CN219476684U - 一种含控制元件的smd led - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种含控制元件的SMD LED,具体而言,SMD LED上至少有三个电极,SMD LED上至少有两个焊脚,SMD LED里有控制元件及LED芯片,而且LED芯片已封装在封装胶里,LED芯片及控制元件已固定在电极上,一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构,有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域,具体涉及一种含控制元件的SMD LED。
背景技术
SMD LED用于制作LED灯带产品时,常常需要和控制元件形成串联连接关系,LED和控制元件分别焊在柔性线路板上,制成LED灯带产品,现有技术的控制元件和LED是分别都是独立的器件,两个都是独立器件焊在柔性线路板上,这种方法制作的灯带成本高,整个体积大重量重,焊接到柔性线路板上时效率也很低。
具体方法:
一种含控制元件的SMD LED,包括:LED支撑架;LED芯片;控制元件;封装胶;其特征是,一个或多个LED芯片及控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上,LED支撑架上至少有三个电极,LED支撑架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚已和其中的电极形成导通,焊脚焊接在柔性线路板上,LED芯片及控制元件已固定在电极上,一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构,至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接,芯片与电极之间已用导线连接形成导通,或者已用焊锡连接形成导通,或者已用导电胶连接形成导通。
或者是一种含控制元件的SMD LED,包括:LED支撑架;倒装LED芯片或者CSP LED;控制元件;其特征是,一个或多个倒装LED芯片或者一个或多个CSP LED及控制元件已焊接在LED支撑架上,LED支撑架上至少有三个电极,LED支撑架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚和其中的电极已形成导通,焊脚焊接在柔性线路板上,LED倒装芯片或CSP LED及控制元件已焊接在电极上,一个或多个LED倒装芯片或者一个或多个CSP LED和控制元件已形成串联电路结构,SMD LED至少有两个焊脚,焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接,焊脚和控制元件也已通过电极形成导通连接。
以下对电极及焊脚进行一解释和说明:
1、所述的LED支撑架电极是金属电极,用于固定并导通芯片等光源,以及用于固定并导通控制元件器件,电极一般在LED支撑架的杯里,或者在LED支撑架焊接芯片等器件的平面上。
2、所述的焊脚是SMD LED上用于和线路板或导体焊接连接的金属脚,都是裸露在SMD LED的底部。
实用新型内容
本实用新型涉及一种含控制元件的SMD LED,具体而言,SMD LED上至少有三个电极,SMD LED上至少有两个焊脚,SMD LED里有控制元件及LED芯片,而且LED芯片已封装在封装胶里,LED芯片及控制元件已固定在电极上,一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构,有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。
根据本实用新型提供了一种含控制元件的SMD LED,包括:LED支撑架;LED芯片;控制元件;封装胶;其特征是,一个或多个LED芯片及控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上,LED支撑架上至少有三个电极,LED支撑架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚已和电极形成导通,LED芯片及控制元件已固定在电极上,一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构,至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接,芯片与电极之间已用导线连接形成导通,或者已用焊锡连接形成导通,或者已用导电胶连接形成导通。
根据本实用新型还提供了一种含控制元件的SMD LED,包括:LED支撑架;倒装LED芯片或者CSP LED;控制元件;其特征是,一个或多个倒装LED芯片或者一个或多个CSP LED及控制元件已焊接在LED支撑架上,LED支撑架上至少有三个电极,LED支撑架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚和其中的电极已形成导通,焊脚焊接在柔性线路板上,LED倒装芯片或CSP LED及控制元件已焊接在电极上,一个或多个LED倒装芯片或者一个或多个CSP LED和控制元件已形成串联电路结构,SMD LED至少有两个焊脚,焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接,焊脚和控制元件也已通过电极形成导通连接。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED芯片固定在1号电极上,并通过焊线连接到1号和2号电极上,控制元件已固定在2号和3号电极上,控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED芯片固定在1号和2号电极上,并已通过焊锡连接导通到1号和2号电极上,控制元件已固定在2号和3号电极上,控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的CSP LED是表面有芯光粉的LED器件。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED芯片及控制元件都已被封装胶封装在LED支撑架上,封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED支撑架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支撑架。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的控制元件和LED支撑架电极的导通连接是通过焊锡连接的,或者是通过导电胶连接的。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的控制元件是电阻或者电容。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见,对附图的简要说明如下。
图1为单颗LED支撑架的平面示意图。
图2为单颗LED支撑架的立体示意图。
图3为单颗LED支撑架的横截面示意图。
图4为用正装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的横截面示意图。
图5为用倒装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的横截面示意图。
图6为用正装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的白光SMD LED的横截面示意图。
图7为用倒装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的白光SMD LED的横截面示意图。
图8为用CSP LED及控制元件制作在LED支撑架上的SMD LED的横截面示意图。
图9为多个LED芯片及一个控制元件固定在LED支撑架上的横截面示意图。
图10为多个LED芯片及一个控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上的一种含控制元件的SMD LED的横截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解,以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式,对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
实施例一
1,LED支撑架的制作
把准备厚度为0.2MM的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形,然后镀银,注塑PPA1.2制作成LED支撑架,每个LED支撑架包含3个电极,分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c(图1、图2、图3所示)。
2,芯片及控制元件制作到LED支撑架上
方法一:用正装芯片及控制元件
①,用固晶胶将蓝光芯片3.1a固在LED支撑架的1号电极1.1a上,烘烤使固晶胶固化。
②,用固晶机将控制元件4.1通过锡膏粘连到LED支撑架的2号电极1.1b及3号电极1.1c上,过回流焊,使控制元件焊连到LED支撑架电极上让2号电极1.1b和3号电极1.1c形成连通。
③,用焊线机将LED正装芯片3.1a通过焊线5.1和LED支撑架的1号电极1.1a和2号电极1.1b形成连通(图4所示)。
方法二:用倒装芯片及控制元件
①,用固晶机及锡膏,将倒装蓝光LED芯片3.1b粘连在1号电极1.1a及2号电极1.1b电极上,连通1号电极1.1a和2号电极1.1b。
②,用固晶机及锡膏,将控制元件4.1粘连在2号电极1.1b及3号电极1.1c上,连通2号电极1.1b和3号电极1.1c。
③,过回流焊将LED倒装芯片3.1b及控制元件4.1焊连在LED支撑架电极上,形成串联电路(图5所示)。
3,封装胶的制作
分别将以上两种方法制作的SMD LED半成品,在LED支撑架杯里滴加荧光粉胶6.1,烤箱里加热固化,制成两种带控制元件的白光SMD LED,分别是用正装芯片和倒装芯片制作的(图6、图7所示)。
实施例二
1,LED支撑架的制作
把准备厚度为0.2MM的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形,然后镀银,注塑PPA1.2制作成LED支撑架,每个LED支撑架包含3个电极,分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c(图1、图2、图3所示)。
2,CSP LED及控制元件制作到LED支撑架上
①,用固晶机及锡膏,将带荧光粉的CSP LED小器件3.1c粘连在1号电极1.1a及2号电极1.1b上,连通1号电极1.1a和2号电极1.1b。
②,用固晶机及锡膏,将控制元件4.1粘连在2号电极1.1b及3号电极1.1c上,连通2号电极1.1b和3号电极1.1c。
③,过回流焊将CSP LED小器件3.1c及控制元件4.1焊连在LED支撑架电极上,形成串联电路,制成带控制元件的SMD LED,这种SMD LED的控制元件及CSP LED器件都是裸露的(图8所示)。
说明:多个LED芯片及一个控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上的一种含控制元件的SMD LED(图9、图10所示)。
以上结合附图将一种含控制元件的SMD LED的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本实用新型的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。
Claims (10)
1.一种含控制元件的SMD LED,包括:
LED支撑架;
LED芯片;
控制元件;
封装胶;
其特征是,一个或多个LED芯片及控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上,LED支撑架上至少有三个电极,LED支撑架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚已和电极形成导通,LED芯片及控制元件已固定在电极上,一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构,至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接,芯片与电极之间已用导线连接形成导通,或者已用焊锡连接形成导通,或者已用导电胶连接形成导通。
2.根据权利要求1所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED芯片固定在1号电极上,并通过焊线连接到1号和2号电极上,控制元件已固定在2号和3号电极上,控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
3.根据权利要求1所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED芯片固定在1号和2号电极上,并已通过焊锡连接导通到1号和2号电极上,控制元件已固定在2号和3号电极上,控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
4.根据权利要求1所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED芯片及控制元件都已被封装胶封装在LED支撑架上,封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。
5.一种含控制元件的SMD LED,包括:
LED支撑架;
倒装LED芯片或者CSP LED;
控制元件;
其特征是,一个或多个倒装LED芯片或者一个或多个CSP LED及控制元件已焊接在LED支撑架上,LED支撑架上至少有三个电极,LED支撑架上至少有两个焊脚,至少有两个焊脚和电极已形成导通,LED倒装芯片或CSP LED及控制元件已焊接在电极上,一个或多个LED倒装芯片或者一个或多个CSP LED和控制元件已形成串联电路结构,SMD LED至少有两个焊脚,焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接,焊脚和控制元件也已通过电极形成导通连接。
6.根据权利要求5所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。
7.根据权利要求5所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的CSP LED是表面有芯光粉的LED器件。
8.根据权利要求1或5所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的LED支撑架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支撑架。
9.根据权利要求1或5所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的控制元件和LED支撑架电极的导通连接是通过焊锡连接的,或者是通过导电胶连接的。
10.根据权利要求1或5所述的一种含控制元件的SMD LED,其特征在于,所述的控制元件是电阻或者电容。
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