部中位于最后处，且位于比板状部靠后方，在右支承部具有右支承部最前部分的情况下，右支承部从右边界朝向前方向弯曲，在右支承部具有右支承部最前部分的情况下，右支承部从右支承部最前部分朝向后方向且右方向弯曲，在右支承部具有右支承部最后部分的情况下，右支承部从右边界朝向后方向弯曲，在右支承部具有右支承部最后部分的情况下，右支承部从右支承部最后部分朝向前方向且右方向弯曲，将沿上下方向观察时，沿左右方向连接右支承部的下端的线定义为下边，在右支承部设置有第一下切口，该第一下切口从下边朝上方向延伸，且沿上下方向观察时与右支承部最前部分或右支承部最后部分重叠。
根据本实用新型，能够提供一种具备独立性高的金属构件的模块。
附图说明
图1是模块10的立体图。
图2是模块10的俯视图。
图3是金属构件14的俯视图。
图4是模块10的A-A处的剖视图。
图5是模块10的B-B处的剖视图。
图6是模块10的C-C处的剖视图。
图7是金属构件14的立体图。
图8是金属构件14、焊料Sd1～Sd6以及安装电极122的俯视图。
图9是从前后方向透视金属构件14及基板12时的图。
图10是金属构件14的制造时的立体图。
图11是从前方向观察制造时的金属构件14的图。
图12是制造时的金属构件14、焊料Sd1～Sd6以及安装电极122的俯视图。
图13是实施例2的实施方式所涉及的金属构件14a的俯视图。
图14是实施例3的实施方式所涉及的金属构件14b的立体图。
图15是实施例3的实施方式所涉及的金属构件14b的俯视图。
图16是实施例4的实施方式所涉及的金属构件14c的立体图。
图17是实施例4的实施方式所涉及的金属构件14c的俯视图。
图18是朝前方向观察实施例5的实施方式所涉及的金属构件14d的图。
图19是安装电极122及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例1所涉及的安装电极123及焊料Sd31～Sd33的俯视图。
图20是安装电极1231、焊料Sd31以及左支承部140L的D-D处的剖视图。
图21是安装电极1233、焊料Sd33以及右支承部140R的E-E处的剖视图。
图22是焊料Sd31的安装图案的变形例所涉及的焊料Sd31X的D-D处的剖视图。
图23是焊料Sd33的安装图案的变形例所涉及的焊料Sd33X的E-E处的剖视图。
图24是安装电极122及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例2所涉及的安装电极124及焊料Sd41～Sd43的俯视图。
图25是安装电极1241、焊料Sd41以及左支承部140L的D-D处的剖视图。
图26是安装电极1243、焊料Sd43以及右支承部140R的E-E处的剖视图。
图27是表示焊料Sd41的安装图案的变形例所涉及的焊料Sd41X的图。
图28是表示焊料Sd43的安装图案的变形例所涉及的焊料Sd43X的图。
图29是安装电极122及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例3所涉及的安装电极125及焊料Sd51、Sd52、Sd3、Sd4、Sd55、Sd56的俯视图。
图30是制造时的安装电极125、焊料Sd51、Sd52、Sd3、Sd4、Sd55、Sd56以及金属构件14的俯视图。
图31是朝前方向观察其他实施方式所涉及的金属构件14e的图。
图32是朝前方向观察其他实施方式所涉及的金属构件14f的图。
图33是朝前方向观察其他实施方式所涉及的金属构件14g的图。
图34是朝前方向观察其他实施方式所涉及的金属构件14h的图。
具体实施方式
(实施方式)
[模块10的构造]
以下，参照附图对本实用新型的一个实施方式所涉及的模块10的构造进行说明。图1是模块10的立体图。在图1中，透视了模块10的内部。图2是模块10的俯视图。在图2中，透视了模块10的内部。图3是金属构件14的俯视图。图4是模块10的A-A处的剖视图。图5是模块10的B-B处的剖视图。图6是模块10的C-C处的剖视图。图7是金属构件14的立体图。图8是金属构件14及安装电极122的俯视图。图9是从前后方向透视金属构件14及基板12时的图。
以下，对模块10中的方向进行说明。如图1所示，模块10的基板12具有板形状。因此，如图1及图4所示，将基板12的上主面SU2及下主面SD2排列的方向定义为上下方向。如图2所示，沿上下方向观察时，将金属构件14的前主面SF3及后主面SB3排列的方向定义为前后方向。另外，将与前后方向及上下方向正交的方向定义为左右方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。但是，上下方向、左右方向以及前后方向也可以与模块10的实际使用时的上下方向、左右方向以及前后方向不一致。另外，在各附图中，上方向与下方向可以互换，左方向与右方向可以互换，前方向与后方向可以互换。
以下，对本说明书中的用语的定义进行说明。首先，对本说明书中的构件的位置关系进行定义。X至Z是构成模块10的构件或部件。在本说明书中，沿前后方向排列的X及Y表示以下的状态。在与前后方向垂直的方向观察X及Y时，X及Y双方处于配置在表示前后方向的任意直线上的状态。在本说明书中，沿上下方向观察时沿前后方向排列的X及Y表示以下的状态。在上下方向观察X及Y时，X及Y双方配置在表示前后方向的任意直线上。在该情况下，当从与上下方向不同的左右方向观察X及Y时，X及Y中的任一方也可以不配置在表示前后方向的任意直线上。此外，X与Y可以接触。X与Y也可以分离。也可以在X与Y之间存在Z。该定义也应用于前后方向以外的方向。
在本说明书中，X配置于Y之前是指以下的状态。X的至少一部分配置在当Y朝前方向平行移动时通过的区域内。因此，X可以落入在Y朝前方向平行移动时通过的区域内，也可以从在Y朝前方向平行移动时通过的区域突出。在该情况下，X及Y沿前后方向排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。
在本说明书中，沿左右方向观察时，X配置于Y之前是指以下的状态。沿左右方向观察时，X和Y沿前后方向排列，并且沿左右方向观察时，X的与Y对置的部分配置在Y之前。在该定义中，X和Y在三维中可以不沿前后方向排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。
在本说明书中，X配置于比Y靠前方是指以下的状态。X配置于经过Y的前端且与前后方向正交的平面之前。在该情况下，X及Y可以沿前后方向排列，也可以不排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。
在本说明书中，在没有特别说明的情况下，对X的各部如以下那样进行定义。X的前部是指X的前半部分。X的后部是指X的后半部分。X的左部是指X的左半部分。X的右部是指X的右半部分。X的上部是指X的上半部分。X的下部是指X的下半部分。X的前端是指X的前方向的端部。X的后端是指X的后方向的端部。X的左端是指X的左方向的端部。X的右端是指X的右方向的端部。X的上端是指X的上方向的端部。X的下端是指X的下方向的端部。X的前端部是指X的前端及其附近。X的后端部是指X的后端及其附近。X的左端部是指X的左端及其附近。X的右端部是指X的右端及其附近。X的上端部是指X的上端及其附近。X的下端部是指X的下端及其附近。
在将本说明书中的任意两个构件定义为X及Y的情况下，任意两个构件的关系成为以下那样的意思。在本说明书中，X被支承于Y包括X相对于Y不能移动地安装(即，固定)于Y的情况、以及X相对于Y能够移动地安装于Y的情况。另外，X被支承于Y包括X直接安装于Y的情况、以及X经由Z安装于Y的情况双方。
在本说明书中，“X与Y电连接”是指在X与Y之间电导通。因此，X与Y可以接触，X与Y也可以不接触。在X与Y不接触的情况下，在X与Y之间配置有具有导电性的Z。
在本说明书中，朝向右方向弯曲是指弯曲为包含右方向的向量分量。因此，朝向右方向弯曲也可以包含右方向以外的方向的向量分量(例如，前方向的向量分量)。同样地，朝向左方向弯曲是指弯曲为包含左方向的向量分量。朝向前方向弯曲是指弯曲为包含前方向的向量分量。朝向后方向弯曲是指弯曲为包含后方向的向量分量。朝向上方向弯曲是指弯曲为包含上方向的向量分量。朝向下方向弯曲是指弯曲为包含下方向的向量分量。
[模块10的构造]
模块10例如是高频模块。高频模块例如是便携式无线通信设备的模拟前端模块。但是，模块10不限于高频模块。
如图1～图4所示，模块10具备基板12、金属构件14、电子部件16a～16e、密封树脂层18以及屏蔽件20。
基板12例如是具有层叠了以低温共烧陶瓷、高温共烧陶瓷、玻璃环氧等为材料的多个绝缘体层的构造的多层布线基板。
基板12具有板形状。因此，如图1及图4所示，基板12具有上主面SU2、下主面SD2、左表面SL2、右表面SR2、前表面SF2以及后表面SB2。沿上下方向观察时，基板12具有长方形形状。
电路通过导体层设置在基板12的上主面SU2、下主面SD2以及内部。在本实施方式中，如图4及图5所示，基板12具备接地导体层G、G1。接地导体层G、G1设置在基板12的内部。接地电位连接于接地导体层G、G11。
金属构件14设置于基板12的上主面SU2。具体而言，金属构件14从基板12的上主面SU2朝上方向延伸。
金属构件14具有通过对一张金属板进行弯折加工而成的构造。金属构件14例如由韧铜制作。此外，也可以使用黄铜、磷青铜、SUS、铝等来代替韧铜。金属构件14的厚度例如为50μm。
如图1、图2以及图4所示，电子部件16a、16b(第一电子部件)安装于基板12的上主面SU2。电子部件16a、16b的安装方法例如是利用焊料的安装。电子部件16a、16b是IC、PA(功率放大器)等半导体元件、片状电感器、片状电容器、片状电阻器等片状部件。如图1、图2以及图4所示，电子部件16a、16b配置于比金属构件14靠前方。
在本实施方式中，电子部件16a、16b配置于比金属构件14靠前方。因此，沿前后方向观察时，电子部件16a、16b与金属构件14重叠。电子部件16a、16b的左端位于比金属构件14的左端靠右方。电子部件16a、16b的右端位于比金属构件14的右端靠左方。电子部件16a、16b的上端位于比金属构件14的上端靠下方。
在图4所示的例子中，电子部件16a与导通孔v11电连接。另外，电子部件16b与导通孔v12电连接。导通孔v1和导通孔v2经由信号导体层SC1电连接。即，在图4所示的例子中，电子部件16a和电子部件16b经由信号导体层SC1电连接。
电子部件16c、16d、16e(第二电子部件)安装于基板12的上主面SU2。电子部件16c、16d、16e的安装方法例如是利用焊料的安装。电子部件16c、16d、16e是IC、PA(功率放大器)等半导体元件、片状电感器、片状电容器、片状电阻器等片状部件。如图1、图2以及图4所示，电子部件16c、16d、16e配置于比金属构件14靠后方。
在本实施方式中，电子部件16c、16d、16e配置于比金属构件14靠后方。因此，沿前后方向观察时，电子部件16c、16d、16e与金属构件14重叠。电子部件16c、16d、16e各自的左端位于比金属构件14的左端靠右方。电子部件16c、16d、16e各自的右端位于比金属构件14的右端靠左方。电子部件16c、16d、16e各自的上端位于比金属构件14的上端靠下方。
在图4所示的例子中，电子部件16c与导通孔v21电连接。另外，电子部件16d与导通孔v22电连接。导通孔v21和导通孔v22经由信号导体层SC2电连接。即，在图4所示的例子中，电子部件16c和电子部件16d经由信号导体层SC2电连接。
电子部件16a～16e有时例如向线圈那样产生磁通。在电子部件16a～16e产生磁通的情况下，作为利用金属构件14的屏蔽的用途，例如假设有以下所示的第一情况及第二情况这两种情况。
第一情况是为了抑制磁通对周围的电子部件的影响而利用金属构件14屏蔽从电子部件产生的磁通的情况。相当于第一情况的电子部件例如是SAW(Surface AcousticWave：表面声波)滤波器、LNA(Low Noise Amplifier：低噪声放大器)、开关等。
在相当于第一情况的电子部件的情况下，通过将电子部件配置为靠近金属构件14，容易屏蔽从电子部件产生的磁通。例如，如图1及图2所示的电子部件16b、16c那样，将电子部件配置为靠近金属构件14。
第二情况是不屏蔽电子部件所产生的磁通，以使电子部件的特性不劣化的情况。相当于第二情况的电子部件例如是片状电感器。
在相当于第二情况的电子部件的情况下，通过将电子部件配置为远离金属构件14，由金属构件14屏蔽的磁通使电子部件的特性劣化的可能性降低。例如，如图1及图2所示的电子部件16a、16d、16e那样，将电子部件配置为远离金属构件14。
另外，在相当于第二情况的电子部件中，存在垂直型电感器及水平型电感器。
垂直型电感器是卷绕轴沿上下方向延伸的电感器。水平型电感器是卷绕轴沿上下方向延伸的电感器。
这里，对金属构件14详细地进行说明。如图1、图2及图3所示，金属构件14是使一张板状体朝前方向或后方向弯曲而成的形状。此时，金属构件14具有朝前方向或后方向弯曲的部分亦即弯曲部。在图2及图3所示的例子中，金属构件14在金属构件14的右端部具有朝前方向弯曲的弯曲部(以下，称为第一弯曲部)。另外，金属构件14在金属构件14的左端部具有朝后方向弯曲的弯曲部(以下，称为第二弯曲部)。此时，如图1、图2以及图3所示，金属构件14包括板状部140、右支承部140R以及左支承部140L。板状部140具有板形状。即，沿前后方向观察时，板状部140具有长方形形状。右支承部140R是位于第一弯曲部与金属构件14的右端之间的部分。即，右支承部140R与板状部140的右端(第一弯曲部)连接。右支承部140R从第一弯曲部朝向前方向延伸。同样地，左支承部140L是位于第二弯曲部与金属构件14的左端之间的部分。即，左支承部140L与板状部140的左端(第二弯曲部)连接。左支承部140L从第二弯曲部朝向后方向延伸。
在上述所示的结构的情况下，第一弯曲部成为板状部140与右支承部140R的边界。这里，如图3所示，将板状部140与右支承部140R的边界定义为右边界CR1。在该情况下，右边界CR1包括第一弯曲部。此时，右边界CR1位于板状部140的右部。更准确地说，右边界CR1位于板状部140的右端。如图5、图6以及图7所示，沿前后方向观察时，右支承部140R从右边界CR1朝向右方向延伸。另外，如图3所示，右支承部140R从右边界CR1朝向前方向延伸。同样地，第二弯曲部成为板状部140与左支承部140L的边界。这里，如图3所示，将板状部140与左支承部140L的边界定义为左边界CL1。在该情况下，左边界CL1包括第二弯曲部。此时，左边界CL1位于板状部140的左部。更准确地说，左边界CL1位于板状部140的左端。如图5、图6以及图7所示，沿前后方向观察时，左支承部140L从左边界CL1朝向左方向延伸。另外，如图3所示，左支承部140L从左边界CL1朝向后方向延伸。
如图2及图4所示，板状部140具有前主面SF3及后主面SB3。
如图5、图6以及图7所示，在板状部140设置有上切口142a、142b及下切口144a～144c。因此，严格来说，沿前后方向观察时，板状部140具有与长方形形状不同的形状。
因此，如图5及图6所示，将沿前后方向观察时，沿左右方向连接金属构件14的上端的线定义为上边LU。将沿前后方向观察时，沿左右方向连接金属构件14的下端的线定义为下边LD。上边LU存在于比下边LD朝上方向远离基板12的位置。
在本说明书中，切口是指通过金属构件14的一部分缺损，而在金属构件14的外缘形成的凹陷。本说明书的切口例如包括从长方形形状的板的边朝与边正交的方向延伸的U字形状的缺损部、以及通过除去长方形形状的角而形成的L字形状的缺损部。另外，切口也可以是有棱角的U字形状的缺损部。
如图5及图6所示，上切口142a、142b从上边LU朝下方向延伸。沿前后方向观察时，上切口142a、142b具有U字形状。即，上切口142a、142b具有组合具有上边、下边、左边及右边的长方形和从长方形的下边朝下方向突出的半圆而成的形状。沿前后方向观察时，上切口142a、142b的下端位于比板状部140的上下方向的中央靠上方。上切口142a位于上切口142b的左侧。上切口142a、142b的上下方向的长度例如为板状部140的上下方向的长度的一半以下。上切口142a、142b的左右方向的宽度例如为150μm。
如图5及图6所示，下切口144a～144c从下边LD朝上方向延伸。沿前后方向观察时，下切口144a～144c具有上下颠倒的U字形状。即，下切口144a～144c具有组合长方形和从长方形的上边朝上方向突出的半圆而成的形状。沿前后方向观察时，下切口144a～144c的上端位于比板状部140的上下方向的中央靠下方。下切口144a～144c从左向右依次排成一列。沿前后方向观察时，下切口144a～144c沿左右方向等间隔地排列。下切口144a～144c的上下方向的长度例如为板状部140的上下方向的长度的一半以下。下切口144a～144c的左右方向的宽度例如为150μm。
这里，对上切口142a、142b与下切口144a～144c的位置关系进行说明。如图5、图6以及图7所示，沿上下方向观察时，上切口142a、142b在左右方向上从下切口144a～144c偏移。沿上下方向观察时，上切口142a在左右方向上位于下切口144a与下切口144b之间。沿上下方向观察时，上切口142b在左右方向上位于下切口144b与下切口144c之间。由此，抑制上切口142a、142b与下切口144a～144c过于接近。上切口142a、142b与下切口144a～144c的最短距离为板状部140的板厚的1.5倍以上。上切口142a、142b与下切口144a～144c的最短距离更优选为板状部140的板厚的2倍以上。
如图5、图6以及图7所示，设置有下切口144a～144c的板状部140包括脚部146a～146d。脚部146a～146d位于板状部140的下部。如图7所示，脚部146a是位于左边界CL1与下切口144a之间的部分。在该情况下，脚部146a位于板状部140的左端部。如图7所示，脚部146d是位于右边界CR1与下切口144c之间的部分。在该情况下，脚部146d位于板状部140的右端部。脚部146b、146c是在板状部140中位于相邻的两个下切口之间的部分。具体而言，脚部146b位于下切口144a与下切口144b之间。另外，脚部146c位于下切口144b与下切口144c之间。即，在本说明书中，板状部140的脚部是指位于相邻的两个下切口之间的部分、位于板状部140的右端部的部分或者位于板状部140的左端部的部分。
如图5、图6以及图7所示，脚部146a在左右方向上位于下切口144a的左侧。即，脚部146a位于板状部140的左端部。
如图5、图6以及图7所示，脚部146b在左右方向上位于下切口144a与下切口144b之间。
如图5、图6以及图7所示，脚部146c在左右方向上位于下切口144b与下切口144c之间。
如图5、图6以及图7所示，脚部146d在左右方向上位于下切口144c的右侧。即，脚部146d位于板状部140的右端部。
这里，对脚部146a～146d与下切口144a～144c的位置关系进行说明。如图5、图6以及图7所示，沿前后方向观察时，脚部146a、下切口144a、脚部146b、下切口144b、脚部146c、下切口144c、脚部146d从左向右依次排列。下切口144a～144c具有相同的形状。因此，沿前后方向观察时，脚部146a～146d沿左右方向等间隔地排列。
另外，脚部146a～146d的外缘与下切口144a～144c的外缘相连。因此，下切口144a～144c位于脚部146a～146d的左及右的至少一侧。因此，脚部146a～146d包括沿前后方向观察时在左右方向上位于下切口144a～144c之间的脚部146b、146c(第一脚部)。下切口144a～144c位于脚部146b、146c的左及右两侧。
如图5、图6以及图7所示，在右支承部140R设置有下切口144R。
如图5及图6所示，下切口144R从下边LD朝上方向延伸。沿前后方向观察时，下切口144R具有上下颠倒的U字形状。沿前后方向观察时，下切口144R的上端位于比板状部140的上下方向的中央靠下方。
如图5、图6以及图7所示，设置有下切口144R的右支承部140R包括脚部146R1、146R2。脚部146R1、146R2位于右支承部140R的下端部。脚部146R1是位于右边界CR1与下切口144R之间的部分。在该情况下，脚部146R1在右支承部140R中位于下切口144R的左侧。脚部146R2是位于右支承部140R的右端部的部分。在该情况下，脚部146R2是在右支承部140R中位于下切口144R的右侧的部分。即，在本说明书中，右支承部140R的脚部是指位于右边界CR1与下切口之间的部分或者位于右支承部140R的右端部的部分。此外，在右支承部140R设置有多个下切口的情况下，在右支承部140R中位于相邻的两个下切口之间的部分也成为脚部。
脚部146R1位于下切口144R的左侧。即，脚部146R1位于右支承部140R的左端部。
脚部146R2位于下切口144R的右侧。即，脚部146R2位于右支承部140R的右端部。
如图1、图5以及图6所示，在左支承部140L设置有从下边LD朝上方向延伸的下切口144L。
此外，下切口144L的形状与下切口144R相同，因此省略说明。
设置有下切口144L的左支承部140L包括脚部146L1、146L2。脚部146L1、146L2位于左支承部140L的下端部。脚部146L2是在左支承部140L中位于左边界CL1与下切口144L之间的部分。在该情况下，脚部146L2在左支承部140L中位于下切口144L的右侧。脚部146L1是位于左支承部140L的左端部的部分。在该情况下，脚部146L1在左支承部140L中位于下切口144L的左侧。即，在本说明书中，左支承部140L的脚部是位于左边界CL1与下切口之间的部分或者位于左支承部140L的左端部的部分。此外，在左支承部140L设置有多个下切口的情况下，在左支承部140L中位于相邻的两个下切口之间的部分也成为脚部。
脚部146L1位于下切口144L的左侧。即，脚部146L1位于左支承部140L的左端部。
脚部146L2位于下切口144L的右侧。即，脚部146L2位于左支承部140L的右端部。
脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2固定于基板12的上主面SU2。具体而言，如图8所示，脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2固定于基板12所具有的安装电极122。即，安装电极122是基板12的上主面SU2的一部分。
如图8及图9所示，沿上下方向观察时，安装电极122具有具备沿左右方向延伸的长边的长方形形状。如图8所示，安装电极122包括安装电极1221～1226。
安装电极122和金属构件14通过焊料Sd1～Sd6固定。更详细而言，如图8及图9所示，脚部146L1通过焊料Sd1固定于安装电极1221。脚部146L2、146a通过焊料Sd2固定于安装电极1222。在该情况下，左支承部140L通过焊料Sd1、Sd2(左导电性构件)被固定。脚部146b通过焊料Sd3固定于安装电极1223。脚部146c通过焊料Sd4固定于安装电极1224。脚部146d、146R1通过焊料Sd5固定于安装电极1225。脚部146R2通过焊料Sd6固定于安装电极1226。在该情况下，右支承部140R通过焊料Sd5、Sd6(右导电性构件)被固定。
此外，如图8及图9所示，固定于左支承部140L的脚部146L1的安装电极1221以及固定于左支承部140L的脚部146L2的安装电极1222是本实施方式中的左安装电极。同样地，固定于右支承部140R的脚部146R1的安装电极1225以及固定于右支承部140R的脚部146L2的安装电极1226是本实施方式中的右安装电极。
金属构件14经由安装电极122与接地导体层G2电连接。更详细而言，金属构件14的下端部通过焊料Sd1～Sd6连接于安装电极1221～1226。而且，如图9所示，安装电极1221～1226的每一个与导通孔v1～v6连接。导通孔v1～v6与接地导体层G2连接。因此，金属构件14经由焊料Sd1～Sd6、安装电极1221～1226以及导通孔v1～v6与接地导体层G2电连接。
此外，脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2与安装电极122也可以不经由焊料Sd1～Sd6而直接接触并连接，脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2也可以与上表面SU1直接接触地安装。
在上述结构的情况下，如图9所示，导通孔v1～v6在基板12内沿左右方向等间隔地排列。相邻的导通孔v1～v6的间隔例如是在基板12的信号导体层(未图示)中传输的信号的波长的1/2或1/4以下。在该情况下，导通孔v1～v6能够遮蔽在基板12中传播的信号。具体而言，在以信号的波长的1/2或1/4的间隔设置导通孔v1～v6的情况下，导通孔v1～v6位于成为信号的入射波及信号的反射波的合成波(即，驻波)中的波节的部分。由此，在基板12中不易产生相对于输入信号的驻波。结果，能够通过导通孔v1～v6遮蔽在基板12中传播的信号。
以下，对设置有导通孔v1～v6的金属构件14的屏蔽性更详细地进行说明。例如，如图4所示，存在从信号导体层SC1产生干扰波IW1的可能性。此时，如图4所示，存在从信号导体层SC1产生的干扰波IW1朝向后方向进入的可能性。在没有设置导通孔v1～v6的金属构件的情况下，存在从信号导体层SC1产生的干扰波通过金属构件之下的可能性。另一方面，在设置有导通孔v1～v6的金属构件14的情况下，从信号导体层SC1产生的干扰波被导通孔v1～v6屏蔽。因此，从信号导体层SC1产生的干扰波通过金属构件14之下的可能性低。
同样地，如图4所示，存在从信号导体层SC2产生干扰波IW2的可能性。此时，如图4所示，在金属构件14之下设置有导通孔v1～v6的情况下，干扰波IW2被导通孔v1～v6屏蔽。因此，干扰波IW2通过金属构件14之下的可能性低。
如图1及图4所示，密封树脂层18设置于基板12的上主面SU2。密封树脂层18覆盖金属构件14及电子部件16a～16e。由此，密封树脂层18保护金属构件14及电子部件16a～16e。此时，金属构件14由密封树脂层18固定。密封树脂层18的材料例如是环氧树脂。密封树脂层18具有长方体形状。因此，密封树脂层18具有上表面SU1、下表面SD1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1。
在本实施方式中，金属构件14的上端在密封树脂层18的上表面SU1从密封树脂层18露出。
左支承部140L的左端位于比密封树脂层18的左表面SL1靠右方。在本实施方式中，左支承部140L的左端在密封树脂层18的左表面SL1不从密封树脂层18露出。
右支承部140R的右端位于比密封树脂层18的右表面SR1靠左方。在本实施方式中，右支承部140R的右端在密封树脂层18的右表面SR1不从密封树脂层18露出。
屏蔽件20覆盖密封树脂层18的上表面SU1。在本实施方式中，屏蔽件20覆盖密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1及后表面SB1、以及基板12的左表面SL2、右表面SR2、前表面SF2及后表面SB2。另外，屏蔽件20与金属构件14电连接。具体而言，屏蔽件20与金属构件14从密封树脂层18露出的部分接触。因此，如图2、图5以及图6所示，屏蔽件20与金属构件14的右端不接触。另外，如图2、图5以及图6所示，屏蔽件20与金属构件14的左端不接触。
另外，屏蔽件20与从基板12的后表面SB2露出的接地导体层G连接。由此，屏蔽件20与接地电位连接。
屏蔽件20具有多层构造。具体而言，屏蔽件20包括密接层、导电层以及保护层。密接层、导电层以及保护层从下层向上层依次层叠。密接层起到提高导电层与密封树脂层18的密接强度的作用。密接层的材料例如是SUS(StainLess Steel：不锈钢)。导电层起到屏蔽功能。导电层的材料例如是Cu、Ag、Al等金属。保护层起到防止导电层腐蚀的作用。保护层的材料例如是SUS。
在金属构件14中与屏蔽件20接触的面的表面粗糙度比金属构件14的前主面SF3及后主面SB3的表面粗糙度粗糙。由此，能够降低屏蔽件20从金属构件14剥离的可能性。更详细而言，在金属构件14中与屏蔽件20接触的面的表面粗糙度粗糙。在该情况下，在金属构件14中与屏蔽件20接触的面与屏蔽件20的接触面积增加。因此，与金属构件14的与屏蔽件20接触的面为平坦的情况相比，金属构件14与屏蔽件20的密接性提高(例如，锚固效果)。结果，在模块10中，能够降低屏蔽件20从金属构件14剥离的可能性。
在基板12的下主面SD2设置有外部端子ET。模块10通过外部端子ET与模块10外部的电路连接。
然而，本实施方式的金属构件14具有独立性高的构造。以下，对该构造更详细地进行说明。
如图3及图5所示，右支承部140R包括第一部分RFP及第二部分RSP。
如图3及图5所示，第一部分RFP与右边界CR1连接。如图3所示，沿上下方向观察时，第一部分RFP是从右边界CR1朝向前方向延伸的部分。在该情况下，右支承部140R从右边界CR1朝向前方向弯曲。换言之，金属构件14在右边界CR1附近弯曲。此时，第一部分RFP在前后方向上位于比板状部140靠前方。
如图3及图5所示，第二部分RSP与第一部分RFP的右端CR2连接。如图3所示，沿上下方向观察时，第二部分RSP从第一部分RFP的右端CR2朝向后方向且右方向延伸。在该情况下，右支承部140R从第一部分RFP的右端CR2朝向后方向且右方向弯曲。此时，如图3及图5所示，第二部分RSP从第一部分RFP的右端CR2延伸至右支承部140R的右端。
根据上述结构，右支承部140R具有左右方向的中央附近朝前方向突出的形状。在该情况下，沿上下方向观察时，第一部分RFP的右端CR2成为在右支承部140R中位于最前处的右支承部最前部分X1。此时，沿上下方向观察时，右支承部最前部分X1位于比板状部140靠前方。
在上述所示的结构的情况下，右支承部140R成为以下的状态。如图3所示，在定义了平行于左右方向的第一直线RS1的情况下，第一直线RS1与右支承部140R的至少两个部位(图3所示的第一部位RP1及第二部位RP2)重叠。在右支承部140R具有右支承部最前部分X1的情况下，第一直线RS1位于比板状部140靠前方。
另外，由第一部分RFP和第二部分RSP形成的角的角度Rθ2比由板状部140和第一部分RFP形成的角的角度Rθ1大。具体而言，如图3所示，定义沿上下方向观察时平行于第一部分RFP的第二直线RS2和平行于第二部分RSP的第三直线RS3。此时，如图3所示，由第二直线RS2和第三直线RS3形成的角的角度Rθ2比由第一直线RS1和第二直线RS2形成的角的角度Rθ1大。
另外，如图6及图7所示，下切口144R设置于第一部分RFP与第二部分RSP连接的部分(在右支承部140R中朝前方向突出的部分)。在该情况下，在右支承部140R中，下切口144R沿上下方向观察时与右支承部最前部分X1重叠。
以下，对左支承部140L进行说明。左支承部140L具有与右支承部140R旋转对称的构造。
如图3及图5所示，左支承部140L包括第一部分LFP及第二部分LSP。
如图3及图5所示，第一部分LFP与板状部140的左边界CL1连接。如图3所示，沿上下方向观察时，第一部分LFP是从左边界CL1朝向后方向延伸的部分。在该情况下，左支承部140L从左边界CL1朝向后方向弯曲。换言之，金属构件14在左边界CL1附近弯曲。此时，第一部分LFP在前后方向上位于比板状部140靠后方。
如图3及图5所示，第二部分LSP与第一部分LFP的左端CL2连接。如图3所示，沿上下方向观察时，第二部分LSP从第一部分LFP的左端CL2朝向前方向且左方向延伸。在该情况下，左支承部140L从第一部分LFP的左端CL2朝向前方向且左方向弯曲。此时，如图3及图5所示，第二部分LSP从第一部分LFP的左端CL2延伸至左支承部140L的左端。
由此，左支承部140L具有左右方向的中央附近朝后方向突出的形状。在该情况下，沿上下方向观察时，第一部分LFP的左端CL2成为在左支承部140L中位于最后处的左支承部最后部分X2。此时，沿上下方向观察时，左支承部最后部分X2位于比板状部140靠后方。
在上述所示的结构的情况下，左支承部140L成为以下的状态。如图3所示，在定义了平行于左右方向的第一直线LS1的情况下，第一直线LS1与左支承部140L的至少两个部位(第一部位LP1及第二部位LP2)重叠。在左支承部140L具有左支承部最后部分X2的情况下，第一直线LS1位于比板状部140靠后方。
另外，由第一部分LFP和第二部分LSP形成的角的角度Lθ2比由板状部140和第一部分LFP形成的角的角度Lθ1大。具体而言，如图3所示，定义沿上下方向观察时平行于第一部分LFP的第二直线LS2和平行于第二部分LSP的第三直线LS3。而且，由第二直线LS2和第三直线LS3形成的角的角度Lθ2比由第一直线LS1和第二直线LS2形成的角的角度Lθ1大。
另外，如图6及图7所示，下切口144L设置于第一部分LFP与第二部分LSP连接的部分(在左支承部140L中朝后方向突出的部分)。在该情况下，在左支承部140L中，下切口144L沿上下方向观察时与左支承部最后部分X2重叠。
此外，金属构件14也可以是包括左右方向的中央附近朝后方向突出的形状的右支承部140R来代替左右方向的中央附近朝后方向突出的形状的右支承部140R的构造。在该情况下，右支承部140R具有右支承部最后部分，该右支承部最后部分在右支承部140R中位于最后处，且位于比板状部140靠后方。此时，右支承部140R从右边界CR1朝向后方向弯曲。另外，右支承部140R从右支承部最后部分朝向前方向且右方向弯曲。
此外，金属构件14也可以是包括左右方向的中央附近朝前方向突出的形状的左支承部140L来代替左右方向的中央附近朝后方向突出的形状的左支承部140L的构造。在该情况下，左支承部140L具有左支承部最前部分，该左支承部最前部分在左支承部140L中位于最前处，且位于比板状部140靠前方。此时，左支承部140L从左边界CL1朝向前方向弯曲。另外，左支承部140L从左支承部最前部分朝向后方向且左方向弯曲。
[模块的制造方法]
接下来，参照附图对模块10的制造方法进行说明。图10是金属构件14的制造时的立体图。图11是从前方向观察制造时的金属构件14的图。图12是制造时的金属构件14及安装电极122的俯视图。
首先，在第一工序中，准备基板12。在基板12的上主面SU2安装有电子部件16a～16e。在基板12的下主面SD2设置有多个外部端子ET。在基板12内设置有导通孔v1～v6、v11、v12、v21、v22以及信号导体层SC1、SC2。
在下一工序中，如图9所示，将金属构件14安装于基板12，该金属构件14以沿上下方向延伸的方式设置在基板12的上主面SU2，且设置在电子部件16a、16b与电子部件16c、16d、16e之间。
这里，对模块10的制造时的金属构件14进行说明。在制造模块10时，金属构件14还具备顶面部148(参照图10及图11)。如图10及图11所示，沿前后方向观察时，顶面部148位于上切口142a与上切口142b之间。顶面部148从上边LU(参照图11)朝后方向延伸。顶面部148是通过将金属构件14的一部分朝后方向弯折而形成的。
顶面部148用于金属构件14的安装。具体而言，使用安装机吸附顶面部148。然后，通过安装机使金属构件14移动，将脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2设置在安装电极122上。
然后，通过焊料Sd1～Sd6将脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2的每一个固定于安装电极122。此时，在脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2的每一个涂敷焊料，并且在安装电极122也涂敷焊料。
此时，如图12所示，沿上下方向观察时与板状部140重叠的安装电极1222～1225及焊料Sd2～Sd5位于板状部140的前后方向的中央附近。由此，利用焊料Sd2～Sd5拉伸金属构件14的前方向的力与利用焊料Sd2～Sd5拉伸金属构件14的后方向的力容易均等。结果，金属构件14的独立性提高。
此外，顶面部148也可以从板状部140朝后方向延伸。
接着，在第二工序中，在基板12的上主面SU2形成密封树脂层18。此时，形成密封树脂层18，以使密封树脂层18覆盖基板12的上主面SU2的整个面。具体而言，将基板12设置在模具内。然后，将已熔融的树脂(熔融树脂)注射到模具内。此时，熔融树脂通过上切口142a、142b及下切口144a～144c、144L、144R，扩散到基板12的整个上主面SU2。然后，电子部件16a～16e及金属构件14位于密封树脂层18内。即，电子部件16a～16e及金属构件14不从密封树脂层18露出。
接着，在第三工序中，利用磨具磨削密封树脂层18的上主面SU。磨具例如一边相对于密封树脂层18的上表面SU1朝向前方向移动，一边磨削密封树脂层18的上表面SU1。由此，金属构件14的上端从密封树脂层18的上表面SU1露出。在磨削密封树脂层18的上表面SU1时，磨削金属构件14的顶面部148。具体而言，使磨具一边相对于密封树脂层18朝向前方向移动，一边磨削密封树脂层18。
另外，金属构件14的上端被磨具切削。因此，板状部140的上端的表面粗糙度比板状部140的前主面SF3及后主面SB3的表面粗糙度大。
另外，在第四工序中，通过使用切割机沿上下方向切削基板12及密封树脂层18，将基板12及密封树脂层18分割。此时，形成密封树脂层18的左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1。而且，左支承部140L的左端及右支承部140R的右端的每一个从密封树脂层18的左表面SL1及右表面SR1露出。
接下来，在第五工序中，在密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1形成屏蔽件20。具体而言，进行三次溅射，形成密接层、导电层以及保护层。如上所述，金属构件14的上端、左支承部140L的左端以及右支承部140R的右端的表面粗糙度变得比金属构件14的前主面SF3及后主面SB3的表面粗糙度大。因此，密接层以高的密接强度密接于金属构件14的上端、左支承部140L的左端以及右支承部140R的右端。
通过以上的工序，完成模块10。
[效果]
根据金属构件14，金属构件14的独立性提高。更详细而言，金属构件14的右支承部140R包括从右边界CR1朝向前方向且右方向延伸的第一部分RFP。由此，在金属构件14朝前方向被推压时，第一部分RFP支承金属构件14。因此，金属构件14不易以上边LU为中心朝前方向旋转。因此，金属构件14朝向前方向倒下的可能性变低。基于相同的理由，金属构件14被第一部分LFP抑制朝向后方向倒下。结果，通过本实施方式的右支承部140R或左支承部140L，金属构件14的独立性提高。
根据金属构件14，金属构件14的独立性提高。更详细而言，右支承部140R具有第二部分RSP。由此，金属构件14的自重增加。在该情况下，施加于金属构件14的下方向的力变强。因此，金属构件14不易受到施加于金属构件14的前后方向的力的影响。基于相同的理由，金属构件14通过第二部分LSP而不易受到施加于金属构件14的前后方向的力的影响，结果，通过本实施方式的右支承部140R或左支承部140L，金属构件14的独立性提高。
根据金属构件14，金属构件14的独立性提高。更详细而言，右支承部140R具有第二部分RSP。右支承部140R具有第二部分RSP，由此与金属构件14接触的焊料的面积变大。由此，支承金属构件14的焊料的力变大。因此，金属构件14的独立性提高。
根据具备金属构件14的模块10，模块10中的电子部件的布局的自由度提高。更详细而言，金属构件14包括具有第一部分RFP及第二部分RSP的右支承部140R。以下，对不包括右支承部140R的金属构件(以下，称为比较例1)和金属构件14进行比较说明。在比较例1的情况下，为了提高比较例1的独立性，需要将所有脚部的下端部朝前方向或后方向弯折。在该情况下，为了提高比较例的独立性，需要使脚部朝前方向或后方向大幅突出。因此，在具备比较例1的模块的情况下，在基板上能够安装电子部件的面积有可能变窄。
另一方面，在金属构件14中，右支承部140R具有第一部分RFP及第二部分RSP，由此确保独立性。因此，也可以不将金属构件14的脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2的下端部朝前方向或后方向弯折。由此，金属构件14不朝前方向或后方向大幅突出。因此，在具备金属构件14的模块10的情况下，在基板12上能够安装电子部件的面积不会变窄。结果，模块10中的电子部件的布局的自由度提高。基于相同的理由，金属构件14包括具有第一部分LFP及第二部分LSP的左支承部140L，由此确保独立性。由此，不需要为了确保金属构件14的独立性，而使金属构件14的脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2朝前方向或后方向大幅突出。在具备金属构件14的模块10的情况下，在基板上能够安装电子部件的面积不会变窄。结果，模块10中的电子部件的布局的自由度提高。
另外，在右支承部140R包括右支承部最前部分X1，该右支承部最前部分X1在右支承部140R中位于最前处，且沿上下方向观察时位于比板状部140靠前方的情况下，金属构件14的独立性提高。因此，即使不使右支承部140R朝前方向大幅突出，也能够确保金属构件14的独立性。因此，与比较例1相比，能够使金属构件14的朝前方向或后方向的突出量为最小限度。
另外，右支承部140R的面积增加，由此能够使金属构件14向焊料的的压入压力分散。换言之，右支承部140R具有朝前方向延伸的第一部分RFP以及朝后方向延伸的第二部分RSP，由此金属构件14的下端的面积增加。由此，能够使金属构件14向焊料的压入压力分散。同样地，左支承部140L具有朝后方向延伸的第一部分LFP以及朝前方向延伸的第二部分LSP，由此能够使金属构件14向焊料的压入压力分散。
根据金属构件14，金属构件14的独立性提高。更详细而言，右支承部140R具有第一部分RFP以及朝后方向延伸的第二部分RSP。另外，在形成密封树脂层18时，熔融树脂通过下切口144R、144L，扩散到基板12的整个上主面SU2。此时，熔融树脂沿着右支承部140R的形状流动。即，从前方向朝后方向流动的熔融树脂的一部分通过第一部分RFP而朝左方向流动。而且，从前方向朝后方向流动的熔融树脂的一部分通过第二部分RSP而朝右方向流动。因此，能够使由熔融树脂引起的压力朝两个方向(右方向及左方向)分散。由此，由熔融树脂引起的压力不集中在右支承部140R及左支承部140L的下边LD附近。因此，能够抑制金属构件14以上边LU为中心旋转的方式倒下。结果，金属构件14的独立性提高。
根据具备金属构件14的模块10，模块10中的电子部件的布局的自由度提高。通常，电子部件需要与基板12的端部空出规定的距离地配置。另一方面，右支承部140R能够配置于基板12的端部。因此，通过将右支承部140R配置于不能配置电子部件的基板12的端部，能够使可配置电子部件的区域的面积不变窄。结果，模块10中的电子部件的布局的自由度提高。换言之，通过将用于提高金属构件14的独立性的右支承部140R配置在基板12的端部，从而模块10中的电子部件的布局的自由度提高。基于相同的理由，通过将用于提高金属构件14的独立性的左支承部140L配置在基板12的端部，从而模块10中的电子部件的布局的自由度提高。
根据具备金属构件14的模块10，模块10中的电子部件的布局的自由度提高。右支承部140R具有朝前方向延伸的第一部分RFP以及朝后方向延伸的第二部分RSP。根据该形状，右支承部140R即使仅朝前方向或后方向不大幅突出，也能够具备高的独立性。右支承部140R仅朝前方向或后方向不大幅突出，由此在基板12的上主面SU2上能够安装电子部件的区域(面积)增加。结果，本实施方式的金属构件14能够提高电子部件的布局的自由度。基于相同的理由，左支承部140L具有朝后方向延伸的第一部分LFP以及朝前方向延伸的第二部分LSP，由此在模块10中电子部件的可安装区域(面积)增加。
根据具备金属构件14的模块10，模块10中的电子部件的布局的自由度提高。更详细而言，在沿上下方向观察时，右支承部140R在第一部分RFP的右端CR2形成角的情况下，右支承部140R中的由第二直线RS2和第三直线RS3形成的角的角度Rθ2比右支承部140R中的由第一直线RS1和第二直线RS2形成的角的角度Rθ1大。在该情况下，右支承部140R的一部分不形成于比第一部分RFP的右端CR2靠前方(第二部分RSP不位于比第一部分RFP的右端CR2靠前方)。以下，对右支承部140R的一部分位于比第一部分RFP的右端CR2靠前方的金属构件(以下，称为比较例2)和金属构件14进行比较说明。在比较例2的情况下，第二部分位于比第一部分靠前方。换言之，比较例2由于第一部分及第二部分而朝前方向大幅突出。在该情况下，需要使电子部件相对于比较例2远离朝前方向突出的长度的量。因此，有可能对电子部件的配置的自由度加以限制。另一方面，在金属构件14的情况下，第二部分RSP不位于比第一部分RFP靠前方。具体而言，第二部分RSP在第一部分RFP的右端CR2朝后方向弯曲。即，金属构件14不朝前方向大幅突出。因此，在基板12的上主面SU2上能够安装电子部件的区域(面积)增加。结果，本实施方式的金属构件14能够提高电子部件的布局的自由度。
另外，在沿上下方向观察时，左支承部140L在第一部分LFP的左端CL2形成角的情况下，左支承部140L中的由第二直线LS2和第三直线LS3形成的角的角度Lθ2比左支承部140L中的由第一直线LS1和第二直线LS2形成的角的角度Lθ1大。在该情况下，左支承部140L的一部分不形成于比第一部分LFP的左端CL2靠后方(第二部分LSP不位于比第一部分LFP的左端CL2靠后方)。以下，对左支承部140L的一部分位于比第一部分LFP的左端CL2靠后方的金属构件(以下，称为比较例3)和金属构件14进行比较说明。在比较例3的情况下，第二部分位于比第一部分靠后方。换言之，比较例3由于第一部分及第二部分而朝后方向大幅突出。在该情况下，需要使电子部件相对于比较例3远离朝后方向突出的长度的量。因此，有可能对电子部件的配置的自由度加以限制。另一方面，在金属构件14的情况下，第二部分LSP不位于比第一部分LFP靠后方。具体而言，第二部分LSP在第一部分LFP的左端CL2朝前方向弯曲。即，金属构件14不朝后方向大幅突出。因此，在基板12的上主面SU2上能够安装电子部件的区域(面积)增加。结果，本实施方式的金属构件14能够提高电子部件的布局的自由度。
根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。更详细而言，在板状部140设置有从上边LU朝下方向延伸的上切口142a、142b。在板状部140设置有从下边LD朝上方向延伸的一个以上的下切口144a～144c。由此，在形成密封树脂层18时，熔融树脂通过上切口142a、142b及下切口144a～144c，扩散到基板12的整个上主面SU2。因此，板状部140的上边LU附近及下边LD附近不易受到由熔融树脂引起的压力。由此，能够抑制板状部140以上边LU为中心旋转的方式倒下，或者板状部140以下边LD为中心旋转的方式倒下。其结果，根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。
根据模块10，金属构件14的电位容易变得均匀。更详细而言，沿前后方向观察时，脚部146a～146c沿左右方向等间隔地排列。脚部146a～146c经由安装电极122与接地电位连接。由此，金属构件14在沿前后方向观察时沿左右方向等间隔地排列的部分与接地电位连接。其结果，根据模块10，金属构件14的电位容易变得均匀。
根据金属构件14，脚部146a～146d的自对准性提高。更详细而言，沿前后方向观察时，脚部146a～146d沿左右方向等间隔地排列。由此，当在金属构件14的安装中焊料熔融时，附着于脚部146a～146d的下端部的焊料取得左右对称的构造。在该情况下，在板状部140的左部与板状部140的右部之间，不易产生由焊料拉伸的力的差(向板状部140的右部或左部的任一方拉伸的力不集中)。即，当在金属构件14的安装中焊料熔融时，金属构件14的独立性得到保证。其结果，根据金属构件14，脚部146a～146d的自对准性提高。自对准性是指当在金属构件14的安装中焊料熔融时，脚部146a～146d借助焊料的表面张力而保持为适当的姿势。
根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时金属构件14倒下。更详细而言，在模块10中，下切口144a～144c沿前后方向观察时沿左右方向等间隔地排列。由此，板状部140的下边LD附近受到由熔融树脂引起的均等的压力。其结果，能够抑制因对板状部140的下边LD附近的特定的部分施加较大的压力而导致板状部140倒下。
根据模块10，金属构件14的加工容易。更详细而言，上切口142a、142b与下切口144a～144c的最短距离为板状部140的板厚的1.5倍以上。由此，上切口142a、142b与下切口144a～144c不会过于接近。其结果，金属构件14的冲裁加工变得容易。
另外，由于在板状部140设置有上切口142a、142b，因此金属构件14b的上端的左右方向的长度的合计较短。因此，在磨削密封树脂层18的上表面SU1时，磨削金属构件14的量变少。其结果，能够抑制磨具的劣化。
在模块10中，由于安装电极122的面积大，因此安装电极122上的焊料位于脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2的前后左右。由此，焊料容易在脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2的侧面朝上方向润湿。
在模块10中，焊剂的清洗性提高。更详细而言，在将金属构件14向安装电极122安装后，将基板12及金属构件14浸渍于含有焊剂清洗液的槽。由此，清洗焊剂。此时，为了提高焊剂的清洗性，优选焊剂清洗液的流动性高。因此，上切口142a、142b及下切口144L、144R、144a～144c设置于金属构件14。由此，焊剂清洗液能够通过上切口142a、142b及下切口144L、144R、144a～144c。因此，焊剂清洗液的流动性提高。其结果，在模块10中，焊剂清洗性提高。另外，残留在顶面部148的弯曲部位的焊剂清洗液经由上切口142a、142b从顶面部148的弯曲部位流出。
此外，在图2及图3所示的右支承部140R中，右支承部140R的右端在前后方向上的位置与板状部140在前后方向上的位置大致相同。换言之，第二部分RSP从第一部分RFP延伸为第二部分RSP的右端在前后方向上的位置与板状部140在前后方向上的位置相同。此外，从第一部分RFP延伸的第二部分RSP的长度也可以较短。具体而言，第二部分RSP也可以位于比板状部140靠前方。在该情况下，能够将安装电极1226的左右方向的长度缩短第二部分RSP短出的量。因此，能够提高金属构件14的配置的自由度。
(实施例2的实施方式)
以下，参照附图对实施例2的实施方式所涉及的金属构件14a进行说明。图13是实施例2的实施方式所涉及的金属构件14a的俯视图。
金属构件14a在包括形状与右支承部140R不同的右支承部140Ra这一点与金属构件14不同。同样地，金属构件14a在包括形状与左支承部140L不同的左支承部140La这一点与金属构件14不同。此外，在金属构件14a中具有与金属构件14相同的结构的部位标注与金属构件14相同的附图标记，并省略说明。
右支承部140Ra包括形状与第二部分RSP不同的第二部分RSPa。更详细而言，第二部分RSPa的右端位于比板状部140靠后方。由此，如图13所示，右支承部140Ra包括右支承部前部分FR及右支承部后部分BR。如图13所示，右支承部前部分FR位于比板状部140靠前方。具体而言，在定义了包括沿上下方向观察时经过板状部140上的线的直线SRL的情况下，右支承部前部分FR位于比直线SRL靠前方。在该情况下，如图13所示，右支承部前部分FR包括第二部分RSPa的一部分以及第一部分RFP。
如图13所示，右支承部后部分BR位于比直线SRL靠后方。在该情况下，如图13所示，右支承部后部分BR包括第二部分RSPa的一部分。
与右支承部140Ra同样地，左支承部140La包括形状与第二部分LSP不同的第二部分LSPa。更详细而言，第二部分LSPa的左端位于比板状部140靠前方。由此，如图13所示，左支承部140La包括左支承部前部分FL及左支承部后部分BL。如图13所示，左支承部后部分BL位于比直线SRL靠后方。在该情况下，如图13所示，左支承部后部分BL包括第二部分LSPa的一部分及第一部分LFP。
如图13所示，左支承部前部分FL位于比直线SRL靠前方。在该情况下，如图13所示，左支承部前部分FL包括第二部分LSPa的一部分。
此外，金属构件14a也可以不一定包括右支承部140Ra及左支承部140La双方。金属构件14a只要包括右支承部140Ra或左支承部140La中的至少一方即可。
(实施例2的实施方式的效果)
根据金属构件14a，金属构件14a的独立性提高。更详细而言，右支承部140Ra包括右支承部前部分FR及右支承部后部分BR。由此，能够防止金属构件14的上边以朝后方向旋转的方式倒下。或者，左支承部140La包括左支承部前部分FL及左支承部后部分BL。由此，能够防止金属构件14的上边以朝前方向旋转的方式。如上所述，金属构件14a的独立性变高。
(实施例3的实施方式)
以下，参照附图对实施例3的实施方式所涉及的金属构件14b进行说明。图14是实施例3的实施方式所涉及的金属构件14b的立体图。图15是实施例3的实施方式所涉及的金属构件14b的俯视图。
如图14及图15所示，金属构件14b在包括形状与右支承部140R不同的右支承部140Rb这一点与金属构件14不同。同样地，金属构件14b在包括形状与左支承部140L不同的左支承部140Lb这一点与金属构件14不同。
如图14及图15所示，右支承部140Rb的第一部分RFPb的形状与右支承部140R的第一部分RFP的形状不同。另外，右支承部140Rb的第二部分RSPb的形状与右支承部140R的第二部分RSP的形状不同。
如图15所示，沿上下方向观察时，第一部分RFPb及第二部分RSPb的形状为圆弧形状。具体而言，如图15所示，沿上下方向观察时，第一部分RFPb的一部分在右边界CR1以第一点XR1为中心描绘圆弧。
另外，如图15所示，沿上下方向观察时，第二部分RSPb的一部分在第一部分RFPb的右端CR2(右支承部最前部分X1)以第二点XR2为中心描绘圆弧。
此时，第一部分RFPb的右端CR2附近的右支承部140Rb的弯曲程度比右边界CR1附近的右支承部140Rb的弯曲程度大。
具体而言，如图15所示，沿上下方向观察时，第一部分RFPb的一部分在右边界CR1成为以第一点XR1为中心的圆弧(右支承部140Rb中的第一圆弧)。在该情况下，如图15所示，能够定义沿上下方向观察时以第一点XR1为中心的圆弧的曲率半径dR1。
同样地，如图15所示，沿上下方向观察时，第二部分RSPb的一部分在第一部分RFPb的右端CR2(右支承部最前部分X1)成为以第二点XR2为中心的圆弧(右支承部140Rb中的第二圆弧)。在该情况下，如图15所示，能够定义沿上下方向观察时以第二点XR2为中心的圆弧的曲率半径dR2。
而且，曲率半径dR2比曲率半径dR1小。
与右支承部140Rb同样地，如图15所示，沿上下方向观察时，左支承部140Lb的第一部分LFPb及第二部分LSPb的形状为圆弧形状。
如图15所示，沿上下方向观察时，左支承部140Lb的第一部分LFPb的一部分在左边界CL1以第一点XL1为中心描绘圆弧(左支承部140Lb中的第一圆弧)。
另外，如图15所示，沿上下方向观察时，第二部分LSPb的一部分在第一部分LFPb的左端CL2(左支承部最后部分X2)以第二点XL2为中心描绘圆弧(左支承部140Lb中的第二圆弧)。
此时，第一部分LFPb的左端CL2附近的左支承部140Lb的弯曲程度比左边界CL1附近的左支承部140Lb的弯曲程度大。
具体而言，第一部分LFPb的一部分在左边界CL1成为以第一点XL1为中心的圆弧。在该情况下，能够定义沿上下方向观察时以第一点XL1为中心的圆弧的曲率半径dL1。
同样地，第二部分LSPb的一部分在第一部分LFPb的左端CL2附近成为以第二点XL2为中心的圆弧。在该情况下，能够定义沿上下方向观察时以第二点XL2为中心的圆弧的曲率半径dL2。而且，曲率半径dL2比曲率半径dL1小。
(实施例3的实施方式的效果)
根据金属构件14b，金属构件14b的强度提高。更详细而言，右支承部140Rb在右边界CR1附近及第一部分RFPb的右端CR2附近弯曲成圆弧状。由此，沿上下方向观察时，在右边界CR1及第一部分RFPb的右端CR2不形成角。由此，能够降低在右边界CR1及第一部分RFPb的右端CR2发生断裂的可能性。因此，金属构件14b的强度提高。
另外，左支承部140Lb在左边界CL1附近及第一部分LFPb的左端CL2附近弯曲成圆弧状。由此，沿上下方向观察时，在左边界CL1及第一部分LFPb的左端CL2不形成角。由此，能够降低在左边界CL1及第一部分LFPb的左端CL2发生断裂的可能性。因此，金属构件14b的强度提高。
根据具备金属构件14b的模块10，模块10中的电子部件的布局的自由度提高。更详细而言，以第二点XR2为中心描绘的右支承部140Rb的圆弧的曲率半径dR2小于以第一点XR1为中心描绘的右支承部140Rb的圆弧的曲率半径dR1。在该情况下，右支承部140Rb不形成于比第一部分RFPb的右端CR2靠前方(第二部分RSPb不位于比第一部分RFPb的右端CR2靠前方)。以下，对右支承部140Rb的一部分位于比第一部分RFPb的右端CR2靠前方的金属构件(以下，称为比较例4)和金属构件14b进行比较说明。在比较例4的情况下，第二部分位于比第一部分靠前方。换言之，比较例4由于第一部分及第二部分而朝前方向大幅突出。在该情况下，需要使设置于模块的电子部件相对于比较例4远离朝前方向突出的长度的量。因此，有可能对电子部件的配置加以限制。另一方面，在金属构件14b的情况下，第二部分RSPb不位于比第一部分RFPb靠前方。具体而言，第二部分RSPb在第一部分RFPb的右端CR2朝后方向弯曲。即，金属构件14不朝前方向大幅突出。因此，在基板12的上主面SU2上能够设置电子部件的区域(面积)增加。结果，本实施方式的金属构件14b能够提高电子部件的布局的自由度。
另外，以第二点XL2为中心描绘的左支承部140Lb的圆弧的曲率半径dL2小于以第一点XL1为中心描绘的左支承部140Lb的圆弧的曲率半径dL1。在该情况下，左支承部140L不形成于比第一部分LFPb的左端CL2靠后方。例如，在曲率半径dL2的大小比曲率半径dL1的大小大的情况下，第二部分LSPb位于比第一部分LFPb的左端CL2靠后方(第二部分LSP不位于比第一部分LFP的左端CL2靠后方)。以下，对左支承部140L的一部分位于比第一部分LFP的左端CL2靠后方的金属构件(以下，称为比较例5)和金属构件14b进行比较说明。在比较例5的情况下，第二部分位于比第一部分靠后方。换言之，比较例5由于第一部分及第二部分而朝后方向大幅突出。在该情况下，需要使电子部件相对于比较例5远离朝后方向突出的长度的量。因此，有可能对电子部件的配置加以限制。另一方面，在金属构件14b的情况下，第二部分LSPb不位于比第一部分LFPb靠后方。具体而言，第二部分LSPb在第一部分LFPb的左端CL2朝前方向弯曲。即，金属构件14b不朝后方向大幅突出。因此，在基板12的上主面SU2上能够配置电子部件的区域(面积)增加。结果，本实施方式的金属构件14能够提高电子部件的布局的自由度。
(实施例4的实施方式)
以下，参照附图对实施例4的实施方式所涉及的金属构件14c进行说明。图16是实施例4的实施方式所涉及的金属构件14c的立体图。图17是实施例4的实施方式所涉及的金属构件14c的俯视图。此外，关于与金属构件14相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
如图16及图17所示，金属构件14c在包括形状与右支承部140R不同的右支承部140Rc这一点与金属构件14不同。
具体而言，如图17所示，右支承部140Rc的第一部分RFPc从右边界CR1朝向后方向弯曲。另外，沿上下方向观察时，右支承部140Rc在第一部分RFPc的右端CR2朝前方向且右方向弯曲。
此时，金属构件14c成为以下的状态。右支承部140Rc具有右支承部最后部分X3。如图17所示，右支承部最后部分X3在右支承部140Rc中位于最前处。如图17所示，右支承部最后部分X3位于比板状部140靠后方。
另外，金属构件14c成为以下的状态。左支承部140L具有左支承部最后部分X2。如图17所示，左支承部最后部分X2位于比左支承部140L的左端及左支承部140L的右端靠前方。左支承部最后部分X2在左支承部140L中位于最前处。
换言之，在金属构件14c中，在右支承部140Rc及左支承部140L双方中，具有左右方向的中央附近朝后方向突出的形状。
此外，在金属构件14c中，在右支承部140Rc及左支承部140L双方中，也可以具有左右方向的中央附近朝前方向突出的形状。
(实施例4的实施方式的效果)
根据金属构件14c，金属构件14c的独立性提高。更详细而言，在金属构件14c的情况下，两个支承部(右支承部140Rc及左支承部140L)位于比板状部140靠前方。由此，金属构件14c以上边LU为中心朝后方向旋转的方式倒下的可能性被降低。因此，金属构件14c的独立性提高。
(实施例5的实施方式)
以下，参照附图对实施例5的实施方式所涉及的金属构件14d进行说明。图18是朝前方向观察实施例5的实施方式所涉及的金属构件14d的图。
金属构件14d在设置有下切口144CR、144CL(第二下切口)这一点与金属构件14a不同。如图18所示，下切口144CR设置在沿上下方向观察时与右边界CR1重叠的位置。同样地，如图18所示，下切口144CL设置在沿上下方向观察时与左边界CL1重叠的位置。
下切口144CR、144CL的沿前后方向观察的形状与下切口144R、144L的沿前后方向观察的形状大致一致。
(实施例5的实施方式的效果)
根据金属构件14d，金属构件14d的独立性提高。更详细而言，在金属构件14d，在沿上下方向观察时与右边界CR1重叠的位置(右支承部140R的左端)设置有下切口144CR。另外，在金属构件14d，在沿上下方向观察时与左边界CL1(左支承部140L的右端)重叠的位置设置有下切口144CL。换言之，在金属构件14中，在进行弯曲加工的部位设置有下切口。由此，在形成密封树脂层18时，能够不损害熔融树脂的流动性地制造模块10。
另外，在上述结构的情况下，在右支承部140R设置有下切口144R及下切口144CR。下切口144R设置于右支承部140R中的右支承部最前部分X1(金属构件14中朝前方向突出的部分)。在该情况下，在形成密封树脂层18时，从后方向朝前方向流动的熔融树脂聚集在右支承部最前部分X1附近。此时，容易由熔融树脂对金属构件14中的右支承部最前部分X1附近施加朝前方向的压力。另一方面，下切口144CR设置在金属构件14中朝后方向成为角的右边界CR1。在该情况下，在形成密封树脂层18时，从前方向朝后方向流动的熔融树脂聚集在右边界CR1附近。此时，容易由熔融树脂对金属构件14中的右边界CR1附近施加朝后方向的压力。在上述情况下，右支承部最前部分X1附近的前方向的压力和右边界CR1附近的后方向的压力容易被抵消。由此，能够抑制金属构件14d以边LU为中心旋转的方式倒下。结果，金属构件14d的独立性提高。
(安装电极122以及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例1)
以下，参照附图对安装电极122的安装图案的变形例1进行说明。图19是安装电极122的安装图案以及焊料Sd1～Sd6的变形例1所涉及的安装电极123以及焊料Sd31～Sd33的俯视图。图20是安装电极1231、焊料Sd31以及左支承部140L的D-D处的剖视图。此外，如图20所示，D-D截面与下切口144L的右端LE重叠。图21是安装电极1233、焊料Sd33以及右支承部140R的E-E处的剖视图。此外，如图20所示，E-E截面与下切口144R的右端RE重叠。
如图19所示，也可以将相邻的多个脚部固定于一个安装电极。例如，如图19所示，将相邻的脚部146L1、146L2集中固定于安装电极1231。同样地，将相邻的脚部146a～146d集中固定于安装电极1232。同样地，将相邻的脚部146R1、146R2集中固定于安装电极1233。由此，能够使接地电位更稳定。
如图20所示，在D-D截面中，左支承部140L的下端DEL的整个面与焊料Sd31不接触。更详细而言，左支承部140L的下端DEL的前半部分与焊料Sd31接触。同样地，如图21所示，在E-E截面中，右支承部140R的下端DER的整个面与焊料Sd33不接触。更详细而言，右支承部140R的下端DER的后半部分与焊料Sd33接触。
此外，在左支承部140L的左右方向的中央附近为朝前方向突出的形状的情况下，左支承部140L的下端DEL的后半部分与焊料Sd31接触。同样地，在右支承部140R的左右方向的中央附近为朝后方向突出的形状的情况下，右支承部140R的下端DER的前半部分与焊料Sd33接触。
此外，集中固定的脚部的组不限定于图19所示的例子。例如，也可以将脚部146a、146b的组集中固定于一个安装电极。
(焊料Sd31及焊料Sd33的安装图案的变形例)
以下，参照附图对焊料Sd31及焊料Sd33的安装图案的变形例进行说明。图22是焊料Sd31的安装图案的变形例所涉及的焊料Sd31X的D-D处的剖视图。图23是焊料Sd33的安装图案的变形例所涉及的焊料Sd33X的E-E处的剖视图。
焊料Sd31X的安装图案与焊料Sd31的安装图案不同。更详细而言，如图22所示，焊料Sd31X的一部分与左支承部140L的前主面SFL3接触。即，如图22所示，在左支承部140L的左右方向的中央附近朝后方向突出的情况下(左支承部140L具有左支承部最后部分X2的情况下)，左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd31X接触的部分PP1的面积比左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd31X接触的部分的面积大。此外，在图22所示的例子中，焊料Sd31X不与左支承部140L的后主面SBL3接触。但是，焊料Sd31X也可以与左支承部140L的后主面SBL3接触。但是，在该情况下，左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd31X接触的部分PP1的面积也比左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd31X接触的部分的面积大。
此外，在左支承部140L的左右方向的中央附近朝前方向突出的情况下(左支承部140L具有左支承部最前部分的情况下)，左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd31X接触的部分的面积比左支承部140L的前主面SFR3中与焊料Sd31X接触的部分的面积大。
焊料Sd33X的安装图案与焊料Sd33的安装图案不同。更详细而言，如图23所示，焊料Sd33X的一部分与右支承部140R的后主面SBR3接触。即，在右支承部140R的左右方向的中央附近朝前方向突出的情况下(右支承部140R具有右支承部最前部分X1的情况下)，右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd33X接触的部分PP2的面积比右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd33X接触的部分的面积大。此外，在图23所示的例子中，焊料Sd33X不与右支承部140R的前主面SFR3接触。但是，焊料Sd33X也可以与右支承部140R的前主面SFR3接触。但是，在该情况下，右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd33X接触的部分PP2的面积也比右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd33X接触的部分的面积大。
此外，在右支承部140R的左右方向的中央附近朝后方向突出的情况下(右支承部140R具有右支承部最后部分的情况下)，右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd33X接触的部分的面积比右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd33X接触的部分的面积大。
(焊料Sd31X及焊料Sd33X的效果)
根据焊料Sd31X，金属构件14的独立性提高。更详细而言，在左支承部140L具有左支承部最后部分X2的情况下，左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd31X接触的部分PP1的面积比左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd31X接触的部分的面积大。由此，如图22所示，通过焊料Sd31X，产生将左支承部140L朝前方向拉伸的力PO1。在该情况下，力PO1朝向金属构件14的重心所在的方向产生。因此，金属构件14不易以上边LU为中心朝后方向旋转。结果，金属构件14的独立性提高。基于相同的理由，在左支承部140L具有左支承部最前部分的情况下，通过使左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd31X接触的部分的面积大于左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd33X接触的部分的面积，从而金属构件14的独立性提高。
根据焊料Sd33X，金属构件14的独立性提高。更详细而言，在右支承部140R具有右支承部最前部分X1的情况下，右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd33X接触的部分PP2的面积比右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd33X接触的部分的面积大。由此，如图23所示，通过焊料Sd33X，产生将右支承部140R朝后方向拉伸的力PO2。在该情况下，力PO2朝向金属构件14的重心所在的方向产生。因此，金属构件14不易以上边LU为中心朝前方向旋转。结果，金属构件14的独立性提高。基于相同的理由，在右支承部140R具有右支承部最后部分的情况下，通过使右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd33X接触的部分的面积大于右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd33X接触的部分的面积，从而金属构件14的独立性提高。
另外，通过配置焊料Sd31X及焊料Sd33X这两者，金属构件14的独立性提高。更详细而言，通过焊料Sd31X，产生将左支承部140L朝前方向拉伸的力PO1。另外，通过焊料Sd33X，产生将右支承部140R朝后方向拉伸的力PO2。在该情况下，施加于金属构件14的前方向的力PO1和前方向的力PO2容易被抵消。因此，金属构件14的独立性提高。
(安装电极122以及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例2)
以下，参照附图对安装电极122以及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例2进行说明。图24是安装电极122以及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例2所涉及的安装电极124以及焊料Sd41～Sd43的俯视图。图25是安装电极1241、焊料Sd41以及左支承部140L的D-D处的剖视图。此外，如图25所示，D-D截面与下切口144L的右端重叠。图26是安装电极1243、焊料Sd43以及右支承部140R的E-E处的剖视图。此外，如图26所示，E-E截面与下切口144L的右端重叠。
如图24所示，安装电极124在包括配置与安装电极122不同的安装电极1241、1242、1245、1246这一点与安装电极122不同。更详细而言，安装电极1241、1242(左安装电极)在前后方向上比左支承部140L偏向后方配置。另外，安装电极1245、1246(右安装电极)在前后方向上比右支承部140R偏向前方配置。
此时，如图25所示，在D-D截面中，左支承部140L的下端DEL的整个面不与焊料Sd41接触。更详细而言，左支承部140L的下端DEL的后半部分与焊料Sd41接触。同样地，如图26所示，在E-E截面中，右支承部140R的下端DER的整个面不与焊料Sd43接触。更详细而言，右支承部140R的下端DER的前半部分与焊料Sd43接触。
(焊料Sd41及焊料Sd43的安装图案的变形例)
以下，参照附图对焊料Sd41及焊料Sd43的安装图案的变形例进行说明。图27是焊料Sd41的安装图案的变形例所涉及的焊料Sd41X的D-D处的剖视图。图28是焊料Sd43的安装图案的变形例所涉及的焊料Sd43X的E-E处的剖视图。
焊料Sd41X的安装图案与焊料Sd41的安装图案不同。更详细而言，如图27所示，焊料Sd41X的一部分与左支承部140L的后主面SBL3接触。即，在本变形例中，在左支承部140L的左右方向的中央附近朝后方向突出的情况下(左支承部140L具有左支承部最后部分X2的情况下)，左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd41X接触的部分PP3的面积比左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd41X接触的部分的面积大。此外，在图27所示的例子中，焊料Sd41X不与左支承部140L的前主面SFL3接触。但是，焊料Sd41X也可以与左支承部140L的前主面SFL3接触。但是，在该情况下，左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd41X接触的部分PP3的面积也比左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd41X接触的部分的面积大。
此外，在左支承部140L的左右方向的中央附近朝前方向突出的情况下(左支承部140L具有左支承部最前部分的情况下)，左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd41X接触的部分的面积比左支承部140L的后主面SBR3中与焊料Sd41X接触的部分的面积大。
焊料Sd43X的安装图案与焊料Sd43的安装图案不同。更详细而言，如图28所示，焊料Sd43X的一部分与右支承部140R的前主面SFR3接触。即，在本变形例中，在右支承部140R的左右方向的中央附近朝前方向突出的情况下(右支承部140R具有右支承部最前部分X1的情况下)，右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd43X接触的部分PP4的面积比右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd43X接触的部分的面积大。此外，在图28所示的例子中，焊料Sd43X不与右支承部140R的后主面SBR3接触。但是，焊料Sd43X也可以与右支承部140R的后主面SBR3接触。但是，在该情况下，右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd43X接触的部分PP4的面积比右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd43X接触的部分的面积大。
此外，在右支承部140R的左右方向的中央附近朝后方向突出的情况下(右支承部140R具有右支承部最后部分的情况下)，右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd43X接触的部分的面积比右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd43X接触的部分的面积大。
(焊料Sd41X及焊料Sd43X的效果)
根据焊料Sd41X，金属构件14的独立性提高。更详细而言，在左支承部140L具有左支承部最后部分X2的情况下，左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd41X接触的部分PP3的面积比左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd41X接触的部分的面积大。由此，如图27所示，通过焊料Sd41X，产生将左支承部140L朝后方向拉伸的力PO3。由此，金属构件14不易朝前方向倒下。结果，金属构件14的独立性提高。基于相同的理由，在左支承部140L具有左支承部最前部分的情况下，通过使左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd41X接触的部分的面积大于左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd43X接触的部分的面积，从而金属构件14的独立性提高。
根据焊料Sd43X，金属构件14的独立性提高。更详细而言，在右支承部140R具有右支承部最前部分X1的情况下，右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd43X接触的部分PP4的面积比右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd43X接触的部分的面积大。由此，如图28所示，通过焊料Sd43X，产生将右支承部140R朝前方向拉伸的力PO4。由此，金属构件14不易朝后方向倒下。结果，金属构件14的独立性提高。基于相同的理由，在右支承部140R具有右支承部最后部分的情况下，通过使右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd43X接触的部分的面积大于右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd43X接触的部分的面积，从而金属构件14的独立性提高。
另外，通过配置焊料Sd41X及焊料Sd43X这两者，金属构件14的独立性提高。更详细而言，通过焊料Sd41X，产生将左支承部140L朝后方向拉伸的力PO3。另外，通过焊料Sd43X，产生将右支承部140R朝前方向拉伸的力PO4。在该情况下，施加于金属构件14的后方向的力PO3和前方向的力PO4容易被抵消。因此，金属构件14的独立性提高。
(安装电极122以及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例3)
以下，参照附图对安装电极122以及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例3进行说明。图29是安装电极122以及焊料Sd1～Sd6的安装图案的变形例3所涉及的安装电极125以及焊料Sd51、Sd52、Sd3、Sd4、Sd55、Sd56的俯视图。图30是制造时的安装电极125、焊料Sd51、Sd52、Sd3、Sd4、Sd55、Sd56以及金属构件14的俯视图。
如图29所示，安装电极125在包括配置与安装电极122不同的安装电极1251、1252、1255、1256这一点与安装电极122不同。更详细而言，固定于两个支承部(右支承部140R及左支承部140L)的安装电极1251、1252、1255、1256的每一个比金属构件14偏向后方配置。
如图29所示，焊料Sd51、Sd52、Sd55、Sd56各自的配置与焊料Sd1、Sd2、Sd5、Sd6的配置不同。更详细而言，焊料Sd51、Sd52、Sd55、Sd56的每一个比金属构件14偏向后方配置。
此时，右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd55、Sd56接触的部分的面积比右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd55、Sd56接触的部分的面积大。另外，左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd51、Sd52接触的部分的面积比左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd51、Sd52接触的部分的面积大。
(变形例3的效果)
根据安装电极125以及焊料Sd51、Sd52、Sd55、Sd56，金属构件14的独立性提高。以下，以金属构件14向基板12安装时(形成有顶面部148的情况)为例进行说明。如图30所示，在顶面部148从上边LU朝后方向延伸的情况下，通过顶面部148朝向后方向的力作用于金属构件14。右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd55、Sd56接触的部分的面积配置为大于右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd55、Sd56接触的部分的面积，由此能够将金属构件14压入到涂敷于安装电极1255、1256的焊料中。由此，焊料对金属构件14的粘着力增加。结果，金属构件14的独立性提高。基于相同的理由，通过使左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd51、Sd52接触的部分的面积大于左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd51、Sd52接触的部分的面积，能够将金属构件14压入到涂敷于安装电极1251、1252的焊料中。
此外，在顶面部148从金属构件14的上边LU朝前方向延伸的情况下，通过使右支承部140R的前主面SFR3中与焊料Sd55、Sd56接触的部分的面积大于右支承部140R的后主面SBR3中与焊料Sd55、Sd56接触的部分的面积，能够获得同样的效果。另外，通过使左支承部140L的前主面SFL3中与焊料Sd51、Sd52接触的部分的面积大于左支承部140L的后主面SBL3中与焊料Sd51、Sd52接触的部分的面积，能够获得同样的效果。
(其他实施方式)
以下，参照附图对其他实施方式所涉及的模块进行说明。图31是朝前方向观察其他实施方式所涉及的金属构件14e的图。图32是朝前方向观察其他实施方式所涉及的金属构件14f的图。图33是朝前方向观察其他实施方式所涉及的金属构件14g的图。图34是朝前方向观察其他实施方式所涉及的金属构件14h的图。
例如，也可以如图31所示的金属构件14e那样，在板状部140设置两个下切口。在该情况下，在下切口144a与下切口144c之间设置有一个脚部1460。
例如，也可以如图32所示的金属构件14f那样，在板状部140设置一个下切口。在该情况下，在下切口144b的左侧设置有一个脚部1461。另外，在下切口144b的右侧设置有一个脚部1462。
例如，也可以如图33所示的金属构件14g那样，在板状部140不设置下切口。在该情况下，板状部140设置有一个脚部1463。
例如，也可以如图34所示的金属构件14h那样，在板状部140仅设置沿上下方向观察时与右边界CR1重叠的下切口144CR的一部分以及与板状部140的左端(右边界CR1)重叠的下切口144CL的一部分。在该情况下，在下切口144CR与下切口144CL之间设置有一个脚部1464。
本实用新型所涉及的模块不限于上述实施方式所涉及的模块10，在其主旨的范围内能够进行变更。
此外，在板状部140设置的下切口的个数不限定于三个。
此外，也可以相对于模块10任意地组合金属构件14、14a～14h的构造及安装电极122～安装电极125的构造。
此外，沿上下方向观察时，基板12也可以具有长方形形状以外的形状。
此外，电子部件的数量不限于五个(电子部件16a～16e)。
此外，在板状部140设置一个以上的上切口即可。
此外，脚部也可以不与下切口在左右方向上邻接。因此，脚部和下切口也可以在左右方向上分开。
此外，多个脚部从板状部140的下边LD朝后方向延伸。然而，多个脚部也可以从板状部140的下边朝前方向延伸。另外，也可以是多个脚部中的一部分从板状部140的下边朝后方向延伸，多个脚部中的剩余部分从板状部140的下边朝前方向延伸。
此外，上切口与下切口的最短距离也可以比板状部140的板厚的1.5倍短。
此外，板状部140的左端也可以不位于密封树脂层18的左表面SL1。板状部140的右端也可以不位于密封树脂层18的右表面SR1。板状部140的上端也可以不位于密封树脂层18的上表面SU1。另外，也可以是板状部140的上端位于密封树脂层18的上表面SU1，由此板状部140的上端与屏蔽件20电连接，并且板状部140的左端不位于密封树脂层18的左表面SL1，板状部140的右端不位于密封树脂层18的右表面SR1。
此外，模块10也可以不具备屏蔽件20。
此外，屏蔽件20只要覆盖密封树脂层18的至少上表面SU1即可。因此，屏蔽件20例如也可以不覆盖密封树脂层18的左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1的一部分或全部。
然而，沿上下方向观察时，基板12的外缘也可以不与密封树脂层18的外缘重叠为一致。即，密封树脂层18的前表面SF1也可以位于基板12的前表面SF2之前。密封树脂层18的后表面SB1也可以位于比基板12的后表面SB2靠后方。密封树脂层18的左表面SL1也可以位于比基板12的左表面SL2靠左方。密封树脂层18的右表面SR1也可以位于比基板12的右表面SR2靠右方。
沿前后方向观察时，电子部件16a～16e也可以不从金属构件14朝左方向或右方向突出。然而，也可以是沿前后方向观察时，电子部件16a～16e的一部分从金属构件14朝左方向或右方向突出。
此外，顶面部148的面积也可以比脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2各自的面积大。由此，利用安装机吸附金属构件14变得容易。
此外，例如，沿上下方向观察时，顶面部148不与电子部件16a～16e中的上下方向的高度最高的电子部件16e重叠。
此外，顶面部148是通过将金属构件14的一部分朝后方向弯折而形成的。
此外，金属构件14、14a～14d只要包括一个以上的脚部即可。
此外，脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2向安装电极122、123、124、125的固定使用焊料。然而，代替焊料，例如也可以是包含Cu、Ag等金属填料的树脂粘接剂。即，脚部146L1、146L2、146a～146d、146R1、146R2向安装电极122、123、124、125的固定使用焊料、树脂粘接剂等导电性构件即可。
附图标记说明
10...模块；12...基板；14、14a～14d...金属构件；16a～16e...电子部件；18...密封树脂层；140...板状部；140R、140Ra、140Rb、140Rc...右支承部；140L、140La、140Lb...左支承部；142a、142b...上切口；144a～144c、144L、144R...下切口；SU2...基板12的上主面；SD2...基板12的下主面；SF3...金属构件14的前主面；SB3...金属构件14的后主面；LD...下边；LU...上边；RS1、LS1...第一直线；CR2...第一部分RFP的右端；CL2...第一部分LFP的左端；X1...右支承部最前部分；X2...左支承部最后部分。

Claims (11)

1.一种模块，其特征在于，具备：
基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；
金属构件，包括板状部，该板状部设置于所述基板的所述上主面，且具有沿所述上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面；
第一电子部件，安装于所述基板的所述上主面，且配置于比所述金属构件靠前方；
第二电子部件，安装于所述基板的所述上主面，且配置于比所述金属构件靠后方；以及
密封树脂层，设置于所述基板的所述上主面，且将所述第一电子部件、所述第二电子部件及所述金属构件覆盖，
所述金属构件包括右支承部，
将所述板状部与所述右支承部的边界定义为右边界，
所述右边界位于所述金属构件的右部，
所述右支承部具有右支承部最前部分或者右支承部最后部分，所述右支承部最前部分在所述右支承部中位于最前处，且位于比所述板状部靠前方，所述右支承部最后部分在所述右支承部中位于最后处，且位于比所述板状部靠后方，
在所述右支承部具有所述右支承部最前部分的情况下，所述右支承部从所述右边界朝向前方向弯曲，
在所述右支承部具有所述右支承部最前部分的情况下，所述右支承部从所述右支承部最前部分朝向后方向且右方向弯曲，
在所述右支承部具有所述右支承部最后部分的情况下，所述右支承部从所述右边界朝向后方向弯曲，
在所述右支承部具有所述右支承部最后部分的情况下，所述右支承部从所述右支承部最后部分朝向前方向且右方向弯曲，
将沿所述上下方向观察时，沿左右方向使所述右支承部的下端相连的线定义为下边，
在所述右支承部设置有第一下切口，所述第一下切口从所述下边朝上方向延伸，且沿所述上下方向观察时与所述右支承部最前部分或所述右支承部最后部分重叠。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
定义平行于左右方向的第一直线，
所述第一直线与所述右支承部的至少两个部位重叠。
3.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述右支承部包括：右支承部前部分，在所述前后方向上位于比所述板状部靠前方；和右支承部后部分，在所述前后方向上位于比所述板状部靠后方。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，
在所述右支承部具有所述右支承部最前部分的情况下，所述右支承部包括：第一部分，在所述右支承部中位于所述右边界与所述右支承部最前部分之间；和第二部分，在所述右支承部中位于所述右支承部最前部分与所述右支承部的右端之间，
在所述右支承部具有所述右支承部最后部分的情况下，所述右支承部包括：第一部分，在所述右支承部中位于所述右边界与所述右支承部最后部分之间；和第二部分，在所述右支承部中位于所述右支承部最后部分与所述右支承部的右端之间，
将沿所述左右方向延伸的直线定义为第一直线，
沿所述上下方向观察时，所述第一部分与第二直线平行，
沿所述上下方向观察时，所述第二部分与第三直线平行，
由所述第二直线和所述第三直线形成的角的角度大于由所述第一直线和所述第二直线形成的角的角度。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，
在所述右支承部具有所述右支承部最前部分的情况下，所述右支承部包括：第一部分，在所述右支承部中位于所述右边界与所述右支承部最前部分之间；和第二部分，在所述右支承部中位于所述右支承部最前部分与所述右支承部的右端之间，
在所述右支承部具有所述右支承部最后部分的情况下，所述右支承部包括：第一部分，在所述右支承部中位于所述右边界与所述右支承部最后部分之间；和第二部分，在所述右支承部中位于所述右支承部最后部分与所述右支承部的右端之间，
沿所述上下方向观察时，所述第一部分描绘以第一点为中心的第一圆弧，
沿所述上下方向观察时，所述第二部分描绘以第二点为中心的第二圆弧，
所述第二圆弧的曲率半径比所述第一圆弧的曲率半径小。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，
在所述金属构件设置有右支承部第二下切口，所述右支承部第二下切口从所述下边朝上方向延伸，且沿所述上下方向观察时与所述右边界重叠。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，
将沿所述前后方向观察时，沿所述左右方向使所述板状部的上端相连的线定义为上边，
在所述板状部设置有从所述上边朝下方向延伸的上切口。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，
所述基板包括所述基板的所述上主面的一部分亦即安装电极及导电性构件，
所述导电性构件包括与所述右支承部接触的右导电性构件，
所述安装电极包括通过右导电性构件而固定于所述右支承部的右安装电极。
9.根据权利要求8所述的模块，其特征在于，
在所述右支承部具有所述右支承部最前部分的情况下，所述右支承部的后主面中供所述右导电性构件接触的部分的面积比所述右支承部的前主面中供所述右导电性构件接触的部分的面积大，
在所述右支承部具有所述右支承部最后部分的情况下，所述右支承部的前主面中供所述右导电性构件接触的部分的面积比所述右支承部的后主面中供所述右导电性构件接触的部分的面积大。
10.根据权利要求8所述的模块，其特征在于，
在所述右支承部具有所述右支承部最前部分的情况下，所述右支承部的前主面中供所述右导电性构件接触的部分的面积比所述右支承部的后主面中供所述右导电性构件接触的部分的面积大，
在所述右支承部具有所述右支承部最后部分的情况下，所述右支承部的后主面中供所述右导电性构件接触的部分的面积比所述右支承部的前主面中供所述右导电性构件接触的部分的面积大。
11.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，
所述金属构件还包括左支承部，
将所述板状部与所述左支承部的边界定义为左边界，
所述左边界位于所述金属构件的左部，
所述左支承部具有左支承部最前部分或者左支承部最后部分，所述左支承部最前部分在所述左支承部中位于最前处，且位于比所述板状部靠前方，所述左支承部最后部分在所述左支承部中位于最后处，且位于比所述板状部靠后方，
在所述左支承部具有所述左支承部最前部分的情况下，所述左支承部从所述左边界朝向前方向弯曲，
在所述左支承部具有所述左支承部最前部分的情况下，所述左支承部从所述左支承部最前部分朝向后方向且左方向弯曲，
在所述左支承部具有所述左支承部最后部分的情况下，所述左支承部从所述左边界朝向后方向弯曲，
在所述左支承部具有所述左支承部最后部分的情况下，所述左支承部从所述左支承部最后部分朝向前方向且左方向弯曲，
将沿所述上下方向观察时，沿所述左右方向使所述左支承部的下端相连的线定义为下边，
在所述左支承部设置有第一下切口，所述第一下切口从所述下边朝上方向延伸，且沿所述上下方向观察时与所述左支承部最前部分或所述左支承部最后部分重叠。
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