CN220160435U - 一种硅脂涂抹夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅脂涂抹夹具；所述硅脂涂抹夹具，包括：框体，所述框体上设有夹腔，所述框体的内壁设有辅助条。本实用新型在使用时，将硅脂涂抹夹具覆盖在CPU上，然后在夹腔内对CPU进行导热硅脂涂抹，能使得导热硅脂涂抹均匀、无气泡、无杂质且涂满；该硅脂涂抹夹具还可以通过连接件调节夹件之间的距离，以适配不同大小的CPU，兼容性强。

Description

一种硅脂涂抹夹具

技术领域

本实用新型涉及夹具技术领域，尤其涉及一种硅脂涂抹夹具。

背景技术

在服务器内部，为使热量快速流通，在CPU与散热器之间会涂有一层导热硅脂，理论上来说，在保证能填充CPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好。经过硅脂薄厚对散热的影响测试，涂抹适量的硅脂情况下，CPU温度在61-62℃间浮动，大量的硅脂情况下，CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距。现在涂抹的方式主要有两种，一是在CPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种是均匀将硅脂涂抹在CPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的CPU，但是受力不均匀会导致散热硅脂也不均匀；第二种方法更适合表面积较大的CPU，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种硅脂涂抹夹具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型实施例提供一种硅脂涂抹夹具，包括：框体，所述框体上设有夹腔，所述框体的内壁设有辅助条。

在一具体实施例中，所述框体由若干个夹件组合形成；相邻的所述夹件之间通过连接件连接，以使相邻的所述夹件之间的距离可调节。

在一具体实施例中，所述夹件上设有限位槽，所述连接件的两端设有卡扣凸起，所述卡扣凸起与所述限位槽连接。

在一具体实施例中，所述框体的下表面为水平面。

在一具体实施例中，所述辅助条的下表面与所述框体的下表面齐平。

在一具体实施例中，所述辅助条的厚度为0.08mm-0.15mm。

在一具体实施例中，所述辅助条与所述框体为一体成型结构。

在一具体实施例中，所述框体为方形状。

在一具体实施例中，所述框体由第一夹件、第二夹件、第三夹件、及第四夹件组合形成；所述第一夹件、所述第二夹件、所述第三夹件、及所述第四夹件合围形成所述夹腔。

在一具体实施例中，所述辅助条包括第一辅助条和第二辅助条；所述第一夹件和所述第二夹件组合形成所述第一辅助条，所述第三夹件和所述第四夹件组合形成所述第二辅助条。

本实用新型的硅脂涂抹夹具，与现有技术相比的有益效果是：在使用时，将硅脂涂抹夹具覆盖在CPU上，然后在夹腔内对CPU进行导热硅脂涂抹，能使得导热硅脂涂抹均匀、无气泡、无杂质且涂满；该硅脂涂抹夹具还可以通过连接件调节夹件之间的距离，以适配不同大小的CPU，兼容性强。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的硅脂涂抹夹具的结构示意图；

图2为本实用新型提供的硅脂涂抹夹具的俯视示意图；

图3为本实用新型提供的硅脂涂抹夹具的分解示意图；

图4为本实用新型提供的硅脂涂抹夹具的应用场景示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

参见图1至图4所示的具体实施例，本实用新型公开了一种硅脂涂抹夹具，包括：框体10，所述框体10上设有夹腔20，所述框体10的内壁设有辅助条11。

具体地，在使用时，将硅脂涂抹夹具覆盖在CPU上，然后在夹腔20内对CPU进行导热硅脂涂抹，能使得导热硅脂涂抹均匀、无气泡、无杂质且涂满。辅助条11起到标尺作用，可根据辅助条11的厚度涂抹导热硅脂，使得导热硅脂涂抹更方便且更均匀。

在一实施例中，所述框体10由若干个夹件组合形成；相邻的所述夹件之间通过连接件30连接，以使相邻的所述夹件之间的距离可调节。

具体地，连接件30一方面起到固定相邻夹件的作用，另一方面，还可以通过移动连接件30，以达到调节相邻的夹件之间的距离，实现调节该硅脂涂抹夹具大小的目的，以适配不同大小的CPU，兼容性强。

在一实施例中，所述夹件上设有限位槽16，所述连接件30的两端设有卡扣凸起31，所述卡扣凸起31与所述限位槽16连接。

具体地，连接件30可在限位槽16内移动，以达到调节距离的目的，两端的卡扣凸起31分别穿过相邻的夹件的限位槽16，以起到固定作用。

优选地，卡扣凸起31为弹性卡扣，便于拆装且不易损坏。

在一实施例中，所述框体10的下表面为水平面，使得框体10的下表面紧密贴合于CPU的表面，以使导热硅脂涂抹更均匀。

在一实施例中，所述辅助条11的下表面与所述框体10的下表面齐平，使得辅助条11的下表面紧密贴合于CPU的表面，以使涂抹导热硅脂时，辅助条11起到的标尺作用更精确，保证导热硅脂的涂抹厚度。

在一实施例中，所述辅助条11的厚度为0.08mm-0.15mm。

优选地，辅助条11的厚度为0.1mm。具体地，辅助条11的厚度可根据实际需要设定，在此不作具体限定。

在一实施例中，所述辅助条11与所述框体10为一体成型结构，强度高且只需一套模具即可，降低了生产成本。

在一实施例中，所述框体10为方形状，便于覆盖在CPU的表面且利于涂抹导热硅脂的操作，使得涂抹无死角。

在一实施例中，所述框体10由第一夹件12、第二夹件13、第三夹件14、及第四夹件15组合形成；所述第一夹件12、所述第二夹件13、所述第三夹件14、及所述第四夹件15合围形成所述夹腔20。

具体地，第一夹件12、第二夹件13、第三夹件14、及第四夹件15依次通过连接件30连接，以组合形成框体10，便于拆装及调节第一夹件12、第二夹件13、第三夹件14、及第四夹件15之间的距离。

在一实施例中，所述辅助条11包括第一辅助条111和第二辅助条112；所述第一夹件12和所述第二夹件13组合形成所述第一辅助条111，所述第三夹件14和所述第四夹件15组合形成所述第二辅助条112。

具体地，第一夹件12和第二夹件13通过连接件30连接后，形成第一辅助条111，第三夹件14和第四夹件15通过连接件30连接后，形成第二辅助条112，第一辅助条111和第二辅助条112呈平形设置。

于其他实施例中，第一夹件12和第四夹件15组合，形成第三辅助条，第二夹件13和第三夹件14组合，形成第四辅助条，使得第一辅助条111、第二辅助条112、第三辅助条及第四辅助条形成首尾相连的方形标尺参照，以使得导热硅脂涂抹更均匀。

参见图4所示的硅脂涂抹夹具的应用场景示意，为了方便涂抹导热硅脂，要对CPU的正面进行清理(带针或带金手指撞针的一面是反面，有字的一面是正面)，而且有些是二次涂抹硅脂，原来残留的硅脂必须全部清理掉；当将CPU表面残留的灰尘、旧硅脂全部清理掉之后，那么接下来就要开始涂抹硅脂了，通过调节该硅脂涂抹夹具以适配不同大小的CPU，然后将夹具覆盖在CPU的正面，在CPU的中央挤出适量的硅脂，用塑料刮板沿着辅助条11自下往上刮过去，可保证导热硅脂厚度，并使得导热硅脂涂抹均匀、无气泡、无杂质、涂满、及薄，以实现CPU导热效果良好，服务器散热效果好。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种硅脂涂抹夹具，其特征在于，包括：框体，所述框体上设有夹腔，所述框体的内壁设有辅助条；所述框体由若干个夹件组合形成；相邻的所述夹件之间通过连接件连接，以使相邻的所述夹件之间的距离可调节。

2.根据权利要求1所述的一种硅脂涂抹夹具，其特征在于，所述夹件上设有限位槽，所述连接件的两端设有卡扣凸起，所述卡扣凸起与所述限位槽连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅脂涂抹夹具，其特征在于，所述框体的下表面为水平面。

4.根据权利要求3所述的一种硅脂涂抹夹具，其特征在于，所述辅助条的下表面与所述框体的下表面齐平。

5.根据权利要求4所述的一种硅脂涂抹夹具，其特征在于，所述辅助条的厚度为0.08mm-0.15mm。

6.根据权利要求4所述的一种硅脂涂抹夹具，其特征在于，所述辅助条与所述框体为一体成型结构。

7.根据权利要求2所述的一种硅脂涂抹夹具，其特征在于，所述框体为方形状。

8.根据权利要求7所述的一种硅脂涂抹夹具，其特征在于，所述框体由第一夹件、第二夹件、第三夹件、及第四夹件组合形成；所述第一夹件、所述第二夹件、所述第三夹件、及所述第四夹件合围形成所述夹腔。

9.根据权利要求8所述的一种硅脂涂抹夹具，其特征在于，所述辅助条包括第一辅助条和第二辅助条；所述第一夹件和所述第二夹件组合形成所述第一辅助条，所述第三夹件和所述第四夹件组合形成所述第二辅助条。