CN220044049U - 一种全砖电源模块结构 - Google Patents
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- 239000011449 brick Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 27
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 77
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 77
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 14
- 241000463219 Epitheca Species 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电源模块领域，具体涉及一种全砖电源模块结构，包括底板，底板顶部设置有上壳，底板顶部四个拐角处设置有安装座，四个安装座顶部通过螺栓固定安装有PCBA电路板，所述底板底部设置有下壳，所述PCBA电路板底部设置有导热组件，所述导热组件底部设置有散热组件，所述散热组件设置在底板底部，且所述散热组件位于下壳内，所述下壳内设置有风冷组件，本实用新型的有益效果是：可将PCBA电路板运行时所产生的热量及时导出，并进行散热作业，且通过风冷的形式对散热组件进行主动散热，从而有效加快散热组件与外界的热交换效率，即有效提高散热效果，有效减少全砖电源模块内部的热量聚集，从而提高全砖电源模块的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源模块领域，具体涉及一种全砖电源模块结构。
背景技术
电源模块具有尺寸小、功率大等突出优点，其尺寸形如砖，故称砖块电源。全砖电源是其中一种大功率、用途十分广泛的电源模块，由于全砖电源的产品功率设计需求越来越大，元器件密度越来越高，且日益倾向体积小型化需求，相应的工作时所产生的热量也增大。
经检索，公告号为CN217182260U的一种全砖电源模块结构，包括盒体，所述盒体的内部固定设置有模块主板，所述模块主板的侧壁固定连接有导热环，所述导热环靠近盒体的一端侧壁固定连接有多个散热杆，所述散热杆与盒体的连接处固定连接有连接块，所述盒体的侧壁开设有开口，所述开口的内壁固定连接有滤网，所述盒***于开口的内壁设置有开合机构。
上述实用新型专利虽然可以将电源模块在使用时产生的热量及时排出，减少电源模块内部的热量聚集，从而提高电源模块的使用寿命，但是当其内部主板产生的热量经金属导热杆与导热环热传递到散热杆上后，其散热杆只是被动与外界进行热交换，热交换效率低，即散热效果不佳，仍需进一步改进。
因此，发明一种全砖电源模块结构很有必要。
实用新型内容
为此，本实用新型提供一种全砖电源模块结构，以解决上述背景技术中所提出的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全砖电源模块结构，包括底板，底板顶部设置有上壳，底板顶部四个拐角处设置有安装座，四个安装座顶部通过螺栓固定安装有PCBA电路板，所述底板底部设置有下壳，所述PCBA电路板底部设置有导热组件，所述导热组件底部设置有散热组件，所述散热组件设置在底板底部，且所述散热组件位于下壳内，所述下壳内设置有风冷组件。
优选的，所述导热组件包括导热硅脂层与金属导热板，所述导热硅脂层涂覆在PCBA电路板底部，所述导热硅脂层底部涂覆在金属导热板顶部，所述金属导热板底部竖直固定安装有若干金属导热杆，若干所述金属导热杆从左到右等距排列。
优选的，所述底板上开设有若干通孔，若干所述通孔与若干金属导热杆分别一一相对应，所述金属导热杆底端竖直贯穿相对应的通孔，且金属导热杆表面与相对应的通孔孔壁相贴合。
优选的，所述散热组件包括金属散热板，所述金属散热板顶部固定安装在底板底部，所述金属散热板位于下壳内侧，若干所述金属导热杆底端均固定连接在金属散热板顶部，所述金属散热板上均匀开设有若干散热孔。
优选的，所述风冷组件包括进风孔，所述下壳后端开设有若干进风孔，若干所述进风孔内部均固定安装有防尘滤网一。
优选的，所述下壳内壁后侧固定安装有若干散热风扇，若干所述散热风扇与若干进风孔分别一一相对应，所述进风孔位于相对应的散热风扇的正后方，若干所述散热风扇位于金属散热板的正后方。
优选的，所述下壳前端开设有出风孔，所述出风孔内部固定安装有防尘滤网二。
优选的，所述PCBA电路板左右两端对称设置有若干引脚，若干所述引脚顶端均竖直贯穿上壳顶部。
本实用新型的有益效果是：通过设置的底板、上壳、安装座、PCBA电路板、下壳、导热组件、散热组件与风冷组件的配合使用，可将PCBA电路板运行时所产生的热量及时导出，并进行散热作业，且通过风冷的形式对散热组件进行主动散热，从而有效加快散热组件与外界的热交换效率，即有效提高散热效果，有效减少全砖电源模块内部的热量聚集，从而提高全砖电源模块的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提供的结构立体图；
图2为本实用新型提供的主视方向上的结构剖视图；
图3为本实用新型提供的侧视方向上的结构剖视图；
图4为本实用新型提供的金属导热板、金属导热杆、金属散热板与散热孔的结构立体图；
图5为本实用新型提供的结构立体图。
图中：1、底板；2、上壳；3、安装座；4、PCBA电路板；5、引脚；6、导热硅脂层；7、金属导热板；8、金属导热杆；9、通孔；10、金属散热板；11、散热孔；12、下壳；13、进风孔；14、防尘滤网一；15、散热风扇；16、出风孔；17、防尘滤网二。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参照附图1-5，本实用新型提供的一种全砖电源模块结构，包括底板1，底板1顶部设置有上壳2，底板1顶部四个拐角处设置有安装座3，四个安装座3顶部通过螺栓固定安装有PCBA电路板4，PCBA电路板4左右两端对称设置有若干引脚5，若干引脚5顶端均竖直贯穿上壳2顶部，可用于连接线束，底板1底部设置有下壳12，PCBA电路板4底部设置有导热组件，导热组件底部设置有散热组件，散热组件设置在底板1底部，且散热组件位于下壳12内，下壳12内设置有风冷组件；
导热组件包括导热硅脂层6与金属导热板7，需要说明的是，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，导热硅脂层6涂覆在PCBA电路板4底部，导热硅脂层6底部涂覆在金属导热板7顶部，即当PCBA电路板4运行时，所产生的热能可经导热硅脂层6导热到金属导热板7上，金属导热板7底部竖直固定安装有若干金属导热杆8，若干金属导热杆8从左到右等距排列，即导热到金属导热板7上的热能可继续经金属导热杆8导热，底板1上开设有若干通孔9，若干通孔9与若干金属导热杆8分别一一相对应，金属导热杆8底端竖直贯穿相对应的通孔9，且金属导热杆8表面与相对应的通孔9孔壁相贴合，即使得金属导热杆8贯穿底板1的同时，与底板1之间有着较佳的密封性能，从而防止后续灌封加工时，出现灌封胶渗漏的情况，结构设计合理；
散热组件包括金属散热板10，金属散热板10顶部固定安装在底板1底部，金属散热板10位于下壳12内侧，若干金属导热杆8底端均固定连接在金属散热板10顶部，即热量可经若干金属导热杆8导热到位于底板1外侧的金属散热板10上，金属散热板10上均匀开设有若干散热孔11，可有效增大散热面积，有利于提高散热效果；
风冷组件包括进风孔13，下壳12后端开设有若干进风孔13，若干进风孔13内部均固定安装有防尘滤网一14，可用于滤除灰尘等杂质，防止灰尘等杂质附着在金属散热板10与散热孔11表面，保证金属散热板10与散热孔11的持续散热性能，下壳12内壁后侧固定安装有若干散热风扇15，若干散热风扇15与若干进风孔13分别一一相对应，进风孔13位于相对应的散热风扇15的正后方，若干散热风扇15位于金属散热板10的正后方，所以当若干散热风扇15做功时，可将外界空气由进风孔13吸入并加速形成冷风，然后吹向金属散热板10，在若干散热孔11的作用下，可使得冷风经若干散热孔11流过，即有效增大金属散热板10与冷风的接触面，从而使得导热到金属散热板10上的热量被快速风冷，即可对金属散热板10进行主动散热，从而有效加快金属散热板10与外界的热交换效率，即有效提高散热效果，有效减少全砖电源模块内部的热量聚集，从而提高全砖电源模块的使用寿命，下壳12前端开设有出风孔16，出风孔16内部固定安装有防尘滤网二17，可用于排出夹杂有热能的冷风，结构设计合理。
需要说明的是，本实用新型中，金属导热板7、金属导热杆8与金属散热板10均优先设置为金属铜材质，有着较佳的导热性能，且材料易得，成本可控。
本实用新型的工作原理：当PCBA电路板4运行时，所产生的热能可经导热硅脂层6导热到金属导热板7上，然后经金属导热杆8热传递到金属散热板10上，当若干散热风扇15做功时，可将外界空气由进风孔13吸入并加速形成冷风，然后吹向金属散热板10，在若干散热孔11的作用下，可使得冷风经若干散热孔11流过，即有效增大金属散热板10与冷风的接触面，从而使得导热到金属散热板10上的热量被快速风冷，即可对金属散热板10进行主动散热，从而有效加快金属散热板10与外界的热交换效率，即有效提高散热效果，有效减少全砖电源模块内部的热量聚集，从而提高全砖电源模块的使用寿命。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可以利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种全砖电源模块结构，包括底板(1)，底板(1)顶部设置有上壳(2)，底板(1)顶部四个拐角处设置有安装座(3)，四个安装座(3)顶部通过螺栓固定安装有PCBA电路板(4)，其特征在于：所述底板(1)底部设置有下壳(12)，所述PCBA电路板(4)底部设置有导热组件，所述导热组件底部设置有散热组件，所述散热组件设置在底板(1)底部，且所述散热组件位于下壳(12)内，所述下壳(12)内设置有风冷组件。
2.根据权利要求1所述的一种全砖电源模块结构，其特征在于：所述导热组件包括导热硅脂层(6)与金属导热板(7)，所述导热硅脂层(6)涂覆在PCBA电路板(4)底部，所述导热硅脂层(6)底部涂覆在金属导热板(7)顶部，所述金属导热板(7)底部竖直固定安装有若干金属导热杆(8)，若干所述金属导热杆(8)从左到右等距排列。
3.根据权利要求2所述的一种全砖电源模块结构，其特征在于：所述底板(1)上开设有若干通孔(9)，若干所述通孔(9)与若干金属导热杆(8)分别一一相对应，所述金属导热杆(8)底端竖直贯穿相对应的通孔(9)，且金属导热杆(8)表面与相对应的通孔(9)孔壁相贴合。
4.根据权利要求3所述的一种全砖电源模块结构，其特征在于：所述散热组件包括金属散热板(10)，所述金属散热板(10)顶部固定安装在底板(1)底部，所述金属散热板(10)位于下壳(12)内侧，若干所述金属导热杆(8)底端均固定连接在金属散热板(10)顶部，所述金属散热板(10)上均匀开设有若干散热孔(11)。
5.根据权利要求4所述的一种全砖电源模块结构，其特征在于：所述风冷组件包括进风孔(13)，所述下壳(12)后端开设有若干进风孔(13)，若干所述进风孔(13)内部均固定安装有防尘滤网一(14)。
6.根据权利要求5所述的一种全砖电源模块结构，其特征在于：所述下壳(12)内壁后侧固定安装有若干散热风扇(15)，若干所述散热风扇(15)与若干进风孔(13)分别一一相对应，所述进风孔(13)位于相对应的散热风扇(15)的正后方，若干所述散热风扇(15)位于金属散热板(10)的正后方。
7.根据权利要求6所述的一种全砖电源模块结构，其特征在于：所述下壳(12)前端开设有出风孔(16)，所述出风孔(16)内部固定安装有防尘滤网二(17)。
8.根据权利要求1所述的一种全砖电源模块结构，其特征在于：所述PCBA电路板(4)左右两端对称设置有若干引脚(5)，若干所述引脚(5)顶端均竖直贯穿上壳(2)顶部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321525257.XU CN220044049U (zh) | 2023-06-15 | 2023-06-15 | 一种全砖电源模块结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321525257.XU CN220044049U (zh) | 2023-06-15 | 2023-06-15 | 一种全砖电源模块结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220044049U true CN220044049U (zh) | 2023-11-17 |
Family
ID=88726203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321525257.XU Active CN220044049U (zh) | 2023-06-15 | 2023-06-15 | 一种全砖电源模块结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220044049U (zh) |
-
2023
- 2023-06-15 CN CN202321525257.XU patent/CN220044049U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |