CN219461040U - 银离子装置、基站和清洁设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种银离子装置、基站和清洁设备，其中，银离子装置包括壳体以及接线端子，壳体内形成有第一腔体和第二腔体，壳体设有连通第一腔体的进水口和出水口，壳体还设有连通第一腔体和第二腔体的电离口和过流口，电离口设有隔离膜，隔离膜用以限制第二腔体内的阴离子移动至第一腔体；接线端子包括与外界电源导通的阳极端子和阴极端子，阴极端子穿设于第二腔体，阳极端子穿设于第一腔体，阴极端子和阳极端子分别设于隔离膜的相背对两侧，阳极端子的材料为银质材料。本实用新型技术方案旨在隔绝电离产生的阴离子与银离子接触，保障净水中的银离子浓度，提高清洁设备的清洁效果。

Description

银离子装置、基站和清洁设备

技术领域

本实用新型涉及清洁设备技术领域，特别涉及一种银离子装置、基站和清洁设备。

背景技术

在现有的清洁设备中，通常利用清洁装置对地面进行清洗，并利用基站的清洗单元对清洁装置的清洁工具进行清洁，以及利用基站对清洁装置的净水箱补充净水，以使清洁装置可以更好地持续运作，达到持续循环清洁的目的。

然而，现有的清洁装置和基站中所存储的用于清洁的均为净水，仅能起到清洁作用而无法同时杀菌，清洁能力有限。因此，现有的清洁设备会采用在清洁装置或者基站中设置银离子装置，通过在净水中电离银质材料使净水中携带银离子，使得净水在清洁时可以利用银离子进行消毒杀菌。

可是，现有的银离子装置在电离时阴极附近析出的阴离子容易与银离子进行反应生成氧化银等杂质，降低了净水中携带的银离子的浓度，影响清洁效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种银离子装置，旨在隔绝电离产生的阴离子与银离子接触，保障净水中的银离子浓度，提高清洁设备的清洁效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的银离子装置包括壳体以及接线端子，所述壳体内形成有第一腔体和第二腔体，所述壳体设有连通所述第一腔体的进水口和出水口，所述壳体还设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的电离口和过流口，所述电离口设有隔离膜，所述隔离膜用以限制所述第二腔体内的阴离子移动至所述第一腔体；所述接线端子包括与外界电源导通的阳极端子和阴极端子，所述阴极端子穿设于所述第二腔体，所述阳极端子穿设于所述第一腔体，所述阴极端子和所述阳极端子分别设于所述隔离膜的相背对两侧，所述阳极端子的材料为银质材料。

可选地，所述阳极端子和所述阴极端子上的电压值小于等于所述壳体内的电解液的析氧析氢电压。

可选地，定义所述阳极端子与所述阴极端子之间的间距为W，则满足条件：W≤3cm。和/或，定义所述电离口的面积为S0，定义所述阳极端子的截面积为S1，定义所述阴极端子的截面积为S2，则满足条件：0＜S0≤2S1，或0＜S0≤2S2。

可选地，定义所述壳体具有高度方向，所述进水口、所述电离口、所述过流口和所述出水口沿高度方向自下而上依次设置；所述壳体还开设有连通所述第二腔体的排气口，所述排气口位于所述出水口的上方。

可选地，所述第二腔体设于所述第一腔体内，所述进水口和所述出水口设于所述第一腔体的腔侧壁，所述过流口和所述排气口设于所述第二腔体的腔顶壁，所述电离口设于所述第二腔体的腔侧壁。

可选地，所述壳体包括壳本体以及电离支架，所述壳本体内形成所述第一腔体，所述壳本体开设有所述进水口和所述出水口，所述壳本体的底部开设有连通所述第一腔体的安装孔；所述电离支架插设于所述安装孔，所述电离支架内形成有所述第二腔体，所述电离支架设于所述第一腔体的部分设有所述过流口、所述排气口和所述电离口。

可选地，所述电离支架包括底座、支架本体以及盖板，所述底座插设于所述安装孔；所述支架本体设于所述第一腔体内，并连接于所述底座，所述支架本体的一侧开设有电离槽，所述支架本体的顶部开设有所述过流口和所述排气口，所述过流口和所述排气口连通所述电离槽；所述盖板盖合于所述电离槽的槽口，并与所述电离槽围合形成所述第二腔体，所述盖板开设有所述电离口，所述隔离膜连接于所述盖板，并罩盖所述电离口。

可选地，所述盖板背对所述支架本体的表面设有容置槽，所述容置槽的槽底壁设有所述电离口，所述容置槽的槽底壁于所述电离口***形成承接台，所述隔离膜设于所述承接台，并罩盖所述电离口。所述盖板设有固定件，所述固定件卡接于所述电离槽的槽内壁，并与所述承接台夹持所述隔离膜。

可选地，所述阳极端子插设于所述底座，并部分设于所述第一腔体内，所述阳极端子设于所述盖板背对所述支架本体的一侧。所述阴极端子依次插设于所述底座和所述支架本体，并部分设于所述电离槽内。

可选地，所述盖板背对所述支架本体的表面凸设有第一限位件，所述第一限位件抵接所述阳极端子的顶端。所述电离槽的槽底壁凸设有第二限位件，所述第二限位件抵接所述阴极端子的顶端。

可选地，所述第一腔体内还设有单向阀，所述单向阀设于所述进水口处。

可选地，所述壳体还包括进水管和出水管，所述进水管与所述进水口连通，并凸出所述壳体的外壁；所述出水管与所述出水口连通，并凸出所述壳体的外壁。

可选地，所述银离子装置还包括安装罩体，所述安装罩体内形成有安装腔体，所述壳体设于所述安装腔体内，所述进水管和所述出水管自所述安装腔体向外穿出。

可选地，所述壳体的底壁开设有两个贯通至所述安装腔体的插接口，所述阳极端子和所述阴极端子分别插设于两个所述插接口中，所述阳极端子和所述阴极端子显露于所述安装腔体内的部分与外界电源电连接。

可选地，所述银离子装置还包括接线件，所述接线件穿设于所述安装罩体以与外界电源连接，位于所述安装腔体内的部分所述接线件分别与所述阳极端子和所述阴极端子电连接。

可选地，所述壳体的外壁凸设有若干间隔设置的限位凸起，以排列形成走线通道，所述阳极端子和所述阴极端子与所述接线件之间的导线沿所述走线通道设置。和/或，所述壳体的外壁凸设有限位柱，所述限位柱穿设于所述接线件并抵接于所述安装罩体的内壁。

可选地，所述壳体的外壁设有定位槽和定位柱的其中之一，所述安装罩体的内壁设有定位槽和定位柱的其中之另一，所述定位柱插设于所述定位槽。和/或，所述安装罩体包括前壳和后盖，所述前壳包括对接板和围边，所述围边沿所述对接板的周向环绕设置以与所述对接板围合形成容置空间，所述容置空间的安装口与所述对接板相对设置，所述进水管和所述出水管穿设于所述对接板；所述后盖盖设于所述安装口以与所述前壳围合形成所述安装腔体。

可选地，所述进水管套设有密封圈。和/或，所述出水管套设有密封圈。

可选地，所述密封圈呈圆台状，其横截面积自所述壳体向远离所述壳体的方向逐渐缩小。

本实用新型还提出一种基站，包括基站本体和如以上所述的银离子装置，所述基站本体内设有储水单元和清洗单元；所述银离子装置设于所述基站本体，且所述银离子装置的进水口与所述储水单元连通，所述银离子装置的出水口与所述清洗单元连通。

可选地，所述基站本体设有转接件，所述转接件设有进水插槽和出水插槽，所述进水插槽与所述储水单元连通，所述出水插槽与所述清洗单元连通。所述银离子装置设有进水管和出水管，所述进水管插设于所述进水插槽，所述出水管插设于所述出水插槽。

可选地，所述转接件包括安装板、进水接头以及出水接头，所述安装板开设有进水安装口和出水安装口；所述进水接头设有所述出水插槽，并插设于所述进水安装口，所述进水接头与所述进水安装口间隙配合；所述出水接头设有所述出水插槽，并插设于所述出水安装口，所述出水接头与所述出水安装口间隙配合。

可选地，所述进水接头为弹性材质。和/或，所述出水接头为弹性材质。

可选地，所述银离子装置设于所述基站本体外侧。

本实用新型还提出一种清洁设备，所述清洁设备包括清洁装置和基站，所述清洁装置和所述基站至少其中之一设有如以上所述的银离子装置。

本实用新型技术方案通过在壳体内形成第一腔体和第二腔体，利用过流口连通第一腔体和第二腔体，可以使净水通过进水口充满第一腔体后再经过流口进入第二腔体，保障阴极端子与阳极端子均在净水中与外界电源导通，使银质材料制成的阳极端子可以稳定地在净水中析出银离子。而通过在连通第一腔体和第二腔体的电离口处设置隔离膜，可以利用隔离膜将阴极端子产生的阴离子隔离在第二腔体内，进而有效隔绝了阴离子进入第一腔体与银离子接触反应，提高了经第一腔体出水口流出的净水中所携带的银离子浓度，有效提高了清洁设备的清洁效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型银离子装置一实施例的三维结构图；

图2为图1的银离子装置一实施例的结构分解图；

图3为图1的银离子装置的去掉安装罩体后一实施例的三维结构图；

图4为图3的银离子装置的壳体与电离支架一实施例的结构分解图；

图5为图1的银离子装置一实施例的剖面图；

图6为本实用新型清洁装置一实施例的银离子装置分离出基站的结构示意图；

图7为图6的清洁装置的基站一实施例的内部结构示意图；

图8为图7中A处的局部剖面图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

现有的清洁设备会采用在清洁装置或者基站中设置银离子装置，通过在净水中电离银质材料使净水中携带银离子，使得净水在清洁时可以利用银离子进行消毒杀菌。可是，现有的银离子装置在电离时阴极附近析出的阴离子容易与银离子进行反应生成氧化银等杂质，降低了净水中携带的银离子的浓度，影响清洁效果。针对上述问题，本实用新型提出一种银离子装置100。

参照图1至图8，在本实用新型实施例中，该银离子装置100包括壳体10以及接线端子30，壳体10内形成有第一腔体111和第二腔体1333，壳体10设有连通第一腔体111的进水口1111和出水口1113，壳体10还设有连通第一腔体111和第二腔体1333的电离口1351和过流口1335，电离口1351设有隔离膜1353，隔离膜1353用以限制第二腔体1333内的阴离子移动至第一腔体111；接线端子30包括与外界电源导通的阳极端子31和阴极端子33，阴极端子33穿设于第二腔体1333，阳极端子31穿设于第一腔体111，阴极端子33和阳极端子31分别设于隔离膜1353的相背对两侧，阳极端子31的材料为银质材料。

可以理解的是，银离子装置100的壳体10设有连通其内部第一腔体111的进水口1111和出水口1113，可以使液体能通过进水口1111进入第一腔体111并经过出水口1113排出，此时，液体进入第一腔体111可以与银质材料制成的阳极段子相接触产生电势，使得阳极端子31上的银离子可以析出在液体中，并跟随液体经出水口1113排出。而通过设置过流口1335连通第一腔体111和第二腔体1333，可以使液体充满第一腔体111时，使液体可以经过流口1335进入第二腔体1333，此时通过将阳极端子31和阴极端子33与外界电源导通，使阳极端子31连接在外界电源的的正极上，使阴极端子33连接在外界电源的负极上，可以使阳极端子31和阴极端子33分别在第一腔体111和第二腔体1333内通过液体电性导通形成完整的电解回路，通过导电加速阳极端子31的银离子电解效率，有利于进一步提高经出水口1113排出的液体中的银离子浓度，进而使经银离子装置100处理后的液体中可以携带有一定量的银离子，利用银离子能够消毒杀菌的特性，可以有效提高清洁设备1000的清洁效果。其中，通过在连通第一腔体111和第二腔体1333的电离口1351处设置隔离膜1353，并使阳极端子31和阴极端子33分别设置在隔离膜1353的相背对两侧，该隔离膜1353可以为阳离子交换膜或者具有隔绝阴离子效果的选择性透过膜等，可以使第二腔体1333中的阴离子受阳极端子31的吸引朝向第一腔体111移动时受到隔离膜1353的排斥作用或者阻挡作用而无法穿过隔离膜1353进入第一腔体111，使得在隔离膜1353的作用下，可以将第二腔体1333中经阴极端子33电解产生的阴离子被隔绝在第二腔体1333内，避免产生的氢氧根或者碳酸根等阴离子往阳极端子31移动而与银离子反应生成氧化银等杂质，影响液体中的银离子浓度，同时增加了液体中的杂质，影响清洁设备1000的清洁效果，保障了经出水口1113排出的液体中的银离子浓度，提高银离子装置100的实用性和可靠性。其次，在本申请中，阳极端子31可以采用纯银质材料制作而成，也可以为利用镀银工艺在其他导电率高的金属上镀银质材料制作而成；阴极端子33可以采用不锈导电金属制作而成。而阳极端子31与阴极端子33的形状可以是任一形状，例如螺旋形、片状、柱状或其他规则或不规则的形状，在此不做限定。

本申请提出的银离子装置100，可以应用在清洁设备1000中，一般而言，清洁设备1000包括基站200和清洁装置，清洁装置可以使清洁机器人或者洗地机等，其内设置有主机集污腔和主机清水腔，使其在对地面清洁时可以吸附地面上的垃圾和污水等存储在主机集污腔中，也可以将主机清水腔中的排出，辅助清洁设备1000上的清洁工具对地面进行擦洗；基站200上设置有基站200集污腔、储水单元21和清洗单元23，当清洁装置靠近基站200时，基站200可以抽取主机集污腔中的垃圾和污水存储在基站200集污腔中，并将储水单元21中的清水注入主机清水腔中；同时，还可以利用基站200上的清洗单元23对清扫装置的清洁工具进行清洁，使清洁装置可以保持利用干净的清洁工具进行清洁，达到更好的清洁效果。此时，可以将银离子装置100设置在基站200上，使基站200储水单元21与银离子装置100的进水口1111连通，进而可以在基站200向清洁装置供水或者在储水单元21向清洗单元23供水时，通过银离子装置100向主机清水腔以及清洗单元23注入的水中混入银离子，以使清洁装置可以利用带有银离子的清水对地面进行擦洗；以及使基站200对清洁装置的清洁工具进行清洗时可以利用带有银离子的清水进行清洁，达到更好的清洁效果。或者，可以将银离子装置100的进水口1111连通自来水，使银离子装置100的出水口1113连通基站200储水单元21的进水端，进而可以在基站200储水单元21的补水过程中将银离子混入到基站200的储水单元21中，从而使基站200可以对清洁装置供应带有银离子的清水或者利用带有银离子的清水对清洁装置进行清洁。当然，也可以将银离子装置100设置在清洁装置上，例如将银离子装置100的进水口1111与主机清水腔连通，将出水口1113与清洁装置的排水口连通，从而可以清洁装置在排水辅助清洁工具清洁的过程中，向排出的水内混入银离子，以对地面起到杀菌作用；或者，可以将银离子装置100的出水口1113与主机清水腔连通，进水口1111用于在清洁装置靠近基站200时与储水单元21连通，以在基站200向清洁装置注水的过程中通过银离子装置100向注入清洁装置的水中混入银离子；以上实施方式，可以择一实施也可以同时实施，在此不做限定，仅需使得最终清洁装置可以向地面或清洁工具排出混有银离子的水，或者使得基站200对清洁装置进行清洁时利用混有银离子的水即可，以在清洁装置清洁地面的过程中同时对地面杀菌，或者在对清洁装置的清洁工具进行清洁的同时对清洁工具进行消毒杀菌。

本实用新型技术方案通过在壳体10内形成第一腔体111和第二腔体1333，利用过流口1335连通第一腔体111和第二腔体1333，可以使净水通过进水口1111充满第一腔体111后再经过流口1335进入第二腔体1333，保障阴极端子33与阳极端子31均在净水中与外界电源导通，使银质材料制成的阳极端子31可以稳定地在净水中析出银离子。而通过在连通第一腔体111和第二腔体1333的电离口1351处设置隔离膜1353，可以利用隔离膜1353将阴极端子33产生的阴离子隔离在第二腔体1333内，进而有效隔绝了阴离子进入第一腔体111与银离子接触反应，提高了经第一腔体111出水口1113流出的净水中所携带的银离子浓度，有效提高了清洁设备1000的清洁效果。

在本实用新型的一个实施例中，阳极端子31和阴极端子33上的电压值小于等于壳体10内的电解液的析氧析氢电压。

在本实施例中，当使阳极端子31与阴极端子33与外界电源导通时，可以通过通电加快壳体10内第一腔体111和第二腔体1333内的电解液的电离效率，达到更快速电解银离子的效果。而在壳体10内的电解液内通入较大的电压，如达到电解液的析氧析氢电压时，容易使壳体10内的电解液发生氧化还原反应析出氢氧根离子、碳酸根离子等。此时，通过对外界电源导通阳极端子31和阴极端子33的电压值进行控制，使阳极端子31和阴极端子33上所导通的电压值小于壳体10内电解液的析氧析氢电压，使得壳体10内的电压处于电解液的电解界限，可以有效防止壳体10内氢氧根离子和碳酸根离子的生成，同时避免电解液内的气泡生成，有效减少碳酸根离子和氢氧根离子与银离子反应生成氧化银等杂质，影响液体中的银离子浓度，进一步提高了银离子装置100的整体结构稳定性和可靠性。

在本实用新型的一个实施例中，定义阳极端子31与阴极端子33之间的间距为W，则满足条件：W≤3cm。和/或，定义电离口1351的面积为S0，定义阳极端子的截面积为S1，定义阴极端子的截面积为S2，则满足条件：0＜S0≤2S1，或0＜S0≤2S2。

在本实施例中，通过将阳极端子31和阴极端子33之间的间距W控制在W小于等于3cm的范围内，可以使阳极端子31与阴极端子33之间的间距不至于过大，进而可以通过缩短阳极端子31与阴极端子33之间的间距提高银离子装置100的响应效率，进一步提高银离子装置100电离银离子的速率，使得银离子装置可以在启动后快速输出携带有一定量银离子的清洁液，有效提高了清洁设备1000的清洁效果。

其次，阳极端子31和阴极端子33的截面积可以为平行于电离口1351的平面上对阳极端子31和阴极端子33的截取面积，通过使电离口1351的面积S0小于等于阳极端子31的截面积S1的两倍，或者小于等于阴极端子33的截面积S2的两倍，并使电离口1351的面积S0大于0，可以通过控制电离口1351的面积在该范围内实现对通过隔离膜1353的离子量进行控制，有利于更好地控制阳极端子31与阴极端子33之间的离子交换速率，有效提高壳体10内的电解效率，有利于更快速地生成一定量的银离子，进而可以更好地提高银离子装置100的响应效率，满足用户的使用需求，进一步使得银离子装置100可以在启动后快速输出携带有一定量银离子的清洁液，有效提高了清洁设备1000的清洁效果。

参照图4和图5，在本实用新型的一个实施例中，定义壳体10具有高度方向，进水口1111、电离口1351、过流口1335和出水口1113沿高度方向自下而上依次设置；壳体10还开设有连通第二腔体1333的排气口1337，排气口1337位于出水口1113的上方。

在本实施例中，通过将进水口1111、电离口1351、过流口1335和出水口1113沿高度方向自下而上依次设置，可以使液体能通过位置较低的进水口1111进入，并使液体能先填充第一腔体111一定程度后在经过流口1335进入第二腔体1333，使得液体能充分与阳极端子31接触；同时出水口1113的高度比过流口1335的高度较高，可以使液体充满第一腔体111和第二腔体1333后再从出水口1113流出，保障阳极端子31与阴极端子33的稳定电解。而通过使电离口1351设置在过流口1335与进水口1111之间，可以使隔离膜1353能充分隔绝第二腔体1333内的阴离子进入第一腔体111，进一步保障了液体中携带的银离子浓度，提高银离子装置100的实用性和可靠性。其中，通过在出水口1113的上方设置连通第二腔体1333的排气口1337，可以使液体进过流口1335进入第二腔体1333的过程中，利用排气口1337排出第二腔体1333内的气体，使得液体能更顺畅地流入第二腔体1333内并充满第二腔体1333，进一步提高了银离子装置100的结构可靠性。

进一步地，参照图5，在本实用新型的一个实施例中，第二腔体1333设于第一腔体111内，进水口1111和出水口1113设于第一腔体111的腔侧壁，过流口1335和排气口1337设于第二腔体1333的腔顶壁，电离口1351设于第二腔体1333的腔侧壁。

在本实施例中，壳体10可以通过在内部设置分隔件分隔形成第一腔体111和第二腔体1333，以便于壳体10的整体性设计，使银离子装置100的整体结构能设置得更加紧凑。此时，进水口1111和出水口1113可以设置在第一腔体111的同一腔侧壁上，以便于更好地在壳体10的一侧实现进水和出水；或者进水口1111和出水口1113可以设置第一腔体111中不同的腔侧壁上，以使银离子装置100能更好地配合清洁设备1000的整体管路排布设置，便于清洁设备1000的整体设置布局。而通过在第二腔体1333的腔顶壁设置过流口1335和排气口1337，可以使液体在填充第一腔体111至一定的液面高度时再经过流口1335进入至第二腔体1333内，使液体充分覆盖银质的阳极端子31后再导通阳极端子31和阴极端子33，有利于使阳极端子31能更好地析出银离子至液体中，同时还可以更好地隔绝第二腔体1333中的阴离子与银离子接触，保障第一腔体111中能具有较高浓度的银离子。其中，通过在第二腔体1333的腔侧壁上设置电离口1351，可以使隔离膜1353沿高度方向延伸设置，并使阳极端子31和阴极端子33可以同样沿高度方向延伸，并相对设置在隔离膜1353的相背对两侧，如此设置，可以使阳极端子31与水流方向垂直设置，既可以避免阳极端子31的设置阻碍第一腔体111中液体的流动，也使得阳极端子31和阴极端子33具有较大的导电面积和电解面积，提高电解效率，保证阳极端子31和液体充分电离，使得银离子装置100可以产生足够的银离子，保证银离子溶液的浓度，保证杀菌效果。

当然，本申请不限于此，与其他实施例中，第一腔体111和第二腔体1333也可以层叠设置或者并排设置在壳体10内，而第一腔体111和第二腔体1333的液体流通也可以通过管道进行连通。

进一步地，参照图2至图5，在本实用新型的一个实施例中，壳体10包括壳本体11以及电离支架13，壳本体11内形成第一腔体111，壳本体11开设有进水口1111和出水口1113，壳本体11的底部开设有连通第一腔体111的安装孔113；电离支架13插设于安装孔113，电离支架13内形成有第二腔体1333，电离支架13设于第一腔体111的部分设有过流口1335、排气口1337和电离口1351。

在本实施例中，通过利用电离支架13插设在壳本体11的安装孔113中形成银离子装置100，可以利用壳本体11形成第一腔体111，利用电离支架13形成第二腔体1333，进而使银离子装置100的第一腔体111和第二腔体1333可以实现分离式设置，有利于提高银离子装置100的装配便利性，同时还便于对接线端子30以及隔离膜1353等部件进行维修和更换，保障银离子装置100的正常运作，进一步提高了银离子装置100的实用性和可靠性。其中，电离支架13可以通过螺丝固定在壳本体11上，或者可以通过在壳本体11上设置卡扣件与电离支架13卡扣连接。而电离支架13与安装孔113之间可以采用紧密配合设置，或者可以在电离支架13与安装孔113之间设置密封圈19或者密封胶等密封结构，以避免在安装孔113处出现漏液的现象，保障第一腔体111的密封性。

进一步地，参照图3至图5，在本实用新型的一个实施例中，电离支架13包括底座131、支架本体133以及盖板135，底座131插设于安装孔113；支架本体133设于第一腔体111内，并连接于底座131，支架本体133的一侧开设有电离槽1331，支架本体133的顶部开设有过流口1335和排气口1337，过流口1335和排气口1337连通电离槽1331；盖板135盖合于电离槽1331的槽口，并与电离槽1331围合形成第二腔体1333，盖板135开设有电离口1351，隔离膜1353连接于盖板135，并罩盖电离口1351。

在本实施例中，通过在支架本体133上设置电离槽1331，并利用盖板135盖合电离槽1331的槽口围合形成第二腔体1333，可以使电离支架13采用可拆式结构设置，进一步提高了银离子装置100的拆装便利性，便于接线端子30、隔离膜1353以及其他零部件的装配和维护，使银离子装置100更加实用可靠。其中，通过将电离口1351和隔离膜1353设置在盖板135上，还可以通过拆卸以及更换盖板135对隔离膜1353进行替换和维护，使用户可以根据使用需求选择更合适的隔离膜1353，以及可以在使用一定时间后对隔离膜1353进行替换，便于银离子装置100的使用和操作，进一步提高了银离子装置100的实用性。而支架本体133和底座131可以采用螺丝连接或者粘接形成一体结构，当然，本申请不限于此，在另一实施例中，支架本体133和底座131还可以采用一体结构设置。

其次，盖板135可以通过卡扣扣合在支架本体133上，或者可以通过粘接贴附在支架本体133上，而盖板135与电离槽1331之间可以采用紧密配合设置，或者可以在盖板135与电离槽1331之间设置密封胶或密封圈19等密封结构，以防止电离槽1331的槽口出现漏液的现象，保障第二腔体1333的密封性。

进一步地，参照图4和图5，在本实用新型的一个实施例中，盖板135背对支架本体133的表面设有容置槽1355，容置槽1355的槽底壁设有电离口1351，容置槽1355的槽底壁于电离口1351***形成承接台，隔离膜1353设于承接台，并罩盖电离口1351。盖板135设有固定件1357，固定件1357卡接于电离槽1331的槽内壁，并与承接台夹持隔离膜1353。

在本实施例中，通过在盖板135上开设容置槽1355容置隔离膜1353，并利用固定件1357将隔离膜1353固定设置在容置槽1355内，可以进一步通过在盖板135上拆卸固定件1357实现对隔离膜1353的更换，进一步减少了银离子装置100维护与更新时的资源浪费，同时还有利于进一步提高银离子装置100的拆装便利性。此时，隔离膜1353可以贴附在承接台以及固定件1357上，或者可以在隔离膜1353与承接台和/或固定件1357之间设置密封胶或者密封圈19等密封结构，以使隔离膜1353可以完全遮蔽电离口1351，防止第二腔体1333内的液体经隔离膜1353与承接台或者固定件1357之间的间隙中溢出，保障第二腔体1333的密封性。其中，固定件1357可以在外周设置凸起的卡接结构与电离槽1331槽内壁凹设的卡接结构卡接配合，或者可以在固定件1357的外周设置凹设的卡接结构与电离槽1331槽内壁凸设的卡接结构卡接配合。又或者可以在承接台的外周环绕设置卡接槽或卡接柱与固定件1357卡接配合，进而使固定件1357与承接台之间形成一定夹持空间夹持隔离膜1353。而在固定件1357的表面还需要形成连通隔离膜1353的过口，以使隔离膜1353可以作用在第一腔体111和第二腔体1333之间。

参照图4和图5，在本实用新型的一个实施例中，阳极端子31插设于底座131，并部分设于第一腔体111内，阳极端子31设于盖板135背对支架本体133的一侧。阴极端子33依次插设于底座131和支架本体133，并部分设于电离槽1331内。

在本实施例中，通过将阳极端子31和阴极端子33插设在底座131上，可以使接线端子30与电离支架13形成一个整体，便于在拆装电离支架13的同时对接线端子30进行装配，进一步提高银离子装置100的拆装便利性。其中，底座131的面积可以大于支架本体133的横截面积，以使阳极端子31插设在底座131时可以设置在支架本体133的外侧，使阳极端子31可以跟随电离支架13插设在壳本体11上而显露在第一腔体111中。阴极端子33可以依次插设底座131和支架本体133，进而使阴极端子33可以部分设置在电离槽1331内，此时，盖板135可以设置在阳极端子31和阴极端子33之间，进而使阳极端子31和阴极端子33分别设置在隔离膜1353的相背对两侧，便于利用隔离膜1353隔绝第二腔体1333内的阴离子进入第一腔体111。

其次，阳极端子31和阴极端子33可以分别紧密连接在底座131上，或者可以在阳极端子31与底座131之间以及阴极端子33与底座131之间均设置有密封胶或密封圈19等密封结构，避免接线端子30与底座131之间的间隙出现漏液的现象。而阳极端子31和阴极端子33显露于底座131外侧的部分可以用于与外界电源连通，以便于接线端子30的接线，进一步提高银离子装置100的装配便利性。

进一步地，参照图4和图5，在本实用新型的一个实施例中，盖板135背对支架本体133的表面凸设有第一限位件1359，第一限位件1359抵接阳极端子31的顶端。电离槽1331的槽底壁凸设有第二限位件1339，第二限位件1339抵接阴极端子33的顶端。

在本实施例中，通过在盖板135上设置第一限位件1359，可以使阳极端子31穿设底座131时抵接第一限位件1359实现限位固定，有利于防止阳极端子31插设的深度较大而不便于阳极端子31从底座131的外侧连接外界电源，同时还有利于使阳极端子31设于第一腔体111中的部分可以完全被液体包裹，有利于更好地实现电离反应，进一步提高了银离子的整体结构稳定性和可靠性。

同理，通过在电离槽1331的槽底壁上设置第二限位件1339，可以使阴极端子33穿设底座131和支架本体133时抵接第二限位件1339实现限位固定，有利于防止阴极端子33插设的深度较大而不便于阴极端子33从底座131的外侧连接外界电源，同时还有利于使阴极端子33设于第二腔体1333中的部分可以完全被液体包裹，有利于更好地实现电离反应，进一步提高了银离子的整体结构稳定性和可靠性。

参照图4和图5，在本实用新型的一个实施例中，第一腔体111内还设有单向阀1115，单向阀1115设于进水口1111处。

在本实施例中，通过在进水口1111处设置单向阀1115，可以使银离子的进入口在注水时可以利用单向阀1115限制液体经进水口1111回流，保障了银离子装置100的稳定注水，并且有效防止了银离子装置100中的杂质回流至供水设备中，进一步提高了银离子装置100的结构稳定性和可靠性。

参照图2至图4，在本实用新型的一个实施例中，壳体10还包括进水管15和出水管17，进水管15与进水口1111连通，并凸出壳体10的外壁；出水管17与出水口1113连通，并凸出壳体10的外壁。

本实施例中，壳体10还包括连接在进水口1111的进水管15和连接在出水口1113的出水管17，进水管15和出水管17的设置，可以提高银离子装置100与清洁设备1000连接的便捷性。例如，可以在进水管15和出水管17套设管道，也可以在待连接位置开设***口直接将进水管15和出水管17***对应的***口，以在连通银离子装置100和其他设备的同时提高连接强度。

进一步地，参照图1、图2和图5，在本实用新型的一个实施例中，银离子装置100还包括安装罩体50，安装罩体50内形成有安装腔体51，壳体10设于安装腔体51内，进水管15和出水管17自安装腔体51向外穿出。

在本实施例中，保护罩体可以作为银离子装置100与外部设备的连接基础和内部组件的承载基础，其内形成有安装腔体51，壳体10可以设置在安装腔体51内，且壳体10内部形成有上述的第一腔体111和第二腔体1333，壳体10的外部凸设有上述的进水管15和出水管17，且进水管15和出水管17穿设于安装罩体50的外壁以凸出安装罩体50的外壁，便于连接外部设备。通过利用安装罩体50和壳体10可以使银离子装置100形成为双层结构，此时，壳体10所在的安装腔体51可以用于设置连接阳极端子31和阴极端子33的电源组件或导线等，避免导向等导电结构浸润在壳体10内中或直接显露于外界，提高了对银离子装置100中其他组件的保护作用，降低损坏风险。

参照图3至图5，在本实用新型的一个实施例中，壳体10的底壁开设有两个贯通至安装腔体51的插接口1311，阳极端子31和阴极端子33分别插设于两个插接口1311中，阳极端子31和阴极端子33显露于安装腔体51内的部分与外界电源电连接。

本实施例中，在壳体10的底壁开设有两个贯通至安装腔体51的插接口1311，使得阳极端子31和阴极端子33可以分别插设在一插接口1311中，此时，可以使得阳极端子31和阴极端子33分别与插接口1311之间紧配合，或者在阳极端子31与插接口1311之间以及在阴极端子33与插接口1311之间分别设置密封胶或密封圈19等密封结构，以避免在插接口1311处出现漏液现象。

另外使得阳极端子31和阴极端子33部分穿出壳体10与电源电连接，可以是在安装罩体50的安装腔体51内，壳体10外部设置电源，使其与阳极端子31和阴极端子33电连接，如此设置，也可以提高银离子装置100的使用便捷性，无需依赖外部电源。或者，可以如下实施例中，在安装罩体50上设置接线件70，使得阳极端子31和阴极端子33分别与接线件70电连接，继而使得接线件70与外界电源电连接，同样可以为接线端子30提供电能进行电解。

进一步地，参照图1至图3，在本实用新型的一个实施例中，银离子装置100还包括接线件70，接线件70穿设于安装罩体50以与外界电源连接，位于安装腔体51内的部分接线件70分别与阳极端子31和阴极端子33电连接。

本实施例中，银离子装置100还包括接线件70，接线件70穿设在安装罩体50的外壁上，部分显露于安装腔体51外用于与外部电源电连接，部分接线件70位于安装腔体51中与阳极端子31和阴极端子33电连接；这种设置结构，可以无需在银离子装置100内设置电源，通过接线件70与基站200或清洁装置电连接，可以减轻银离子装置100的重量，且无需反复更换银离子装置100内的电源。只要装配有银离子装置100的基站200或清洁装置具备电能，便可以使其上银离子装置100工作，以确保清洁***正常工作时银离子装置100的性能稳定，避免清洁设备1000正常工作时由于银离子装置100内自带的电源没电导致清洁过程中无法起到杀菌作用。

需要说明的是，本实施例中，接线件70与阳极端子31和阴极端子33之间的电连接方式，可以采用抵接、插接或者导线连接，在此不做限定。

进一步地，参照图2和图3，在本实用新型的一个实施例中，壳体10的外壁凸设有若干间隔设置的限位凸起115，以排列形成走线通道，阳极端子31和阴极端子33与接线件70之间的导线沿走线通道设置。和/或，壳体10的外壁凸设有限位柱117，限位柱117穿设于接线件70并抵接于安装罩体50的内壁。

本实施例中，在壳体10的外壁设置有走线通道，以对接线件70与阳极端子31和阴极端子33之间的导线限位，避免导线在安装腔体51中随意摆放，使得安装腔体51内部构件排布更为整洁。其中，若干限位凸起115的排布方式，可以是沿导线的走线路径交错排布在导线两侧，以夹持导线，提高导线的位置稳定性。

其次，安装罩体50的外壁凸设有限位柱117，限位柱117穿设于接线件70并抵接在安装罩体50的内壁上，以将接线件70固定在安装罩体50上，提高了接线件70与安装罩体50之间的连接强度，提高了银离子装置100整体的结构稳定性。

进一步地，参照图2和图5，在本实用新型的一个实施例中，壳体10的外壁设有定位槽119和定位柱53的其中之一，安装罩体50的内壁设有定位槽119和定位柱53的其中之另一，定位柱53插设于定位槽119。和/或，安装罩体50包括前壳55和后盖57，前壳55包括对接板551和围边553，围边553沿对接板551的周向环绕设置以与对接板551围合形成容置空间，容置空间的安装口与对接板551相对设置，进水管15和出水管17穿设于对接板551；后盖57盖设于安装口以与前壳55围合形成安装腔体51。

本实施例中，壳体10的外壁凸设有定位柱53和定位槽119的其中之一，对应地，在安装罩体50的内壁设置定位槽119和定位柱53的其中之另一，使得定位柱53插设在定位槽119中，以使得安装罩体50和壳体10保持固定的相对位置，提高壳体10和安装罩体50之间的连接便捷性，同时可以避免壳体10在安装罩体50内活动。

在一些实施例中，壳体10的外壁或者安装罩体50的内壁凸设有定位筒，定位筒内开设有前述定位槽119，如此设置，可以避免定位槽119的槽深受壳体10或安装罩体50的壳壁厚度影响，以确保定位槽119和定位柱53有足够的插接深度，避免定位柱53从定位槽119中脱出。

其次，本实施例中，可以将安装罩体50设置成前壳55和后盖57的组合结构，且使得壳体10的进水管15和出水管17从前壳55的对接板551上穿出用于对接外部设备，如此设置，当需要对安装腔体51内的组件进行拆装维护时，仅需拆除后盖57即可操作，其中，前壳55和后盖57之间可以设置卡扣、或者螺栓连接等方式，便于拆装；此时，可以将壳体10同样设置为前后结构组合的形式，例如设置成后壳和前盖的组合形式，前盖上设置有进水管15和出水管17，后壳内形成为第一腔体111和第二腔体1333，如此设置，仅需将后壳拆下即可对壳体10内部进行维护更换。

参照图1和图2，在本实用新型的一个实施例中，进水管15套设有密封圈19。和/或，出水管17套设有密封圈19。

可以理解的，银离子装置100的壳体10外壁上凸设有进水管15和出水管17，对应地，可以在进水管15和出水管17上套接导管或者将进水管15和出水管17插接在待连接设备的插接口1311中；本实施例中，在进水管15上套设密封圈19，密封圈19多为橡胶等弹性材质，以在进水管15与导管或***口配合时，可以使密封圈19被挤压变形完全填充进水管15与导管或***口之间的间隙，提高密封性，避免在连接位置出现漏水；同样地，可以在出水管17上套设密封圈19，从而在出水管17与导管或***口配合时，可以使密封圈19被挤压变形完全填充出水管17与导管或***口之间的间隙，提高密封性，避免在连接位置出现漏水。

进一步地，参照图1和图2，在本实用新型的一个实施例中，密封圈19呈圆台状，其横截面积自壳体10向远离壳体10的方向逐渐缩小。

本实施例中，使得密封圈19呈圆台状的塔型结构，其横截面积自壳体10向远离壳体10的方向逐渐缩小，如此设置，便于应道进水管15和出水管17与***口或导管连接配合，也有利于密封圈19受力时顺势形变，使得连接过程更加顺畅，提高银离子装置100与外部设备的连接便捷性。

本实用新型还提出一种基站200，该基站200包括基站本体20和银离子装置100，该银离子装置100的具体结构参照上述实施例，由于本基站200采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，基站本体20内设有储水单元21和清洗单元23；银离子装置100设于基站本体20，且银离子装置100的进水口1111与储水单元21连通，银离子装置100的出水口1113与清洗单元23连通。

本实施例中，将银离子装置100应用在基站200中，基站200的基站本体20可以用于安装和承载基站200的各个零部件(例如：抽污组件和注水组件、以及基站200控制器等)，以使得基站200的各个零部件可以组装形成一个整体。其中，该基站本体20可以是大致呈长方体设置，以使得该基站本体20的形状较为规则而便于成型制造。进一步地，该基站本体20的长度方向可以平行于上下方向，如此可以使得基站本体20于水平面上的投影相对较小，进而能够降低其在地面上对空间的占用。当然，本申请不限于此，于其他实施例中，该基站本体20也可以是大致呈正方形或者圆柱形状设置。在一实施例中，基站本体20可以形成有基站200集污腔、注水单元、清洗单元23和储水单元21，此时抽污组件连通于该基站200集污腔，清洗单元23和注水单元连通于该储水单元21。其中，该基站200集污腔可以是在基站本体20上直接开设形成，也可以是基站本体20上额外嵌设有基站200集污箱，该基站200集污箱内形成有基站200集污腔。本申请对基站200集污腔的具体形成和形状不作限定，能够实现对抽污组件对清洁装置的主机集污腔所抽取的垃圾和污水进行收集即可。而储水单元21可以用于存储相对较多清水，并在清洁装置和基站200对接时，通过注水单元将基站200清水腔内清水转移至主机清水腔内，以实现对主机清水腔内清水的补充。该基站200清水腔可以是在基站本体20上直接开设形成，也可以是基站本体20上额外嵌设有基站200清水箱，该基站200清水箱内形成有基站200清水腔。本申请对基站200清水腔的具体形成和形状不作限定，能够存储相对较多清水的即可。其次，清洗单元23可以在清洁装置与基站200对接时，利用从储水单元21抽取的清水对清洁装置的清洁工具进行清洗，以使清洁装置能利用干净的清洁工具对地面进行清洁。该清洗单元23可以是在基站本体20上开设的清洗槽形成，也可以是在基站本体20上额外嵌设有清洗槽，利用从储水单元21导流至清洗槽的清水对清洁装置的清洁工具进行清洗。而在清洗单元23清洁后产生的污水可以收集到基站200集污腔中，或者也可以直接排出至基站本体20外部的排污设备中。

进一步的，基站200上还设置有银离子装置100，银离子装置100的进水口1111与储水单元21连通、出水口1113与清洗单元23连通，此时，当清洗单元23抽吸储水单元21中的水时，水从银离子装置100中流过再流向清洗单元23，以实现基站200利用混有银离子的水对清洁装置的清洁工具进行清洁的目的，如此设置，可以在基站200对清洁装置的清洁工具进行清洗时可以同时进行一定的消毒杀菌处理，保障清洁装置的整体整洁，提高了基站200以及清洁设备1000整体的清洁能力。

进一步地，参照图6至图8，在本实用新型的一个实施例中，基站本体20设有转接件25，转接件25设有进水插槽2531和出水插槽2551，进水插槽2531与储水单元21连通，出水插槽2551与清洗单元23连通。银离子装置100设有进水管15和出水管17，进水管15插设于进水插槽2531，出水管17插设于出水插槽2551。

可以理解的，将银离子装置100应用在基站200中，并设置在基站200的储水单元21和清洗单元23之间，以利用清洗单元23的抽吸力引动水流依次经过银离子装置10010和清洗单元23，以使基站200利用混有银离子的水对清洁装置的清洁工具进行清洁。本实施例中在基站本体20上设置转接件25，转接件25上开设有进水插槽2531和出水插槽2551，进水插槽2531和出水插槽2551分别与基站200的储水单元21和清洗单元23连通，此时，当银离子装置100与基站200连通时，可以直接将银离子装置100上的进水管15插设在进水插槽2531中，将银离子装置100上的出水管17插设在出水插槽2551中，以此即可以使得银离子装置100与基站200的储水单元21和清洗单元23连通，也可以使得银离子装置100连接在基站本体20上，提高银离子装置100和基站本体20的连接便捷性；当然，也可以在银离子装置100和基站本体20之间设置螺栓连接结构或卡扣连接结构等，以提高银离子装置100和基站本体20的连接强度，提高基站200的整体结构稳定性。

进一步地，参照图6和图8，在本实用新型的一个实施例中，转接件25包括安装板251、进水接头253以及出水接头255，安装板251开设有进水安装口和出水安装口；进水接头253设有出水插槽2551，并插设于进水安装口，进水接头253与进水安装口间隙配合；出水接头255设有出水插槽2551，并插设于出水安装口，出水接头255与出水安装口间隙配合。

可以理解的，本申请需要同时使进水管15和出水管17同时插设在进水插槽2531和出水插槽2551上，但由于加工误差和装配误差的存在，便可能存在进水管15和出水管17无法准确地对准进水插槽2531和出水插槽2551的情况，导致在连接位置出现漏水或由于过度偏位强行插接出现进水管15或出水管17折断的问题。本实施例中，使得转接板包括分体设置的安装板251、进水接头253以及出水接头255，进水接头253和安装板251上的进水安装口间隙配合，以使得进水接头253在进水安装口中具有活动余量；同样的，使得出水接头255与安装板251上的出水安装口间隙配合，使得出水接头255在出水安装口中具有活动余量，如此设置，即便存在加工误差和装配误差，也可以通过调节进水接头253和出水接头255的位置以使得进水管15与进水接头253上的进水插槽2531准确插接，使得出水管17与出水接头255上的出水插槽2551准确插接，从而避免出现漏水或折断问题。

进一步地，在本实用新型的一个实施例中，进水接头253为弹性材质。和/或，出水接头255为弹性材质。

本实施例中，使得进水接头253为弹性材质，可以是橡胶、硅胶或硅橡胶等，由于其具有较好的弹性，当进水管15插接在进水接头253的进水插槽2531时可以使进水接头253变形贴合包覆在进水管15上，提高进水管15和进水接头253之间的密封性，避免出现漏水现象。

同样的，使得出水接头255为弹性材质，可以是橡胶、硅胶或硅橡胶等，由于其具有较好的弹性，当出水管17插接在出水接头255的出水插槽2551时可以使出水接头255变形贴合包覆在出水管17上，提高出水管17和出水接头255之间的密封性，避免出现漏水现象。

参照图6和图7，在本实用新型的一个实施例中，银离子装置100设于基站本体20外侧。

本实施例中，银离子装置100设置在基站本体20外侧，便于拆装更换和维护银离子装置100，此时，无需拆开基站本体20即可对银离子装置100进行操作，便于用户操作，提高了使用便捷性。在一些实施例中，基站本体20外表面设有安装槽，可以将清洁***的银离子装置100安装在安装槽中，既可以对清洁***的银离子装置100限位，也便于用户识别安装位置，提高用户体验。

本实用新型还提出一种清洁设备1000，该清洁设备1000包括清洁装置和基站200，清洁装置和基站200至少其中之一设有银离子装置100，该银离子装置100的具体结构参照上述实施例，由于本清洁设备1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种银离子装置，应用于清洁设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内形成有第一腔体和第二腔体，所述壳体设有连通所述第一腔体的进水口和出水口，所述壳体还设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的电离口和过流口，所述电离口设有隔离膜，所述隔离膜用以限制所述第二腔体内的阴离子移动至所述第一腔体；以及

接线端子，所述接线端子包括与外界电源导通的阳极端子和阴极端子，所述阴极端子穿设于所述第二腔体，所述阳极端子穿设于所述第一腔体，所述阴极端子和所述阳极端子分别设于所述隔离膜的相背对两侧，所述阳极端子的材料为银质材料。

2.如权利要求1所述的银离子装置，其特征在于，所述阳极端子和所述阴极端子上的电压值小于等于所述壳体内的电解液的析氧析氢电压。

3.如权利要求1所述的银离子装置，其特征在于，定义所述阳极端子与所述阴极端子之间的间距为W，则满足条件：W≤3cm；

和/或，定义所述电离口的面积为S0，定义所述阳极端子的截面积为S1，定义所述阴极端子的截面积为S2，则满足条件：0＜S0≤2S1，或0＜S0≤2S2。

4.如权利要求1所述的银离子装置，其特征在于，定义所述壳体具有高度方向，所述进水口、所述电离口、所述过流口和所述出水口沿高度方向自下而上依次设置；

所述壳体还开设有连通所述第二腔体的排气口，所述排气口位于所述出水口的上方。

5.如权利要求4所述的银离子装置，其特征在于，所述第二腔体设于所述第一腔体内，所述进水口和所述出水口设于所述第一腔体的腔侧壁，所述过流口和所述排气口设于所述第二腔体的腔顶壁，所述电离口设于所述第二腔体的腔侧壁。

6.如权利要求5所述的银离子装置，其特征在于，所述壳体包括：

壳本体，所述壳本体内形成所述第一腔体，所述壳本体开设有所述进水口和所述出水口，所述壳本体的底部开设有连通所述第一腔体的安装孔；以及

电离支架，所述电离支架插设于所述安装孔，所述电离支架内形成有所述第二腔体，所述电离支架设于所述第一腔体的部分设有所述过流口、所述排气口和所述电离口。

7.如权利要求6所述的银离子装置，其特征在于，所述电离支架包括：

底座，所述底座插设于所述安装孔；

支架本体，所述支架本体设于所述第一腔体内，并连接于所述底座，所述支架本体的一侧开设有电离槽，所述支架本体的顶部开设有所述过流口和所述排气口，所述过流口和所述排气口连通所述电离槽；以及

盖板，所述盖板盖合于所述电离槽的槽口，并与所述电离槽围合形成所述第二腔体，所述盖板开设有所述电离口，所述隔离膜连接于所述盖板，并罩盖所述电离口。

8.如权利要求7所述的银离子装置，其特征在于，所述盖板背对所述支架本体的表面设有容置槽，所述容置槽的槽底壁设有所述电离口，所述容置槽的槽底壁于所述电离口***形成承接台，所述隔离膜设于所述承接台，并罩盖所述电离口；

所述盖板设有固定件，所述固定件卡接于所述电离槽的槽内壁，并与所述承接台夹持所述隔离膜。

9.一种基站，其特征在于，包括：

基站本体，所述基站本体内设有储水单元和清洗单元；和

如权利要求1至8任一项中所述的银离子装置，所述银离子装置设于所述基站本体，且所述银离子装置的进水口与所述储水单元连通，所述银离子装置的出水口与所述清洗单元连通。

10.一种清洁设备，其特征在于，所述清洁设备包括清洁装置和基站，所述清洁装置和所述基站至少其中之一设有如权利要求1至8任一项中所述的银离子装置。