CN219269160U - 具有抗电磁干扰的pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及导向装置技术领域，提供具有抗电磁干扰的PCB电路板，包括主体、顶板和底板，所述主体的一侧设置有第一金属导片，且主体的另一侧设置有第二金属导片，过孔竖向依次贯穿顶板、电源层、信号层、接地层和底板。本实用新型通过设置有第一金属导片、第二金属导片，且两者的一侧皆一体化成型有卡爪，同时在卡爪与卡爪槽的相互配合下，使得卡爪分别与顶板、电源层、信号层、接地层以及底板紧密贴合，使得各层之间受到的电磁干扰信号传输至接地层，实现对主体的保护，抗电磁干扰性较佳，同时人工石墨层以及金属网层，同样具有良好的抗电磁干扰性，通过上述多种方式同时对主体进行抗电磁干扰，大大提升了主体的抗电磁干扰性，利于使用。

Description

具有抗电磁干扰的PCB电路板

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，特别涉及具有抗电磁干扰的PCB电路板。

背景技术

随着社会的不断发展，电气行业的不断进步，各类电子部件不断革新，而PCB电路板就是重要的电子部件之一，其是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，现今市场上的此类产品种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是在实际使用过程中依然存在一定的问题；

1、传统的PCB电路板在使用时常常会受到外界电磁干扰，导致电路信号传输受到干扰，不利于使用，而现今常见的克服此种缺陷的问题多为采用涂覆抗电磁干扰涂层，例如无机硅酸盐等，但此种方式较为单一抗电磁干扰效果较差，且长时间使用后涂层受到磨损后，使得电磁干扰性更弱；

2、传统的PCB电路板制作多是通过胶粘方式使得各层之间相互连接，但若使用强力胶粘剂时，常常导致PCB电路板的散热性较差，而若使用一些散热性较佳的粘黏剂时，例如导热硅胶，在满足散热性的时候，本身黏性会受到一定的影响，黏性较弱，易于导致PCB电路板出现开裂现象，粘接不牢固，影响使用

上述中的所提出问题均为使用是易于产生的问题，因此急需一种具有抗电磁干扰的PCB电路板来满足人们的使用需求。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供具有抗电磁干扰的PCB电路板，用以解决现有的抗电磁干扰性差以及在满足散热性的时候，本身黏性会受到一定的影响，黏性较弱，易于导致PCB电路板出现开裂现象，粘接不牢固缺陷。

(二)实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：具有抗电磁干扰的PCB电路板，包括主体、顶板和底板，所述主体的一侧设置有第一金属导片，且主体的另一侧设置有第二金属导片，所述第一金属导片远离主体的一侧对称设置有卡槽，所述第二金属导片远离主体的一侧对称设置有与卡槽相互配合的卡块，所述第一金属导片和第二金属导片的另一侧皆均匀固定有信号层，所述主体两侧的内部皆均匀设置有与信号层相互配合的卡爪槽；

所述主体的顶端设置有顶板，所述顶板的底端通过胶粘层粘接有电源层，且顶板的底端通过胶粘层粘接有信号层，所述主体的底端设置有底板，所述底板和信号层之间通过胶粘层粘接有接地层；

所述主体的中间位置均匀设置有过孔，且过孔竖向依次贯穿顶板、电源层、信号层、接地层和底板。

优选的，所述第一金属导片和第二金属导片与卡爪均为一体化成型结构。利于形成整体，利于与主体进行卡合。

优选的，所述第一金属导片和第二金属导片两端的卡爪之间的距离与主体的厚度相等。利于紧紧卡主主体。

优选的，所述顶板的顶端设置有人工石墨片层。人工石墨片层具有良好的抗电磁干扰性，且具有良好的散热性。

优选的，所述过孔的材质为纯铜材质，且过孔的内壁上涂覆有抗静电涂层，此抗静电涂层可为吸波导热粉体涂层。实现抗电磁干扰。

优选的，所述胶粘层为导热硅胶层。导热硅胶层具有良好的散热性，利于主体的散热。

优选的，所述底板的底端固定有金属网层，且金属网层通过引线与卡爪连接。利于抗电磁干扰。

(三)有益效果

本实用新型提供的具有抗电磁干扰的PCB电路板，其优点在于：

通过设置有第一金属导片、第二金属导片，且在第一金属导片、第二金属导片的一侧皆一体化成型有卡爪，同时在主体的两侧对称设置有与卡爪相互配合的卡爪槽，使得卡爪分别与顶板、电源层、信号层、接地层以及底板紧密贴合，使得各层之间受到的电磁干扰信号传输至接地层，实现对主体的保护，抗电磁干扰性较佳，同时通过设置有的人工石墨层以及金属网层，同样具有良好的抗电磁干扰性，并且人工石墨层具有良好的散热性，利于主体的散热，通过上述多种方式同时对主体进行抗电磁干扰，大大提升了主体的抗电磁干扰性，利于使用；

通过采用胶粘层，且胶粘层为导热硅胶，导热硅胶具有良好的散热性，同时第一金属导片、第二金属导片以及卡爪作用下，可使的卡爪与卡爪槽连接固定，一方面利于传输电磁干扰型号，另一方面的作用可以紧紧卡主主体的两侧，从而实现对主体的加固，使的主体在保持良好的散热性的同时，不会出现开裂损坏的现象，利于主体的使用；

通过在第一金属导片的一侧对称设置有卡槽，并且第二金属导片的一侧对称设置有与卡槽相互配合的卡块，使得第一金属导片和第二金属导片可进行拼接使用，从而使得主体之间可进组合使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主体剖面立体结构示意图；

图2为本实用新型的主体正视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的主体组合结构示意图；

图4为本实用新型的第一金属导片结构示意图；

图5为本实用新型的第二金属导片结构示意图。

图中的附图标记说明：1、主体；2、第一金属导片；3、第二金属导片；4、卡块；5、顶板；6、信号层；7、接地层；8、卡槽；9、过孔；10、人工石墨片层；11、胶粘层；12、电源层；13、卡爪槽；14、底板；15、金属网层；16、卡爪。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-5，本实用新型提供的具有抗电磁干扰的PCB电路板，包括主体1、顶板5和底板14，主体1的一侧设置有第一金属导片2，且主体1的另一侧设置有第二金属导片3，第一金属导片2远离主体1的一侧对称设置有卡槽8，第二金属导片3远离主体1的一侧对称设置有与卡槽8相互配合的卡块4，第一金属导片2和第二金属导片3与卡爪16均为一体化成型结构，方便整体与主体1进行卡接，实现对主体1的加固连接，第一金属导片2和第二金属导片3两端的卡爪16之间的距离与主体1的厚度相等，使得卡爪16可紧紧卡主主体1，利于对主体1的固定，防止其开裂，第一金属导片2和第二金属导片3的另一侧皆均匀固定有信号层6，主体1两侧的内部皆均匀设置有与信号层6相互配合的卡爪槽13；

主体1的顶端设置有顶板5，顶板5的顶端设置有人工石墨片层10，顶板5的底端通过胶粘层11粘接有电源层12，且顶板5的底端通过胶粘层11粘接有信号层6，主体1的底端设置有底板14，底板14和信号层6之间通过胶粘层11粘接有接地层7，底板14的底端固定有金属网层15，且金属网层15通过引线与卡爪16连接，金属网层15具有良好的抗电磁干扰性，可将受到的电磁干扰信号通过卡爪16左右传输至接地层7，从而实现对于主体1的保护；

主体1的中间位置均匀设置有过孔9，且过孔9竖向依次贯穿顶板5、电源层12、信号层6、接地层7和底板14，过孔9的材质为纯铜材质，纯铜材质具有良好的信号传输性能，且过孔9的内壁上涂覆有抗静电涂层，此抗静电涂层可为吸波导热粉体涂层，吸波导热粉体可吸收泄露的电磁辐射,达到消除电磁干扰的目的，胶粘层11为导热硅胶层，导热硅胶层具有良好的散热性，使得主体1在长时间使用过程中，热量易于散发，不利于积累热量，避免造成主体1的损坏，延长使用寿命。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.具有抗电磁干扰的PCB电路板，包括主体(1)、顶板(5)和底板(14)，其特征在于：所述主体(1)的一侧设置有第一金属导片(2)，且主体(1)的另一侧设置有第二金属导片(3)，所述第一金属导片(2)远离主体(1)的一侧对称设置有卡槽(8)，所述第二金属导片(3)远离主体(1)的一侧对称设置有与卡槽(8)相互配合的卡块(4)，所述第一金属导片(2)和第二金属导片(3)的另一侧皆均匀固定有信号层(6)，所述主体(1)两侧的内部皆均匀设置有与信号层(6)相互配合的卡爪槽(13)；

所述主体(1)的顶端设置有顶板(5)，所述顶板(5)的底端通过胶粘层(11)粘接有电源层(12)，且顶板(5)的底端通过胶粘层(11)粘接有信号层(6)，所述主体(1)的底端设置有底板(14)，所述底板(14)和信号层(6)之间通过胶粘层(11)粘接有接地层(7)；

所述主体(1)的中间位置均匀设置有过孔(9)，且过孔(9)竖向依次贯穿顶板(5)、电源层(12)、信号层(6)、接地层(7)和底板(14)。

2.根据权利要求1所述的具有抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述第一金属导片(2)和第二金属导片(3)与卡爪(16)均为一体化成型结构。

3.根据权利要求2所述的具有抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述第一金属导片(2)和第二金属导片(3)两端的卡爪(16)之间的距离与主体(1)的厚度相等。

4.根据权利要求1所述的具有抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述顶板(5)的顶端设置有人工石墨片层(10)。

5.根据权利要求1所述的具有抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述过孔(9)的材质为纯铜材质，且过孔(9)的内壁上涂覆有抗静电涂层，此抗静电涂层可为吸波导热粉体涂层。

6.根据权利要求1所述的具有抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述胶粘层(11)为导热硅胶层。

7.根据权利要求1所述的具有抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述底板(14)的底端固定有金属网层(15)，且金属网层(15)通过引线与卡爪(16)连接。

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