CN219225473U - 一种双散热冷却的计算机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于计算机主板散热技术领域，尤其涉及一种双散热冷却的计算机主板，包括封装结构，所述主板顶面设置有水冷结构，所述水冷结构顶面设置有风冷结构，所述水冷结构包括有进水口，所述进水口后端连接有进水管，所述进水管远离进水口的一端连接有循环水泵，所述循环水泵正面连接有出水管，所述出水管远离循环水泵的一端连接有出水口，所述出水口远离出水管的一端连接有方形散热水管。该双散热冷却的计算机主板，水冷结构内方形散热水管的设置，极大增加了冷却液与主板的接触面积，更加利于与主板进行热交换，且方形散热水管呈S型置于主板上方，也可增加与主板的接触的面积，经由循环水泵及风冷结构将热量带走。

Description

一种双散热冷却的计算机主板

技术领域

本实用新型涉及计算机主板散热技术领域，具体为一种双散热冷却的计算机主板。

背景技术

电脑机箱主板，又叫主机板、***板或母板；它分为商用主板和工业主板两种，它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路***。

主板在工作时会产生热量，因主板安装至机箱内，故传统的主板未有散热功能，现有技术中，只是通过机箱自带的散热装置对主板工作时产生的热量进行散热处理，此种散热效率低。

如中国专利CN216848621U所公开的一种双散热冷却的计算机主板通过散热风机和水冷散热器在主板主体工作的时候同步启动，***芯片产生的热量通过热交换传递给贴合散热器，通过散热风机产生向上的气流，对贴合散热器进行风冷散热，同时贴合散热器将一部分热量传递给延伸板，通过水冷散热器与延伸板进行热交换，水冷、风冷双散热冷却。

但是一般水冷散热器依靠冷却液水管对主板进行热交换，或使用延伸板置于主板表面去进行热交换时，交换的效率较低，在低效率交换之后的热量通过风冷实现散热，所达到的效果就不是特别的理想。

为此我们亟需提供一种双散热冷却的计算机主板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双散热冷却的计算机主板，以解决上述背景技术中提出的单纯依靠冷却液管或延伸板置于主板上方进行热交换，再经由基础风冷散热的效果并不是很理想的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双散热冷却的计算机主板，包括封装结构，所述封装结构内部设置有主板，所述主板顶面设置有水冷结构，所述水冷结构顶面设置有风冷结构。

所述水冷结构包括有进水口，所述进水口后端连接有进水管，所述进水管远离进水口的一端连接有循环水泵，所述循环水泵正面连接有出水管，所述出水管远离循环水泵的一端连接有出水口，所述出水口远离出水管的一端连接有方形散热水管。

优选的，所述风冷结构包括有风扇框，所述风扇框内部固定安装有风扇架，所述风扇架底面设置有散热电机，所述散热电机输出端连接有旋转轴，所述旋转轴外表面顶端固定安装有散热扇。

优选的，所述封装结构包括有左侧板，所述左侧板背面螺纹连接有固定板，所述左侧板正面开设有通孔，所述通孔内部螺纹连接有固定螺丝，所述固定板顶面固定安装有上侧板，所述上侧板右侧固定安装有正板，所述上侧板顶面右端固定安装有把手。

优选的，所述方形散热水管底面与主板顶面通过导热硅脂粘合连接，所述进水口与方形散热水管固定连接，所述进水口与进水管螺纹连接，所述进水管与循环水泵固定连接，所述循环水泵与出水管固定连接，所述出水管与出水口螺纹连接，所述出水口与方形散热水管固定连接。

优选的，所述风扇框底面与方形散热水管顶面通过导热硅脂粘合连接，所述散热电机底面与方形散热水管顶面通过导热硅脂粘合连接。

优选的，所述上侧板顶面开设有散热孔，所述散热孔位于风冷结构正上方，且开设散热孔面积与风冷结构面积大小一致。

优选的，所述风冷结构有两个，于循环水泵为中心对称安装于方形散热水管顶面左右两端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该双散热冷却的计算机主板，水冷结构内方形散热水管的设置，极大增加了冷却液与主板的接触面积，更加有利于利用冷却液与主板进行热交换，且方形散热水管呈S型置于主板上方，也可增加与主板的接触的面积，可将主板散发热量充分带走，经由循环水泵及风冷结构将热量带走。

2.该双散热冷却的计算机主板，风冷结构直接安装于水冷结构的上方，在水冷结构对主板进行充分的热交换时，便将水冷结构吸收的热量向上吹，经由上侧板顶面开设的散热孔实现空气的流通交互，由于热量本身存在向上升的特质，更利于将主板等其他元器件产生的热量带走。

附图说明

图1为本实用新型的外观结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型的内部结构放大图；

图4为本实用新型的内部结构左视图。

图中：1、封装结构；101、左侧板；102、上侧板；103、正板；104、把手；105、固定板；106、固定螺丝；2、水冷结构；201、进水口；202、进水管；203、循环水泵；204、出水管；205、出水口；206、方形散热水管；3、风冷结构；301、风扇框；302、风扇架；303、散热电机；304、旋转轴；305、散热扇；4、主板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种双散热冷却的计算机主板，包括封装结构1，封装结构1内部设置有主板4，主板4顶面设置有水冷结构2，水冷结构2顶面设置有风冷结构3。水冷结构2包括有进水口201，进水口201后端连接有进水管202，进水管202远离进水口201的一端连接有循环水泵203，循环水泵203正面连接有出水管204，出水管204远离循环水泵203的一端连接有出水口205，出水口205远离出水管204的一端连接有方形散热水管206。方形散热水管206底面与主板4顶面通过导热硅脂粘合连接，进水口201与方形散热水管206固定连接，进水口201与进水管202螺纹连接，进水管202与循环水泵203固定连接，循环水泵203与出水管204固定连接，出水管204与出水口205螺纹连接，出水口205与方形散热水管206固定连接。水冷结构2内方形散热水管206的设置，极大增加了冷却液与主板4的接触面积，更加有利于利用冷却液于主板4进行热交换，且方形散热水管206呈S型置于主板4上方，也可增加与主板4的接触的面积，可将主板4散发热量充分带走，经由循环水泵203及风冷结构3将热量带走。风冷结构3包括有风扇框301，风扇框301内部固定安装有风扇架302，风扇架302底面设置有散热电机303，散热电机303输出端连接有旋转轴304，旋转轴304外表面顶端固定安装有散热扇305。风扇框301底面与方形散热水管206顶面通过导热硅脂粘合连接，散热电机303底面与方形散热水管206顶面通过导热硅脂粘合连接。风冷结构3有两个，于循环水泵203为中心对称安装于方形散热水管206顶面左右两端。风冷结构3直接安装于水冷结构2的上方，在水冷结构2对主板4进行充分的热交换时，便将水冷结构2吸收的热量向上吹，经由上侧板102顶面开设的散热孔实现空气的流通交互，由于热量本身存在向上升的特质，更利于将主板4等其他元器件产生的热量带走。封装结构1包括有左侧板101，左侧板101背面螺纹连接有固定板105，左侧板101正面开设有通孔，通孔内部螺纹连接有固定螺丝106，固定板105顶面固定安装有上侧板102，上侧板102右侧固定安装有正板103，上侧板102顶面右端固定安装有把手104。上侧板102顶面开设有散热孔，散热孔位于风冷结构3正上方，且开设散热孔面积与风冷结构3面积大小一致。

在使用时，在主板4电源启动时，由于循环水泵203与散热电机303均与主板4是电性连接，故而在主板4进行工作时，循环水泵203与散热电机303均开始工作，循环水泵203带动冷却液在进水管202、出水管204与方形散热水管206中循环流动，由此可经由方形散热水管206与主板4进行热交换，因方形散热水管206顶面设置有散热电机303，故而散热电机303转动带动散热扇305转动，将方形散热水管206中的热量向上方吹动，经由上侧板102顶面所开设的散热孔排出，实现对主板4以及整个计算机机箱中的散热。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (7)

1.一种双散热冷却的计算机主板，包括封装结构(1)，其特征在于：所述封装结构(1)内部设置有主板(4)，所述主板(4)顶面设置有水冷结构(2)，所述水冷结构(2)顶面设置有风冷结构(3)；

所述水冷结构(2)包括有进水口(201)，所述进水口(201)后端连接有进水管(202)，所述进水管(202)远离进水口(201)的一端连接有循环水泵(203)，所述循环水泵(203)正面连接有出水管(204)，所述出水管(204)远离循环水泵(203)的一端连接有出水口(205)，所述出水口(205)远离出水管(204)的一端连接有方形散热水管(206)。

2.根据权利要求1所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述风冷结构(3)包括有风扇框(301)，所述风扇框(301)内部固定安装有风扇架(302)，所述风扇架(302)底面设置有散热电机(303)，所述散热电机(303)输出端连接有旋转轴(304)，所述旋转轴(304)外表面顶端固定安装有散热扇(305)。

3.根据权利要求1所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述封装结构(1)包括有左侧板(101)，所述左侧板(101)背面螺纹连接有固定板(105)，所述左侧板(101)正面开设有通孔，所述通孔内部螺纹连接有固定螺丝(106)，所述固定板(105)顶面固定安装有上侧板(102)，所述上侧板(102)右侧固定安装有正板(103)，所述上侧板(102)顶面右端固定安装有把手(104)。

4.根据权利要求1所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述方形散热水管(206)底面与主板(4)顶面通过导热硅脂粘合连接，所述进水口(201)与方形散热水管(206)固定连接，所述进水口(201)与进水管(202)螺纹连接，所述进水管(202)与循环水泵(203)固定连接，所述循环水泵(203)与出水管(204)固定连接，所述出水管(204)与出水口(205)螺纹连接，所述出水口(205)与方形散热水管(206)固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述风扇框(301)底面与方形散热水管(206)顶面通过导热硅脂粘合连接，所述散热电机(303)底面与方形散热水管(206)顶面通过导热硅脂粘合连接。

6.根据权利要求3所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述上侧板(102)顶面开设有散热孔，所述散热孔位于风冷结构(3)正上方，且开设散热孔面积与风冷结构(3)面积大小一致。

7.根据权利要求1所述的一种双散热冷却的计算机主板，其特征在于：所述风冷结构(3)有两个，于循环水泵(203)为中心对称安装于方形散热水管(206)顶面左右两端。

Images