CN219979557U - 芯片装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及芯片散热技术领域，特别是涉及一种芯片装置。该芯片装置包括基板组件、裸芯片、导热垫和散热器。散热器直接或间接连接于基板组件，散热器设有开口朝向基板组件的容置槽。裸芯片固设于基板组件靠近散热器的一端并凸出于基板组件的表面，导热垫包覆于裸芯片的外侧面，并且，包覆有导热垫的裸芯片通过容置槽的开口伸入容置槽内，且导热垫背离裸芯片外侧面的外壁与容置槽的内壁紧密贴合。本申请提供的芯片装置，解决了现有芯片散热面积小导致芯片散热效果不佳的问题。

Description

芯片装置

技术领域

本申请涉及芯片散热技术领域，特别是涉及一种芯片装置。

背景技术

随着芯片尺寸越来越大和功耗越来越高，目前亟待解决的问题就是芯片的散热问题。

现有技术中，通常在芯片上方设置散热器，利用散热器与芯片间的热传导，以此实现对芯片产生的热量快速散发，从而改善芯片的散热情况。但是，现有芯片与散热器间接触的面积较为有限，导致芯片的散热效率较低，从而影响了芯片装置的散热效果。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种芯片装置，以解决现有芯片散热面积小导致芯片散热效果不佳的问题。

本申请提供一种芯片装置，该芯片装置包括基板组件、裸芯片、导热垫和散热器，所述散热器直接或间接连接于所述基板组件，所述散热器设有开口朝向所述基板组件的容置槽；所述裸芯片固设于所述基板组件靠近所述散热器的一端并凸出于所述基板组件的表面，所述导热垫包覆于所述裸芯片的外侧面，并且，包覆有所述导热垫的所述裸芯片通过所述容置槽的开口伸入所述容置槽内，且所述导热垫背离所述裸芯片外侧面的外壁与所述容置槽的内壁紧密贴合。

在其中一个实施例中，所述散热器包括散热翅片、散热基板、散热凸台和散热侧板，所述散热翅片设于所述散热基板远离所述基板组件的一端，所述散热凸台连接于所述散热基板靠近所述基板组件的一端并凸出于所述散热基板的表面，所述散热侧板围设于所述散热凸台的外周并分别连接所述散热凸台和所述散热基板；所述散热侧板凸出于所述散热凸台远离所述散热基板的一端，以使所述散热侧板和所述散热凸台能够围设形成所述容置槽。

如此设置，提高了散热器的使用可靠性。

在其中一个实施例中，所述容置槽和所述裸芯片的横截面均呈方形，定义所述容置槽的长度为A，所述裸芯片的长度为M，所述导热垫的标称压缩厚度为L，且A、M和L满足，A＝M+2L+X；定义所述容置槽的宽度为B，所述裸芯片的宽度为N，其中，B、N和L满足，B＝N+2L+X；其中，0.2mm≤X≤2mm。

如此设置，避免了导热垫内部应力集中导致导热垫损坏的情况发生。

在其中一个实施例中，所述散热侧板背离所述散热基板的一端与所述基板组件间隔设置。

如此设置，避免了导热垫压缩过度而使导热垫和裸芯片发生损坏。

在其中一个实施例中，所述散热基板、所述散热凸台和所述散热侧板间通过焊接或粘接连接。

如此设置，便于散热器整体的加工成型。

在其中一个实施例中，所述散热器包括散热基板和散热侧板，所述散热侧板连接于所述散热基板靠近所述基板组件的一端并凸出于所述散热基板的表面，且所述散热侧板和所述散热基板围设形成所述容置槽。

如此设置，降低了散热器的整体重量。

在其中一个实施例中，所述散热器包括散热基板和散热凸台，所述散热凸台连接于所述散热基板靠近所述基板组件的一端并凸出于所述散热基板的表面，所述容置槽设于所述散热凸台背离所述散热基板的一端。

如此设置，能够提高容置槽的加工效率。

在其中一个实施例中，所述散热器包括散热基板，所述容置槽设于所述散热基板靠近所述裸芯片的一端。

如此设置，能够进一步节约散热器的材料成本。

在其中一个实施例中，所述裸芯片的截面形状呈矩形，所述容置槽的截面形状与所述裸芯片的截面形状相同；或，所述裸芯片的截面形状呈梯形，所述容置槽的截面形状与所述裸芯片的截面形状相同。

如此设置，提高了散热器的适配能力。

在其中一个实施例中，所述散热器通过紧固件连接所述基板组件，所述裸芯片和所述导热垫夹设于所述散热器和所述基板组件之间；或者，所述导热垫为导热胶体结构，所述散热器通过所述导热垫粘接于所述裸芯片。

如此设置，实现了散热器和基板组件间的直接或间接连接。

与现有技术相比，本申请提供的芯片装置，通过将导热垫包覆于裸芯片的外侧面，即裸芯片远离基板组件的端面和裸芯片的侧面均被导热垫覆盖，如此，增大了导热垫的覆盖面积。并且，通过在散热器上设置容置槽，也为裸芯片的侧面与散热器间的接触提供了接触面，使得裸芯片裸露在外的端面和侧面均能够通过导热垫与散热器紧密贴合。进一步地，由于导热垫能够减小裸芯片与散热器间的接触热阻且具有优异的热传导率，因此，裸芯片散发的热量能够快速通过导热垫传递至散热器，实现裸芯片的快速散热，大大提高了芯片装置的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一实施例的芯片装置的结构示意图；

图2为本申请提供的一实施例的芯片装置的***图；

图3为本申请提供的另一实施例的芯片装置的***图；

图4为本申请提供的一实施例的散热器的仰视图；

图5为本申请提供的又一实施例的芯片装置的***图；

图6为本申请提供的再一实施例的芯片装置的***图。

图中各符号表示含义如下：

100、芯片装置；10、基板组件；11、印制电路板；12、芯片基板；20、裸芯片；30、导热垫；40、散热器；41、容置槽；42、散热翅片；43、散热基板；44、散热凸台；45、散热侧板；50、紧固件；51、弹性件。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

随着芯片尺寸越来越大和功耗越来越高，目前亟待解决的问题就是芯片的散热问题。现有技术中，通常在芯片上方设置散热器，利用散热器与芯片间的热传导，以此实现对芯片产生的热量快速散发，从而改善芯片的散热情况。但是，现有芯片与散热器间接触的面积较为有限，导致芯片的散热效率较低，从而影响了芯片装置的散热效果。

请参阅图1，为解决现有芯片散热面积小导致芯片散热效果不佳的问题，本申请提供一种芯片装置100。该芯片装置100包括基板组件10、裸芯片20、导热垫30和散热器40，散热器40直接或间接连接于基板组件10，散热器40设有开口朝向基板组件10的容置槽41。裸芯片20固设于基板组件10靠近散热器40的一端并凸出于基板组件10的表面，导热垫30包覆于裸芯片20的外侧面，并且，包覆有导热垫30的裸芯片20通过容置槽41的开口伸入容置槽41内，且导热垫30背离裸芯片20外侧面的外壁与容置槽41的内壁紧密贴合。

通过将导热垫30包覆于裸芯片20的外侧面，即裸芯片20远离基板组件10的端面和裸芯片20的侧面均被导热垫30覆盖，如此，增大了导热垫30的覆盖面积。并且，通过在散热器40上设置容置槽41，也为裸芯片20的侧面与散热器40间的接触提供了接触面，使得裸芯片20裸露在外的端面和侧面均能够通过导热垫30与散热器40紧密贴合。进一步地，由于导热垫30能够减小裸芯片20与散热器40间的接触热阻且具有优异的热传导率，因此，裸芯片20散发的热量能够快速通过导热垫30传递至散热器40，实现裸芯片20的快速散热，大大提高了芯片装置100的散热效果。

具体地，以方形的裸芯片20为例，并且将方形的裸芯片20尺寸设置为：长度为20mm，宽度为20mm，高度为1mm。由于现有芯片的散热面为顶面，故芯片的散热面积最大为400mm²，而本申请提供的芯片装置100，由于裸芯片20的侧面也覆盖有导热垫30，且导热垫30能够与散热器40接触，故裸芯片20的侧面也能够作为散热面，因此，裸芯片20的散热面积可达到480mm²，从而有效增大了裸芯片20的散热面积。

进一步地，在一实施例中，裸芯片20的截面形状呈矩形，或，裸芯片20的截面形状呈梯形，容置槽41的截面形状与裸芯片20的截面形状相同。即当裸芯片20的截面形状呈矩形时，容置槽41的截面形状也呈矩形。而当裸芯片20的截面形状呈梯形时，容置槽41的截面形状也呈梯形。

如此，容置槽41的形状与裸芯片20的形状相适配，提高了散热器40的适配能力。可针对多种不同形状的裸芯片20开设对应形状的容置槽41，并通过导热垫30覆盖裸芯片20的外侧面，以保证裸芯片20始终能够通过导热垫30与容置槽41的内壁相贴合，从而提高散热器40对裸芯片20的散热效果。

需要说明的是，裸芯片20的截面形状为平行于芯片装置100高度方向的平面截取裸芯片20形成的截面形状。同理，容置槽41的截面形状即为平行于芯片装置100高度方向的平面截取容置槽41形成的截面形状。而下述的裸芯片20的横截面形状则为垂直于芯片装置100高度方向的平面截取裸芯片20形成的截面形状，同理，容置槽41的横截面形状为垂直于芯片装置100高度方向的平面截取容置槽41形成的截面形状。

在一实施例中，如图1所示，散热器40通过紧固件50连接于基板组件10，裸芯片20和导热垫30夹设于散热器40和基板组件10之间。其中，基板组件10包括印制电路板11和芯片基板12，芯片基板12的一端连接于印制电路板11，另一端连接于裸芯片20，散热器40通过紧固件50连接于印制电路板11。并且，紧固件50的周侧套设有弹性件51，用于控制散热器40和印制电路板11的相对位置。如此，实现散热器40和基板组件10间的直接连接。

在另一实施例中，如图2所示，导热垫30为导热胶体结构，散热器40通过导热垫30粘接于裸芯片20。如此，实现散热器40和裸芯片20间的固定连接，且散热器40通过导热垫30和裸芯片20间接连接于基板组件10，使得芯片装置100整体结构更为紧凑。并且，利用导热胶的导热效果，实现了裸芯片20的热量传递，进一步地，通过粘接的方式，还能够取消紧固件50和弹性件51的设置，从而降低散热器40的安装难度，并节约零件成本。

需要说明的是，本申请具体以导热垫30为固体导热材料进行说明，即导热垫30自身不具有粘接的性能。

实施例一

在本实施例中，如图1所示，散热器40包括散热翅片42、散热基板43、散热凸台44和散热侧板45。散热翅片42设于散热基板43远离基板组件10的一端。散热凸台44连接于散热基板43靠近基板组件10的一端并凸出于散热基板43的表面，散热侧板45围设于散热凸台44的外周并分别连接散热凸台44和散热基板43。散热侧板45凸出于散热凸台44远离散热基板43的一端，以使散热侧板45和散热凸台44能够围设形成容置槽41。

如此，通过设置散热侧板45，散热侧板45能够轻易地与散热凸台44配合并形成容置槽41。并且，容置槽41的内侧壁，即散热侧板45靠近散热凸台44的内侧壁能够与裸芯片20的侧面通过导热垫30相贴合，从而增加了裸芯片20的散热面积，提高了裸芯片20的散热效果。进一步地，散热凸台44的设置提高了散热侧板45的连接强度，散热侧板45能够牢固连接于散热基板43和散热凸台44，避免散热器40振动时导致散热侧板45与散热基板43的连接失效，提高了散热器40的使用可靠性。而散热翅片42主要用于与空气的换热，提高了散热器40的散热效率。

并且，散热侧板45能够起到防倾斜效果，通过散热侧板45和裸芯片20间的相互限位，防止散热器40安装或使用过程中由于晃动等使得散热器40跌落，从而对裸芯片20或基板组件10造成冲击，提高了芯片装置100的安全性。

进一步地，在一实施例中，散热侧板45垂直于散热基板43，即容置槽41的截面形状呈矩形设置，如此，便于散热基板43的设置，能够降低散热基板43的加工难度。当然，在其他实施例中，散热侧板45也可朝向远离散热基板43的方向呈扩张设置，使得散热侧板45与散热凸台44配合形成的容置槽41呈梯形，以满足不同形状的裸芯片20的散热需要。其中，散热凸台44可随散热基板43的不同设置方式做适应性改变，以保证散热凸台44的侧壁与散热侧板45的内壁紧密连接。

在一实施例中，散热侧板45的厚度T满足，0.3mm≤T≤10mm。如此，能够保证散热侧板45的结构强度，并控制散热器40的材料成本，实现散热器40的轻量化。进一步地，在满足散热侧板45结构强度的条件下，可控制散热侧板45的厚度尽量小，从而进一步减轻散热器40的整体重量。

具体地，当T＞10mm时，散热侧板45的厚度较厚，导致散热器40的整体重量增加，不仅增加了材料成本，而且在利用紧固件50连接散热器40和基板组件10时，设于紧固件50周侧的弹性件51所需的弹力更大，从而增加了散热器40的安装难度。当T＜0.3mm时，散热侧板45过薄，导致散热侧板45的结构强度不足，在受到振动或其他碰撞时，散热侧板45易发生变形，从而影响散热器40的散热效果。其中，散热侧板45的厚度可取0.5mm、1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm或9mm等，在此不一一列举。

进一步地，在一实施例中，散热基板43、散热凸台44和散热侧板45间通过焊接或粘接连接。

如此，可分别对散热基板43、散热凸台44和散热侧板45进行加工，加工更为简单，从而便于散热器40整体的加工成型。

在一实施例中，如图3和图4所示，容置槽41和裸芯片20的横截面均呈方形，定义容置槽41的长度为A，裸芯片20的长度为M，导热垫30的标称压缩厚度为L，且A、M和L满足，A＝M+2L+X。定义容置槽41的宽度为B，裸芯片20的宽度为N，其中，B、N和L满足，B＝N+2L+X。其中，0.2mm≤X≤2mm。

需要说明的是，导热垫30的标称压缩厚度为导热垫30压缩后的预设厚度，X为裸芯片20和容置槽41内壁间额外设置的间隙值。

通常，裸芯片20和散热器40间存在有预设间隙，且该预设间隙的大小为固定值。导热垫30未压缩前的厚度大于该固定值，而在压缩后，导热垫30填充于该预设间隙，即预设间隙的厚度为导热垫30的标称压缩厚度，以实现导热垫30分别和散热器40及裸芯片20间的紧密贴合，从而减小散热器40和裸芯片20间的接触热阻，提高裸芯片20的散热效率。但是，由于在本申请中，导热垫30为覆盖裸芯片20的周侧而存在折弯，若维持现有的标称压缩厚度，导热垫30可能会由于内部应力过大而造成损坏。因此，通过额外设置间隙值X，增大了裸芯片20和散热器40间的间隙，使得导热垫30的压缩程度减小，也就是说，本申请提供导热垫30实际压缩后的厚度会大于导热垫30的标称压缩厚度，从而避免了导热垫30内部应力集中导致导热垫30损坏的情况发生，降低了导热垫30的更换成本。

进一步地，通过设置0.2mm≤X≤2mm，不仅能够避免导热垫30受力过大造成损坏，还能够保证导热垫30的散热效果。当X＜0.2mm时，额外增加的间隙值较小，导热垫30存在由于压缩过度导致损坏的风险。当X＞2mm时，导热垫30压缩后的厚度较厚，导热垫30的传热速率降低，从而降低了裸芯片20的散热效果。其中，X的值可以为0.5mm、1mm或1.5mm等，在此不一一列举。

在一实施例中，散热侧板45背离散热基板43的一端与基板组件10间隔设置。

由于芯片装置100使用过程中，印制电路板11中部易朝向靠近散热器40的方向翘曲变形，从而使得芯片基板12会带动裸芯片20朝向靠近散热器40方向运动并挤压导热垫30和散热器40。如此，在散热器40反作用力的作用下，易导致导热垫30压缩过度，不仅会导致导热垫30损坏，还会导致裸芯片20受力过大而发生损坏。

本实施例通过将散热侧板45和基板组件10间隔设置，在印制电路板11发生变形时，散热侧板45能够止挡于基板组件10，从而阻止裸芯片20朝向散热器40方向继续运动，避免导热垫30压缩过度而使导热垫30和裸芯片20发生损坏。

具体地，在一实施例中，定义容置槽41的深度为D，裸芯片20的厚度为H，其中，D、H和L满足，D＝H+L-Y。

需要说明的是，Y为裸芯片20的厚度公差、导热垫30标称压缩厚度公差和散热凸台44凸出于散热基板43表面的高度公差之和，并且该公差和为其中各部分的正公差之和或负公差之和的绝对值。

如此，通过合理地设置散热侧板45和基板组件10间的间隙值，降低了散热器40的安装难度。

实施例二

本实施例中的结构与实施例一中的结构基本相同，相同之处不再赘述，不同之处在于：

在本实施例中，散热器40包括散热基板43和散热侧板45，散热侧板45连接于散热基板43靠近基板组件10的一端并凸出于散热基板43的表面，且散热侧板45和散热基板43围设形成容置槽41。

也即，本实施例提供的芯片装置100相比实施例一未设置散热凸台44，节约了材料，降低了散热器40的整体重量。并且，利用散热侧板45和散热基板43围成容置槽41，裸芯片20通过导热垫30紧密贴合于散热基板43的端面和散热侧板45的内壁面，如此，也增大了裸芯片20的散热面积，提高了芯片装置100的散热效果。

实施例三

在本实施例中，如图5所示，散热器40包括散热基板43和散热凸台44，散热凸台44连接于散热基板43靠近基板组件10的一端并凸出于散热基板43的表面，容置槽41设于散热凸台44背离散热基板43的一端。

也即，容置槽41可直接在散热凸台44上加工而成，容置槽41的成型更为简单，能够提高容置槽41的加工效率。并且，取消了散热侧板45的设置，散热器40的结构更为简单，降低了散热器40的加工难度。

实施例四

在本实施例中，如图6所示，散热器40包括散热基板43，容置槽41设于散热基板43靠近裸芯片20的一端。

如此，通过直接在散热基板43上开设容置槽41，能够进一步节约散热器40的材料成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片装置，其特征在于，包括基板组件(10)、裸芯片(20)、导热垫(30)和散热器(40)，

所述散热器(40)直接或间接连接于所述基板组件(10)，所述散热器(40)设有开口朝向所述基板组件(10)的容置槽(41)；

所述裸芯片(20)固设于所述基板组件(10)靠近所述散热器(40)的一端并凸出于所述基板组件(10)的表面，所述导热垫(30)包覆于所述裸芯片(20)的外侧面，并且，包覆有所述导热垫(30)的所述裸芯片(20)通过所述容置槽(41)的开口伸入所述容置槽(41)内，且所述导热垫(30)背离所述裸芯片(20)外侧面的外壁与所述容置槽(41)的内壁紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述散热器(40)包括散热翅片(42)、散热基板(43)、散热凸台(44)和散热侧板(45)，所述散热翅片(42)设于所述散热基板(43)远离所述基板组件(10)的一端，所述散热凸台(44)连接于所述散热基板(43)靠近所述基板组件(10)的一端并凸出于所述散热基板(43)的表面，所述散热侧板(45)围设于所述散热凸台(44)的外周并分别连接所述散热凸台(44)和所述散热基板(43)；

所述散热侧板(45)凸出于所述散热凸台(44)远离所述散热基板(43)的一端，以使所述散热侧板(45)和所述散热凸台(44)能够围设形成所述容置槽(41)。

3.根据权利要求2所述的芯片装置，其特征在于，所述容置槽(41)和所述裸芯片(20)的横截面均呈方形，定义所述容置槽(41)的长度为A，所述裸芯片(20)的长度为M，所述导热垫(30)的标称压缩厚度为L，且A、M和L满足，A＝M+2L+X；

定义所述容置槽(41)的宽度为B，所述裸芯片(20)的宽度为N，其中，B、N和L满足，B＝N+2L+X；

其中，0.2mm≤X≤2mm。

4.根据权利要求2所述的芯片装置，其特征在于，所述散热侧板(45)背离所述散热基板(43)的一端与所述基板组件(10)间隔设置。

5.根据权利要求2所述的芯片装置，其特征在于，所述散热基板(43)、所述散热凸台(44)和所述散热侧板(45)间通过焊接或粘接连接。

6.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述散热器(40)包括散热基板(43)和散热侧板(45)，所述散热侧板(45)连接于所述散热基板(43)靠近所述基板组件(10)的一端并凸出于所述散热基板(43)的表面，且所述散热侧板(45)和所述散热基板(43)围设形成所述容置槽(41)。

7.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述散热器(40)包括散热基板(43)和散热凸台(44)，所述散热凸台(44)连接于所述散热基板(43)靠近所述基板组件(10)的一端并凸出于所述散热基板(43)的表面，所述容置槽(41)设于所述散热凸台(44)背离所述散热基板(43)的一端。

8.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述散热器(40)包括散热基板(43)，所述容置槽(41)设于所述散热基板(43)靠近所述裸芯片(20)的一端。

9.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述裸芯片(20)的截面形状呈矩形，所述容置槽(41)的截面形状与所述裸芯片(20)的截面形状相同；

或，所述裸芯片(20)的截面形状呈梯形，所述容置槽(41)的截面形状与所述裸芯片(20)的截面形状相同。

10.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述散热器(40)通过紧固件(50)连接所述基板组件(10)，所述裸芯片(20)和所述导热垫(30)夹设于所述散热器(40)和所述基板组件(10)之间；

或者，所述导热垫(30)为导热胶体结构，所述散热器(40)通过所述导热垫(30)粘接于所述裸芯片(20)。