CN219497639U - 一种提高散热性能的固态继电器安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提高散热性能的固态继电器安装结构，包括固态继电器本体、导热硅胶层、隔热壳体、半导体制冷片、金属散热器和风扇，导热硅胶层包覆于固态继电器本体的各外表面，包覆有导热硅胶层的固态继电器本体封装于隔热壳体内，半导体制冷片的冷端紧密贴合导热硅胶层，散热基板紧密贴合半导体制冷片的热端。本实用新型能够使得固态继电器本体始终工作在低温环境中，能够有效避免电子模块过热，解决了现有固态继电器安装结构存在的散热效果欠佳的技术问题。

Description

一种提高散热性能的固态继电器安装结构

技术领域

本实用新型固态继电器结构技术领域，尤其涉及一种提高散热性能的固态继电器安装结构。

背景技术

固态继电器指的是一种无触点开关，其组成部分有，微电子电路、分立电子器件、电力电子功率器件，且固态继电器具有隔离控制端与负载端的功能，低噪声，开关时间短，负载能力强等特点。

固态继电器在使用过程中其负载能力受环境温度和自身温度的影响较大，需要保证其有良好的散热条件，而传统的固态继电器改良结构散热效果欠佳，固态继电器的散热问题困扰着其应用范围。

因而如何提高固态继电器的散热性能成为亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种提高散热性能的固态继电器安装结构，用以有效的对固态继电器本体进行散热降温。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型实施例提供了一种提高散热性能的固态继电器安装结构，包括固态继电器本体、导热硅胶层、隔热壳体、半导体制冷片、金属散热器和风扇，

导热硅胶层包覆于固态继电器本体的各外表面，包覆有导热硅胶层的固态继电器本体封装于隔热壳体内，

隔热壳体上设置有用于安装半导体制冷片的让位孔，半导体制冷片的冷端紧密贴合导热硅胶层，

所述的金属散热器包括散热基板和设置于散热基板上的多个散热翅片，散热基板固定安装于隔热壳体的外部，且散热基板紧密贴合半导体制冷片的热端。

固态继电器本体的电子模块产生的热量经由导热硅胶层快速导出，并由半导体制冷片实现对导热硅胶层的制冷，隔热壳体能够良好隔绝内外部空间的热交换，从而使得隔热壳体内始终保持较低的温度环境，半导体制冷片产生的热量由金属散热器导出。从而，本实用新型能够使得固态继电器本体始终工作在低温环境中，能够有效避免电子模块过热，解决了现有固态继电器安装结构存在的散热效果欠佳的技术问题。

进一步的，所述的隔热壳体包括上开口的下壳体和封盖所述上开口的盖体。

进一步的，导热硅胶层和隔热壳体上均设置有供固态继电器本体的控制端子穿出的让位孔，控制端子用于连接直流控制线路。

优选的，所述的金属散热器安装有对金属散热器接触的气体进行导流的风扇。风扇引导气流从金属散热器内部通过，从而增大散热效率。进一步优选的，所述的风扇的转轴与散热翅片平行。

优选的，所述的导热硅胶层内填充有相变材料颗粒。通过相变材料颗粒可以吸收电子模块的短时快速升温热量，避免短时快速升温导致热量无法快速排出对设备造成损伤的风险。

本实用新型实施例中的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：

本实用新型结构简单，实用性强，能够有效的对固态继电器本体进行散热降温，延长固态继电器本体的使用寿命。

固态继电器本体的电子模块产生的热量经由导热硅胶层快速导出，并由半导体制冷片实现对导热硅胶层的制冷，隔热壳体能够良好隔绝内外部空间的热交换，从而使得隔热壳体内始终保持较低的温度环境，半导体制冷片产生的热量由金属散热器导出。从而，本实用新型能够使得固态继电器本体始终工作在低温环境中，能够有效避免电子模块过热，解决了现有固态继电器安装结构存在的散热效果欠佳的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型去除盖体后的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2所示，本实用新型实施例提供一种提高散热性能的固态继电器安装结构，包括固态继电器本体1、导热硅胶层2、隔热壳体3、半导体制冷片4、金属散热器5和风扇6，

导热硅胶层2包覆于固态继电器本体1的各外表面，包覆有导热硅胶层2的固态继电器本体1封装于隔热壳体3内，

隔热壳体3上设置有用于安装半导体制冷片4的让位孔，半导体制冷片4的冷端紧密贴合导热硅胶层2，

所述的金属散热器5包括散热基板7和设置于散热基板7上的多个散热翅片8，散热基板7固定安装于隔热壳体3的外部，且散热基板7紧密贴合半导体制冷片4的热端。

固态继电器本体1的电子模块产生的热量经由导热硅胶层2快速导出，并由半导体制冷片4实现对导热硅胶层2的制冷，隔热壳体3能够良好隔绝内外部空间的热交换，从而使得隔热壳体3内始终保持较低的温度环境，半导体制冷片4产生的热量由金属散热器5导出。从而，本实用新型能够使得固态继电器本体1始终工作在低温环境中，能够有效避免电子模块过热，解决了现有固态继电器安装结构存在的散热效果欠佳的技术问题。

进一步的，结合图1、图3所示，所述的隔热壳体3包括上开口的下壳体10和封盖所述上开口的盖体11。

进一步的，导热硅胶层2和隔热壳体3上均设置有供固态继电器本体1的控制端子9穿出的让位孔，控制端子9用于连接直流控制线路。

优选的，所述的金属散热器5安装有对金属散热器5接触的气体进行导流的风扇6。风扇6引导气流从金属散热器5内部通过，从而增大散热效率。进一步优选的，所述的风扇6的转轴与散热翅片8平行。

优选的，所述的导热硅胶层2内填充有相变材料颗粒12。通过相变材料颗粒12可以吸收电子模块的短时快速升温热量，避免短时快速升温导致热量无法快速排出对设备造成损伤的风险。

应该注意的是上述实施例对本实用新型进行说明而不是对本实用新型进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”或“包括”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序，可将这些单词解释为名称。

本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (6)

1.一种提高散热性能的固态继电器安装结构，其特征在于，包括固态继电器本体、导热硅胶层、隔热壳体、半导体制冷片、金属散热器和风扇，

导热硅胶层包覆于固态继电器本体的各外表面，包覆有导热硅胶层的固态继电器本体封装于隔热壳体内，

隔热壳体上设置有用于安装半导体制冷片的让位孔，半导体制冷片的冷端紧密贴合导热硅胶层，

所述的金属散热器包括散热基板和设置于散热基板上的多个散热翅片，散热基板固定安装于隔热壳体的外部，且散热基板紧密贴合半导体制冷片的热端。

2.如权利要求1所述的一种提高散热性能的固态继电器安装结构，其特征在于，所述的隔热壳体包括上开口的下壳体和封盖所述上开口的盖体。

3.如权利要求1所述的一种提高散热性能的固态继电器安装结构，其特征在于，导热硅胶层和隔热壳体上均设置有供固态继电器本体的控制端子穿出的让位孔，控制端子用于连接直流控制线路。

4.如权利要求1所述的一种提高散热性能的固态继电器安装结构，其特征在于，所述的金属散热器安装有对金属散热器接触的气体进行导流的风扇。

5.如权利要求4所述的一种提高散热性能的固态继电器安装结构，其特征在于，所述的风扇的转轴与散热翅片平行。

6.如权利要求1所述的一种提高散热性能的固态继电器安装结构，其特征在于，所述的导热硅胶层内填充有相变材料颗粒。