CN219372740U - 一种半导体芯片封装散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体芯片封装散热结构，属于芯片封装技术领域，其包括一侧为开口的壳体，壳体内侧壁上固定连接有分隔板，壳体内底端安装有散热组件，分隔板上端连接有安装板，安装板上端安装有芯片本体，壳体顶端镶嵌有防尘网，壳体外顶端关于防尘网对称连接有两块竖板，两块竖板之间共同转动连接有往复丝杆，竖板上安装有用于驱使往复丝杆转动的转动件；本实用新型通过设置壳体、分隔板、安装板、芯片本体、防尘网、竖板、往复丝杆、活动板、活动管、活动杆、清理刷和马达等结构之间的相互配合来对防尘网上的灰尘进行及时的自动清理，可以有效地防止防尘网上的灰尘过大，影响壳体的散热，从而，提高装置的适用性。

Description

一种半导体芯片封装散热结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装散热结构。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

经检索，公告号为CN212461657U的实用新型专利公开了一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体，所述壳体的内腔设置有基板，所述基板的顶部固定连接有芯片本体，所述基板的前侧和后侧均固定连接有导热片，所述壳体的底部固定连接有散热盒，所述导热片的底部延伸至散热盒的内腔，所述散热盒内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆，两个短杆之间固定连接有散热扇，所述散热盒内腔的底部固定连接有半导体制冷片。本实用新型通过基板、芯片本体、导热片、散热盒、短杆、散热扇和半导体制冷片的配合使用，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

以上装置通过设置第二防尘网进行防尘，但是，当壳体长时间放置时，第二防尘网上的灰尘就会累积的越多，若不及时清理，容易将防尘网上的滤孔堵塞，就会可能影响壳体的散热。

为此我们提出一种半导体芯片封装散热结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片封装散热结构，克服了现有技术的不足，旨在解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装散热结构，包括一侧为开口的壳体，所述壳体内侧壁上固定连接有分隔板，所述壳体内底端安装有散热组件，所述分隔板上端连接有安装板，所述安装板上端安装有芯片本体，所述壳体顶端镶嵌有防尘网，所述壳体外顶端关于防尘网对称连接有两块竖板，两块所述竖板之间共同转动连接有往复丝杆，所述竖板上安装有用于驱使往复丝杆转动的转动件，所述往复丝杆的杆壁上螺纹连接有活动板，所述活动板下端对称连接有两根活动管，所述活动管内滑动连接有活动杆，两根所述活动杆下端均穿过对应的活动管管口并向下延伸且共同连接有清理刷，所述清理刷下端设置在壳体的外顶端，所述壳体内安装有遮挡组件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热组件包括固定安装在壳体内底端的半导体制冷片，所述壳体内底端关于半导体制冷片对称安装有两个风机，所述壳体两侧对称的侧壁上均开设有散热孔，且散热孔位于分隔板下方位置，所述安装板下端均匀等距的安装有若干个导热片，且导热片下端贯穿分隔板的侧壁并向下延伸，导热片将芯片本体工作产生的热量导入到分隔板的下方，此时，再启动半导体制冷片，对芯片本体进行降温散热，并且，再通过风机将芯片本体产生的热空气从散热孔排出。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转动件包括固定安装在对应竖板侧壁上的马达，所述马达输出端贯穿对应竖板侧壁并向外延伸且通过联轴器与往复丝杆相连接，通过马达来带动往复丝杆进行转动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述壳体上方设置有支撑架，所述支撑架连接在对应竖板的侧壁上，所述马达设置在支撑架上，支撑架对马达进行支撑，防止马达从竖板上掉落。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两块所述竖板之间共同连接有限位杆，所述限位杆贯穿活动板设置，且活动板滑动连接在限位杆上，限位杆对活动板进行限位，使活动板做水平横向的往返运动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述遮挡组件包括两块铰接在壳体内顶端的挡板，且两块挡板关于防尘网对称设置，所述壳体两侧对称的内侧壁上均铰接有电动推杆，所述电动推杆伸缩端铰接在挡板上，当壳体静置时，启动电动推杆，电动推杆就会对挡板施加作用力，挡板受到作用力就会以铰接点为中心向上运动，从而，将防尘网遮挡，可以有效地防止外界异物穿过防尘网掉落到壳体内部，影响芯片本体工作。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述活动管内管底连接有弹簧，所述弹簧另一端连接在活动杆上，弹簧具有弹性势能，对活动杆施加作用力，使清理刷紧紧贴合在壳体外顶端，方便对防尘网上的灰尘进行清理。

作为本实用新型的一种优选技术方案，位于所述壳体开口的位置上安装有盒门，盒门可以有效地提高壳体的密封性。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型通过设置壳体、分隔板、安装板、芯片本体、防尘网、竖板、往复丝杆、活动板、活动管、活动杆、清理刷和马达等结构，通过马达带动往复丝杆进行转动，来使活动板带动活动管和活动杆进行运动，使清理刷做水平横向的往返运动，来对防尘网上的灰尘进行及时的自动清理，可以有效地防止防尘网上的灰尘过大，影响壳体的散热，从而，提高装置的适用性。

(2)本实用新型通过设置半导体制冷片、风机和导热片等结构，通过导热片将芯片本体工作产生的热量导入到分隔板的下方，再通过半导体制冷片对芯片本体进行降温散热，并且，利用风机将芯片本体产生的热空气从散热孔排出。

(3)本实用新型通过设置挡板和电动推杆等结构之间的相互配合，来对防尘网进行遮挡，可以有效地防止外界异物穿过防尘网掉落到壳体内部，影响芯片本体工作。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为图2中A部分的放大图。

图4为本实用新型中的活动管内部结构示意图。

图中：1、壳体；2、分隔板；3、安装板；4、芯片本体；5、防尘网；6、竖板；7、往复丝杆；8、活动板；9、活动管；10、活动杆；11、清理刷；12、半导体制冷片；13、风机；14、导热片；15、马达；16、限位杆；17、挡板；18、电动推杆；19、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1-图4，一种半导体芯片封装散热结构，包括一侧为开口的壳体1，壳体1内侧壁上固定连接有分隔板2，壳体1内底端安装有散热组件，分隔板2上端固定连接有安装板3，安装板3上端固定安装有芯片本体4，壳体1顶端镶嵌有防尘网5，壳体1外顶端关于防尘网5对称固定连接有两块竖板6，两块竖板6之间共同转动连接有往复丝杆7，竖板6上安装有用于驱使往复丝杆7转动的转动件，往复丝杆7的杆壁上螺纹连接有活动板8，活动板8下端对称固定连接有两根活动管9，活动管9内滑动连接有活动杆10，两根活动杆10下端均穿过对应的活动管9管口并向下延伸且共同连接有清理刷11，清理刷11下端设置在壳体1的外顶端，壳体1内安装有遮挡组件，当防尘网5上的灰尘较多，需要清理时，通过转动件来带动往复丝杆7进行转动，往复丝杆7的转动就会通过螺纹作用来对活动板8施加作用力，活动板8受到作用力就会做水平横向的往返运动，活动板8的运动就会带动活动管9和活动杆10进行运动，活动杆10的运动就会带动清理刷11进行运动，清理刷11的运动就会对防尘网5上的灰尘进行自动清理，通过上结构对防尘网5上的灰尘进行及时的自动清理，可以有效地防止防尘网5上的灰尘过大，影响壳体1的散热，从而，提高装置的适用性。

在本实施例中，壳体1上方设置有支撑架，支撑架连接在对应竖板6的侧壁上，马达15设置在支撑架上，支撑架对马达15进行支撑，防止马达15从竖板6上掉落。

在本实施例中，两块竖板6之间共同连接有限位杆16，限位杆16贯穿活动板8设置，且活动板8滑动连接在限位杆16上，限位杆16对活动板8进行限位，使活动板8做水平横向的往返运动。

在本实施例中，遮挡组件包括两块铰接在壳体1内顶端的挡板17，且两块挡板17关于防尘网5对称设置，壳体1两侧对称的内侧壁上均铰接有电动推杆18，电动推杆18伸缩端铰接在挡板17上，当壳体1静置时，启动电动推杆18，电动推杆18就会对挡板17施加作用力，挡板17受到作用力就会以铰接点为中心向上运动，从而，将防尘网5遮挡，可以有效地防止外界异物穿过防尘网5掉落到壳体1内部，影响芯片本体4工作。

在本实施例中，活动管9内管底连接有弹簧19，弹簧19另一端连接在活动杆10上，弹簧19具有弹性势能，对活动杆10施加作用力，使清理刷11紧紧贴合在壳体1外顶端，方便对防尘网5上的灰尘进行清理。

在本实施例中，位于壳体1开口的位置上安装有盒门，盒门可以有效地提高壳体1的密封性。

工作原理：当防尘网5上的灰尘较多，需要清理时，启动马达15，马达15的运作就会带动往复丝杆7进行转动，往复丝杆7的转动就会通过螺纹作用来对活动板8施加作用力，活动板8受到作用力就会做水平横向的往返运动，活动板8的运动就会带动活动管9和活动杆10进行运动，活动杆10的运动就会带动清理刷11进行运动，清理刷11的运动就会对防尘网5上的灰尘进行自动清理。

实施例二

请参阅图1-2，在实施例一的基础上，本实用新型提供一种技术方案：散热组件包括固定安装在壳体1内底端的半导体制冷片12，壳体1内底端关于半导体制冷片12对称安装有两个风机13，壳体1两侧对称的侧壁上均开设有散热孔，且散热孔位于分隔板2下方位置，安装板3下端均匀等距的安装有若干个导热片14，且导热片14下端贯穿分隔板2的侧壁并向下延伸，导热片14将芯片本体4工作产生的热量导入到分隔板2的下方，此时，再启动半导体制冷片12，对芯片本体4进行降温散热，并且，再通过风机13将芯片本体4产生的热空气从散热孔排出。

最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片封装散热结构，包括一侧为开口的壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内侧壁上固定连接有分隔板(2)，所述壳体(1)内底端安装有散热组件，所述分隔板(2)上端连接有安装板(3)，所述安装板(3)上端安装有芯片本体(4)，所述壳体(1)顶端镶嵌有防尘网(5)，所述壳体(1)外顶端关于防尘网(5)对称连接有两块竖板(6)，两块所述竖板(6)之间共同转动连接有往复丝杆(7)，所述竖板(6)上安装有用于驱使往复丝杆(7)转动的转动件，所述往复丝杆(7)的杆壁上螺纹连接有活动板(8)，所述活动板(8)下端对称连接有两根活动管(9)，所述活动管(9)内滑动连接有活动杆(10)，两根所述活动杆(10)下端均穿过对应的活动管(9)管口并向下延伸且共同连接有清理刷(11)，所述清理刷(11)下端设置在壳体(1)的外顶端，所述壳体(1)内安装有遮挡组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述散热组件包括固定安装在壳体(1)内底端的半导体制冷片(12)，所述壳体(1)内底端关于半导体制冷片(12)对称安装有两个风机(13)，所述壳体(1)两侧对称的侧壁上均开设有散热孔，且散热孔位于分隔板(2)下方位置，所述安装板(3)下端均匀等距的安装有若干个导热片(14)，且导热片(14)下端贯穿分隔板(2)的侧壁并向下延伸。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述转动件包括固定安装在对应竖板(6)侧壁上的马达(15)，所述马达(15)输出端贯穿对应竖板(6)侧壁并向外延伸且通过联轴器与往复丝杆(7)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述壳体(1)上方设置有支撑架，所述支撑架连接在对应竖板(6)的侧壁上，所述马达(15)设置在支撑架上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，两块所述竖板(6)之间共同连接有限位杆(16)，所述限位杆(16)贯穿活动板(8)设置，且活动板(8)滑动连接在限位杆(16)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述遮挡组件包括两块铰接在壳体(1)内顶端的挡板(17)，且两块挡板(17)关于防尘网(5)对称设置，所述壳体(1)两侧对称的内侧壁上均铰接有电动推杆(18)，所述电动推杆(18)伸缩端铰接在挡板(17)上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述活动管(9)内管底连接有弹簧(19)，所述弹簧(19)另一端连接在活动杆(10)上。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，位于所述壳体(1)开口的位置上安装有盒门。