CN219696816U - 一种转接线以及扩展坞以及硬盘盒以及网卡 - Google Patents

Abstract

一种转接线以及扩展坞以及硬盘盒以及网卡，转接线包括：电子导线、固定端、转接端以及保护层。电子导线具有相对的第一端和第二端。固定端设置于电子导线靠近第一端的一侧，固定端设有锁紧位，锁紧位用于将固定端可拆卸固定在电子产品上。转接端设置于电子导线的第二端。保护层套接在固定端和转接端之间的电子导线上。本申请转接线将固定在电子导线上的结构分为多部分设置，即设置在电子导线上的固定端、转接端以及保护层。固定端和套接在电子导线上的保护层独立设置，便于根据需要选择不同的材质，以便于获得一种既能保障固定端连接稳定性，又能保障灵活弯折变形性能的转接线。

Description

一种转接线以及扩展坞以及硬盘盒以及网卡

技术领域

本申请涉及电子产品配件技术领域，具体涉及一种转接线以及扩展坞以及硬盘盒以及网卡。

背景技术

市面上的转接线，通常采用一体成型的方式，由于转接线为一体结构，故转接线的线材整体保持一致。转接线的线材，要么整体偏软，虽然具有较好的使用灵活性，但其固定端容易脱落，连接不稳定。要么整体偏硬，虽然固定端处能保障稳定的连接，但转接线无法灵活变形，满足不了客户的使用需求。因此，亟需研究一种能兼顾灵活变形能力和固定端连接稳定性的转接线。

实用新型内容

本申请提供一种转接线以及扩展坞以及硬盘盒以及网卡，其主要目的在于使得转接线能够兼顾灵活变形能力和固定端的连接稳定性。

根据本申请的第一方面，提供一种转接线，包括：

电子导线，所述电子导线具有相对的第一端和第二端；

固定端，所述固定端设置于所述电子导线靠近所述第一端的一侧，所述固定端设有锁紧位，所述锁紧位用于将所述固定端可拆卸固定在电子产品上；

转接端，所述转接端设置于所述电子导线的第二端；以及

保护层，所述保护层套接在所述固定端和所述转接端之间的所述电子导线上，且所述固定端的硬度大于所述保护层的硬度。

一种实施例中，所述固定端包括相连接的限位块和锁紧块，所述限位块靠近所述第一端一侧设置，所述锁紧块靠近所述第二端一侧设置；所述保护层靠近所述锁紧块的一端设置有加固块，所述加固块和所述锁紧块相套接或相抵接；所述限位块和所述加固块的径向尺寸均大于所述锁紧块的径向尺寸，所述限位块和所述加固块之间的空间形成所述锁紧位；所述限位块用于设置在电子产品的内部，以限制所述固定端相对电子产品的位置；所述加固块用于设置在电子产品的外部，以限制所述电子导线***电子产品的长度。

一种实施例中，所述限位块从所述第一端一侧向所述第二端一侧径向尺寸不断变大。

一种实施例中，所述固定端上开设有装配槽，所述装配槽上设置有锁紧件，在所述锁紧件和所述装配槽之间设置有弹性件；所述锁紧件具有第一状态和第二状态；第一状态时，所述锁紧件置于所述装配槽内，并挤压所述弹性件，以便于将所述电子导线的第一端插接在电子产品上；第二状态时，所述锁紧件向所述装配槽外侧凸出，以便于卡接在电子产品的壳体上。

一种实施例中，所述锁紧件包括限位部和操作部，所述限位部和所述操作部之间形成有槽状的锁紧位；所述限位部用于设置在电子产品的内部，以限制所述固定端相对电子产品的位置；所述操作部用于设置在电子产品的外部，并用于挤压所述弹性件。

一种实施例中，所述保护层呈管状，套接在所述电子导线的外侧。

一种实施例中，所述保护层呈线状，沿着所述电子导线的长度方向螺旋缠绕在所述电子导线上。

根据本申请的第二方面，提供一种扩展坞，包括第一壳体、第二壳体、中框、控制板以及上述转接线；所述第一壳体和所述第二壳体设置于所述中框的两侧，所述控制板设置于所述中框内；所述第一壳体上开设有第一卡接口，所述第二壳体上开设有第二卡接口，所述第一卡接口和所述第二卡接口位于同一侧，所述第一卡接口和所述第二卡接口形成卡接孔；所述转接线固定在所述卡接孔上。

根据本申请的第三方面，提供一种硬盘盒，包括硬盘盒本体、硬盘壳以及上述转接线；所述硬盘壳上开设有卡接孔，所述转接线固定在所述卡接孔上。

根据本申请的第四方面，提供一种网卡，包括网卡本体、网卡壳以及上述转接线；所述网卡壳上开设有卡接孔，所述转接线固定在所述卡接孔上。

依据上述实施例中的转接线，将固定在电子导线上的结构分为多部分设置，即设置在电子导线上的固定端、转接端以及位于固定端和转接端之间的保护层。固定端和套接在电子导线上的保护层独立设置，便于根据需要选择不同的材质，固定端可以根据固定强度需求选择偏硬的材质，保护层根据灵活弯折变形的需求选择偏软的材质。这样，即可获得一种既能保障固定端连接稳定性，又能保障灵活弯折变形性能的转接线。并且固定端上设有可拆卸固定在电子产品上的锁紧位，通过锁紧位即可将固定端拆/装在电子产品上，不用再采用焊接的方式，操作更加方便，且能提高转接线的利用率。

附图说明

图1为本申请一种实施例中转接线的局部立体结构示意图；

图2为本申请一种实施例中转接线的局部立体结构示意图；

图3为本申请一种实施例中转接线的立体结构示意图；

图4为本申请另一种实施例中转接线的平面结构示意图；

图5为本申请一种实施例中扩展坞的立体结构示意图；

图6为本申请一种实施例中扩展坞的局部***结构示意图；

图7为图6中A处放大结构示意图。

附图标记说明：10.电子导线、11.第一端、12.第二端、20.固定端、21.限位块、22.锁紧块、23.装配槽、24.锁紧件、241.限位部、242.操作部、25.弹性件、30.转接端、40.保护层、41.加固块、50.外壳、60.扩展坞、61.第一壳体、611.第一卡接口、62.第二壳体、621.第二卡接口、63.中框、631.***孔、64.控制板。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。

实施例1

如图1-3所示，一种转接线，包括：电子导线10、固定端20、转接端30以及保护层40。

电子导线10具有相对的第一端11和第二端12，电子导线10用于数据的传输和/或提供电源。

固定端20设置于电子导线10靠近第一端11的一侧，固定端20设有锁紧位，锁紧位用于将固定端20可拆卸固定在电子产品上。其中，电子产品为移动盘、扩展坞、硬盘盒以及网卡等设备。电子导线10的第一端11相对固定端20凸出些，以便于和电子产品进行插接。

转接端30设置于电子导线10的第二端12，转接端30也用于和电子产品进行连接。转接端30可以和固定端20的结构相同，或者不同，具体根据转接线的实际应用选择。

保护层40套接在固定端20和转接端30之间的电子导线10上，且固定端20的硬度大于保护层40的硬度。例如选择绝缘材质的保护层40，以对电子导线10进行隔离保护。

采用上述实施例中的转接线，将固定在电子导线10上的结构分为多部分设置，即设置在电子导线10上的固定端20、转接端30以及位于固定端20和转接端30之间的保护层40。固定端20和套接在电子导线10上的保护层40独立设置，便于根据需要选择不同的材质，固定端20可以根据固定强度需求选择偏硬的材质，例如PP硬胶，保护层40根据灵活弯折变形的需求选择偏软的材质，例如TPE软胶。这样，即可获得一种既能保障固定端20连接稳定性，又能保障灵活弯折变形性能的转接线。并且固定端20上设有可拆卸固定在电子产品上的锁紧位，通过锁紧位即可将固定端20拆/装在电子产品上，不用再采用焊接的方式，操作更加方便，且能提高转接线的利用率。

如图1所示，固定端20包括相连接的限位块21和锁紧块22，限位块21和锁紧块22为一体结构，以便于加工。限位块21靠近第一端11一侧设置，锁紧块22靠近第二端12一侧设置。保护层40靠近锁紧块22的一端设置有加固块41，加固块41和锁紧块22相套接或相抵接。限位块21和加固块41的径向尺寸均大于锁紧块22的径向尺寸，限位块21和加固块41之间的空间形成锁紧位。限位块21用于设置在电子产品的内部，以限制固定端20相对电子产品的位置。加固块41用于设置在电子产品的外部，以限制电子导线10***电子产品的长度。加固块41和锁紧块22相套接或相抵接，便于对锁紧块22处的电子导线10进行无缝保护，防止电子导线10的部分结构裸露在空气中。限位块21的径向尺寸可以大于、小于或等于加固块41的径向尺寸，具体不做限制。如图3所示，限位块21和加固块41之间形成类似环槽状的锁紧位，锁紧位处的锁紧块22可以和电子产品的壳体相抵接或间隙设置。具体的，在本申请实施例中，锁紧块22用于和电子产品的壳体相抵接，实际尺寸和根据应用的电子产品对应设置即可，以便于固定端20和电子产品能够稳定连接，避免晃动的现象出现。

更佳的，限位块21从第一端11一侧向第二端12一侧径向尺寸不断变大。限位块21的径向最大尺寸可以略微大于电子产品上安装孔的尺寸，例如比电子产品上开设对应安装孔的孔径大0.5-1mm，这样即使固定端20为硬性材质，也可以利用其微小变形将限位块21***电子产品内部。或者，在其他实施例中，限位块21为柱状结构，可通过打开电子产品的壳体，将限位块21置于电子产品内部。

具体的，在本申请实施例中，保护层40呈管状，套接在电子导线10的外侧。或者，保护层40呈线状，沿着电子导线10的长度方向螺旋缠绕在电子导线10上。在转接端30的外侧套有外壳50，以便于保护转接端30。

本实施例转接线的制备过程依次为：如图1所示，通过模具在电子导线10的两端分别形成固定端20和转接端30。固定端20可采用硬质材料来加工呈硬质结构。如图2所示，电子导线10上设置好固定端20和转接端30之后，更换模具，在固定端20和转接端30之间的电子导线10上的一侧设置保护层40。如图3所示，在电子导线10上的一侧设置好部分保护层40后，通过模具在固定端20和转接端30之间的电子导线10的另一侧设置剩余部分的保护层40。此时，即可形成本申请设计的转接线。

本实施例所设计的上述转接线，其固定端20和保护层40为相独立的两部分结构，便于固定端20根据需要选择硬性材质，加工好的固定端20不易脱落，安装起来更加牢固、稳固。保护层40则可以根据需要选择软性材质，这样在后续使用过程中保护层40能够灵活的变形，给用户带来较好的使用体验。采用本申请实施例设计的转接线，能够同时兼顾保护层40的灵活变形性和固定端20的安装牢固性。

实施例2

一种转接线，本实施例中转接线和上述实施例1中的转接线仅在于固定端20处结构不同，故本实施例中只对固定端20的结构进行描述。

如图4所示，固定端20为一个块体结构，在固定端20上开设有装配槽23，装配槽23上设置有锁紧件24，在锁紧件24和装配槽23之间设置有弹性件25。锁紧件24具有第一状态和第二状态。第一状态时，锁紧件24置于装配槽23内，并挤压弹性件25，以便于将电子导线10的第一端11插接在电子产品上。第二状态时，锁紧件24通过弹性件25上储藏的能量向装配槽23外侧凸出，以便于卡紧在电子产品的壳体上。通过锁紧件24和弹性件25相配合，能够灵活的将转接线的固定端20装在电子产品上，或者快速的将转接线从电子产品上拆卸下来。

具体的，锁紧件24包括限位部241和操作部242，限位部241和操作部242之间形成有槽状的锁紧位。限位部241用于设置在电子产品的内部，以限制固定端20相对电子产品的位置。操作部242用于设置在电子产品的外部，并用于挤压弹性件25。

其中，为便于将固定端20***电子产品，限位部241为锥形的块体结构，限位部241从电子导线10的第一端11向第二端12一侧，径向尺寸不断变大。弹性件25可优先靠近电子导线10的第二端12设置，即尽可能靠近操作部242一侧设置，以便于更直观地通过操作部242挤压弹性件25，弹性件25为压缩弹簧或扭力弹簧等。固定端20可以在单侧或双侧上开设装配槽23，每个装配槽23上对应设置一个锁紧件24。当设置双侧装配槽23时，固定端20上的两个对称分布的锁紧件24能够以更均匀、稳定的方式固定在电子产品上。

实施例3

如图5-7所示，一种扩展坞60，包括第一壳体61、第二壳体62、中框63、控制板64以及上述转接线。第一壳体61和第二壳体62设置于中框63的两侧，控制板64设置于中框63内。第一壳体61上开设有第一卡接口611，第二壳体62上开设有第二卡接口621，第一卡接口611和第二卡接口621位于同一侧，第一卡接口611和第二卡接口621形成卡接孔。转接线固定在卡接孔上。

转接线作为扩展坞60的连接线使用，通过其上的固定端20卡接固定在卡接孔上。在中框63上开设和卡接口在同一侧的***孔631，以便于将电子导线10的第一端11***扩展坞60，和其内的控制板64连接。

实施例4

一种硬盘盒，包括硬盘盒本体、硬盘壳以及上述转接线。硬盘壳上开设有卡接孔，转接线通过固定端20可拆卸固定在卡接孔上。

实施例5

一种网卡，包括网卡本体、网卡壳以及上述转接线。网卡壳上开设有卡接孔，转接线通过固定端20可拆卸固定在卡接孔上。

以上应用了具体个例对本申请进行阐述，只是用于帮助理解本申请，并不用以限制本申请。对于本申请所属技术领域的技术人员，依据本申请的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (10)

1.一种转接线，其特征在于，包括：

电子导线，所述电子导线具有相对的第一端和第二端；

固定端，所述固定端设置于所述电子导线靠近所述第一端的一侧，所述固定端设有锁紧位，所述锁紧位用于将所述固定端可拆卸固定在电子产品上；

转接端，所述转接端设置于所述电子导线的第二端；以及

保护层，所述保护层套接在所述固定端和所述转接端之间的所述电子导线上，且所述固定端的硬度大于所述保护层的硬度。

2.如权利要求1所述的转接线，其特征在于，所述固定端包括相连接的限位块和锁紧块，所述限位块靠近所述第一端一侧设置，所述锁紧块靠近所述第二端一侧设置；所述保护层靠近所述锁紧块的一端设置有加固块，所述加固块和所述锁紧块相套接或相抵接；所述限位块和所述加固块的径向尺寸均大于所述锁紧块的径向尺寸，所述限位块和所述加固块之间的空间形成所述锁紧位；所述限位块用于设置在电子产品的内部，以限制所述固定端相对电子产品的位置；所述加固块用于设置在电子产品的外部，以限制所述电子导线***电子产品的长度。

3.如权利要求2所述的转接线，其特征在于，所述限位块从所述第一端一侧向所述第二端一侧径向尺寸不断变大。

4.如权利要求1所述的转接线，其特征在于，所述固定端上开设有装配槽，所述装配槽上设置有锁紧件，在所述锁紧件和所述装配槽之间设置有弹性件；所述锁紧件具有第一状态和第二状态；第一状态时，所述锁紧件置于所述装配槽内，并挤压所述弹性件，以便于将所述电子导线的第一端插接在电子产品上；第二状态时，所述锁紧件向所述装配槽外侧凸出，以便于卡接在电子产品的壳体上。

5.如权利要求4所述的转接线，其特征在于，所述锁紧件包括限位部和操作部，所述限位部和所述操作部之间形成有槽状的锁紧位；所述限位部用于设置在电子产品的内部，以限制所述固定端相对电子产品的位置；所述操作部用于设置在电子产品的外部，并用于挤压所述弹性件。

6.如权利要求1所述的转接线，其特征在于，所述保护层呈管状，套接在所述电子导线的外侧。

7.如权利要求1所述的转接线，其特征在于，所述保护层呈线状，沿着所述电子导线的长度方向螺旋缠绕在所述电子导线上。

8.一种扩展坞，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体、中框、控制板以及如权利要求1-7中任一项所述的转接线；所述第一壳体和所述第二壳体设置于所述中框的两侧，所述控制板设置于所述中框内；所述第一壳体上开设有第一卡接口，所述第二壳体上开设有第二卡接口，所述第一卡接口和所述第二卡接口位于同一侧，所述第一卡接口和所述第二卡接口形成卡接孔；所述转接线固定在所述卡接孔上。

9.一种硬盘盒，其特征在于，包括硬盘盒本体、硬盘壳以及如权利要求1-7中任一项所述的转接线；所述硬盘壳上开设有卡接孔，所述转接线固定在所述卡接孔上。

10.一种网卡，其特征在于，包括网卡本体、网卡壳以及如权利要求1-7中任一项所述的转接线；所述网卡壳上开设有卡接孔，所述转接线固定在所述卡接孔上。