CN219644175U - 一种内层埋铜块的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种内层埋铜块的电路板，涉及电路板技术领域，包括铜块，所述铜块上端安装有第一铜箔，所述铜块下端安装有第二铜箔，所述铜块外表面从上到下依次安装有第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第一铜箔之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔之间均安装有半固化片，所述铜块外表面安装有若干个扩展铜框，若干个所述扩展铜框分别延伸至若干个半固化片内，所述扩展铜框位于半固化片中部。本实用新型通过设置第一卡槽、第二卡槽增大铜块与第一芯板、第二芯板的接触面积，将第一芯板和第二芯板的主要热量传输方向错开，保证整体的散热效果，再通过设置扩展铜框进一步增大铜块与半固化片的接触面积，提高散热效率。

Description

一种内层埋铜块的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种内层埋铜块的电路板。

背景技术

随着电子产品体积越来越小，印制电路板(PCB)的体积也不断地缩小，线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高，PCB的散热量过大，从而影响了元器件的使用寿命、老化甚至元器件失效等。

埋嵌铜块PCB散热技术，是将铜块埋嵌到FR4基板或高频混压基板，铜的导热系数远大于PCB介质层，功率器件产生的热量可以通过铜块有效传导至PCB和通过散热器散发。承载铜块的PCB可以设计成多层板，基板材料根据产品结构设计需要选用FR4(环氧树脂)材料或高频混压材料。埋铜块设计主要分为两大类：第一类是铜块半埋型，命名为“埋铜块”；第二类是铜块贯穿型，命名为“嵌铜块”。

现有的内层埋铜电路板中的铜块大多直接与内层芯板接触，接触面积较小，进而影响了散热效果，故此，我们提出一种内层埋铜块的电路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种内层埋铜块的电路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种内层埋铜块的电路板，包括铜块，所述铜块上端安装有第一铜箔，所述铜块下端安装有第二铜箔，所述铜块外表面从上到下依次安装有第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第一铜箔之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔之间均安装有半固化片，所述铜块外表面安装有若干个扩展铜框，若干个所述扩展铜框分别延伸至若干个半固化片内，所述扩展铜框位于半固化片中部。

优选的，所述铜块后端上部开有第一卡槽，所述第一卡槽与第一芯板相匹配，所述铜块前端下部开有第二卡槽，所述第二卡槽与第二芯板相匹配。

优选的，所述扩展铜框呈U形结构，所述扩展铜框位于半固化片外侧。

优选的，所述第一芯板前端开有凹槽，所述凹槽与铜块相匹配。

优选的，所述第二芯板的结构与第一芯板的结构相同。

优选的，所述第一铜箔的尺寸规格与第二铜箔的尺寸规格、第一芯板的尺寸规格、第二芯板的尺寸规格均相匹配。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过设置第一卡槽、第二卡槽增大铜块与第一芯板、第二芯板的接触面积，且第一芯板、第二芯板与铜块的接触区域呈前后错位、上下错位设置，确保第一芯板、第二芯板通过铜块传导热量效率大致相同，提高整体散热质量；

2、通过设置扩展铜框进一步增大铜块与半固化片的接触面积，提高散热效率，且扩展铜框呈U形结构，中间区域无阻挡，不会影响第一芯板和第二芯板的导通，提高了实用性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为铜块的立体结构示意图；

图3为第一芯板和第二芯板的剖面结构示意图；

图4为半固化片的剖面结构示意图；

图5为半固化片和扩展铜框的连接结构示意图。

图中：1、铜块；2、第一铜箔；3、第二铜箔；4、扩展铜框；5、半固化片；6、第一芯板；7、第二芯板；11、第一卡槽；12、第二卡槽；61、凹槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图5所示，一种内层埋铜块的电路板，包括铜块1，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的铜块1呈矩形结构，采用贯穿型结构，所述铜块1上端安装有第一铜箔2，所述铜块1下端安装有第二铜箔3，所述铜块1外表面从上到下依次安装有第一芯板6和第二芯板7，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的第一芯板6和第二芯板7均为FR-4芯板，所述第一芯板6和第一铜箔2之间、第一芯板6和第二芯板7之间、第二芯板7和第二铜箔3之间均安装有半固化片5，所述铜块1外表面安装有若干个扩展铜框4，若干个所述扩展铜框4分别延伸至若干个半固化片5内，所述扩展铜框4位于半固化片5中部。

进一步地，所述铜块1后端上部开有第一卡槽11，所述第一卡槽11与第一芯板6相匹配，所述铜块1前端下部开有第二卡槽12，所述第二卡槽12与第二芯板7相匹配，当第一芯板6和第二芯板7通过铜块1进行散热时，第一芯板6下方区域的铜块1体积大，热量向下传输多于向上传输，第二芯板7上方区域的铜块1体积大，热量向上传输多于向下传输，将第一芯板6和第二芯板7的主要热量传输方向错开，保证整体的散热效果。

进一步地，所述扩展铜框4呈U形结构，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的扩展铜框4的宽度较窄，所述扩展铜框4位于半固化片5外侧。

进一步地，所述第一芯板6前端开有凹槽61，所述凹槽61与铜块1相匹配。

进一步地，所述第二芯板7的结构与第一芯板6的结构相同。

进一步地，所述第一铜箔2的尺寸规格与第二铜箔3的尺寸规格、第一芯板6的尺寸规格、第二芯板7的尺寸规格均相匹配。

需要说明的是，本实用新型为一种内层埋铜块的电路板，通过设置第一卡槽11、第二卡槽12增大铜块1与第一芯板6、第二芯板7的接触面积，且第一芯板6、第二芯板7与铜块1的接触区域呈前后错位、上下错位设置，确保第一芯板6、第二芯板7通过铜块1传导热量效率大致相同，提高整体散热质量；通过设置扩展铜框4进一步增大铜块1与半固化片5的接触面积，提高散热效率，且扩展铜框4呈U形结构，中间区域无阻挡，不会影响第一芯板6和第二芯板7的导通，提高了实用性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种内层埋铜块的电路板，包括铜块(1)，其特征在于：所述铜块(1)上端安装有第一铜箔(2)，所述铜块(1)下端安装有第二铜箔(3)，所述铜块(1)外表面从上到下依次安装有第一芯板(6)和第二芯板(7)，所述第一芯板(6)和第一铜箔(2)之间、第一芯板(6)和第二芯板(7)之间、第二芯板(7)和第二铜箔(3)之间均安装有半固化片(5)，所述铜块(1)外表面安装有若干个扩展铜框(4)，若干个所述扩展铜框(4)分别延伸至若干个半固化片(5)内，所述扩展铜框(4)位于半固化片(5)中部。

2.根据权利要求1所述的一种内层埋铜块的电路板，其特征在于：所述铜块(1)后端上部开有第一卡槽(11)，所述第一卡槽(11)与第一芯板(6)相匹配，所述铜块(1)前端下部开有第二卡槽(12)，所述第二卡槽(12)与第二芯板(7)相匹配。

3.根据权利要求2所述的一种内层埋铜块的电路板，其特征在于：所述扩展铜框(4)呈U形结构，所述扩展铜框(4)位于半固化片(5)外侧。

4.根据权利要求3所述的一种内层埋铜块的电路板，其特征在于：所述第一芯板(6)前端开有凹槽(61)，所述凹槽(61)与铜块(1)相匹配。

5.根据权利要求4所述的一种内层埋铜块的电路板，其特征在于：所述第二芯板(7)的结构与第一芯板(6)的结构相同。

6.根据权利要求5所述的一种内层埋铜块的电路板，其特征在于：所述第一铜箔(2)的尺寸规格与第二铜箔(3)的尺寸规格、第一芯板(6)的尺寸规格、第二芯板(7)的尺寸规格均相匹配。