CN220112692U - 一种外壳拼接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种外壳拼接装置，包括外壳摆放平台和气压升降杆，所述外壳摆放平台的外边镶嵌固定安装有支撑立架，且支撑立架的顶部中端底面固定安装有气压升降杆，所述气压升降杆的底端安装有组装直板，且组装直板的底面开设有安装收纳槽，所述安装收纳槽的内部安装有缓冲施压板，且缓冲施压板的顶面安装有缓冲弹簧，并且缓冲弹簧位于安装收纳槽的内部。该外壳拼接装置，通过气压升降杆带动组装直板下压，通过组装直板底面中心安装的缓冲施压板对半导体设备外壳进行挤压，并且缓冲施压板可通过缓冲弹簧进行收缩运转，方便进行加压过程中的缓冲，避免下滑幅度过大对半导体设备外壳造成损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备外壳技术领域，具体为一种外壳拼接装置。
背景技术
半导体设备外壳是用于对半导体组件的防护框架，从而可对内部组件进行收纳，提高安全性能，在对外壳拼接的过程中，需要通过挤压进行拼接工作，但是目前市场上的外壳拼接装置还是存在以下的问题：
整体对半导体设备外壳的拼接操作，通过施压机构对外壳进行推动挤压卡合，整体的对接挤压组件为固定式，导致无法进行合适的缓冲，整体的下压幅度过大时，会对半导体设备外壳造成损伤。
针对上述问题，在原有的外壳拼接装置的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种外壳拼接装置，以解决上述背景技术中提出的目前市场上常见的外壳拼接装置，整体对半导体设备外壳的拼接操作，通过施压机构对外壳进行推动挤压卡合，整体的对接挤压组件为固定式，导致无法进行合适的缓冲，整体的下压幅度过大时，会对半导体设备外壳造成损伤的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种外壳拼接装置，包括外壳摆放平台和气压升降杆，所述外壳摆放平台的外边镶嵌固定安装有支撑立架，且支撑立架的顶部中端底面固定安装有气压升降杆，所述气压升降杆的底端安装有组装直板，且组装直板的底面开设有安装收纳槽，所述安装收纳槽的内部安装有缓冲施压板，且缓冲施压板的顶面安装有缓冲弹簧，并且缓冲弹簧位于安装收纳槽的内部，所述缓冲施压板的顶面安装有连接杆，且连接杆穿过组装直板的顶面，所述连接杆的顶端安装有限位圆板，且限位圆板的底面设置有缓冲橡胶环，并且缓冲橡胶环套接安装在连接杆的顶端外侧。
优选的，所述组装直板与气压升降杆的连接方式为螺纹固定，且组装直板与支撑立架的连接方式为贴合连接。
优选的，所述缓冲施压板通过缓冲弹簧和安装收纳槽与组装直板构成伸缩结构，且缓冲施压板的底面低于组装直板的底面。
优选的，所述连接杆在缓冲施压板上对称分布，且连接杆与缓冲施压板为一体化结构设置。
优选的，所述限位圆板与连接杆的连接方式为螺纹固定，且限位圆板的直径大于连接杆的直径。
优选的，所述缓冲橡胶环与连接杆的连接方式为卡合连接，且缓冲橡胶环与限位圆板和组装直板的连接方式为贴合连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该外壳拼接装置，
1、通过气压升降杆带动组装直板下压，通过组装直板底面中心安装的缓冲施压板对半导体设备外壳进行挤压，并且缓冲施压板可通过缓冲弹簧进行收缩运转，方便进行加压过程中的缓冲，避免下滑幅度过大对半导体设备外壳造成损伤；
2、缓冲施压板可通过连接杆、限位圆板和缓冲橡胶环进行限制，避免发生脱落，保持整体的稳定性，同时在进行重复的伸缩运转过程中，通过缓冲橡胶环对冲击进行缓冲。
附图说明
图1为本实用新型整体立体结构示意图；
图2为本实用新型整体正视结构示意图；
图3为本实用新型组装直板剖面立体结构示意图；
图4为本实用新型组装直板正视剖面结构示意图。
图中：1、外壳摆放平台；2、支撑立架；3、气压升降杆；4、组装直板；5、安装收纳槽；6、缓冲施压板；7、缓冲弹簧；8、连接杆；9、限位圆板；10、缓冲橡胶环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种外壳拼接装置，包括外壳摆放平台1和气压升降杆3，外壳摆放平台1的外边镶嵌固定安装有支撑立架2，且支撑立架2的顶部中端底面固定安装有气压升降杆3，气压升降杆3的底端安装有组装直板4，且组装直板4的底面开设有安装收纳槽5，安装收纳槽5的内部安装有缓冲施压板6，且缓冲施压板6的顶面安装有缓冲弹簧7，并且缓冲弹簧7位于安装收纳槽5的内部，缓冲施压板6的顶面安装有连接杆8，且连接杆8穿过组装直板4的顶面，连接杆8的顶端安装有限位圆板9，且限位圆板9的底面设置有缓冲橡胶环10，并且缓冲橡胶环10套接安装在连接杆8的顶端外侧。
组装直板4与气压升降杆3的连接方式为螺纹固定，且组装直板4与支撑立架2的连接方式为贴合连接，可将组装直板4固定安装在气压升降杆3的底端，并且通过组装直板4与支撑立架2的贴合，提高升降过程的平稳。
缓冲施压板6通过缓冲弹簧7和安装收纳槽5与组装直板4构成伸缩结构，且缓冲施压板6的底面低于组装直板4的底面，方便缓冲施压板6与半导体设备外壳进行挤压接触，从而进行施压，缓冲施压板6的伸缩运转可在施压过程中缓冲，提高拼接的安全性能。
连接杆8在缓冲施压板6上对称分布，且连接杆8与缓冲施压板6为一体化结构设置，连接杆8的对称分布，可提高缓冲施压板6进行运转过程中的稳定，避免产生倾斜的现象。
限位圆板9与连接杆8的连接方式为螺纹固定，且限位圆板9的直径大于连接杆8的直径，可将限位圆板9与连接杆8进行固定，通过限位圆板9可对连接杆8和缓冲施压板6的下滑位置定位。
缓冲橡胶环10与连接杆8的连接方式为卡合连接，且缓冲橡胶环10与限位圆板9和组装直板4的连接方式为贴合连接，通过缓冲橡胶环10可对后续的伸缩运转过程中的冲击进行缓冲。
工作原理：根据图1-4，首先可将半导体设备外壳对接后摆放到外壳摆放平台1的顶面，然后启动气压升降杆3，使气压升降杆3带动组装直板4平稳的下滑，组装直板4带动缓冲施压板6与半导体设备外壳接触，缓冲施压板6对半导体设备外壳施压，同时缓冲施压板6在安装收纳槽5内滑动，缓冲施压板6推动缓冲弹簧7进行收缩，同时缓冲施压板6带动连接杆8、限位圆板9和缓冲橡胶环10上升，可对半导体设备外壳的施压拼接进行缓冲，同时平稳的下滑进行施压拼接，后续气压升降杆3带动组装直板4上升复位后，缓冲施压板6通过缓冲弹簧7的弹力推动复位，缓冲施压板6通过连接杆8带动限位圆板9和缓冲橡胶环10复位，通过缓冲橡胶环10降低复位的冲击，缓冲施压板6的长条结构，可对多组半导体设备外壳进行拼接工作，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种外壳拼接装置，包括外壳摆放平台(1)和气压升降杆(3)，其特征在于：所述外壳摆放平台(1)的外边镶嵌固定安装有支撑立架(2)，且支撑立架(2)的顶部中端底面固定安装有气压升降杆(3)，所述气压升降杆(3)的底端安装有组装直板(4)，且组装直板(4)的底面开设有安装收纳槽(5)，所述安装收纳槽(5)的内部安装有缓冲施压板(6)，且缓冲施压板(6)的顶面安装有缓冲弹簧(7)，并且缓冲弹簧(7)位于安装收纳槽(5)的内部，所述缓冲施压板(6)的顶面安装有连接杆(8)，且连接杆(8)穿过组装直板(4)的顶面，所述连接杆(8)的顶端安装有限位圆板(9)，且限位圆板(9)的底面设置有缓冲橡胶环(10)，并且缓冲橡胶环(10)套接安装在连接杆(8)的顶端外侧。
2.根据权利要求1所述的一种外壳拼接装置，其特征在于：所述组装直板(4)与气压升降杆(3)的连接方式为螺纹固定，且组装直板(4)与支撑立架(2)的连接方式为贴合连接。
3.根据权利要求1所述的一种外壳拼接装置，其特征在于：所述缓冲施压板(6)通过缓冲弹簧(7)和安装收纳槽(5)与组装直板(4)构成伸缩结构，且缓冲施压板(6)的底面低于组装直板(4)的底面。
4.根据权利要求1所述的一种外壳拼接装置，其特征在于：所述连接杆(8)在缓冲施压板(6)上对称分布，且连接杆(8)与缓冲施压板(6)为一体化结构设置。
5.根据权利要求1所述的一种外壳拼接装置，其特征在于：所述限位圆板(9)与连接杆(8)的连接方式为螺纹固定，且限位圆板(9)的直径大于连接杆(8)的直径。
6.根据权利要求1所述的一种外壳拼接装置，其特征在于：所述缓冲橡胶环(10)与连接杆(8)的连接方式为卡合连接，且缓冲橡胶环(10)与限位圆板(9)和组装直板(4)的连接方式为贴合连接。
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