CN219958668U - 一种热敏电阻引脚包封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型工艺涉及型属于半导体领域，一种热敏电阻引脚包封结构，包括：包括电阻、接插件、和包封胶，其中，所述电阻固定连接有引脚，所述引脚与所述接插件的PIN针焊接连接成导通结构，所述导通结构的外包覆有包封胶且电阻的头部裸露在在外部。尤指采用耐温‑50℃～200℃、材质为DB‑05A(主剂)：DB‑05B(固化剂)的包封胶(不局限于此型号包封胶)对电阻引脚和焊锡部位进行包封的温度传感器，一种可替代套绝缘管或模内注塑成型的包封工艺，此包封工艺在汽车温度传感器的应用可提高产品的导通稳定性，简化生产工艺，缩短产品开发周期并能有效的适应于汽车领域的温度传感器组装领域。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体领域，具体涉及一种热敏电阻引脚包封结构。
背景技术
热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC thermistor，即Positive Temperature Coefficientthermistor)和负温度系数热敏电阻(NTC thermistor，即Negative TemperatureCoefficientthermistor)。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，同属于半导体器件。
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
目前的温度传感器的电阻绝缘耐压方式多采用引脚套热缩管或模内注塑两种包封工艺，单纯引脚套热缩管包封工艺对应温度传感器的绝缘耐压较弱产品不良率较高或者模内注塑包封工艺比较复杂不利于生产，如下：
1)单纯引脚套热缩管包封工艺容易出现包封不牢、包封断开、包封短路等不良，风险全部由包封工序承担；
2)模内注塑包封工艺需新开注塑模，模具加工周期长，产品开发周期过长。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型目的是提供一种热敏电阻引脚包封结构，实现包封在高温或者低温下稳定性极高、绝缘耐压较好。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种热敏电阻引脚包封结构，包括电阻(1)、接插件(2)、和包封胶(3)，其中，所述电阻(1)固定连接有引脚(11)，所述引脚(11)与所述接插件(2)的PIN针(21)焊接连接成导通结构(4)，所述导通结构(4)的外包覆有包封胶(3)，且电阻(1)的头部裸露在在外部。
优选的，所述接插件(2)为带PIN针的塑胶件。
优选的，所述引脚(11)与所述接插件(2)的PIN针(21)焊接为锡焊接。
优选的，所述电阻(1)为高精度热敏电阻。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种热敏电阻引脚包封结构，具备以下有益效果：
高温或者低温下连接稳定性极高、有双层保障；
包封的稳定性更加强，不会断开，预防了断开和短路之类的情况发生；
本实用新型实用的包封工艺技术更为简便，使用的加工周期比较短，方法比较简便。
附图说明
图1为本实用新型正面图；
图2为本实用新型分解图。
其中，1-电阻；2-接插件；3-包封胶；11-引脚；21-PIN针；4-导通结构。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不再详述。
请参阅图1-2，本实用新型技术效果主要体现在以下方面：一种热敏电阻引脚包封结构，包括电阻1、接插件2、和包封胶3，其中，所述电阻1固定连接有引脚11，所述引脚11与所述接插件2的PIN针21焊接连接成导通结构4，所述导通结构4的外包覆有包封胶3，且电阻1的头部裸露在在外部，达到保障电阻与接插件连接导通的稳定性。
优选的，所述接插件2为带PIN针的塑胶件。
优选的，所述包封胶3包封前为液体状态，所述液体的材质虚为主剂DB-05A和固化剂DB-05B，同时耐温-50℃～200℃。所述包封胶3在包封后再经高温烘焙加固包封连接的稳定性。
优选的，所述引脚11与所述接插件2的PIN针21焊接为锡焊接。包封胶3、电阻1、接插件2的PIN针21同电阻1锡焊导通再用包封胶3进行包封，达到保障电阻与接插件的PIN针连接导通的稳定性，达到绝缘耐压的效果。
优选的，所述电阻1为高精度热敏电阻，具体型号为NTC/热电偶/PT铂电阻。
当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还能够有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
Claims (4)
1.一种热敏电阻引脚包封结构，其特征在于，包括电阻(1)、接插件(2)、和包封胶(3)，其中，所述电阻(1)固定连接有引脚(11)，所述引脚(11)与所述接插件(2)的PIN针(21)焊接连接成导通结构(4)，所述导通结构(4)的外包覆有包封胶(3)，且电阻(1)的头部裸露在外部。
2.如权利要求1所述的一种热敏电阻引脚包封结构，其特征在于，所述接插件(2)为带PIN针的塑胶件。
3.如权利要求1所述的一种热敏电阻引脚包封结构，其特征在于，所述引脚(11)与所述接插件(2)的PIN针(21)焊接为锡焊接。
4.如权利要求1所述的一种热敏电阻引脚包封结构，其特征在于，所述电阻(1)为高精度热敏电阻。
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