CN219889500U - 光源装置 - Google Patents

光源装置 Download PDF

Info

Publication number
CN219889500U
CN219889500U CN202320968720.1U CN202320968720U CN219889500U CN 219889500 U CN219889500 U CN 219889500U CN 202320968720 U CN202320968720 U CN 202320968720U CN 219889500 U CN219889500 U CN 219889500U
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
source device
substrate
laser
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202320968720.1U
Other languages
English (en)
Inventor
伍斯中
唐怀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xinruiguang Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Xinruiguang Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Xinruiguang Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Xinruiguang Technology Co ltd
Priority to CN202320968720.1U priority Critical patent/CN219889500U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN219889500U publication Critical patent/CN219889500U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本申请公开了提供一种光源装置。其中光源装置包括:基板,设置有安装平面;激光组件,设置于安装平面上,用于发射激光光束;透镜罩,设有一容置槽,透镜罩设有容置槽的一侧与安装平面密封连接,且激光组件设于容置槽内,透镜罩用于汇聚激光光束。通过上述方式,能降低光源装置的物料成本,提升光源装置的散热效率。

Description

光源装置
技术领域
本申请涉及照明光源封装技术领域,特别涉及一种光源装置。
背景技术
光源装置作为用电设备,为了保证光源装置中的激光组件能正常稳定的运行,光源装置需要具备较好的密封性能及散热性能。其中,在现有技术中,激光组件通常设置在密封壳体的容置腔内,连同密封壳体一起焊接在基板上,并且在透镜罩与密封壳体之间,还需要采用具有透光性的密封件,将激光组件密封于密封壳体的容置槽内。
通过上述方式,虽然光源装置的密封性能得到了一定的提升,这无疑也增加了光源装置的零件数量,加大光源装置的组装难度,影响光源装置的组装效率,加大了设备、人工成本。与此同时,随着零件数量的增加,使得作为光源装置中主要发热源的激光组件,需要通过密封壳体及密封件将热量传递至基板或空气中进行散热,极大的增加了激光组件到基板之间的热阻,严重的影响光源装置的散热效率。
实用新型内容
本申请提供一种光源装置,用于降低光源装置的物料成本,提升光源装置的散热效率。
为了解决上述技术问题,本申请采用的技术方案是:提供一种光源装置,其特征在于,包括:基板,设置有安装部;激光组件,设置于所述安装部,用于发射激光光束;透镜罩,包括一体相对设置的密封部及聚光部,所述密封部与所述安装部连接,以将所述激光组件密封于所述基板和所述透镜罩形成的容置空间;所述聚光部用于汇聚所述激光光束。
在一实施例中,所述安装部包括安装平面,所述密封部背离所述聚光部一侧的部分端面向内凹陷形成第一容置槽,所述第一容置槽用于罩射所述激光组件。
在一实施例中,所述透镜罩的所述密封部与所述基板的所述安装平面密封连接的一端设置有点胶槽;所述光源装置还包括:连接件,设置于所述点胶槽与所述安装平面之间,以将所述第一容置槽与所述安装平面密封连接。
在一实施例中,所述连接件包括:UV密封胶水。
在一实施例中,所述基板的所述安装部向内凹陷形成第二容置槽,所述激光组件固定于所述第二容置槽的底部,所述透镜罩的所述密封部与所述第二容置槽的开口端连接。
在一实施例中,所述开口端设置有阶梯部,所述透镜罩的所述密封部嵌设于所述阶梯部内。
在一实施例中,所述安装部上设置有电极,所述激光组件与所述电极连接。
在一实施例中,所述激光组件包括:激光芯片,与所述电极连接,所述激光芯片用于产生激光光束;热沉基板,所述激光芯片固定设置于所述热沉基板一侧,所述热沉基板与所述基板的所述安装部固定连接。
在一实施例中,所述激光组件还包括:反射棱镜,设置于所述激光芯片发射所述激光光束的出射光光路上,所述反射棱镜用于将所述激光光束反射至所述透镜罩的所述聚光部。
在一实施例中,所述基板包括PCB铜板。
本申请实施例的有益效果是:本申请的光源装置包括基板、透镜罩及激光组件,其中,激光组件设置于基板的安装平面,与基板直接接触,有效的减少激光组件与基板之间的热阻,从而有效的提升光源装置的散热效率。进一步地,激光组件通过透镜罩密封于基板上,无需采用特殊的密封壳体或密封容器等元件进行密封,有效的节省了光源装置的元件材料,从而有效的节省物料成本,并且,激光组件焊接于基板上后,再将透镜罩设在激光组件的外周侧的同时将透镜罩与基板密封连接,即可将光源装置组装完毕,通过上述方式,光源装置的组装只需两步即可完成组装,减少了光源装置的组装工步,从而有效的提升光源装置的组装效率,减小人工成本。
附图说明
图1是本申请光源装置一实施例的***示意图;
图2是图1中光源装置组装后的截面示意图;
图3是本申请光源装置另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本申请提供了一种光源装置10,如图1所示,图1是本申请光源装置一实施例的***示意图;图2是图1中光源装置组装后的截面示意图。其中,光源装置10包括:基板100、激光组件200及透镜罩300。基板100设置有安装部(图未标);激光组件200,设置于安装部,用于发射激光光束;透镜罩300包括一体相对设置的密封部320及聚光部310,密封部320与安装部密封连接,以将激光组件200密封于密封部320及安装部之间的区域;聚光部310用于汇聚激光光束。
具体地,在本实施例中,基板100为用于作为激光组件200提供电路排版的元件。可选地,在本实施例中,基板100包括PCB(PrintedCircuit Board,印制电路板)铜板,在其它实施例中,基板100也可采用其他类型的板件。
激光组件200为用于发射激光光束的元件。在本实施例中,激光组件200直接固定设置在基板100的安装部上,例如,激光组件200可通过焊料等连接材料焊接在基板100的安装部上,通过该方式,激光组件200直接与基板100直接接触连接,减少了激光组件200与基板100之间的热阻,激光组件200上的热量可直接传导至基板100,有效的提升了光源装置10的散热效率。
透镜罩300为用于密封激光组件和汇聚激光光束的光学元件,其中,在本实施例中,透镜罩300包括一体相对设置的密封部320及聚光部310,密封部320与安装部密封连接后,可形成一密封的容置空间,在密封部320与安装部密封连接后,激光组件200密封于该容置空间内,本申请无需采用特殊的密封壳体或密封容器等元件进行密封,有效的节省了光源装置10的元件材料,从而有效的节省物料成本。进一步地,激光组件200焊接于基板100的安装部上后,再将透镜罩300上的密封部320与安装部密封连接,即可将光源装置10组装完毕,通过上述方式,光源装置10的组装只需两步即可完成组装,减少了光源装置10的组装工步,从而有效的提升光源装置10的组装效率,减小人工成本。
区别于现有技术,本申请的光源装置10包括基板100、透镜罩300及激光组件200,其中,激光组件200设置于基板100的安装部,与基板100直接接触,有效的减少激光组件200与基板100之间的热阻,从而有效的提升光源装置10的散热效率。进一步地,激光组件200设置于透镜罩300的密封部320与基板的安装部密封形成的容置空间,无需采用特殊的密封壳体或密封容器等元件进行密封,有效的节省了光源装置10的元件材料,从而有效的节省物料成本,并且,激光组件200焊接于基板100的安装部上后,再将透镜罩300上的密封部320与安装部密封连接,即可将光源装置10组装完毕,通过上述方式,光源装置10的组装只需两步即可完成组装,减少了光源装置10的组装工步,从而有效的提升光源装置10的组装效率,减小人工成本。
可选地,安装部包括安装平面,密封部320背离聚光部310一侧的部分端面向内凹陷形成有一第一容置槽,第一容置槽与安装平面密封连接,以将激光组件200密封于所述第一容置槽内。
具体地,在本实施例中,透镜罩300为一体成形件,其一部分形变形成密封部320,另一部分形成聚光部310,其中,密封部320靠近基板一侧(即背离聚光部310的一侧)的部分端面向内凹陷形成第一容置槽,第一容置槽罩设在安装平面上安装有激光组件200的区域,并与安装平面密封连接后形成上述的密封的容置空间,通过上述方式,使得透镜罩300同时具备聚光功能以及容纳激光组件200的功能,从而使得激光组件200可通过透镜罩300密封于基板100上,无需采用特殊的密封壳体或密封容器等元件进行密封,进而有效的节省物料成本。
可选地,密封部320与安装平面密封连接的一端设置有点胶槽321;光源装置10还包括:连接件(图未示),连接件设置于点胶槽321与安装平面之间,以将第一容置槽与安装平面密封连接。
具体地,在本实施例中,连接件为具有密封性能以及连接两个或多个部件的连接功能的功能件,光源装置10通过连接件将第一容置槽与安装平面密封连接,以将透镜罩300固定安装于基板100上,具体地,密封部320与安装平面密封连接的一端设置有一环形的点胶槽321,连接件设置于点胶槽321于安装平面之间,并与点胶槽321的侧壁及安装平面密封连接,以将透镜罩300与基板100固定连接的同时,将第一容置槽与安装平面密封连接,与此同时,连接件设置在点胶槽321与安装平面之间,还可起到封堵效果,例如防止水雾尘埃等通过密封部320与安装平面之间的缝隙进入容置槽内,对激光组件200造成损坏,有效的将密封部320与安装平面密封连接。
可选地,在本实施例中,连接件包括:UV(Ultraviolet Rays,紫外光线)密封胶水。换而言之,在本实施例中,连接件为UV密封胶水,在特定的气体条件下件UV密封胶水点滴到点胶槽321与安装平面之间,待UV密封胶水风干后即可将点胶槽321与安装平面密封连接。其中,在其它实施例中,也可采用其它具有密封性能的连接件将透镜罩300与基板100连接,这里不详细赘述。
可选地,点胶槽321围设于密封部320的外周侧,通过该方式,通过连接件将透镜罩300与基板100密封连接时,可预先调整好透镜罩300与基板100之间的位置关系,并确保透镜罩300与基板100缝隙基本消除后,再将UV密封胶水点滴到点胶槽321与安装平面之间,有效的防止部分UV密封胶水卡在安装平面与点胶槽321之间导致透镜罩300的轴线不与安装平面垂直,影响透镜罩300汇聚激光光束,或防止部分未干的UV密封胶水渗透进入容置槽内,腐蚀激光组件200,造成不可挽回的损失。
可选地,如图3所示,图3是本申请光源装置另一实施例的结构示意图。本实施例与第一实施例的区别在于透镜罩面对基板的一面是平面,而基板的安装部向内凹陷形成第二容置槽(图未标),激光组件200固定于基板的第二容置槽的底部,透镜罩的密封部320与第二容置槽的开口端密封连接;其中,开口端与底部相对设置。
区别于上述实施例,在本实施例中,基板的安装部向内凹陷形成第二容置槽,其中,透镜罩的密封部320可与第二容置槽的开口端密封连接,以形成上述的密封的容置空间,从而将激光组件200密封于容置空间内。其中,第二容置槽的底部也可以认为是基板的底部。
可选地,开口端设置有阶梯部110,透镜罩的密封部320嵌设于阶梯部110内,使得所述透镜罩300的上表面与基板齐平。具体地,第二容置槽的开口端设置有阶梯部110,其中,在将透镜罩300与基板100进行连接时,通过阶梯部110的限位作用,可有效的限制密封部320与激光组件200之间相对位置关系,防止密封部320与激光组件200发生碰撞,造成不可挽回的损失。
可选地,基板的安装部上设置有电极(图未标),激光组件200与电极连接。具体地,基板的安装部设置有与外部电源连接的电极,激光组件200通过电极与外部电源电连接,其中,在本实施例中,电极被透镜罩300罩设密封于容置空间内,有效防止电极受到水雾尘埃等影响,造成导电不良等后果。
可选地,激光组件200包括:激光芯片210、热沉基板220。激光芯片210与电极连接,用于输出激光光束;激光芯片210固定设置于热沉基板220一侧,热沉基板220的与激光芯片210背离的另一侧与安装平面固定连接。具体地,在本实施例中,激光芯片210为用于产生激光光束的部件,通过金线500与电极电连接,其中,激光芯片210设置在热沉基板220上,以使激光芯片210可通过焊料焊接与基板100上。
可选地,激光组件200还包括:反射棱镜400。反射棱镜400设置于激光芯片210发射激光光束的一侧,反射棱镜400用于将激光光束反射至透镜罩300的聚光部。
具体地,在本实施例中,反射棱镜400设置于激光芯片210的发射激光光束的出射光光路上,用于将激光光束反射至透镜罩300的聚光部,与此同时,基于反射棱镜400可调节激光光束的光路的功能,激光芯片210设置在基板100上时,激光芯片210与基板100的位置关系不受激光光束的光路影响,换而言之,激光芯片210可以以最节省空间位置的姿态设置在基板100上,从而有效的减小光源装置10的空间尺寸。
综上,本申请的光源装置10包括基板100、透镜罩300及激光组件200,其中,激光组件200设置于基板100的安装部,与基板100直接接触,有效的减少激光组件200与基板100之间的热阻,从而有效的提升光源装置10的散热效率。进一步地,激光组件200设置于透镜罩300的密封部320与基板的安装部密封形成的容置空间中,无需采用特殊的密封壳体或密封容器等元件进行密封,有效的节省了光源装置10的元件材料,从而有效的节省物料成本,并且,激光组件200焊接于基板100的安装部上后,再将透镜罩300上的密封部320与安装部密封连接,即可将光源装置10组装完毕,通过上述方式,光源装置10的组装只需两步即可完成组装,减少了光源装置10的组装工步,从而有效的提升光源装置10的组装效率,减小人工成本。
值得注意的是,在本文附图仅是为了展示本申请实用新型产品的结构关系以及连接关系,并不因此限定本申请实用新型产品的具体结构尺寸。
以上仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种光源装置,其特征在于,包括:
基板,设置有安装部;
激光组件,设置于所述安装部,用于发射激光光束;
透镜罩,包括一体相对设置的密封部及聚光部,所述密封部与所述安装部连接,以将所述激光组件密封于所述基板和所述透镜罩形成的容置空间;所述聚光部用于汇聚所述激光光束。
2.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,所述安装部包括安装平面,所述密封部背离所述聚光部一侧的部分端面向内凹陷形成第一容置槽,所述第一容置槽用于罩射所述激光组件。
3.根据权利要求2所述的光源装置,其特征在于,所述透镜罩的所述密封部与所述基板的所述安装平面密封连接的一端设置有点胶槽;
所述光源装置还包括:
连接件,设置于所述点胶槽与所述安装平面之间,以将所述第一容置槽与所述安装平面密封连接。
4.根据权利要求3所述的光源装置,其特征在于,所述连接件包括:UV密封胶水。
5.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,所述基板的所述安装部向内凹陷形成第二容置槽,所述激光组件固定于所述第二容置槽的底部,所述透镜罩的所述密封部与所述第二容置槽的开口端连接。
6.根据权利要求5所述的光源装置,其特征在于,所述开口端设置有阶梯部,所述透镜罩的所述密封部嵌设于所述阶梯部内。
7.根据权利要求1-6任一项所述的光源装置,其特征在于,所述安装部上设置有电极,所述激光组件与所述电极连接。
8.根据权利要求7所述的光源装置,其特征在于,所述激光组件包括:
激光芯片,与所述电极连接,所述激光芯片用于产生激光光束;
热沉基板,所述激光芯片固定设置于所述热沉基板一侧,所述热沉基板与所述基板的所述安装部固定连接。
9.根据权利要求8所述光源装置,其特征在于,所述激光组件还包括:
反射棱镜,设置于所述激光芯片发射所述激光光束的出射光光路上,所述反射棱镜用于将所述激光光束反射至所述透镜罩的所述聚光部。
10.根据权利要求1所述的光源装置,其特征在于,所述基板包括PCB铜板。
CN202320968720.1U 2023-04-19 2023-04-19 光源装置 Active CN219889500U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320968720.1U CN219889500U (zh) 2023-04-19 2023-04-19 光源装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320968720.1U CN219889500U (zh) 2023-04-19 2023-04-19 光源装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN219889500U true CN219889500U (zh) 2023-10-24

Family

ID=88402612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202320968720.1U Active CN219889500U (zh) 2023-04-19 2023-04-19 光源装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN219889500U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7282740B2 (en) Semiconductor light emitting device
JP5943372B2 (ja) 小型高速光モジュール
CN102200614B (zh) 光学轴线在封装件内垂直地弯折的光学组件
JP2007049152A (ja) Ledパッケージ及びその製造方法
JP4479839B2 (ja) パッケージおよび半導体装置
JP5349750B2 (ja) レーザパッケージアダプタ
US10036546B2 (en) Lamp and manufacturing method thereof
JP5864147B2 (ja) 発光素子パッケージ、照明システム
JP2009071186A (ja) Ledユニット
US7508129B2 (en) Surface mount LED
US20100127300A1 (en) Ceramic package for headlamp and headlamp modul having the same
JP2004311860A (ja) 光集積型装置
CN219889500U (zh) 光源装置
JP2012502453A (ja) オプトエレクトロニクス素子およびオプトエレクトロニクス素子の製造方法
CN116073228A (zh) 激光器及激光器模组
US8334546B2 (en) Light emitting diode
JP5640895B2 (ja) Ledランプ用ホルダ
CN115867748A (zh) 照明设备和制造照明设备的方法
US20110089519A1 (en) Chip Lead Frame and Photoelectric Energy Transducing Module
JPH1187610A (ja) 半導体装置
CN111045163A (zh) 一种光模块的tx封装结构
CN110649009A (zh) 一种双模压成型的led产品及制作工艺
CN217507923U (zh) 激光器
US20100232179A1 (en) Printed circuit board and back light module using the same
CN211148988U (zh) 一种光模块的tx封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant