CN219591393U - 一种发光基板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光基板和显示装置，所述发光基板包括灯板以及设置在所述灯板上的芯片封装单元；所述芯片封装单元包括基板、电极走线层、封装层和至少两颗发光芯片，所述电极走线层设置在所述基板上；所述发光芯片间隔排布在所述基板上且分别与所述电极走线层连接；所述封装层设置在所述基板上且填充在所述发光芯片周围；所述封装层内设置有过孔，所述过孔内设置有金属填充件，所述电极走线层通过所述金属填充件与所述灯板连接。本申请通过先在基板上设置两颗及以上的发光芯片，然后以芯片封装单元为单位组装灯板，降低了发光基板整体的加工难度，提高生产良率。

Description

一种发光基板和显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种发光基板和显示装置。

背景技术

随着半导体行业的不断发展，发光二极管(light-emitting diode，简称LED)芯片的应用越来越广泛，人们对于发光芯片的性能要求越来越高。目前，新型的LED芯片逐渐具备体积小、高亮度、高对比度、高清晰度、可靠性强、反应时间快、更加节能、更低功耗等诸多优点。为了实际使用时满足显示屏的整体亮度、光的均匀性等需求，实际制造显示屏的时候需要用到的芯片数量巨大。

但是，随着单个显示背板上设置的LED芯片数量越来越多，虽然可以实现更好的分区效果，获得更好的显示效果，但也导致显示屏制造过程中的加工工艺难度提升，影响产品的生产良率。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种发光基板，旨在解决现有的显示屏上设置的发光芯片数量越来越多，导致加工难度提升，影响产品的生产良率的问题。

本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种发光基板，包括灯板以及设置在所述灯板上的芯片封装单元；所述芯片封装单元包括基板、电极走线层、封装层和至少两颗发光芯片，所述电极走线层设置在所述基板上；所述发光芯片间隔排布在所述基板上且分别与所述电极走线层连接；所述封装层设置在所述基板上且填充在所述发光芯片周围；所述封装层内设置有过孔，所述过孔内设置有金属填充件，所述电极走线层通过所述金属填充件与所述灯板连接。

可选的，所述灯板被划分为走线区和至少一个透明出光区，所述走线区设置在各所述透明出光区的周围；各所述透明出光区一一对应设置有所述芯片封装单元，所述芯片封装单元通过所述透明出光区出光。

所述的发光基板，所述封装层远离所述基板的一侧与所述灯板连接。

可选的，所述芯片封装单元设置有多个，多个所述芯片封装单元阵列设置在所述灯板上。

可选的，所述基板包括蓝宝石衬底或者玻璃基板。

可选的，所述电极走线层包括多个正极走线和一个共用负极走线，所述芯片封装单元中的各所述发光芯片的负极均与所述共用负极走线连接，所述芯片封装单元中的各发光芯片的正极分别与所述正极走线一一对应连接。

可选的，所述发光芯片为蓝光芯片；或者

所述芯片封装单元包括三颗发光芯片，所述三颗发光芯片分别为红色发光二极管芯片、蓝色发光二极管芯片和绿色发光二极管。

可选的，所述发光芯片包括Mini LED芯片、Micro LED芯片、有机发光二极管芯片中的至少一种。

可选的，所述封装层包括硅胶层、环氧树脂层、聚氨酯层中的至少一种。

可选的，所述灯板包括透明玻璃灯板或者透明有机聚合物灯板。

本实用新型还提供一种显示装置，包括显示面板和所述的发光基板，所述显示面板设置在所述发光基板的出光侧。

本实用新型公开的发光基板设置有灯板，用于承载芯片封装单元，灯板上排布电路走线给芯片封装单元供电，通电后芯片封装单元发光，作为背光源使用。在芯片封装单元内间隔设置两颗或者两颗以上的发光芯片，通过电极走线层导通发光芯片发光。加工过程中以芯片封装单元为单位打件至灯板上，而不用将发光芯片一个一个地打件至灯板上，降低了灯板打件的难度，减少工作量，易于修补，有利于提高发光基板的生产良率和生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中发光基板的结构示意图；

图2为本实用新型中芯片封装单元的仰视图。

附图说明：100-灯板；110-透明出光区；120-走线区；200-芯片封装单元；210-基板；220-电极走线层；221-正极走线；222-共用负极走线；230-发光芯片；240-封装层。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1，本实用新型申请的一实施例中，公开了一种发光基板，其中，包括灯板100以及设置在所述灯板100上的芯片封装单元200。实际操作中，通过将芯片封装单元200打件至灯板100上，使灯板100上的电路走线与芯片封装单元200中的导电端头接触，实现电路导通。例如，通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，简称SMT)在灯板100的基础上进行加工，经过丝印、点胶、贴装、固化等步骤将芯片封装单元200安装固定到灯板100上，再通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装。

在本实施例中，所述芯片封装单元200包括基板210、电极走线层220、封装层240和至少两颗发光芯片230，所述电极走线层220设置在所述基板210上；所述发光芯片230间隔排布在所述基板210上且分别与所述电极走线层220连接；所述封装层240设置在所述基板210上且填充在所述发光芯片230周围；所述封装层240内设置有过孔，所述过孔内设置有金属填充件，所述电极走线层220通过所述金属填充件与所述灯板100连接。

本实施例公开的发光基板设置有灯板100，用于承载芯片封装单元200，灯板100上排布电路走线给芯片封装单元200供电，通电后芯片封装单元200发光，作为背光源使用。在芯片封装单元200内间隔设置两颗或者两颗以上的发光芯片230，用封装层240封装，通过电极走线层220导通发光芯片230发光。加工过程中以芯片封装单元200为单位打件至灯板100上，而不用将发光芯片230一个一个地打件至灯板100上，降低了灯板100打件的难度，减少工作量，易于修补，有利于提高发光基板的生产良率和生产效率。

在本实施例中，所述封装层240远离所述基板210的一侧与所述灯板100连接。此时，电极走线层220位于发光芯片230背离灯板100的一侧，所以需要金属填充件进行连接。在安装好发光芯片230，并填充封装层240之后，在封装层240上打孔，进行金属填充制成金属填充件，使得芯片封装单元200与灯板100上的电路走线导通，从而可以稳定供电，使发光基板可以稳定工作。同时，封装层240包裹着金属填充件，起到保护作用。在某些实施例中，所述芯片封装单元200通过基板210与所述灯板100连接，在此不作限定。

作为本实施例的另一种实施方式，公开了所述芯片封装单元200设置有多个，多个所述芯片封装单元200阵列设置在所述灯板100上。以阵列方式排布多个芯片封装单元200，是为了使灯板100上各个区域的出光亮度趋于一致，提高出光的均匀性，以增强显示效果。

作为本实施例的一种实施方式，公开了所述芯片封装单元200设置在所述灯板100的背光面上，朝向所述灯板100的出光面出光；将芯片封装单元200设置在灯板100的背光面，出光时需要穿过灯板100，灯板100具有一定的厚度，而且灯板100中光线的传输不同于在空气中的传播，灯板100可以作为一层透光介质，改善芯片封装单元200的出光均匀性，有利于发光基板整体获得更好的出光效果。

如图1所示，所述灯板100被划分为走线区120和至少一个透明出光区110，所述走线区120设置在各所述透明出光区110的周围；各所述透明出光区110一一对应设置有所述芯片封装单元200，所述芯片封装单元200通过所述透明出光区110出光。设置透明出光区110是为了方便出光，使芯片封装单元200射出的光线从灯板100的出光面正常射出。将灯板100的电路走线排布在走线区120，可以避让芯片封装单元200的出光光束，以避免产生挡光的问题。

芯片封装单元200的制程流程为：首先在基板210上进行曝光显影，制作电极走线层220；然后将发光芯片230打件至基板210上，并且与电极走线层220连接；之后在发光芯片230的周围进行填充，制作封装层240；最后再在封装层240的顶面上打孔，填充导电金属物作为金属填充件，延伸至电极走线层220。将芯片封装单元200打件至灯板100上时，发光芯片230上背离基板210的表面和封装层240上背离基板210的表面均与灯板100接触，或者封装层240上背离基板210的表面与灯板100接触，灯板100上的电路走线则与封装层240内填充的导电金属物导通，进而实现与电极走线层220导通。

本实施例中制成芯片封装单元200时将封装层240的顶面填充至与发光芯片230的顶面齐平，以便于后续将芯片封装单元200与灯板100连接时，发光芯片230的顶面可以与灯板100紧密接触，有利于获得更好的出光效果。在其他实施例中，封装层240覆盖发光芯片230，通过封装层240与灯板100贴合。

作为本实施例的另一种实施方式，公开了所述基板210包括蓝宝石衬底或者玻璃基板。蓝宝石衬底的稳定性好，硬度大，作为承载结构使用寿命长；玻璃基板的透明效果好，而且制造成本低，容易获得。

本实施例中可以采用蓝宝石衬底或者玻璃基板承载电极走线层220、发光芯片230、封装层240等结构，有利于制成结构稳定，发光效果好的芯片封装单元200。

需要说明的是，本实施例中只是例举基板210的类型，但本实用新型的保护范围并不局限于此，其他类型的基板210只要能达到本申请公开的技术效果，作为本实用新型构思的等同替换，也应在本申请保护的范围之内。

如图2所示，作为本实施例的另一种实施方式，公开了所述电极走线层220包括多个正极走线221和一个共用负极走线222，所述芯片封装单元200中的各所述发光芯片230的负极均与所述共用负极走线222连接，所述芯片封装单元200中的各发光芯片230的正极分别与所述正极走线221一一对应连接。本实施例中设置一个共用负极走线222同时与全部发光芯片230的负极端头接触，串联后由同一电极信号控制；每个发光芯片230的正极则通过各自设置单独的引线进行单独控制，从而提高显示屏局部亮度的控制能力。

在本实施例中，本实施例中公开的电极走线层220也可以设置一个共用正极走线221，与每个发光芯片230的正极引脚接触，由同一电极信号同时控制全部发光芯片230的亮暗。

作为本实施例的另一种实施方式，公开了所述发光芯片230包括红色发光二极管芯片、蓝色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片中的一种或多种。具体的，所述发光芯片230为蓝光芯片；或者所述芯片封装单元200包括三颗发光芯片230，所述三颗发光芯片230分别为红色发光二极管芯片、蓝色发光二极管芯片和绿色发光二极管芯片。当所述发光芯片230为蓝光芯片，加上光学膜片后作为背光源使用。在实际制造的过程中，可以选择两颗以上蓝色发光二极管芯片并列的方式设置，增强芯片封装单元200的显示效果。所述芯片封装单元200包括三颗发光芯片230，所述三颗发光芯片230分别为红色发光二极管芯片、蓝色发光二极管芯片和绿色发光二极管芯片，可作为背光源或直显使用，在此不作限定。

作为本实施例的另一种实施方式，公开了所述发光芯片230包括Mini LED芯片、Micro LED芯片、有机发光二极管芯片中的至少一种。根据实际的生产需求和使用需求，本实施例中的芯片封装单元200可以组装不同类型的发光芯片230，以达到合适的发光效率、亮度、分辨率等显示屏的使用要求。

作为本实施例的另一种实施方式，公开了所述封装层240包括硅胶层、环氧树脂层、聚氨酯层中的至少一种。硅胶、环氧树脂、聚氨酯等有机物可以阻挡发光芯片230的侧向出光，避免相邻的发光芯片230工作时产生相互干扰的情况，提高芯片封装单元200出光效率，增强显示效果。若芯片封装单元200中的各发光芯片230为不同颜色，各发光芯片230之间的封装层为黑色，以防止串扰。

需要说明的是，本实施例中只是例举封装层240的类型，但本实用新型的保护范围并不局限于此，其他类型的封装层240只要能达到本申请公开的技术效果，作为本实用新型构思的等同替换，也应在本申请保护的范围之内。

作为本实施例的另一种实施方式，公开了所述灯板100包括透明玻璃灯板100或者透明有机聚合物灯板100。将灯板100设置为透明玻璃灯板100或者透明有机聚合物灯板100，例如聚甲基丙烯酸甲酯灯板100，有利于透光，提高发光基板的发光效率。

本实用新型还公开了一种显示装置，包括显示面板和上述的发光基板，所述显示面板设置在所述发光基板的出光侧。

综上所述，本申请公开了一种发光基板，其中，包括灯板100以及设置在所述灯板100上的芯片封装单元200；所述芯片封装单元200包括基板210、电极走线层220、封装层240和至少两颗发光芯片230，所述电极走线层220设置在所述基板210上；所述发光芯片230间隔排布在所述基板210上且分别与所述电极走线层220连接；所述封装层240设置在所述基板210上且填充在所述发光芯片230周围；所述封装层240内设置有过孔，所述过孔内设置有金属填充件，所述电极走线层220通过所述金属填充件与所述灯板100连接。灯板100用于承载芯片封装单元200，灯板100上排布电路走线给芯片封装单元200供电，通电后芯片封装单元200发光，作为背光源使用。在芯片封装单元200内间隔设置两颗或者两颗以上的发光芯片230，用封装层240封装，并通过电极走线层220导通发光芯片230发光。加工过程中以芯片封装单元200为单位打件至灯板100上，而不用将发光芯片230一个一个地打件至灯板100上，降低了灯板100打件的难度，减少生产工作量，有利于提高发光基板的生产良率和生产效率。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

需要说明的是，本实用新型以发光基板为例对本实用新型的具体结构及工作原理进行介绍，但本实用新型的应用并不以发光基板为限，也可以应用到其它类似工件的生产和使用中。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种发光基板，其特征在于，包括灯板以及设置在所述灯板上的芯片封装单元；所述芯片封装单元包括：

基板；

电极走线层，设置在所述基板上；

至少两颗发光芯片，间隔排布在所述基板上且分别与所述电极走线层连接；

封装层，设置在所述基板上且填充在所述发光芯片周围；

所述封装层内设置有过孔，所述过孔内设置有金属填充件，所述电极走线层通过所述金属填充件与所述灯板连接。

2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述灯板被划分为走线区和至少一个透明出光区，所述走线区设置在各所述透明出光区的周围；各所述透明出光区一一对应设置有所述芯片封装单元，所述芯片封装单元通过所述透明出光区出光。

3.根据权利要求1或2所述的发光基板，其特征在于，所述封装层远离所述基板的一侧与所述灯板连接。

4.根据权利要求1或2所述的发光基板，其特征在于，所述芯片封装单元设置有多个，多个所述芯片封装单元阵列设置在所述灯板上。

5.根据权利要求1或2所述的发光基板，其特征在于，所述基板包括蓝宝石衬底或者玻璃基板。

6.根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于，所述电极走线层包括多个正极走线和一个共用负极走线，所述芯片封装单元中的各所述发光芯片的负极均与所述共用负极走线连接，所述芯片封装单元中的各发光芯片的正极分别与所述正极走线一一对应连接。

7.根据权利要求1或2所述的发光基板，其特征在于，所述发光芯片为蓝光芯片；或者

所述芯片封装单元包括三颗发光芯片，所述三颗发光芯片分别为红色发光二极管芯片、蓝色发光二极管芯片和绿色发光二极管。

8.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光芯片包括Mini LED芯片、Micro LED芯片、有机发光二极管芯片中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述灯板包括透明玻璃灯板或者透明有机聚合物灯板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板和如权利要求1至9任一所述的发光基板，所述显示面板设置在所述发光基板的出光侧。