CN220120941U - 一种集成电路封装测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成电路封装测试装置，该集成电路封装测试装置，包括放置块，放置块的内部开设有放置槽，放置块的顶部设置有固定组件，固定组件的上方设置有连接杆，连接杆的顶部固定连接有连接板，连接板的顶部固定连接有拉手，放置块的底部设置有底座，固定组件包括设置于放置块顶部的固定块，固定块的顶部设置有连接块，连接块的底部分别固定连接有限位杆和弹簧。本实用新型提供的集成电路封装测试装置解决了现有装置在使用时，由于集成电路插脚的不同，在进行放置时，需要对导电压块的高度位置进行调节，以使插脚可以***分隔板内部，但由于集成电路的插脚数量较多，逐一调节操作较为繁琐，给使用者带来不便的问题。

Description

一种集成电路封装测试装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路封装测试装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对集成电路的引脚完成焊接后，需要使用测试装置进行检测。

在已授权公开号为CN218767212U的专利文献中公开了一种集成电路封装测试装置，通过多个分隔板和连接板形成的间隔，方便集成电路的插脚放入间隔中，便于对集成电路的定位，同时利用复位弹簧的弹性，对导电压块进行限位，从而集成电路的插脚进入分隔板之间时，导电压块和插脚相互贴合，便于对集成电路的测试。在实现该技术方案的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

上述装置在实际使用时，将集成电路的插脚放入分隔板之间，对插脚进行限位，接着导电压块受复位弹簧弹性影响产生下压力，对分隔板之间的插脚进行压持，便于对集成电路的测试，而由于集成电路插脚的不同，在进行放置时，需要对导电压块的高度位置进行调节，以使插脚可以***分隔板内部，但由于集成电路的插脚数量较多，逐一调节操作较为繁琐，给使用者带来不便。

因此，有必要提供一种新的集成电路封装测试装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型提供的集成电路封装测试装置，包括放置块，所述放置块的内部开设有放置槽，所述放置块的顶部设置有固定组件，所述固定组件的上方设置有连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有拉手，所述放置块的底部设置有底座。

作为本实用新型提供一种集成电路封装测试装置，优选的，所述固定组件包括设置于所述放置块顶部的固定块，所述固定块的顶部设置有连接块，所述连接块的底部分别固定连接有限位杆和弹簧，所述固定块的内部分别开设有限位槽和安装槽，所述连接块的底部固定连接有导电压块。

作为本实用新型提供一种集成电路封装测试装置，优选的，所述放置块的底部固定连接有移动块，所述底座的内部开设有与移动块配合使用的移动槽。

作为本实用新型提供一种集成电路封装测试装置，优选的，所述移动块的一侧分别固定连接有拉杆和弹性伸缩杆，所述拉杆的外侧与底座的内壁滑动配合，所述弹性伸缩杆的一端与移动槽的内壁固定配合。

作为本实用新型提供一种集成电路封装测试装置，优选的，所述拉杆的一端固定连接有拉板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该集成电路封装测试装置，通过设置底座，底座顶部的两侧设置有放置块，将集成电路放置在底座顶部，通过向上移动拉手，带动连接板和连接杆向上移动，连接杆通过连接块带动导电压块向上移动，接着将集成电路两侧的插脚***放置块内部的放置槽内，松开拉手，使导电压块在弹簧的弹性作用下恢复至初始位置，对插脚进行压持固定，固定完成后即可对导电压块进行通电，实现对集成电路的测试。

附图说明

图1为本实用新型提供的集成电路封装测试装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型所示底座的结构示意图；

图3为本实用新型所示固定组件的结构示意图。

图中标号：1、放置块；2、放置槽；3、固定组件；31、固定块；32、连接块；33、限位杆；34、弹簧；35、限位槽；36、安装槽；37、导电压块；4、连接杆；5、连接板；6、拉手；7、底座；8、移动块；9、移动槽；10、拉杆；11、弹性伸缩杆；12、拉板。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-图3，一种集成电路封装测试装置，包括放置块1。

在具体实施过程中，如图1、图2和图3所示，放置块1的内部开设有放置槽2，放置块1的顶部设置有固定组件3，固定组件3的上方设置有连接杆4，连接杆4的顶部固定连接有连接板5，连接板5的顶部固定连接有拉手6，放置块1的底部设置有底座7。

固定组件3包括设置于放置块1顶部的固定块31，固定块31的顶部设置有连接块32，连接块32的底部分别固定连接有限位杆33和弹簧34，固定块31的内部分别开设有限位槽35和安装槽36，连接块32的底部固定连接有导电压块37。

放置块1的底部固定连接有移动块8，底座7的内部开设有与移动块8配合使用的移动槽9。

移动块8的一侧分别固定连接有拉杆10和弹性伸缩杆11，拉杆10的外侧与底座7的内壁滑动配合，弹性伸缩杆11的一端与移动槽9的内壁固定配合。

拉杆10的一端固定连接有拉板12。

需要说明的是：通过设置底座7，底座7顶部的两侧设置有放置块1，将集成电路放置在底座7顶部，通过向上移动拉手6，带动连接板5和连接杆4向上移动，连接杆4通过连接块32带动导电压块37向上移动，接着将集成电路两侧的插脚***放置块1内部的放置槽2内，松开拉手6，使导电压块37在弹簧34的弹性作用下恢复至初始位置，对插脚进行压持固定，固定完成后即可对导电压块37进行通电，实现对集成电路的测试，通过限位杆33在限位槽35内移动，对连接块32进行限位，通过弹簧34的底部与安装槽36内腔的底部固定连接，对弹簧34进行安装固定，通过移动拉板12带动拉杆10进行移动，拉杆10带动移动块8在移动槽9内移动，从而带动放置块1进行移动，方便根据集成电路的尺寸来对放置块1的位置进行调节，通过弹性伸缩杆11对移动块8进行支撑，使移动块8具有弹力，能够对集成电路的两侧进行夹持，方便对集成电路进行固定。

本实用新型提供的一种集成电路封装测试装置的工作原理如下：

在使用时，通过设置底座7，底座7顶部的两侧设置有放置块1，将集成电路放置在底座7顶部，通过向上移动拉手6，带动连接板5和连接杆4向上移动，连接杆4通过连接块32带动导电压块37向上移动，接着将集成电路两侧的插脚***放置块1内部的放置槽2内，松开拉手6，使导电压块37在弹簧34的弹性作用下恢复至初始位置，对插脚进行压持固定，固定完成后即可对导电压块37进行通电，实现对集成电路的测试，通过限位杆33在限位槽35内移动，对连接块32进行限位，通过弹簧34的底部与安装槽36内腔的底部固定连接，对弹簧34进行安装固定，通过移动拉板12带动拉杆10进行移动，拉杆10通过移动块8带动放置块1进行移动，方便根据集成电路的尺寸来对放置块1的位置进行调节，通过弹性伸缩杆11对移动块8进行支撑，使移动块8具有弹力，能够对集成电路的两侧进行夹持，方便对集成电路进行固定。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种集成电路封装测试装置，其特征在于，包括放置块(1)，所述放置块(1)的内部开设有放置槽(2)，所述放置块(1)的顶部设置有固定组件(3)，所述固定组件(3)的上方设置有连接杆(4)，所述连接杆(4)的顶部固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)的顶部固定连接有拉手(6)，所述放置块(1)的底部设置有底座(7)。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述固定组件(3)包括设置于所述放置块(1)顶部的固定块(31)，所述固定块(31)的顶部设置有连接块(32)，所述连接块(32)的底部分别固定连接有限位杆(33)和弹簧(34)，所述固定块(31)的内部分别开设有限位槽(35)和安装槽(36)，所述连接块(32)的底部固定连接有导电压块(37)。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述放置块(1)的底部固定连接有移动块(8)，所述底座(7)的内部开设有与移动块(8)配合使用的移动槽(9)。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述移动块(8)的一侧分别固定连接有拉杆(10)和弹性伸缩杆(11)，所述拉杆(10)的外侧与底座(7)的内壁滑动配合，所述弹性伸缩杆(11)的一端与移动槽(9)的内壁固定配合。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述拉杆(10)的一端固定连接有拉板(12)。