CN219287562U - 一种壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体组件及电子设备，壳体组件包括外层组件和基底层，外层组件包括外层本体和固定于外层本体的装饰件。外层本体中开设固定孔，装饰件的一部分固定于固定孔内，另一部分朝外层本体的内表面凸出。在外层本体的内表面注塑形成的基底层，基底层通过注塑与装饰件的凸出于外层本体的内表面的部分连成一体。第一部分的外表面未凸出于外层本体的外表面，第二部分的内表面未凸出于基底层的内表面。这样，可以形成具有叠层结构的壳体组件，且装饰件与外层本体和基底层的结合位置均不存在缝隙和段差，不仅可以降低壳体组件的整体厚度，实现轻薄化，还可以避免装饰件从壳体中脱落，提高壳体可靠性和高精致度。

Description

一种壳体组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术

装饰件是电子设备上的一个部件，通常设置在电子设备的外壳上。装饰件可以起到外观装饰作用，也可以起到标识作用，如LOGO、商标等标识信息。

目前，装饰件通常直接印刷在外壳上或者通过胶水贴合在外壳上。这种方式极易出现装饰件从外壳上脱落的情况，可靠性较低。

实用新型内容

本申请提供了一种壳体组件及电子设备，以解决装饰件易从外壳上脱落的问题。

第一方面，本申请提供了一种壳体组件，包括：外层组件；所述外层组件包括外层本体和固定于所述外层本体的装饰件；所述外层本体包括固定孔，所述装饰件的一部分固定于所述固定孔内，另一部分朝所述外层本体的内表面凸出；在所述外层本体的内表面注塑形成的基底层，所述基底层通过注塑与所述装饰件的凸出于所述外层本体的内表面的部分连成一体。这样，可以形成具有叠层结构的壳体组件，且装饰件与外层本体和基底层的结合位置均不存在缝隙和段差，不仅可以降低壳体组件的整体厚度，实现轻薄化，还可以避免装饰件从壳体中脱落，提高壳体可靠性和高精致度。

本申请一些实施例中，所述装饰件沿所述外层本体(101)的厚度方向包括第一部分和第二部分；所述第一部分嵌入在所述固定孔中；所述第二部分朝所述外层本体的内表面凸出；所述基底层通过注塑与所述第二部分连成一体。这样，可以提高装饰件与外层本体的结合力。

本申请一些实施例中，所述第一部分的宽度小于所述第二部分的宽度，形成阶梯状结构。这样，通过梯形结构可以实现装饰件与外层本体和基底层的卡接，进而可以避免装饰件从基底层和外层本体形成的连通孔中脱落。

本申请一些实施例中，所述固定孔为通孔；所述第一部分的外表面平齐于或低于所述外层本体的外表面，所述第一部分和所述第二部分的结合面与所述外层本体的内表面平齐。这样，可以保证装饰件与基底层和外层本体能够零缝隙贴合，结合力更好。

本申请一些实施例中，所述基底层的注塑高度等于所述第二部分的高度；所述基底层通过注塑与所述第二部分的侧表面连成一体，所述基底层的内表面与所述第二部分的内表面平齐。这样，可以形成第一种装饰件结构，进而得到第一种壳体组件结构，使得装饰件的第二部分不会凸出于基底层的内表面，避免影响壳体组件的整体厚度。

本申请一些实施例中，所述基底层的注塑高度大于所述第二部分的高度；所述基底层还注塑形成于与所述第二部分的内表面，所述基底层通过注塑与所述第二部分的内表面和侧表面连成一体。这样，可以形成第二种装饰件结构，进而得到第二种壳体组件结构，装饰件的第二部分嵌入基底层并由基底层包裹装饰件的第二部分，使得装饰件的第二部分不会露出于基底层的内表面，避免影响壳体组件的整体厚度。

本申请一些实施例中，所述装饰件还包括第三部分，所述第三部分位于所述第二部分的内表面，所述第三部分的宽度小于所述第二部件的宽度，所述基底层通过注塑与所述第三部分和所述第二部分连成一体。所述基底层的注塑高度等于所述第二部分的高度和所述第三部分的高度之和；所述基底层通过注塑与所述第二部分的内表面和侧表面，以及，所述第三部分的侧表面连成一体；所述第三部分的内表面与所述基底层的内表面平齐，所述第三部分与所述第二部分的贴合面相对于所述基底层的位置位于所述基底层的内外表面之间。这样，由基底层包裹装饰件的第二部分和第三部分，可以形成第三种装饰件，进而得到第三种壳体组件的结构，第三种装饰件与外层本体和基底层的无缝隙贴合，结合力好，避免出现脱落情况。

本申请一些实施例中，所述壳体组件还包括涂层；所述涂层形成于所述外层本体的内表面；所述基底层注塑形成于所述涂层的表面。这样，可以提高外层本体与基底层之间的结合力。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括显示屏、中框和第一方面所述的壳体组件，所述显示屏扣合在所述中框的一侧，所述壳体组件扣合在所述中框的另一侧。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的电子设备100的结构示意图；

图2是现有的外壳30的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的第一种壳体组件40的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的第一种壳体组件40的分解示意图；

图5是本申请实施例提供的第二种壳体组件40的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的第二种壳体组件40的分解示意图；

图7是本申请实施例提供的第三种壳体组件40的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的第三种壳体组件40的分解示意图；

图9是本申请实施例提供的制备壳体组件40的工艺流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其他实施例，都属于本申请的保护范围。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本申请中，“上”、“下”、“左”、“右”、“顶部”、“底部”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

本申请实施例所述的电子设备包括但不限定于手机、笔记本电脑、平板电脑、膝上型电脑、个人数字助理或可穿戴式设备、随身听、收音机、电视机、音箱等。其中，可穿戴设备包括但不限于智能手环、智能手表、智能头戴显示器、智能眼镜等。以下以电子设备为手机进行说明。

图1是现有的电子设备100的结构示意图。

如图1所示，电子设备100可以包括显示屏10、中框20和外壳30，显示屏10、中框20和外壳30顺次扣合在一起形成封闭腔体，封闭腔体内设置有电路板、电池和扬声器组件等器件。

外壳30为电子设备100的后壳/后盖，外壳30与电路板和电池等更接近，外壳30需具有一定强度以保护电路板和电池等。

图2是现有的外壳30的结构示意图。

如图2所示，外壳30可以包括第一材质层301和第二材质层302，第一材质层301为外壳30的外侧，第二材质层302为外壳30的内侧，即第一材质层301与用户的手部接触，第二材质层302与电路板和电池等接触。第二材质层302可以采用塑胶材质或其他具有一定强度的材质，第一材质层301可以采用聚氨酯(polyurethane，PU)材质或其他可提升手感的材质。采用PU材质的第一材质层301可以形成皮质后盖，皮质后盖具有美观的外形和舒服的手感，使其在手机、平板等电子设备中的应用逐渐受到消费者的追捧和喜爱。

外壳30的外表面通常设置有装饰层303，装饰层303具体设置在第一材质层301的外表面任意位置，第一材质层301的外表面为电子设备100的外壳30的外表面。装饰层303既可以起到外观装饰作用，还可以起到标识作用。示例性的，装饰层303可以为品牌Logo、商标等标识信息。

外壳30也可以仅具有一层结构，示例性的，外壳30可以包括第二材质层302，以得到具有一定强度而手感较低的后盖。这种情况下，装饰层303设置在第二材质层302的外表面，第二材质层302的外表面为电子设备100的外壳30的外表面。本文所述各个设置装饰层303的方案可应用在具有一层结构的外壳30上，也可以应用在具有双层结构的外壳30上，以下以应用在具有双层结构的外壳30上为例进行说明。

以装饰层303为Logo为例，目前在外壳30的外表面设置装饰层303的方式通常是通过丝印/移印的方式，直接在产品表面印刷Logo。这样的丝印/移印效率高、工艺简单，但是成品质感差，无高级感。或者，通过胶水贴合的方式将单体Logo贴合在产品上。这样可以具有较强的金属质感、用户触摸金属体验感强，但是精致度稍差，有脱落风险。或者，通过镭雕的方式直接在产品表面通过激光镭雕Logo，但这种方式仅适用金属表面，对于PU表面的产品并不适用，且缺乏高级感。

为避免Logo脱落，以及，提高外壳30产品表面的高级感和手感，本申请实施例提供一种壳体组件40，该壳体组件40可以是上文所述的外壳30。在一些实施例中，可以在PU表面上镶嵌Logo，通过压缩注塑将Logo固定在PU(第一材质层301)与塑胶(第二材质层302)之间，实现超薄产品的同时，形成精致的外观和牢固的结合效果。

图3是本申请实施例提供的第一种壳体组件40的结构示意图。

如图3所示，在一些实施例中，壳体组件40可以包括：外层组件和基底层102，基底层102通过注塑的方式形成并固定于外层组件的内表面。外层组件为壳体组件40的外侧，外层组件可以包括外层本体101和装饰件103，装饰件103固定在外层本体101上。外层本体101可以是前述所述的第一材质层301，基底层102可以是前述所述的第二材质层302。装饰件103在作用层面可参照前述所述的装饰层303，而装饰件103的结构不同于前述所述的装饰层303。

外层本体101与基底层102贴合在一起形成壳体，壳体是壳体组件40的基底，壳体用于形成后盖的基础结构。外层本体101是壳体的外侧，基底层102是壳体的内侧，示例性的，用户使用电子设备100时触摸的是外层本体101，与电子设备100内部器件(电路板、电池和扬声器组件)接触的是基底层102。

图4是本申请实施例提供的第一种壳体组件40的分解示意图。

如图4所示，在一些实施例中，装饰件103可以以镶嵌方式固定在外层本体101中。为便于以镶嵌方式固定装饰件103，外层本体101中开设有固定孔1011。

装饰件103的一部分固定于固定孔1011内，以嵌入外层本体101，装饰件103的另一部分朝外层本体101的内表面101b凸出。外层本体101的外表面101a为壳体的外表面，即与用户手部接触的表面；外层本体101的内表面101b为与用户的手部无法接触的表面。可以理解的是，本文所述的外表面可以基于远离电子设备100中内部器件的方向而定，内表面可以基于靠近内部器件的方向而定。

在外层本体101的内表面101b通过注塑形成基底层102，基底层102通过注塑与装饰件103的凸出于外层本体101的内表面的部分连成一体。这样，可以实现装饰件103嵌入外层本体101和基底层102的效果，装饰件103与外层本体101和基底层102的结合之处无缝隙和段差，以降低壳体组件40的整体厚度并提高结合力，实现后盖的轻薄化。

在一些实施例中，装饰件103沿外层本体101的厚度方向包括第一部分1031和第二部分1032。第一部分1031嵌入固定孔1011中，固定孔1011的宽度小于或等于装饰件103的第一部分1031的宽度，外层本体101在采用PU材质时具有一定的柔性，在PU上裁剪固定孔1011时不需预留与装饰件103的装配间隙，使得第一部分1031可以与外层本体101零缝隙接触固定，结合力强，防止脱落。第二部分1032朝外层本体101的内表面101b凸出，基底层102通过注塑与第二部分1032连成一体。这样，可以实现装饰件103与外层本体101和基底层102的无缝结合，不存在段差，避免发生脱落情况。

第一部分1031为装饰件103的外侧部分，第二部分1032为装饰件103的内侧部分，可以理解为装饰件103的外表面为第一部分1031的外表面1031a，装饰件103的内表面为第二部分1032的内表面1032b。

第一部分1031和第二部分1032可以一体成型，也可以各自成型后再结合在一起。第一部分1031的宽度小于或等于第二部分1032的宽度，二者采用不同的宽度设定规则，可以实现不同的固定效果。结合图3和图4所示内容，第一部分1031的宽度W₁₀₃₁小于或等于第二部分1032的宽度W₁₀₃₂。

示例性的，在第一部分1031的宽度小于第二部分1032的宽度时，第一部分1031和第二部分1032形成的装饰件103呈阶梯状结构。在第一部分1031的宽度等于第二部分1032的宽度时，第一部分1031和第二部分1032形成的装饰件103的截面呈矩形。

在装饰件103为阶梯状结构时，通过第二部分1032与外层本体101的内表面101b的结合实现装饰件103与外层本体101的卡接，可以进一步提高装饰件103镶嵌在外层本体101的稳定性，进一步避免装饰件103从外层本体101和基底层102中脱落，提高结合强度。

外层本体101的外表面101a为壳体组件40的外表面，装饰件103的外表面1031a需从外层本体101的外表面露出，那么，固定孔1011贯穿外层本体101的内外表面(101a、101b)，即固定孔1011为贯通孔。在装饰件103的第一部分1031嵌入固定孔1011时，第一部分1031的外表面1031a由外层本体101露出，便于被用户查看到。第一部分1031的外表面1031a由外层本体101露出但不会凸出于外层本体101的外表面101a，可以保证壳体组件40的整体厚度不受影响，即实现壳体组件40的轻薄化。

第一部分1031的高度H₁₀₃₁小于或等于外层本体101的高度H₁₀₁，外层本体101的高度H₁₀₁等于固定孔1011的高度H₁₀₁₁。示例性的，在第一部分1031的高度H₁₀₃₁等于外层本体101的高度H₁₀₁时，第一部分1031的外表面1031a与外层本体101的外表面101a平齐。在第一部分1031的高度H₁₀₃₁小于外层本体101的高度H₁₀₁时，第一部分1031的外表面1031a低于外层本体101的外表面101a。其中，高度可以理解为部分厚度。

外层本体101的外表面101a远离基底层102，外层本体101的内表面101b靠近基底层102。第一部分1031的内表面与第二部分1032的外表面贴合在一起，第一部分1031和第二部分1032的结合面与外层本体101的内表面101b平齐。这样，可以保证基底层102和外层本体101能够与装饰件103无缝结合，避免出现缝隙和段差，提高结合力。

在外层本体101的内表面101b注塑形成基底层102时，外层本体101的内表面101b凸出有装饰件103的第二部分1032，那么基底层102可以包括侧表面102a、内表面102b和外表面102c。基底层102的外表面102c与外层本体101的内表面101b无缝隙结合，基底层102的侧表面102a与第二部分1032的侧表面1032a无缝隙结合。在第一种壳体组件40中，第二部分1032的高度H₁₀₃₂等于基底层102的注塑高度H₁₀₂，第二部分1032的内表面1032b与基底层102的内表面102b平齐。这样可以实现基底层102通过注塑以相邻形式与第二部分1032的侧表面1032a连成一体，结合力好。

第二部分1032的外表面1032b不会凸出于基底层102的内表面102b，可以保证壳体组件40的整体厚度不受影响，即实现壳体组件40的轻薄化。同时，避免凸出的第二部分1032对电子设备100的内部器件产生影响，例如避免对电池产生影响。

示例性的，外层本体101的高度H₁₀₁可以为0.2-0.5mm，可以选择0.2mm、0.25mm或0.3mm等。基底层102的注塑高度H₁₀₂可以为≥0.4mm。在外层本体101的高度H₁₀₁为0.3mm时，则壳体组件40的整体厚度可以为≥0.7mm。在外层本体101的高度H₁₀₁为0.3mm，基底层102的注塑高度H₁₀₂为0.4mm时，固定孔1011的高度H₁₀₁₁为0.3mm，装饰件103的第一部分1031的高度H₁₀₃₁≤0.3mm，第二部分1032的高度H₁₀₃₂≤0.4mm。

本申请实施例提供的第一种壳体组件40，在外层本体101中开设固定孔1011，装饰件103的第一部分1031通过固定孔1011嵌入到外层本体101中，第二部分1032朝外层本体101的内表面101b凸出。在外层本体101的内表面注塑形成基底层102，基底层102通过注塑与第二部分1032连成一体。第一部分1031的外表面1031a未凸出于外层本体101的外表面101a，第二部分1032的内表面1032b未凸出于基底层102的内表面102b。这样，可以形成具有叠层结构的壳体组件40，且装饰件103与外层本体101和基底层102的结合位置均不存在缝隙和段差，不仅可以降低壳体组件40的整体厚度，实现轻薄化，还可以避免装饰件103从壳体中脱落，提高壳体可靠性和高精致度。

图5是本申请实施例提供的第二种壳体组件40的结构示意图。

如图5所示，在一些实施例中，第二种壳体组件40与第一种壳体组件40的区别之处在于装饰件103的结构及相关结构内容，其余结构内容均可参照第一种壳体组件40的内容，此处不赘述。

在第二种壳体组件40中，以装饰件103依然为截面呈阶梯状为例，第二种装饰件103可以包括第一部分1031和第二部分1032，第二种第二部分1032的高度小于第一种第二部分1032的高度。这样，在第二种壳体组件40中的第二部分1032的内表面1032b通过注塑形成基底层102时，第二种第二部分1032并未贯穿基底层102且未凸出于基底层102，形成第二种叠层结构。

第二种第二部分1032的内表面1032b与基底层102的内表面102b之间还留存基底层102的结构，那么装饰件103的第二部分1032的高度H₁₀₃₂小于基底层102的注塑高度H₁₀₂。示例性的，第二部分1032的高度H₁₀₃₂可以是基底层102的注塑高度H₁₀₂的一半。在基底层102的注塑高度H₁₀₂不变的情况下，即为≥0.4mm时，第二部分1032的高度H₁₀₃₂可以是≥0.2mm。

在一些实施例中，在保持第二种壳体组件40和第一种壳体组件40中装饰件103的第二部分1032的高度不变的情况下，为形成上述叠层结构，则可以适应性地增加第二种壳体组件40中基底层102的注塑高度。示例性的，在装饰件103的第二部分1032的高度H₁₀₃₂依然为≥0.4mm时，第二种壳体组件40中基底层102的注塑高度H₁₀₂可以为≥0.5mm。

图6是本申请实施例提供的第二种壳体组件40的分解示意图。

如图6所示，在一些实施例中，为适应第二种装饰件103的叠层结构，在将基底层102注塑到外层本体101的内表面101b时，基底层102还注塑形成于第二部分1032的内表面1032b。基底层102通过注塑与第二部分1032的内表面1032b和侧表面1032a分别无缝隙结合，连成一体。结合附图5所示内容，第二部分1032的内表面1032b与基底层102的内表面102b之间的垂直距离为第一距离L₁，第二种装饰件103的第二部分1032的内表面1032b相对于基底层102的位置位于基底层102的内外表面(102b、102c)之间。这样，可以实现基底层102通过注塑以包裹形式与第二部分1032连成一体，结合力好。

第一距离L₁可以基于基底层102的注塑高度H₁₀₂和第二种装饰件103中第二部分1032的高度H₁₀₃₂而定。在保持基底层102的高度H₁₀₂不变的情况下，第二部分1032的高度H₁₀₃₂变小与第一距离L₁相同。这样，可以保证装饰件103和基底层102的零缝隙贴合，结合力好。示例性的，在第二种装饰件103中第二部分1032的高度H₁₀₃₂为0.2mm时，第一距离L₁为0.2mm。

本申请实施例提供的第二种壳体组件40，第二种装饰件103嵌入外层本体101和基底层102但内表面1032b并未由基底层102露出，第二种装饰件103的外表面1031a由外层本体101的外表面101a露出但并未凸出，可以保证具有第二种叠层结构的第二种壳体组件40的整体厚度不受影响实现轻薄化。同时，装饰件103与基底层102和外层本体101均采用零缝隙贴合，使得结合位置均不存在缝隙和段差，避免装饰件103从壳体中脱落，提高壳体可靠性和高精致度。

图7是本申请实施例提供的第三种壳体组件40的结构示意图。

如图7所示，在一些实施例中，第三种壳体组件40与第一种壳体组件40、第二种壳体组件40的区别之处在于装饰件103的结构以及相关结构内容，其余结构内容均可参照第一种壳体组件40和第二种壳体组件40的内容，此处不赘述。本申请实施例中以第二种壳体组件40的结构为基础进行改进，得到第三种壳体组件40为例进行说明。

在第三种壳体组件40中，以装饰件103依然为截面呈阶梯状为例，第三种装饰件103可以包括第一部分1031、第二部分1032和第三部分1033。第一部分1031位于第二部分1032的外表面，第三部分1033位于第二部分1032的内表面。

基底层102的注塑高度H₁₀₂等于第二部分1032的高度H₁₀₃₂和第三部分1033的高度H₁₀₃₃之和。第三部分1033和第二部分1032均凸出于外层本体101的内表面101b，基底层102通过注塑与第三部分1033和第二部分1032连成一体。装饰件103的外表面为第一部分1031的外表面1031a，装饰件103的内表面为第三部分1033的内表面1033b。

第一部分1031与第二部分1032形成向下的阶梯状结构，第二部分1032与第三部分1033形成向上的阶梯状结构，以便壳体组件40在受到外力时能够抵消内外两个方向的作用力而使装饰件103固定卡接在外层本体101和基底层102中，防止脱落。

第三部分1033的宽度可以小于第一部分1031与第二部分1032中的任一个，以适用于基底层102的内部空间受限的情况。如果基底层102的内部空间不受限，则第三部分1033的宽度可以等于或大于第一部分1031与第二部分1032中的任一个。

示例性的，第一部分1031的宽度W₁₀₃₁小于第二部分1032的宽度W₁₀₃₂，第三部分1033的宽度W₁₀₃₃小于第一部分1031的宽度W₁₀₃₁。

图8是本申请实施例提供的第三种壳体组件40的分解示意图。

如图8所示，在一些实施例中，为适应第三种装饰件103的叠层结构，在将基底层102注塑到外层本体101的内表面101b时，基底层102通过注塑与第二部分1032的内表面1032b和侧表面1032a，以及，第三部分1033的侧表面1033a无缝隙结合，连成一体。第二部分1032的内表面1032b与基底层102的内表面102b之间的垂直距离为第一距离L₁。这样，可以实现基底层102通过注塑以包裹形式与第二部分1032和第三部分1033连成一体，结合力好。

第三种装饰件103的第一部分1031嵌入固定孔1011外层本体101中，通过注塑在第二部分1032的露出表面和第三部分1033的露出表面形成基底层102，使得第三种装饰件103的第二部分1032和第三部分1033嵌入基底层102，形成第三种叠层结构。装饰件103的第二部分1032的高度H₁₀₃₂与第三部分1033的高度H₁₀₃₃可以相同，也可以不同。

示例性的，以相同为例，在基底层102的注塑高度H₁₀₂为0.4mm时，第三种装饰件103中第二部分1032的高度H₁₀₃₂为0.2mm，第三部分1033的高度H₁₀₃₃为0.2mm，第一距离为0.2mm。

第三种装饰件103的第一部分1031和第二部分1032的贴合面与外层本体101的内表面101b平齐，第一部分1031的外表面1031a露出外层本体101的外表面101a但未凸出于外层本体101的外表面101a；第三部分1033的内表面1033b与基底层102的内表面102b平齐或未凸出于基底层102的内表面102b，第三部分1033与第二部分1032的贴合面相对于基底层102的位置位于基底层102的内外表面(102a、102b)之间。这样，可以保证第三种装饰件103能够与外层本体101和基底层102实现无缝隙贴合，结合力更好。

本申请实施例提供的第三种壳体组件40，通过注塑将第三种装饰件103嵌入外层本体101和基底层102中，第三种装饰件103的第一部分1031嵌入外层本体101且从外表面101a露出但并未凸出，第二部分1032嵌入基底层102的靠近外侧的部分，第三部分1033嵌入基底层102的靠近内侧的部分且并从基底层102的内表面102b凸出。这样，可以保证具有第三种叠层结构的第三种壳体组件40的整体厚度不受影响实现轻薄化。同时，装饰件103与基底层102和外层本体101均采用零缝隙贴合，使得结合位置均不存在缝隙和段差，避免装饰件103从壳体中脱落，提高壳体可靠性和高精致度。

在一些实施例中，基于前述任一实施例提供的壳体组件40，为提高外层本体101与基底层102的结合强度，壳体组件40还包括涂层105。在外层本体101的内表面101b上涂布涂层105，基底层102注塑形成于涂层105的表面，以通过涂层105实现外层本体101与基底层102紧密贴合。

涂层105可以为耐高温的胶水，以便适用于高温(300℃左右)的注塑环境，提高外层本体101与基底层102的结合强度。

在一些实施例中，本申请实施例还提供一种制备前述任一实施例提供的壳体组件40的工艺方法，以得到结合力强、无高度差、不用预留夹层厚度(容纳第二部分1032和/或第三部分1033的高度)、无间隙且更薄的壳体组件40。

图9是本申请实施例提供的制备壳体组件40的工艺流程图。

如图9中(1)所示，第一步，进行裁剪过程。外层本体101来料，通过冲切裁剪工艺，将外层本体101加工成注塑所需的外形及定位孔。

外层本体101可以选用TPU底材、外覆PU材料的一层或多层复合材料，以兼顾手感和强度等要求。外层本体101的厚度一般在0.2-0.5mm，可以选择0.3mm。冲切裁剪可使用激光或冲切治具，裁剪出来的外形尺寸依据产品尺寸外扩10-50mm。定位孔位于产品(外层本体101)轮廓外的废料区域，孔径2-10mm，公差在±0.10mm以内，均匀分布4-8个。定位孔用于固定外层本体101，以便于进行后续工艺过程时外层本体101不会因外力发生形变和位移，保证制备的壳体组件40的质量。

如图9中(2)所示，第二步，耐高温涂布过程。PU裁剪之后，在外层本体101与注塑塑胶层结合的面上涂上耐高温涂层105，避免注塑过程高温使外层本体101变形。

注塑塑胶层即为基底层102，在外层本体101与基底层102的结合面上涂布耐高温涂层105，耐高温涂层需耐瞬时高温280-300℃。同时需根据PU(用于形成外层本体101)与注塑塑胶(用于形成基底层102)的类别，调试涂层105成分使之与基材有良好的亲和性，增加注塑成型后的结合力。

如图9中(3)所示，第三步，固定孔冲孔过程。高温涂布完之后，使用冲孔治具，将外层本体101上的Logo孔冲切成型。

基于装饰件103的第一部分1031的尺寸，在外层本体101中通过冲孔形成固定孔1011。与外形裁剪相同，可使用激光或冲切治具，将固定孔1011外形冲切出来。由于PU具有一定的柔性，PU上裁剪出来的固定孔1011不需预留与Logo的装配间隙。

如图9中(4)所示，第四步，装饰件贴合过程。在外层本体101上的固定孔1011成型之后，将装饰件103的第一部分1031穿过固定孔1011。第二部分1032的外表面贴合至外层本体101上，第二部分1032凸出于外层本体101的内表面101b，第二部分1032与外层本体101贴合的位置具有涂层105。

为了注塑成型过程中避免Logo在塑胶冲击力下位置挪动，需用前后模型腔将Logo压住固定，Logo总厚度需等于PU层厚度+基材层厚度；Logo厚度方向设计有台阶，台阶上可涂胶水用于预固定。

装饰件103的结构可选用上述各个实施例提供的任一结构，装饰件103的材料可为金属、塑胶等不限。经过表面处理之后使用，灵活多变。

如图9中(5)所示，第五步，压缩注塑过程。PU前序工序处理完之后，放至模具型腔内，开始压缩注塑成型，即在外层本体101的内表面注塑形成基底层102，基底层102通过注塑与装饰件103的第二部分1032和/或第三部分1033连成一体。通过注塑成型工艺，可以使塑胶基材(基底层102)和Logo(装饰件103)有良好的结合，避免Logo脱落的风险。同时，注塑时较大的注塑压力，会将外层本体101和装饰件103的表面同时挤压至与模具面贴齐，使外层本体101和装饰件103表面的装配段差减小甚至消除，从而实现更好的外观精致度。使用压缩注塑工艺，是为了成型后的壳体组件40的整体厚度更薄，满足电子产品追求轻薄的需求。而在其他实施例中，采用普通注塑也可进行该步骤。

示例性的，PU前序工序处理完之后，将裁剪好的PU定位孔对准模具上的定位柱，放置于模具型腔内，开始压缩注塑成型。如果基底层102和装饰件103均采用塑胶材质，则经过注塑成型工艺之后，基底层102和装饰件103会产生分子间的交融结合。如果装饰件103是金属材质，则可通过在金属侧壁加工出粗糙的表面，使塑胶基底层102和金属装饰件103有紧密的结合，避免装饰件103脱落。同时，塑胶基底层102的注塑高度H₁₀₂根据产品的要求而定，以满足图3、图5和图7中任一个所示的壳体组件40的结构需求即可。为便于快速生产，模具定位柱与PU定位孔可采用间隙配合，定位柱直径相比PU定位孔小0.1-0.2mm。注塑用的塑胶基材，使用常规工程塑料及其改性品，兼顾产品强度和生产便利，示例性的，塑胶基材可以为聚碳酸酯(polycarbonate，PC)中添加20％的玻璃纤维(glass fiber，GF)，即PC+20％GF。注塑时的料温设定需低于耐高温涂层105所能承受的瞬时高温，例如可以设定为300℃以下。注塑时的模温可依据产品变形程度的不同，设定前模较低的模温(建议60-80℃)，后模较高的模温(建议80-120℃)；在保障生产经济性的同时尽量延长冷却时间。

经过注塑之后，镶嵌式装饰件103不仅与外层本体101结合紧密，与注塑塑胶基底层102的结合也更紧密，结合力远大于热压或其他普通贴合方式，大大降低脱落等可靠性风险，外观精致度更好。

第六步，计算机数字化控制(computerized numerical control，CNC)加工过程。经过注塑成型之后，将外层本体101+装饰件103+基底层102成型件放至CNC夹具上，加工至预定形状，如图3、图5和图7中任一个所示壳体组件40的形状。实际实施过程中，步骤一、二、三可根据工艺实际情况将顺序做调整。

示例性的，注塑成型完成后，多余的注塑特征需要通过后加工去除。将PU+Logo+基材成型件放至CNC夹具上，调整好程序和刀具，加工成预定形状，得到壳体组件40。因注塑件包含软性PU(外层本体101)和硬质塑胶(基底层102)，CNC加工需验证选用合适的刀具和加工参数，避免产生较多的毛刺以及尺寸波动。

在一些实施例中，在完成上述六个步骤之后，为进一步提高产品质量和手感，可以对CNC后的产品进行油边处理和外观检查。经过全部检查合格之后，即可得到符合要求的壳体组件40。

在一些实施例中，外层本体101、装饰件103和基底层102所选取的材料包括但不限于下述六种组合：(1)外层本体101：金属材料；装饰件103：PU+热塑性聚氨酯弹性体橡胶(thermoplastic polyurethanes，TPU)基底复合材料；基底层102：PC及PC基复合材料。(2)外层本体101：金属材料；装饰件103：PU+TPU基底复合材料；基底层102：聚酰胺纤维(polyamide，PA)及PA基复合材料。(3)外层本体101：金属材料；装饰件103：PU+TPU基底复合材料；基底层102：ABS塑料及ABS基复合材料。(4)外层本体101：塑胶材料；装饰件103：PU+TPU基底复合材料；基底层102：PC及PC基复合材料。(5)外层本体101：塑胶材料；装饰件103：PU+TPU基底复合材料；基底层102：PA及PA基复合材料。(6)外层本体101：塑胶材料；装饰件103：PU+TPU基底复合材料；基底层102：ABS塑料及ABS基复合材料。

本申请实施例提供的一种制备壳体组件40的工艺方法，使用PU材料+常用工程塑胶+嵌入式Logo的叠层结构，通过PU裁剪、PU耐高温涂布、PU冲孔、Logo孔冲孔、Logo贴合、压缩注塑、CNC外形等工艺过程，实现壳体组件40的高可靠性(避免Logo脱落风险)、高精致度、轻薄化的追求。在实现后盖减薄方面，与普通注塑+PU贴皮相比，厚度减薄30-40％，实现更好的外观一体化效果。

需要说明的是，本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

外层组件；所述外层组件包括外层本体(101)和固定于所述外层本体(101)的装饰件(103)；所述外层本体(101)包括固定孔(1011)，所述装饰件(103)的一部分固定于所述固定孔(1011)内，另一部分朝所述外层本体(101)的内表面(101b)凸出；

在所述外层本体(101)的内表面注塑形成的基底层(102)，所述基底层(102)通过注塑与所述装饰件(103)的凸出于所述外层本体(101)的内表面的部分连成一体。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰件(103)沿所述外层本体(101)的厚度方向包括第一部分(1031)和第二部分(1032)；所述第一部分(1031)嵌入在所述固定孔(1011)中；所述第二部分(1032)朝所述外层本体(101)的内表面(101b)凸出；所述基底层(102)通过注塑与所述第二部分(1032)连成一体。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第一部分(1031)的宽度小于所述第二部分(1032)的宽度，形成阶梯状结构。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述固定孔(1011)为通孔；

所述第一部分(1031)的外表面(1031a)平齐于或低于所述外层本体(101)的外表面(101a)，所述第一部分(1031)和所述第二部分(1032)的结合面与所述外层本体(101)的内表面(101b)平齐。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述基底层(102)的注塑高度等于所述第二部分(1032)的高度；

所述基底层(102)通过注塑与所述第二部分(1032)的侧表面(1032a)连成一体，所述基底层(102)的内表面(102b)与所述第二部分(1032)的内表面(1032b)平齐。

6.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述基底层(102)的注塑高度大于所述第二部分(1032)的高度；

所述基底层(102)还注塑形成于所述第二部分(1032)的内表面(1032b)，所述基底层(102)通过注塑与所述第二部分(1032)的内表面(1032b)和侧表面(1032a)结合连成一体。

7.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰件(103)还包括第三部分(1033)，所述第三部分(1033)位于所述第二部分(1032)的内表面(1032b)，所述第三部分(1033)的宽度小于所述第二部分(1032)的宽度，所述基底层(102)通过注塑与所述第三部分(1033)和所述第二部分(1032)连成一体。

8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述基底层(102)的注塑高度等于所述第二部分(1032)的高度和所述第三部分(1033)的高度之和；

所述基底层(102)通过注塑与所述第二部分(1032)的内表面(1032b)和侧表面(1032a)，以及，所述第三部分(1033)的侧表面(1033a)连成一体；

所述第三部分(1033)的内表面(1033b)与所述基底层(102)的内表面(102b)平齐，所述第三部分(1033)的宽度小于或等于与所述第一部分(1031)的宽度。

9.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括涂层(105)；

所述涂层(105)形成于所述外层本体(101)的内表面；

所述基底层(102)注塑形成于所述涂层(105)的表面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括显示屏(10)、中框(20)和权利要求1-9任一项所述的壳体组件(40)，所述显示屏(10)扣合在所述中框(20)的一侧，所述壳体组件(40)扣合在所述中框(20)的另一侧。

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