CN219780517U - 电路板模块及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及主板结构技术领域，提供一种电路板模块及终端设备，该电路板模块包括主板以及若干个安装对象，主板具有第一端面，第一端面上设有第一焊盘结构，第一端面上凹陷形成凹腔，第一焊盘结构围设于凹腔，凹腔的内壁形成有第一金属化导通结构，安装对象具有侧面以及第二端面，第二端面上设有第二焊盘结构，侧面形成有第二金属化导通结构，第一金属化导通结构与第二焊盘结构相连接，第二金属化导通结构与第一焊盘结构相连接。在空间上，除了在Z方向上形成焊点连接外，形成第一金属化导通结构内和第二金属化导通结构内的焊接材料还可增加X、Y方向的连接点位，从而提升主板与安装对象之间的焊接连接强度。

Description

电路板模块及终端设备

技术领域

本申请涉及主板结构技术领域，尤其涉及一种电路板模块、具有该电路板模块的终端设备。

背景技术

当前终端电子产品的轻薄化设计越发明显，其中手机终端产品的厚度轻薄化的诉求十分强烈，例如，折叠机的场景中，其厚度更新决定了产品的竞争力。其中，折叠机由屏幕、电池、电路板组件、前壳组件等组成，电路板组件是由主板与多个副板组件，各副板层叠于主板上，主板上安装区域的厚度直接影响整机产品。

目前，主板与副板主要通过相对两侧的焊接端子进行焊接连接，考虑到焊接面积、布局密度以及避让板外形加工能力，主板与副板之间的连接可靠性低，难以适应碰撞、掉落等极端场景。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电路板模块及终端设备，旨在用于终端设备中的主板和副板之间连接强度低的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种电路板模块，包括主板以及若干个安装对象，所述主板具有供各所述安装对象连接的第一端面，所述第一端面上设有第一焊盘结构，所述第一端面上凹陷形成凹腔，所述第一焊盘结构围设于所述凹腔，所述凹腔的内壁形成有第一金属化导通结构，所述第一金属化导通结构用于容置焊接材料，所述安装对象具有侧面以及与所述第一端面相对应的第二端面，所述第二端面上设有第二焊盘结构，所述侧面形成有第二金属化导通结构，所述第二金属化导通结构用于容量焊接材料，所述第一金属化导通结构与所述第二焊盘结构相连接，所述第二金属化导通结构与所述第一焊盘结构相连接。

本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的电路板模块，包括主板以及安装对象，安装对象通过焊接连接方式与主板相连接。具体地，在主板的第一端面上设置第一焊盘结构，以及，在凹腔的内壁上形成第一金属化导通结构，在安装对象的第二端面上设置第二焊盘结构，以及，在安装对象的侧面形成第二金属化导通结构，在二者进行焊接连接时，第一金属化导通结构内的焊接材料在过炉后与第二焊盘结构相连接，第二金属化导通结构内的焊接材料在过炉后与第一焊盘结构相连接，如此，在空间上，除了在Z方向上形成焊点连接外，形成第一金属化导通结构内和第二金属化导通结构内的焊接材料还可增加X、Y方向的连接点位，从而提升主板与安装对象之间的焊接连接强度。

在一些实施例中，所述第一金属化导通结构包括形成于所述凹腔的内壁的第一金属膜层。

通过采用上述技术方案，第一金属膜层满足主板与安装对象之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。

在一些实施例中，所述第一金属膜层至少覆盖于所述凹腔的部分内壁。

通过采用上述技术方案，第一金属膜层可选择性地覆盖凹腔的部分或全部的内壁，从而调整主板与安装对象的连接点位的数量、连接强度、以及焊接材料的用量。

在一些实施例中，所述第一金属化导通结构包括多个第一金属化槽，各所述第一金属化槽分布于所述凹腔的内壁上。

通过采用上述技术方案，各第一金属化槽满足主板与安装对象之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。

在一些实施例中，所述第一金属化槽的槽延伸方向与所述主板的厚度方向相同。

通过采用上述技术方案，加工难度低，各第一金属化槽更容易形成于凹腔的内壁。

在一些实施例中，所述第一金属化槽沿所述主板的厚度方向贯通于所述主板。

通过采用上述技术方案，增大各第一金属化槽的容积，提高对焊接材料的容置总量。

在一些实施例中，所述第二金属化导通结构包括形成于所述侧面的第二金属膜层。

通过采用上述技术方案，第二金属膜层满足主板与安装对象之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。

在一些实施例中，所述第二金属膜层至少覆盖于部分的所述侧面。

通过采用上述技术方案，第二金属膜层可选择性地覆盖部分或全部的侧面，从而调整主板与安装对象的连接点位的数量、连接强度、以及焊接材料的用量。

在一些实施例中，所述第二金属化槽的槽延伸方向与所述安装对象的厚度方向相同。

通过采用上述技术方案，加工难度低，各第二金属化槽更容易形成于安装对象的侧面。

在一些实施例中，所述第二金属化槽沿所述安装对象的厚度方向贯通于所述安装对象。

通过采用上述技术方案，增大各第二金属化槽的容积，提高对焊接材料的容置总量。

在一些实施例中，所述安装对象包括副板。

通过采用上述技术方案，副板作为与主板相焊接连接的对象之一，当然，还有其他安装对象。

在一些实施例中，所述副板具有多个所述侧面，至少一所述侧面形成有所述第二金属化导通结构。

通过采用上述技术方案，可根据实际连接强度需求，增加或减小形成有第二金属化导通结构的数量。

第二方面，本申请实施例还提供一种终端设备，包括上述所述的电路板模块。

本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的终端设备，在具有上述电路板模块的基础上，该终端设备面对极端情况的下的抗震性能得到提升。

附图说明

图1为相关技术提供的主电路板和元器件的结构示意图；

图2为相关技术提供的主电路板和元器件的俯视图；

图3为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图；

图4为本申请实施例一提供电路板模块的结构示意图；

图5为本申请实施例一提供电路板模块的俯视图；

图6为图4中A-A处的剖面图；

图7为图4中B-B处的剖面图；

图8为本申请实施例二提供的电路板模块的结构示意图；

图9为本申请实施例二提供的电路板模块的俯视图；

图10为本申请实施例三提供的电路板模块的俯视图。

其中，图中各附图标记：

1、主电路板；2、元器件；3、焊点；

100、电路板模块；

10、主板；10a、第一端面；11、第一焊盘结构；10b、凹腔；12、第一金属化导通结构；121、第一金属膜层；122、第一金属化槽；

20、安装对象；20a、第二端面；20b、侧面；21、第二焊盘结构；22、第二金属化导通结构；221、第二金属膜层；222、第二金属化槽；

1000、终端设备。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如，第一推动部和第二推动部仅仅是为了区分不同的推动部，并不对其先后顺序进行限定，第一推动部也可以被命名为第二推动部，第二推动部也可以命名为第一推动部，而不背离各种所描述的实施例的范围。并且“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等术语也并不限定所指示的特征一定不同。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要说明的是，本申请中，“在一些实施例中”、“示例性地”、“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“在一些实施例中”、“示例性地”、“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“在一些实施例中”、“示例性地”、“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。

终端电子产品的抗震性能受制于各元器件的物理连接强度，通常，各元器件2通过焊接连接于主电路板1。如图所示，图1为相关技术中元器件2焊接于主电路板1上的结构示意图，图2为相关技术中元器件2焊接于主电路板1上的俯视图。从图中可知，在元器件2与主电路板1的重合区域设置焊点3，即，元器件2和主电路板1上均设置有焊点3，并且，元器件2上的焊点3位于重合区域内，在焊点3处涂覆锡膏，过炉后，锡膏熔融后再凝固，元器件2与主电路板1实现连接。

然而，在空间位置上，如图1所示的Z方向(该Z方向为元器件2与主电路板1相层叠的方向)上，各元器件2与主电路板1之间所形成主要结合力方向，即在Z方向上连接强度较高，然而，如图所示的X、Y方向(该X、Y方向为平行于主电路板1的安装平面的方向)上，各元器件2与主电路板1之间所形成结合力较小，与焊点3的面积或锡膏的涂覆面积大小有关，如此，在X、Y方向所在平面内，各元器件2与主电路板1之间的结构力较为薄弱，尤其在终端电子产品受外力冲击和跌落等极端受力场景，上述焊接方式难以适应。

有鉴于此，本申请实施例提供一种电路板模块100，在主板10的凹腔10b内壁上增设第一金属化导通结构12，以及在安装对象20的侧面20b上增设第二金属化导通结构22，第一金属化导通结构12用于与安装对象20上的第二焊盘结构21相对应连接，第二金属化导通结构22用于与主板10上的第一焊盘结构11相对应连接，如此，增加主板10与安装对象20在X、Y方向上的连接点位数量，进而提升主板10与安装对象20之间焊接连接强度。

具体地，请参考图4、图5、图8和图9，本申请实施例提供的电路板模块100包括主板10以及若干个安装对象20，主板10具有供各安装对象20连接的第一端面10a，第一端面10a上设有第一焊盘结构11，第一端面10a上凹陷形成凹腔10b，第一焊盘结构11围设于凹腔10b，凹腔10b的内壁形成有第一金属化导通结构12，第一金属化导通结构12用于容置焊接材料，安装对象20具有侧面20b以及与第一端面10a相对应的第二端面20a，第二端面20a上设有第二焊盘结构21，侧面20b形成有第二金属化导通结构22，第二金属化导通结构22用于容量焊接材料，第一金属化导通结构12与第二焊盘结构21相对应连接，第二金属化导通结构22与第一焊盘结构11相对应连接。

主板10是终端设备中最基本的也是最重要的部件，以手机为例，主板10上设有BTB连接器(Board-to-board Connectors)、FPC连接器(Flexible Printed Circuit board)等，摄像头、显示屏幕等通过各连接器与主板10实现电气和机械连接。

主板10是板状结构，主板10的第一端面10a是与主板10的厚度方向相垂直的结构面，第一端面10a用于供各安装对象20安装连接。

若干个安装对象20可以是一个或多个。安装对象20可以是模块板、元器单元、元器件等，安装对象20的第二端面20a是主板10相固定连接的端面，即，在完成固定连接后，第二端面20a与第一端面10a相贴合。

第一焊盘结构11为主板10上的焊接点位，即主板10上的金属部分，第二焊盘结构21为安装对象20上的焊接点位，即安装对象20上的金属部分，在焊接材料作用下，第一焊盘结构11可与第二焊盘结构21进行固定连接，以实现主板10和安装对象20之间的电气和机械连接。

请参考图6，凹腔10b是第一端面10a向内凹陷形成主板10上的凹部，可以选择地，凹腔10b可以是沿主板10的厚度方向贯通主板10的通槽，或者，也可以是形成于主板10的凹坑。可以理解地，凹腔10b的内壁与第一端面10a相连接，并且，凹腔10b的内壁所在平面与第一端面10a所在平面之间形成夹角a，可选地，该夹角a为90度，即，凹腔10b的内壁所在平面与第一端面10a所在平面相垂直。同时，凹腔10b在主板10上的设置区域也是安装对象20所覆盖的区域，即，安装对象20在主板10的第一端面10a上实现固定后，是完全覆盖凹腔10b的。

第一焊盘结构11围设于凹腔10b，即，第一焊盘结构11的数量可是多个，围设于凹腔10b的边缘以满足与安装对象20实现电性连接和结构连接，同时满足安装对象20覆盖凹腔10b的需求。

在凹腔10b的内壁形成第一金属化导通结构12。可以理解地，第一金属化导通结构12是主板10与安装对象20电性连接和结构连接的连接位，通过镀层、喷涂等工艺在凹腔10b的内壁形成金属化的导电结构，焊接材料可容置于第一金属化导通结构12上。

示例地，第一金属化导通结构12为设于凹腔10b的内壁上的金属层，焊接材料涂覆于金属层上，利用金属层与焊接材料的湿润性，在过炉回流时，与第二焊盘结构21进行焊接连接。

或者，示例地，第一金属化导通结构12还可为金属化槽孔，焊接材料容置于金属化槽孔内，同样在过炉回流时，与第二焊盘结构21进行焊接连接。

请参考图7，安装对象20的侧面20b是与第二端面20a相连接的结构面，位于安装对象20的周向方向，在安装对象20固定连接于主板10的第一端面10a上时，安装对象20的侧面20b所在平面与第一端面10a所在平面之间形成夹角b，可选地，该夹角b为90度，即，侧面20b所在平面与第一端面10a所在平面相垂直。在安装对象20的侧面20b上形成第二金属化导通结构22，第二金属化导通结构22是主板10与安装对象20电性连接和结构连接的连接位，通过镀层、喷涂等工艺在凹腔10b的内壁形成金属化的导电结构，焊接材料可容置于第二金属化导通结构22上。

示例地，第二金属化导通结构22为设于安装对象20的侧面20b上的金属层，焊接材料涂覆于金属层上，利用金属层与焊接材料的湿润性，在过炉回流时，与第一焊盘结构11进行焊接连接。

或者，示例地，第二金属化导通结构22还可为金属化槽孔，焊接材料容置于金属化槽孔内，同样在过炉回流时，与第一焊盘结构11进行焊接连接。

当安装对象20的第二端面20a与主板10的第一端面10a相对接，位于凹腔10b的内壁上的第一金属化导通结构12与第二端面20a上的第二焊盘结构21相对应，以及，侧面20b上的第二金属化导通结构22与第一端面10a上的第一焊盘结构11相对应。在焊接材料过炉回流后，以实现第一金属化导通结构12与第二焊盘结构21之间形成连接关系，以及，第二金属化导通结构22与第一焊盘结构11之间形成连接关系，如此，不仅在空间的Z方向(主板10与安装对象20相贴合的方向)上二者存在连接关系，而且在空间的X、Y方向(X、Y方向所在平面与第一端面10a所在平面)上也形成连接关系，这样，安装对象20在主板10上的连接可靠性更好，连接强度更高。

由以上可知，本申请实施例提供的电路板模块100，包括主板10以及安装对象20，安装对象20通过焊接连接方式与主板10相连接。具体地，在主板10的第一端面10a上设置第一焊盘结构11，以及，在凹腔10b的内壁上形成第一金属化导通结构12，在安装对象20的第二端面20a上设置第二焊盘结构21，以及，在安装对象20的侧面20b形成第二金属化导通结构22，在二者进行焊接连接时，第一金属化导通结构12内的焊接材料在过炉后与第二焊盘结构21相连接，第二金属化导通结构22内的焊接材料在过炉后与第一焊盘结构11相连接，如此，在空间上，除了在Z方向上形成焊点3连接外，形成第一金属化导通结构12内和第二金属化导通结构22内的焊接材料还可增加X、Y方向的连接点位，从而提升主板10与安装对象20之间的焊接连接强度。

请参考图8至图10，在一些实施例中，第一金属化导通结构12包括形成于凹腔10b的内壁的第一金属膜层121。

可以理解地，通过电镀、喷涂等工艺方式在凹腔10b的内壁上形成一第一金属膜层121，第一金属膜层121可为铜层、银层等，利用焊接材料与金属膜层之间的润湿性，在过炉回流后，焊接材料则固定在第一金属膜层121上。

这里，第一金属膜层121能够满足主板10与安装对象20之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。

在一些实施例中，第一金属膜层121至少覆盖于凹腔10b的部分内壁。

可以理解地，第一金属膜层121在凹腔10b的内壁上设置区域不做限定，根据实际使用需求，可以覆盖凹腔10b的全部内壁，也可以覆盖凹腔10b的局部内壁，从而调整主板10与安装对象20的焊接点位的数量、连接强度、以及焊接材料的用量。

示例地，在凹腔10b的全部内壁形成第一金属膜层121，即，第一金属膜层121将凹腔10b的内壁全部覆盖，同时，在与第二焊盘结构21相对应的位置处设置焊接材料。

示例地，在凹腔10b的局部内壁处形成第一金属膜层121。例如，如图10所示，第一金属膜层121的数量为多个，并且在X方向或Y方向上，各第一金属膜层121之间形成一定间距，以及，在Z方向上，第一金属膜层121可以选择全部覆盖或部分覆盖凹腔10b内壁。或者，如图所示，在X方向或Y方向上，第一金属膜层121实现全部覆盖，而在Z方向上，第一金属膜层121为局部覆盖，并且，沿朝向第一端面10a的方向进行延伸，以满足焊接材料与安装对象20相接触。

请参考图4和图5，在一些实施例中，第一金属化导通结构12包括多个第一金属化槽122，各第一金属化槽122分布于凹腔10b的内壁上。

可以理解地，第一金属化槽122可以是在凹腔10b的内壁上形成槽结构后，再在槽结构的槽壁上形成金属层；也可以是在凹腔10b的内壁上形成金属层后，再在金属层上形成槽结构。各第一金属化槽122的作用是满足主板10与安装对象20之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。

以及，各第一金属化槽122的槽延伸方向和延伸程度可以不做限定。例如，第一金属化槽122的槽延伸方向与主板10的厚度方向相同，即，第一金属化槽122为垂直于第一端面10a开设的直槽；或者，第一金属化槽122的槽延伸方向与主板10的厚度方向呈夹角，即，第一金属化槽122为倾斜设置的斜槽。同时，第一金属化槽122可贯通于主板10，或者，第一金属化槽122还可未贯通主板10。

在一些实施例中，第一金属化槽122的槽延伸方向与主板10的厚度方向相同。

通过采用上述技术方案，第一金属化槽122的加工难度低，成型效率高，各第一金属化槽122更容易形成于凹腔10b的内壁上。

在一些实施例中，第一金属化槽122沿主板10的厚度方向贯通于主板10。

通过采用上述技术方案，可实现各第一金属化槽122的容积最大化，提高对焊接材料的容置总量，进一步地提高焊接连接强。

在一些实施例中，在主板10的厚度方向上，各第一金属化槽122的槽形轮廓包括弧形、V形、方形中任意一种或几种。

可选地，如图5所示，在主板10的厚度方向上，各第一金属化槽122的槽形轮廓为半圆形，并且，第一金属化槽122沿主板10的厚度方向贯通于主板10，以及，第一金属化槽122的槽延伸方向与主板10的厚度方向相同。

请参考图8和图9，在一些实施例中，第二金属化导通结构22包括形成于侧面20b上的第二金属膜层221。

可以理解地，通过电镀、喷涂等工艺方式在安装对象20的侧面20b上形成一第二金属膜层221，第二金属膜层221可为铜层、银层等，利用焊接材料与金属膜层之间的润湿性，在过炉回流后，焊接材料则固定在第二金属膜层221上。

这里，第二金属膜层221能够满足主板10与安装对象20之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。

在一些实施例中，第二金属膜层221至少覆盖于部分的侧面20b。

可以理解地，第二金属膜层221在安装对象20的侧面20b上设置区域不做限定，根据实际使用需求，可以覆盖安装对象20的全部侧面20b，也可以覆盖其局部侧面20b，从而调整主板10与安装对象20的焊接点位的数量、连接强度、以及焊接材料的用量。

示例地，在安装对象20的全部侧面20b形成有第二金属膜层221，即，第二金属膜层221将其侧面20b全部覆盖，同时，在与第一焊盘结构11相对应的位置处设置焊接材料。

示例地，在安装对象20的内壁处形成第二金属膜层221。例如，如图10所示，第二金属膜层221的数量为多个，并且在X方向或Y方向上，各第二金属膜层221之间形成一定间距，以及，在Z方向上，第二金属膜层221可以选择全部覆盖或部分覆盖侧面20b。或者，如图所示，在X方向或Y方向上，第二金属膜层221实现全部覆盖，而在Z方向上，第二金属膜层221为局部覆盖，并且，沿朝向第二端面20a的方向进行延伸，以满足焊接材料与主板10相接触。

请参考图4和图5，在一些实施例中，第二金属化导通结构22包括多个第二金属化槽222，各第二金属化槽222分布于安装对象20的侧面20b上。

可以理解地，第二金属化槽222可以是在安装对象20的内壁上形成槽结构后，再在槽结构的槽壁上形成金属层；也可以是在其侧面20b上形成金属层后，再在金属层上形成槽结构。各第二金属化槽222的作用是满足主板10与安装对象20之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。

以及，各第二金属化槽222的槽延伸方向和延伸程度可以不做限定。例如，第二金属化槽222的槽延伸方向与安装对象20的厚度方向相同，即，第二金属化槽222为垂直于第二端面20a开设的直槽；或者，第二金属化槽222的槽延伸方向与安装对象20的厚度方向呈夹角，即，第二金属化槽222为倾斜设置的斜槽。同时，第二金属化槽222可贯通于安装对象20，或者，第二金属化槽222还可未贯通安装对象20。

在一些实施例中，第二金属化槽222的槽延伸方向与安装对象20的厚度方向相同。

通过采用上述技术方案，第二金属化槽222的加工难度低，成型效率高，各第二金属化槽222更容易形成于侧面20b上。

在一些实施例中，第二金属化槽222沿安装对象20的厚度方向贯通于安装对象20。

通过采用上述技术方案，可实现各第二金属化槽222的容积最大化，提高对焊接材料的容置总量，进一步地提高焊接连接强。

在一些实施例中，在安装对象20的厚度方向上，各第二金属化槽222的槽形轮廓包括弧形、V形、方形中任意一种或几种。

可选地，如图5所示，在安装对象20板的厚度方向上，各第二金属化槽222的槽形轮廓为半圆形，并且，第二金属化槽222沿安装对象20的厚度方向贯通于安装对象20，以及，第二金属化槽222的槽延伸方向与安装对象20的厚度方向相同。

请参考图4至图7，在一个具体的实施例中，在主板10的第一端面10a上设有两排第一焊盘结构11，该两排第一焊盘结构11围设于凹腔10b，在凹腔10b的内壁上设有多个第一金属化槽122，在主板10的厚度方向上，各第一金属化槽122的槽形轮廓为半圆形，并且，第一金属化槽122沿主板10的厚度方向贯通于主板10，以及，第一金属化槽122的槽延伸方向与主板10的厚度方向相同；在安装对象20的第二端面20a上设有两排第二焊盘结构21，在侧面20b上设有多个第二金属化槽222，在安装对象20的厚度方向上，各第二金属化槽222的槽形轮廓为半圆形，并且，第二金属化槽222沿安装对象20的厚度方向贯通于安装对象20，以及，第二金属化槽222的槽延伸方向与安装对象20的厚度方向相同。

其中，靠近凹腔10b的第一焊盘结构11与靠近侧面20b的第二焊盘结构21相对应连接，各第一金属化槽122与远离侧面20b的第二焊盘结构21相对应连接，各第二金属化槽222与远离凹腔10b的第一焊盘结构11相对应连接。相较于仅采用传统焊点3直接进行焊接连接的方式，无需预留避让尺寸，安装对象20的外形尺寸可设计的更小，同时，主板10与安装对象20因焊接连接所设计的重合区域也可以更小，如此，在所需的安装对象20的数量一定时，占据主板10的第一端面10a上的安装区域则可更小，更有利于电路板模块100朝小型化发展。

例如，如图2所示，在采用传统焊点3直接进行焊接连接的方式中，主电路板1上的焊点3与通槽的槽边之间需设置一定避让尺寸H，同时，元器件2上的焊点3与外边缘之间需设置一定避免尺寸M，上述避免尺寸是主电路板1和元器件2制造时难以避免的。而本申请实施例提供的电路板模块100，所采取的第一金属化槽122和第二金属化槽222的设计则无避让尺寸的顾虑，例如，以0.3mm直径的圆焊盘为焊接点位，两个圆焊盘之间的间距为0.35mm，避让尺寸H和M均为0.2mm，那么设计两排平行焊盘所需的最小宽度为0.3+0.3+0.35+0.2+0.2＝1.35mm，长乘宽为23.5*8.5mm的模块板可以布局164个焊接点位，而采用本申请的布局方式，可以布局3排焊接点位，即两个金属化槽和一个焊盘结构，所需的最小宽度为0.3+0.3+0.35＝0.95mm，长乘宽为23.5*8.5mm的安装对象20上可以布局246个焊接点位，布局密度提升50％。

在一些实施例中，安装对象20包括副板。

通过采用上述技术方案，副板作为与主板10相焊接连接的对象之一，当然，还有其他安装对象20。

请参考图，在一些实施例中，副板具有多个侧面20b，至少一侧面20b形成有第二金属化导通结构22。

通过采用上述技术方案，可根据实际连接强度需求，增加或减小形成有第二金属化导通结构22的数量。

示例地，副板具有四个侧面20b，根据实际的连接强度需求，可选择在其中一个侧面20b、任意两个侧面20b、任意三个侧面20b以及四个侧面20b上形成第二金属化导通结构22。

请参考图2，本申请实施例还提供一种终端设备1000，包括上述的电路板模块100。

本申请实施例提供的终端设备1000可以为手机、平板电脑、可穿戴设备(例如手表)、车载设备等，但不仅限于此。具体地，以终端设备1000为手机作为示例进行介绍说明。

在手机整体中，该电路板模块100包括主板10以及若干个副板，主板10的外形轮廓与手机的外形相适配，各副板沿手机的厚度方向层叠设于主板10上。

本申请实施例提供的终端设备1000，在具有上述电路板模块100的基础上，该终端设备面对极端情况的下的抗震性能得到提升。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种电路板模块，其特征在于：包括主板以及若干个安装对象，所述主板具有供各所述安装对象连接的第一端面，所述第一端面上设有第一焊盘结构，所述第一端面上凹陷形成凹腔，所述第一焊盘结构围设于所述凹腔，所述凹腔的内壁形成有第一金属化导通结构，所述第一金属化导通结构用于容置焊接材料，所述安装对象具有侧面以及与所述第一端面相对应的第二端面，所述第二端面上设有第二焊盘结构，所述侧面形成有第二金属化导通结构，所述第二金属化导通结构用于容量焊接材料，所述第一金属化导通结构与所述第二焊盘结构相对应连接，所述第二金属化导通结构与所述第一焊盘结构相对应连接。

2.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于：所述第一金属化导通结构包括形成于所述凹腔的内壁的第一金属膜层。

3.根据权利要求2所述的电路板模块，其特征在于：所述第一金属膜层至少覆盖于所述凹腔的部分内壁。

4.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于：所述第一金属化导通结构包括多个第一金属化槽，各所述第一金属化槽分布于所述凹腔的内壁上。

5.根据权利要求4所述的电路板模块，其特征在于：所述第一金属化槽的槽延伸方向与所述主板的厚度方向相同。

6.根据权利要求4或5所述的电路板模块，其特征在于：所述第一金属化槽沿所述主板的厚度方向贯通于所述主板。

7.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于：所述第二金属化导通结构包括形成于所述侧面的第二金属膜层。

8.根据权利要求7所述的电路板模块，其特征在于：所述第二金属膜层至少覆盖于部分的所述侧面。

9.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于：所述第二金属化导通结构包括多个第二金属化槽，各所述第二金属化槽分布于所述侧面上。

10.根据权利要求9所述的电路板模块，其特征在于：所述第二金属化槽的槽延伸方向与所述安装对象的厚度方向相同。

11.根据权利要求9或10所述的电路板模块，其特征在于：所述第二金属化槽沿所述安装对象的厚度方向贯通于所述安装对象。

12.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于：所述安装对象包括副板。

13.根据权利要求12所述的电路板模块，其特征在于：所述副板具有多个所述侧面，至少一所述侧面形成有所述第二金属化导通结构。

14.一种终端设备，其特征在于：包括如权利要求1至13任一项所述的电路板模块。