CN219812319U - 一种贴片元器件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片元器件及电子设备。包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，一所述不平整面设置有支撑平台，所述支撑平台远离所述元器件本体的表面形成支撑平面，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端与所述支撑平面共面。本实用新型实施例提供了一种片元器件，提高贴片元器件放置的稳定性，避免贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题，提高PCB板电路的生产质量。

Description

一种贴片元器件及电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及贴片器件技术领域，尤其涉及一种贴片元器件及电子设备。

背景技术

目前的插件形式的元器件，制作的自动化程度很高，因此生产成本较低廉，但是插件元器件在PCB板电路的制作过程需要的人工成本越来越高，因此自动化贴片的生产工艺优势开始展现。

自动化贴片的生产工艺，需要使用贴片元器件，但是传统的贴片元器件的生产成本比较高，因此可以通过将插件元器件改造成贴片器件来降低生产成本，但这种贴片器件由于插件元器件改造时自身结构影响，很容易造成贴片不稳定，产生焊接虚焊的问题。

发明内容

本实用新型提供一种贴片元器件及电子设备，提高贴片元器件放置的稳定性，避免贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题，提高PCB电路板的生产质量。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种贴片元器件，包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，一所述不平整面设置有支撑平台，所述支撑平台远离所述元器件本体的表面形成支撑平面，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端与所述支撑平面共面。

可选的，所述元器件本体包括一个元器件或多个元器件电性复合的复合器件。

可选的，所述元器件本体包括一个元器件，所述元器件包括金属化的压敏电阻芯片。

可选的，所述元器件本体包括多个元器件电性复合的复合器件，所述复合器件包括金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管，所述金属化的压敏电阻芯片和所述陶瓷气体放电管元器件串联电连接形成所述复合器件。

可选的，另一所述不平整面设置有吸附平台，所述吸附平台远离所述元器件本体的表面形成吸附平面。

可选的，所述焊接引线端与所述支撑平面共面的共面度为0-0.15mm。

可选的，所述电极引线的横截面形状包括扁平状和圆形中至少一种。

可选的，所述支撑平台在所述支撑平面的延伸面上的垂直投影与所述元器件本体在所述支撑平面的延伸面上的垂直投影相邻或相交。

可选的，所述包封层的材质包括热塑性塑料和热固性树脂中的至少一种。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括本实用新型实施例提任意所述的贴片元器件。

本实用新型实施例提供的技术方案，通过将支撑平台设置在包覆有包封层的元器件焊接体的不平整表面上，将电极引线向支撑平台一侧弯折，使远离元器件本体的焊接引线端与支撑平面组成一个平面。从而提高贴片元器件放置的稳定性，从而降低贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题，提高PCB板电路的生产质量。

附图说明

图1为现有插件元器件的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的一种贴片元器件的正视结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的又一种贴片元器件的另一视角的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的一种复合元器件的一视角的结构示意图。

图5为本实用新型实施例提供的一种复合元器件的另一视角的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为现有插件元器件的结构示意图，参见图1，插件元器件的制作中，电极与引线的连接处的凸点和引线会产生凸出区域110，将插件元器件放置在PCB板电路的贴片面上时，由于凸点会导致元器件放置不稳定，因此在贴片时元器件的重心不稳导致贴片不稳定，进一步造成贴片的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊，从而影响PCB板电路的工作稳定性。

有鉴于此，图2为本实用新型实施例提供的一种贴片元器件的正视结构示意图，图3为本实用新型实施例提供的又一种贴片元器件的另一视角的结构示意图，参见图2和图3，贴片元器件包括元器件本体210，元器件本体210的相对表面设置有电极引线220，电极引线220一端通过焊接层230与元器件本体210电连接，形成元器件焊接体，元器件焊接体除电极引线220的引出端外均包覆有包封层240，电极引线220与元器件本体210电连接处的包封层240分别存在不平整面，一不平整面上设置有支撑平台250，支撑平台250远离元器件本体210的表面形成支撑平面，电极引线220另一端作为焊接引线端，焊接引线端与支撑平面共面。

具体的，电极引线220与焊接层230连接处会形成不平整的凸起，因此在元器件本体210与电极引线220连接处会形成不平整表面，其中，元器件本体210为贴片器件的功能主体，示例性的，元器件焊接体除所述电极引线220的引出端外均包覆有包封层240形成元器件包封体270，不平整表面分布在元器件包封体270的相对表面。在其中在一不平整表面设置支撑平台250，支撑平台250可以通过粘合剂与元器件包封体270连接，支撑平台250的厚度至少要覆盖电极引线220与焊接层230连接处的凸起，支撑平台250外侧表面即远离元器件焊接体的表面形成一个支撑平面，其中，电极引线220另一端作为焊接引线端，将电极引线220向支撑平台250一侧弯折，弯折后的焊接引线端远离元器件本体210。为了方便说明，示例性的，将电极引线220示意为第一引线221和第二引线222。远离支撑平台250的电极引线为第一引线221，靠近支撑平台250的电极引线为第二引线222。第一引线221的焊接引线端向远离支撑平台250的一侧弯折，弯折调整第二引线222的焊接引线端的位置，使支撑平面、第一引线221的焊接引线端和第二引线222的焊接引线端组成一个平面。三者的共面度在合理的范围内，则认为三者在同一平面，示例性的，共面度为0-0.15mm，则认为三者共面，优选地，共面度设计为0-0.1mm。通过支撑平面、第一引线的焊接引线端和第二引线的焊接引线端组成了一个平面，从而解决了表面不平整问题，提高贴片元器件放置的稳定性，从而降低贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题，提高PCB板电路的生产质量。

可选的，元器件本体包括一个元器件或多个元器件电性复合的复合器件。具体的，元器件本体为贴片器件的功能主体，元器件本体210可以由一个元件构成，也可以为多个元器件电性连接后形成的复合的元器件，其中，元器件包括金属化的压敏电阻芯片，瞬态抑制二极管、陶瓷气体放电管和保险丝等其中一种或多种。

可选的，元器件本体包括一个元器件，元器件包括金属化的压敏电阻芯片。具体的，当元器件本体包括一个元器件时，该元器件可以为金属化的压敏电阻芯片，需要说明的是，元器件的种类只做示意性说明，并不作为元器件具体类型的限定。

可选的，元器件本体包括多个元器件电性复合的复合器件，复合器件包括金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管，金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管元器件串联电连接形成复合器件。

具体的，图4为本实用新型实施例提供的一种复合元器件的一视角的结构示意图，图5为本实用新型实施例提供的一种复合元器件的另一视角的结构示意图，参见图4和图5，复合器件包括金属化的压敏电阻芯片420和陶瓷气体放电管410，金属化的压敏电阻芯片420和陶瓷气体放电管410电性连接形成复合器件，复合器件作为元器件本体210，其中，金属化的压敏电阻芯片420和陶瓷气体放电管410的电性连接包括串联电性连接。需要说明的是，复合器件中的元器件的组合，本实施例仅做说明，并不对复合器件中的元器件的具体类型进行限定，复合器件中的元器件可以根据实际的应用进行选择复合。

继续参见图2和图3，另一不平整面设置有吸附平台260，吸附平台260远离元器件本体210的表面形成吸附平面。

具体的，由于在贴片焊接中，吸附面不平整会导致贴片机抛料，从而造成原料浪费。因此，在元器件包封体270的另一不平整表面设置吸附平台260，吸附平台260可以通过粘合剂与元器件包封体270连接，吸附平台260的厚度至少要覆盖第一引线221与焊接层230连接处的凸起，吸附平台260外侧表面即远离元器件焊接体的表面形成一个吸附平面，吸附平面为平整表面从减少贴片机的贴片吸附时抛料现象，节约成本。

可选的，焊接引线端与支撑平面共面的共面度为0-0.15mm。

具体的，继续参见图2和图3，支撑平台250外侧表面即远离元器件焊接体的表面形成一个支撑平面，其中，电极引线220另一端作为焊接引线端，将电极引线220向支撑平台250一侧弯折，弯折后的焊接引线端远离元器件本体210。为了方便示意，示例性的，将电极引线220示意为第一引线221和第二引线222。远离支撑平台250的电极引线220为第一引线221，靠近支撑平台250的电极引线220为第二引线222。第一引线221的焊接引线端向支撑平台250一侧弯折，调整第二引线222的焊接引线端的位置，使支撑平面、第一引线221的焊接引线端和第二引线222的焊接引线端组成一个平面。三者的共面度在0-0.15mm内，则认为三者在同一平面，优选地，共面度设计为0-0.1mm，可以进一步提高贴片元器件的放置稳定性。

可选的，电极引线220的横截面形状包括扁平状和圆形中至少一种。

具体的，电极引线220也可以通过后续加工形成扁平状，扁平状接触面积更大会提供更稳的支撑，同时电极引线220的扁平状平面底部与支撑平面在同一表面上，可以进一步提高放置的稳定性。引线也可以为圆形，圆形电极引线220与支撑平面的延伸面相切，则电极引线220与支撑平面在同一表面上。

可选的，支撑平台250在支撑平面的延伸面上的垂直投影与元器件本体210在支撑平面的延伸面上的垂直投影相邻或相交。

具体的，支撑平台250可以完全粘合在元器件包封体270的不平整表面上，支撑平台250也可以设置在弯折后的电极引线220上，也就是说，弯折后的电极引线220的切面与支撑平面在同一个表面上，从而支撑平台250可以起到对电极引线220的固定作用。支撑平台250还可以部分设置在元器件包封体270的不平整表面上，同时部分设置在弯折后的电极引线220上。任何一种设置方式，均需要保证支撑平面与电极引线220的焊接引线端符合共面度要求，即在同一个平面上。

可选的，包封层240的材质包括热塑性塑料和热固性树脂中的至少一种。

具体的，包封层240通过涂刷、浸涂、喷涂等方法将热塑性塑料和热固性树脂中的至少一种施加在器件，从而使外表面全部被包覆而作为保护涂层或绝缘层。

基于上述实施例，可选的，当支撑平台250设置在元器件包封体270的一不平整表面时，支撑平台250与不平整表面的接触面积小于或等于不平整表面的面积。具体的，支撑平台250与不平整表面的接触面积可以小于或等于不平整表面的面积，制作过程保持器件水平放置，在不平整表面制作支撑平台250，支撑平台250的厚度至少覆盖住凸起位置，接触面积较大，支撑平台250可以提供的支撑平稳性越好。

可选的，弯折后的电极引线220在支撑平面的延伸面上的垂直投影互相平行。具体的，第一引线和第二引线在底部支撑表面延伸面上的垂直投影平行，第一引线和第二引线在元器件本体210对称轴的两侧，引线成对称分布，可以提高对称轴两侧方向的稳定性。进一步的提高贴片元器件的稳定性，并且可以避免引线交叉出现短路，影响器件功能。

可选的，支撑平台250和吸附平台260的材质包括环氧树脂和电子绝缘灌封胶中的至少一种。具体的，环氧树脂和电子绝缘灌封胶具有绝缘，耐高压、耐高低温、环保无毒和硬度高等特点，在生产过程中吸附层在高温环境更稳定。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括本实用新型任一贴片元器件。具体的，电子设备是指由集成电路、PCB电路板、晶体管和电子管等电子元器件组成的应用设备，电子设备在生产中，因其包括本实用新型实施例的贴片元器件，因而也具有相同的有益效果，在此不再赘述。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种贴片元器件，包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，其特征在于，一所述不平整面上设置有支撑平台，所述支撑平台远离所述元器件本体的表面形成支撑平面，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端与所述支撑平面共面。

2.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，所述元器件本体包括一个元器件或多个元器件电性复合的复合器件。

3.根据权利要求2所述的贴片元器件，其特征在于，所述元器件本体包括一个元器件，所述元器件包括金属化的压敏电阻芯片。

4.根据权利要求2所述的贴片元器件，其特征在于，所述元器件本体包括多个元器件电性复合的复合器件，所述复合器件包括金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管，所述金属化的压敏电阻芯片和所述陶瓷气体放电管元器件串联电连接形成所述复合器件。

5.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，另一所述不平整面设置有吸附平台，所述吸附平台远离所述元器件本体的表面形成吸附平面。

6.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，所述焊接引线端与所述支撑平面共面的共面度为0-0.15mm。

7.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，所述电极引线的横截面形状包括扁平状和圆形中至少一种。

8.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，所述支撑平台在所述支撑平面的延伸面上的垂直投影与所述元器件本体在所述支撑平面的延伸面上的垂直投影相邻或相交。

9.根据权利要求1-8任一所述的贴片元器件，其特征在于，所述包封层的材质包括热塑性塑料和热固性树脂中的至少一种。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的贴片元器件。