CN219485127U - 一种半导体硅棒磨削装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体硅棒磨削装置，包括底板，底板的为凸型结构，底板的顶部两侧安装有支撑板，支撑板的顶部安装有架板，架板的彼此之间安装有辊轴，辊轴的一端贯穿于架板的一侧连接有锥形体，锥形体的一端固定连接有把手，架板的内侧面均设置有转盘，且辊轴与转盘贯穿连接，转盘的外表面安装有旋转电机。本实用新型通过四组不同的打磨棒，节约在磨削工作时对打磨组件的更换等待时间，通过手动转动把手带动辊轴以及转盘转动，事先将更新的打磨棒对准底部支撑台凹槽处，提高工作效率，手动转动丝杆通过螺纹套与其螺纹连接的关系，完成对支撑台结构的移动调节功能，实现微调把控细节，提高工作精准度。

Description

一种半导体硅棒磨削装置

技术领域

本实用新型涉及一种磨削技术领域，特别涉及一种半导体硅棒磨削装置。

背景技术

生活中所有的物体按照导电性大致可分为三类：导体、半导体、绝缘体，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，硅晶棒的生产一般主要包括几个工序：晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨，在进行到最后一步研磨也叫磨削时，由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。

目前，现有的公开号为CN217966394U的中国专利公开了一种半导体硅棒磨削装置，本实用新型提供一种可调节精度，方便操作，易清理，价格不昂贵的半导体硅棒磨削装置。本实用新型提供了这样一种半导体硅棒磨削装置，包括：支撑座，支撑座两侧设置有对称的方形槽，两侧的方形槽中底部关于支撑座中心对称设置有导向杆；支撑板，两侧的导向杆顶部对称滑动式设置有支撑板。工作人员将要打磨的半导体硅棒放入套筒，由于套筒内壁与卡块外侧连接第二弹簧，所以可放入直径较大的半导体硅棒，控制旋转电机，推动滑块握把，移动到打磨的位置，再下压支撑板的把手，使打磨组件中的磨砂带与半导体硅棒接触，完成对半导体硅棒的打磨，通过打磨组件进行磨削工作，长时间使用时需进行更换，影响工作效率，该装置不具备整体减振功能，在磨削工作时，容易发生偏移影响磨削结果，针对上述问题，在此提供一种半导体硅棒磨削装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体硅棒磨削装置，通过设置四组磨削工具，以便在使用时避免需要等待更换的时间，提高工作效率，同时具有整体结构减振性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种半导体硅棒磨削装置，包括底板，所述底板的为凸型结构，所述底板的顶部两侧安装有支撑板，所述支撑板的顶部安装有架板，所述架板的彼此之间安装有辊轴，所述辊轴的一端贯穿于架板的一侧连接有锥形体，所述锥形体的一端固定连接有把手，所述架板的内侧面均设置有转盘，且辊轴与转盘贯穿连接，所述转盘的外表面安装有旋转电机，所述旋转电机的数量为四个，所述旋转电机的一端连接有打磨棒。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的顶部中央处安装有支撑台，所述支撑台的顶部设置有凹槽结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的顶部中央设置有导轨，所述导轨的顶部与支撑台滑动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的顶部凸处设置有限位板，所述限位板的外表面贯穿连接有丝杆，所述丝杆的一端贯穿于支撑台，所述支撑台的内部设置有螺纹套，所述螺纹套与丝杆螺纹连接，所述丝杆贯穿于限位板的一端设置有旋转把手。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的底部四周安装有减振套，所述减振套的底部为开口结构，所述减振套的顶部固定连接于橡胶板，所述橡胶板的顶部与底板的底部螺栓紧固连接，所述减振套的内部安装有阻尼弹簧减振器，且阻尼弹簧减振器与地面相抵接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述辊轴的另一端贯穿于架板的一侧连接有胀紧套。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过四组不同的打磨棒，节约在磨削工作时对打磨组件的更换等待时间，通过手动转动把手带动辊轴以及转盘转动，事先将更新的打磨棒对准底部支撑台凹槽处，提高工作效率，手动转动丝杆通过螺纹套与其螺纹连接的关系，完成对支撑台结构的移动调节功能，实现微调把控细节，提高工作精准度，通过底部的阻尼弹簧减振器避免磨削工作或周围环境的振动影响磨削效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的丝杆结构连接示意图；

图3是本实用新型的打磨棒结构示意图；

图4是本实用新型的阻尼弹簧减振器结构示意图；

图中：1、底板；2、支撑板；3、架板；4、辊轴；5、锥形体；6、把手；7、胀紧套；8、转盘；9、旋转电机；10、打磨棒；11、支撑台；12、导轨；13、限位板；14、丝杆；15、螺纹套；16、旋转把手；17、减振套；18、橡胶板；19、阻尼弹簧减振器。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。

此外，如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的，则将其省略。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例1

如图1-4所示，本实用新型提供一种半导体硅棒磨削装置，包括底板1，底板1的为凸型结构，底板1的顶部两侧安装有支撑板2，支撑板2的顶部安装有架板3，架板3的彼此之间安装有辊轴4，辊轴4的一端贯穿于架板3的一侧连接有锥形体5，锥形体5的一端固定连接有把手6，架板3的内侧面均设置有转盘8，且辊轴4与转盘8贯穿连接，转盘8的外表面安装有旋转电机9，旋转电机9的数量为四个，旋转电机9的一端连接有打磨棒10。

进一步的，底板1的顶部中央处安装有支撑台11，支撑台11的顶部设置有凹槽结构，将待处理硅棒放置于凹槽处，由顶部对应的打磨棒10进行磨削工作。

底板1的顶部中央设置有导轨12，导轨12的顶部与支撑台11滑动连接，便于实现通过丝杆带动支撑台11进行运动，提高移动平滑效果。

底板1的顶部凸处设置有限位板13，限位板13的外表面贯穿连接有丝杆14，丝杆14的一端贯穿于支撑台11，支撑台11的内部设置有螺纹套15，螺纹套15与丝杆14螺纹连接，丝杆14贯穿于限位板13的一端设置有旋转把手16。

底板1的底部四周安装有减振套17，减振套17的底部为开口结构，减振套17的顶部固定连接于橡胶板18，橡胶板18的顶部与底板1的底部螺栓紧固连接，减振套17的内部安装有阻尼弹簧减振器19，且阻尼弹簧减振器19与地面相抵接。

辊轴4的另一端贯穿于架板3的一侧连接有胀紧套7，胀紧套7具有将辊轴4结构锁紧的功能，保证在磨削工作时，打磨棒10的稳定性。

具体的，在磨削工作时，将待打磨的半导体硅棒放置于支撑台11的顶部凹槽处，手动控制把手6带动辊轴4转动，辊轴4带动转盘8转动，待将更新的打磨棒10调节至与硅棒相对应抵接后，手动控制胀紧套7对辊轴4进行锁紧工作，保证打磨稳定性，通过四个打磨棒10便于在需要更换打磨材料时，跟换另一根打磨棒10启，提高工作效率，动旋转电机9带动打磨棒10转动，通过打磨棒实现对硅棒的打磨工作，手动转动旋转把手16，带动丝杆14转动，丝杆14通过螺纹套15实现带动支撑台11移动，支撑台11通过底部导轨12实现移动平滑性，减轻工作劳力，可实现磨削的微调效果，提高打磨精确度，打磨时或周围环境产生振动时，由底部四个阻尼弹簧减振器19实现避振效果，进一步保证磨削质量，通过橡胶板18的橡胶属性减缓振幅对阻尼弹簧减振器19的影响，延长使用寿命。

本实用新型通过四组不同的打磨棒10，节约在磨削工作时对打磨组件的更换等待时间，通过手动转动把手6带动辊轴4以及转盘8转动，事先将更新的打磨棒10对准底部支撑台11凹槽处，提高工作效率，手动转动丝杆14通过螺纹套15与其螺纹连接的关系，完成对支撑台11结构的移动调节功能，实现微调把控细节，提高工作精准度，通过底部的阻尼弹簧减振器19避免磨削工作或周围环境的振动影响磨削效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体硅棒磨削装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的为凸型结构，所述底板(1)的顶部两侧安装有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶部安装有架板(3)，所述架板(3)的彼此之间安装有辊轴(4)，所述辊轴(4)的一端贯穿于架板(3)的一侧连接有锥形体(5)，所述锥形体(5)的一端固定连接有把手(6)，所述架板(3)的内侧面均设置有转盘(8)，且辊轴(4)与转盘(8)贯穿连接，所述转盘(8)的外表面安装有旋转电机(9)，所述旋转电机(9)的数量为四个，所述旋转电机(9)的一端连接有打磨棒(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述底板(1)的顶部中央处安装有支撑台(11)，所述支撑台(11)的顶部设置有凹槽结构。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述底板(1)的顶部中央设置有导轨(12)，所述导轨(12)的顶部与支撑台(11)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述底板(1)的顶部凸处设置有限位板(13)，所述限位板(13)的外表面贯穿连接有丝杆(14)，所述丝杆(14)的一端贯穿于支撑台(11)，所述支撑台(11)的内部设置有螺纹套(15)，所述螺纹套(15)与丝杆(14)螺纹连接，所述丝杆(14)贯穿于限位板(13)的一端设置有旋转把手(16)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述底板(1)的底部四周安装有减振套(17)，所述减振套(17)的底部为开口结构，所述减振套(17)的顶部固定连接于橡胶板(18)，所述橡胶板(18)的顶部与底板(1)的底部螺栓紧固连接，所述减振套(17)的内部安装有阻尼弹簧减振器(19)，且阻尼弹簧减振器(19)与地面相抵接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述辊轴(4)的另一端贯穿于架板(3)的一侧连接有胀紧套(7)。