CN219227952U - 一种集成耦合结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种集成耦合结构，用于解决现有的耦合结构复杂、成本高、适用范围受限等技术问题。本实用新型的集成耦合结构包括第一连接器、第二连接器、以及设置在第一连接器和第二连接器之间的耦合器，耦合器包括壳体、内导体和印制板，壳体和印制板之间围成耦合腔，内导***于耦合腔内，内导体两端分别连接第一连接器和第二连接器.本实用新型的集成耦合结构可通过调整印制板与壳体的安装间隙来调整耦合度，增大带宽，进而提高耦合结构的适用范围，整体结构简单，且生产成本较低，可批量推广使用。

Description

一种集成耦合结构

技术领域

本实用新型涉及耦合印制板，具体涉及一种集成耦合结构。

背景技术

随着无线通信技术的快速发展，人们对无线通信设备的要求越来越高，各种设备层出不穷，这就促使无线通信设备朝着共形化方向发展。而随着无线通信电子设备的不断升级，对天线的性能也提出了越来越高的要求。天线是相控阵雷达的重要组成部分，其作用是将发射机产生的波导场转换成空间辐射场，并接收目标发射的空间回波，天线的性能和成本在很大程度上决定了雷达的总体性能和成本。

随着无线通信对天线的要求越来越高，对信号的监测/耦合也提出了更高的要求，一般需要一个天线在较宽的频率范围内支持两个或更多的无线通信服务，这就要求信号耦合结构简单、方便、容易调节，进而能够实现多波段服务。而现有的耦合印制板是将印制板和连接器直接连接，此种连接方式较为复杂，且成本较高，同时无法调整耦合度，如若更换一种连接器，则无法适用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成耦合结构，用于解决现有的耦合结构复杂、成本高、适用范围受限等技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案如下：

一种集成耦合结构，包括第一连接器、第二连接器、以及设置在第一连接器和第二连接器之间的耦合器，其特殊之处在于：

所述耦合器包括壳体、内导体和印制板；

所述壳体和印制板连接，且二者之间围成耦合腔，所述内导***于耦合腔内，内导体两端分别连接第一连接器和第二连接器；

所述壳体两侧分别设有多个连接器安装孔，所述第一连接器和第二连接器分别通过连接器安装孔以及紧固螺钉固定在壳体上。

进一步地，还包括盖板，所述盖板位于印制板的外侧且与印制板连接。

进一步地，所述耦合腔为矩形腔或半圆形腔，耦合腔的数量为一个或多个，每个耦合腔内均设有内导体。

进一步地，所述耦合腔内填充有介质，所述介质为聚四氟乙烯。

进一步地，所述壳体上还设有印制板安装孔，所述印制板通过印制板安装孔和紧固螺钉固定在壳体上。

进一步地，所述印制板与壳体之间通过焊接或者压板压装的方式连接。

进一步地，所述印制板与盖板之间通过焊接或者螺钉紧固的方式连接。

进一步地，所述印制板包括由内至外依次设置的基底层、中间层及表面层；所述基底层靠近耦合腔，并与壳体抵接；所述表面层与盖板抵接。

进一步地，所述壳体靠近基底层的一面镀金。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型的集成耦合结构包括第一连接器、第二连接器、以及设置在第一连接器和第二连接器之间的耦合器，耦合器包括壳体、内导体和印制板，壳体和印制板之间围成耦合腔，内导***于耦合腔内，内导体两端分别连接第一连接器和第二连接器。本实用新型的集成耦合结构可通过调整印制板与壳体的安装间隙来调整耦合度，增大带宽，进而提高耦合结构的适用范围，整体结构简单，且生产成本较低，可批量推广使用。

2、本实用新型的集成耦合结构区别于传统的多层印制板耦合结构，更易于控制输入阻抗水平。

3、本实用新型的集成耦合结构与现有的印制板结构相比体积小，该耦合结构为一体化设计，制作工艺相对简单，集成度高，符合现代设备小型化的需求。

附图说明

图1为本实用新型一种集成耦合结构实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种集成耦合结构实施例的壳体局部结构示意图；

图3为图2的俯视图；

图4为本实用新型一种集成耦合结构实施例的耦合部分示意图；

图5为图4的仰视图。

附图标记：

1-第一连接器，2-第二连接器，3-壳体，31-连接器安装孔，32-印制板安装孔，33-耦合器固定孔，4-内导体，5-印制板，6-耦合腔，7-盖板。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例中，对本实用新型的技术方案进行详细、完整的描述，需要说明的是，本实用新型中所用的术语“第一”“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性。

如图1至图5所示，本实用新型提供了一种集成耦合结构，包括第一连接器1、第二连接器2，以及设置在第一连接器1和第二连接器2之间的耦合器，耦合器包括壳体3、内导体4和印制板5，其中，壳体3和印制板5连接，二者之间围成耦合腔6，内导体4位于耦合腔6内，内导体4两端分别连接第一连接器1和第二连接器2。耦合腔6的大小可根据实际情况进行调整，一般通过印制板5与壳体3的安装间隙进行调整，进而在安装阶段即可实现耦合器耦合性能的调节。

本实施例中，壳体3两侧分别设有多个连接器安装孔31，第一连接器1和第二连接器2分别通过连接器安装孔31以及紧固螺钉固定在壳体3上。壳体3上还设有多个印制板安装孔32，印制板5通过印制板安装孔32和紧固螺钉固定在壳体3上；作为一种优选方案，印制板5也可与壳体3通过焊接或者压板压装的方式连接。其中，壳体3的结构不做限定，连接器安装孔31和印制板安装孔32的大小也不做限制，以此可适用于多种类型的连接器，实现不同频率范围内的无线通信服务。

壳体3上还设有多个耦合器固定孔33，用于将安装好的耦合器固定至其他设备上，进而提高其适用性。

本实用新型的集成耦合结构还包括盖板7，盖板7位于印制板5的外侧且与印制板5连接，用于接地并保护印制板5，提高印制板5工作的稳定性。

本实施例中，印制板5为三层结构，包括由内至外依次设置的基底层、中间层及表面层，其中印制板5的基底层靠近壳体3，且与壳体3抵接。壳体3靠近基底层的一面镀金，以此获得更好的电气性能。印制板5的表面层与盖板7连接，一般通过焊接或者螺钉紧固的方式连接。印制板5的结构也可根据实际需求设置为多层(如两层、四层、五层等等)结构，从而提高耦合结构的耦合度。

本实施例中，耦合腔6为矩形腔体或半圆形腔体，也可为其他结构的腔体，耦合腔6的数量为一个或多个，每个耦合腔6内均设有内导体4。耦合腔6内可不填充介质，实现空气耦合；也可填充介质，一般填充聚四氟乙烯或工程塑料等介质，实现介质耦合。

结合图4和图5所示，A为耦合部分，B为印制板5的微带线，可通过调整内导体4与印制板5的相对位置，或调整内导体4的宽度来实现耦合度的调节，进而增大带宽，提高耦合结构的适用范围。

本实用新型的集成耦合结构区别于传统的多层印制板耦合结构，易于控制输入阻抗水平。此外，与现有的印制板结构相比体积小，本实用新型的耦合结构为一体化设计，制作工艺相对简单，集成度高，且生产成本较低，符合现代设备小型化的需求，并可批量推广使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下，对本实用新型的实施例进行多种变化、修改、替换和变型，均落入本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种集成耦合结构，包括第一连接器(1)、第二连接器(2)，以及设置在第一连接器(1)和第二连接器(2)之间的耦合器，其特征在于：

所述耦合器包括壳体(3)、内导体(4)和印制板(5)；

所述壳体(3)和印制板(5)连接，且二者之间围成耦合腔(6)，所述内导体(4)位于耦合腔(6)内，内导体(4)两端分别连接第一连接器(1)和第二连接器(2)；

所述壳体(3)两侧分别设有多个连接器安装孔(31)，所述第一连接器(1)和第二连接器(2)分别通过连接器安装孔(31)以及紧固螺钉固定在壳体(3)上。

2.根据权利要求1所述的一种集成耦合结构，其特征在于：

还包括盖板(7)，所述盖板(7)位于印制板(5)的外侧且与印制板(5)连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成耦合结构，其特征在于：

所述耦合腔(6)为矩形腔或半圆形腔，耦合腔(6)的数量为一个或多个，每个耦合腔(6)内均设有内导体(4)。

4.根据权利要求3所述的一种集成耦合结构，其特征在于：

所述耦合腔(6)内填充有介质，所述介质为聚四氟乙烯。

5.根据权利要求4所述的一种集成耦合结构，其特征在于：

所述壳体(3)上还设有多个印制板安装孔(32)，所述印制板(5)通过印制板安装孔(32)和紧固螺钉固定在壳体(3)上。

6.根据权利要求4所述的一种集成耦合结构，其特征在于：

所述印制板(5)与壳体(3)之间通过焊接或者压板压装的方式连接。

7.根据权利要求5或6所述的一种集成耦合结构，其特征在于：

所述印制板(5)与盖板(7)之间通过焊接或者螺钉紧固的方式连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成耦合结构，其特征在于：

所述印制板(5)包括由内至外依次设置的基底层、中间层及表面层；所述基底层靠近耦合腔，并与壳体(3)抵接；所述表面层与盖板(7)抵接。

9.根据权利要求8所述的一种集成耦合结构，其特征在于：

所述壳体(3)靠近基底层的一面镀金。

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