CN219876234U - 一种带导电双面粘及定位孔的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带导电双面粘及定位孔的PCB板，其包括PCB板本体和元器件，所述PCB板本体包括基板FR4、第一铜走线、第一绿油、白色油墨、第二铜走线和第二绿油，所述基板FR4上下侧的表面分别布局有第二铜走线和第一铜走线，所述基板FR4上下侧的表面分别覆盖一层有位于第二铜走线上表面的第二绿油和位于第一铜走线下表面的第一绿油，所述第一绿油的下表面覆盖一层白色油墨，所述PCB板本体的上表面设有元器件。导电双面粘本体与基板FR4上的第一铜走线和第二铜走线贴附，由于没有第一绿油和第二绿油的高度差可使粘附效果良好，导电双面粘本体弯折到PCB板本体下表面的导电双面粘本体可以与背光铁架粘附，这样可以保证PCB板本体地铜皮通过导电双面粘本体与背光铁架有良好的导电效果。

Description

一种带导电双面粘及定位孔的PCB板

技术领域

本实用新型涉PCB板技术领域，特别是涉及了一种带导电双面粘及定位孔的PCB板。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器***，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

随着无线通讯技术的发展，高性能、高指标的需求使得无线通讯设备产品制造过程中每个环节都显得尤为重要，特别是决定无线基站产品整体性能的功率放大器部分。而射频功放管又是决定功率放大器性能的关键所在，因此，保证功放管的焊接效果、充分发挥其射频性能是重中之重。传统的PCB设计，在底层功放管开槽部位无特殊处理，常会造成SMT(Surface Mount Technology，表面贴装)过程中高温液态焊料在无任何约束的情况下向远离功放管的方向扩散，结果往往功放管焊接空洞率偏高，接地效果偏差，导致在批量生产中出现功率放大器功率低、效率差、线性不过等射频性能无法正常实现的现象。

如中国专利（CN204335161U）一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，所述底层上对应功放元件的贴装位置设有包围功放元件的环形焊料约束件。所述焊料约束件为绿油隔圈。所述焊料约束件的周边设有用以泄放助焊剂的漏锡槽。所述焊料约束件中还设有将两功放元件隔开的隔挡。通过在PCB板的底层设置焊料约束件，在SMT过程中形成有效阻焊约束，将功放元件的焊料最大程度限制于焊料约束件内，从而有效防止高温液态焊料向远离功放元件的方向扩散，并使其聚拢在功放元件底部的焊料约束件内，从而提高功率放大器的功率，改善功率放大器的效率，避免线性不过等射频性能无法正常实现的现象。

然而，本发明人具体使用此PCB板时，发现存在以下缺陷：根据客户结构需求，有些触摸屏需要单独的PCB板控制件，以便如果元件损坏就只更换PCB板控制件，而不需要更换整个触控显示屏，可以降低后续维护成本，但此方案存在PCB板背面（非元件面）由于地铜皮与绿油和白色油墨有高度差，导致导电电双面粘与地铜皮粘附不好，进而导致PCB板的地不能与背光铁架导通，导电双面耐与PCB 板上的地铜皮接触有些接触良好，有的接触不好，这样的产品不稳定，导致产品功能失效，不利于大批量量产做货。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种带导电双面粘及定位孔的PCB板，导电双面粘与基板FR4上的铜走线贴附，由于没有第一绿油和第二绿油高度差可使粘附效果良好，弯折到PCB板背面的导电双面粘可以与背光铁架粘附，这样可以保证PCB板地铜皮通过导电双面粘与背光铁架有良好的导电效果，PCB板的定位孔用于与背光铁架的铁柱定位装配，保证装配精度。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：

一种带导电双面粘及定位孔的PCB板，其包括PCB板本体和元器件，所述PCB板本体包括基板FR4、第一铜走线、第一绿油、白色油墨、第二铜走线和第二绿油，所述基板FR4上下侧的表面分别布局有第一铜走线和第二铜走线，所述基板FR4上下侧的表面分别布局有第二铜走线和第一铜走线，所述基板FR4上下侧的表面分别覆盖一层有位于第二铜走线上表面的第二绿油和位于第一铜走线下表面的第一绿油，所述第一绿油的下表面覆盖一层白色油墨，所述PCB板本体的上表面设有元器件，所述基板FR4的上表面漏铜处贴附有导电双面粘本体，所述导电双面粘本体的一侧从基板FR4的一侧弯折后贴附到白色油墨的下表面上，所述基板FR4的上表面要走铜的位置从里面到边缘都不覆盖第二绿油。

作为本实用新型提供的所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板的一种优选实施方式，所述PCB板本体的四角均开设有定位孔本体。

作为本实用新型提供的所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板的一种优选实施方式，所述导电双面粘本体的前后侧分别到PCB板本体的前后侧边缘的距离为0.5mm-1mm。

作为本实用新型提供的所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板的一种优选实施方式，所述导电双面粘本体的厚度为0.05mm-0.1mm。

作为本实用新型提供的所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板的一种优选实施方式，所述第一绿油的厚度值和第二绿油的厚度值相等，所述第一绿油的厚度值和第二绿油的厚度值均为0.02mm。

作为本实用新型提供的所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板的一种优选实施方式，所述白色油墨的厚度值为0.02mm。

作为本实用新型提供的所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板的一种优选实施方式，所述基板FR4的厚度值为0.1mm-0.2mm。

作为本实用新型提供的所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板的一种优选实施方式，所述第一绿油和第二绿油用于绝缘及保护铜走线，所述白色油墨保证VIA过孔边缘绝缘。

作为本实用新型提供的所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板的一种优选实施方式，所述导电双面粘本体的一侧边缘处位于第一绿油和白色油墨左侧面的右侧。

作为本实用新型提供的所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板的一种优选实施方式，所述导电双面粘本体靠近定位孔本体的位置开设有方形槽。

与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：

本实用新型提供的带导电双面粘及定位孔的PCB板，导电双面粘本体与基板FR4上的第一铜走线和第二铜走线贴附，由于没有第一绿油和第二绿油的高度差可使粘附效果良好，导电双面粘本体弯折到PCB板本体下表面的导电双面粘本体可以与背光铁架粘附，这样可以保证PCB板本体地铜皮通过导电双面粘本体与背光铁架有良好的导电效果；

PCB板本体上的四个定位孔本体用于与背光铁架的铁柱定位装配，保证装配精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，而不是全部的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型提供的PCB板本体上表面结构示意图；

图2为本实用新型提供的PCB板本体下表面结构示意图；

图3为本实用新型提供的整体结构堆叠图。

图中标记说明如下：

1、PCB板本体；11、基板FR4；12、第一铜走线；13、第一绿油；14、白色油墨；15、第二绿油；16、第二铜走线；

2、元器件；

3、定位孔本体；

4、导电双面粘。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如背景技术的，绿油和白色油墨与地铜皮有高度差，导致贴附导电双面粘后，导电双面耐与PCB 板上的地铜皮接触有些接触良好，有的接触不好，这样的产品不稳定，不利于大批量量产做货。

为了解决此技术问题，本实用新型提供了一种带导电双面粘及定位孔的PCB板，其包括PCB板本体1和元器件2，PCB板本体1包括基板FR411、第一铜走线12、第一绿油13、白色油墨14、第二铜走线16和第二绿油15，基板FR411上下侧的表面分别布局有第二铜走线16和第一铜走线12，基板FR411上下侧的表面分别覆盖一层有位于第二铜走线16上表面的第二绿油15和位于第一铜走线12下表面的第一绿油13，第一绿油13的下表面覆盖一层白色油墨14，PCB板本体1的上表面设有元器件2，基板FR411的上表面漏铜处贴附有导电双面粘本体4，导电双面粘本体4的一侧从基板FR411的一侧弯折后贴附到白色油墨14的下表面上，基板FR411的上表面要走铜的位置从里面到边缘都不覆盖第二绿油15。

导电双面粘本体4与基板FR411上的第一铜走线12和第二铜走线16贴附，由于没有第一绿油13和第二绿油15的高度差可使粘附效果良好，导电双面粘本体4弯折到PCB板本体1下表面的导电双面粘本体4可以与背光铁架粘附，这样可以保证PCB板本体1地铜皮通过导电双面粘本体4与背光铁架有良好的导电效果。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例1

在上述各实施例提供的带导电双面粘及定位孔的PCB板进一步优化，如图1-2所示，请参考图1-2，一种带导电双面粘及定位孔的PCB板，其包括PCB板本体1、有定位孔本体3，PCB板本体1的四角均开设有定位孔本体3。

PCB板本体1上的四个定位孔本体3用于与背光铁架的铁柱定位装配，保证装配精度。

实施例2

在上述各实施例提供的带导电双面粘及定位孔的PCB板进一步优化，如图1-3所示，导电双面粘本体4的前后侧分别到PCB板本体1的前后侧边缘的距离为0.5mm-1mm。

导电双面粘本体4的厚度为0.05mm-0.1mm。第一绿油13的厚度值和第二绿油15的厚度值相等，第一绿油13的厚度值和第二绿油15的厚度值均为0.02mm。白色油墨14的厚度值为0.02mm。基板FR411的厚度值为0.1mm-0.2mm。

通过导电双面粘本体4的前后侧分别到PCB板本体1的前后侧边缘的距离为0.5mm-1mm，避免了导电双面粘本体4在贴附的过程中收到挤压，导致导电双面粘本体4的宽度超过PCB板本体1的宽度，影响整体使用效果。

实施例3

在上述各实施例提供的带导电双面粘及定位孔的PCB板进一步优化，如图1-3所示，第一绿油13和第二绿油15用于绝缘及保护铜走线，白色油墨14保证VIA过孔边缘绝缘。导电双面粘本体4的一侧边缘处位于第一绿油13和白色油墨14左侧面的右侧。导电双面粘本体4靠近定位孔本体3的位置开设有方形槽。

通过导电双面粘本体4靠近定位孔本体3的位置开设有方形槽，使得导电双面粘本体4的设置不影响定位孔本体3的正常使用，避免了导电双面粘本体4遮挡了定位孔本体3。

本实用新型提供的一种带导电双面粘及定位孔的PCB板的使用过程如下：

将基板FR411上下侧的表面分别覆盖一层第一绿油13和第二绿油15，并且要露地铜皮，要露铜的位置从里面到边缘都不覆盖第二绿油15，将基板FR411上下侧的表面分别布局有第一铜走线12和第二铜走线16，第一绿油13的下表面覆盖一层白色油墨14，将PCB板本体1的上表面连接元器件2，基板FR411的上表面漏铜处贴附有导电双面粘本体4，导电双面粘本体4的一侧从基板FR411的一侧弯折后贴附到白色油墨14的下表面上，在PCB板本体1的四角开设定位孔本体3，用于对背光铁架定位。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带导电双面粘及定位孔的PCB板，其包括PCB板本体(1)和元器件(2)，其特征在于，所述PCB板本体(1)包括基板FR4(11)、第一铜走线(12)、第一绿油(13)、白色油墨(14)、第二铜走线(16)和第二绿油(15)，所述基板FR4(11)上下侧的表面分别布局有第二铜走线(16)和第一铜走线(12)，所述基板FR4(11)上下侧的表面分别覆盖一层有位于第二铜走线(16)上表面的第二绿油(15)和位于第一铜走线(12)下表面的第一绿油(13)，所述第一绿油(13)的下表面覆盖一层白色油墨(14)，所述PCB板本体(1)的上表面设有元器件(2)，所述基板FR4(11)的上表面漏铜处贴附有导电双面粘本体(4)，所述导电双面粘本体(4)的一侧从基板FR4(11)的一侧弯折后贴附到白色油墨(14)的下表面上，所述基板FR4(11)的上表面要走铜的位置从里面到边缘都不覆盖第二绿油(15)。

2.根据权利要求1所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体(1)的四角均开设有定位孔本体(3)。

3.根据权利要求1所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板，其特征在于，所述导电双面粘本体(4)的前后侧分别到PCB板本体(1)的前后侧边缘的距离为0.5mm-1mm。

4.根据权利要求1所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板，其特征在于，所述导电双面粘本体(4)的厚度为0.05mm-0.1mm。

5.根据权利要求1所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板，其特征在于，所述第一绿油(13)的厚度值和第二绿油(15)的厚度值相等，所述第一绿油(13)的厚度值和第二绿油(15)的厚度值均为0.02mm。

6.根据权利要求1所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板，其特征在于，所述白色油墨(14)的厚度值为0.02mm。

7.根据权利要求1所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板，其特征在于，所述基板FR4(11)的厚度值为0.1mm-0.2mm。

8.根据权利要求2所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板，其特征在于，所述第一绿油(13)和第二绿油(15)用于绝缘及保护铜走线，所述白色油墨(14)保证VIA过孔边缘绝缘。

9.根据权利要求1所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板，其特征在于，所述导电双面粘本体(4)的一侧边缘处位于第一绿油(13)和白色油墨(14)左侧面的右侧。

10.根据权利要求1所述的带导电双面粘及定位孔的PCB板，其特征在于，所述导电双面粘本体(4)靠近定位孔本体(3)的位置开设有方形槽。