CN219163742U - 一种电传输结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电传输结构，包括通过搅拌摩擦焊连接的铜端子和铝导体，所述铝导体具有适于搅拌摩擦焊的第一焊接段，所述铜端子的一端为插接端，另一端为与所述第一焊接段造型相匹配的第二焊接段，所述第一焊接段与所述第二焊接段通过铜铝过渡层连接。本实用新型采用搅拌摩擦焊将铜端子和铝导体之连接，焊接接头热影响区显微组织变化小，残余应力比较低，焊接工件不易变形，能一次完成较长焊缝、大截面、不同位置的焊接.接头高，操作过程方便实现机械化、自动化，设备简单，能耗低，功效高，对作业环境要求低，无需添加焊丝，焊铝合金时不需焊前除氧化膜，不需要保护气体，成本低，可焊热裂纹敏感的材料，适合异种材料焊接。

Description

一种电传输结构

技术领域

本实用新型属于电能传输技术领域，具体涉及到一种电传输结构。

背景技术

铜材质或铜合金材质具有良好的导电性、导热性、塑性而被广泛应用在电气连接领域。然而，铜资源短缺，铜在地壳中的含量只有约为0.01％，随着使用年限的增加，铜成本会逐年递增。为此，人们开始寻找金属铜的替代品来降低成本。对于铜，铝的硬度、塑性和耐腐蚀性稍差，但重量较轻，导电率仅次于铜，铝在电气连接领域可以部分替代铜。但是，由于铜铝之间的电极电位差较大，直接连接后，铜铝之间会产生电化学腐蚀，铝易受腐蚀而导致连接区域电阻增大，易在电气连接中产生严重的后果，例如功能失效、火灾等。之前的铜铝连接方式一般为熔化焊、冷压焊、电子束焊、***焊等，这些焊接方式焊出来的接头脆性大，焊缝中易产生气孔和裂纹，尤其高温处理下的焊缝，晶粒变得粗大，严重影响焊接基材结合面的机械性能和电气性能，无法满足汽车电气连接领域的要求。为了增加铜铝复合传输***铜铝接触面的稳定性，现有技术都会增加铜铝初始接触面的面积，以获取更稳定的***。为了确保焊接接触区域吸收足够的能量，就要加大焊接能量的输出，从而产生很多成本浪费。

搅拌摩擦焊利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部熔化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝。搅拌摩擦焊的优点很多：焊接接头热影响区显微组织变化小。残余应力比较低，焊接工件不易变形；能一次完成较长焊缝、大截面、不同位置的焊接.接头高：操作过程方便实现机械化、自动化，设备简单，能耗低，功效高，对作业环境要求低；无需添加焊丝，焊铝合金时不需焊前除氧化膜，不需要保护气体，成本低；可焊热裂纹敏感的材料，适合异种材料焊接：焊接过程安全、无污染、无烟尘、无辐射等。

搅拌摩擦焊的这些优点非常适合用于铜端子和铝导体之间的连接，但是搅拌摩擦焊对待焊接两端的形状要求较高，需要相似的两个连接端才能采用搅拌摩擦焊的连接方式进行焊接。而在实际使用中线束和端子的种类多样，很难直接选到适合铜端子和铝导体直接进行搅拌摩擦焊连接的原料，因此，现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种电传输结构，来解铜端子和铝导体之间的传统的焊接方式焊出来的接头脆性大，焊缝中易产生气孔和裂纹，尤其高温处理下的焊缝，晶粒变得粗大，严重影响焊接基材结合面的机械性能和电气性能，无法满足汽车电气连接领域的要求的问题。

本实用新型提供一种电传输结构，包括通过搅拌摩擦焊连接的铜端子和铝导体；所述铝导体具有适于搅拌摩擦焊的第一焊接段；所述铜端子的一端为插接端，另一端为与所述第一焊接段造型相匹配的第二焊接段，所述第一焊接段与所述第二焊接段通过铜铝过渡层连接。

优选地，所述铝导体包括焊接连接的第一导体和第二导体，所述第一焊接段设置在所述第一导体上，所述第一导体与所述第二导体上至少部分区域设置镀层，所述第一导体与所述第二导体上的镀层材质的镀层不同。

优选地，所述第一焊接段与所述第二焊接段连接处具有通过搅拌摩擦焊形成的所述铜铝过渡层，至少在所述铜铝过渡层的表面上具有第一镀层。

优选地，所述铜端子上至少部分表面具有第二镀层，所述第一镀层与所述第二镀层材质不同。

优选地，至少在所述铜铝过渡层处包裹有绝缘体，所述绝缘体的内壁具有耐磨涂层。

优选地，所述铜铝过渡层内含有铜铝固溶体，所述铜铝固溶体至少占所述铜铝过渡层总质量的45.6％。

优选地，所述第二焊接段具有贯通的开槽，所述第一焊接段至少部分设置在所述开槽内，所述第一焊接段和所述第二焊接段具有径向同轴的通孔或螺纹孔，所述第一焊接段和所述第二焊接段通过螺柱连接。

优选地，所述铜端子和铝导体延伸方向的夹角为90°-180°。

优选地，所述铝导体为铝扁带，所述第二焊接段为扁状。

优选地，所述第一焊接段与所述第二焊接段的厚度相同。

优选地，所述铝导体为铝棒，所述第二焊接段为柱体。

优选地，所述铝棒横截面的直径与所述柱体横截面直径的比为94％-108％。

优选地，所述第一焊接段与所述第二焊接段具有互相啮合的齿部。

优选地，所述铝导体为多根铝导线，多根所述铝导线的一端汇聚成刚性的所述第一焊接段。

优选地，所述第一焊接段的长度不小于3cm。

本实用新型的有益效果是：采用搅拌摩擦焊的方式将铜端子和铝导体连接，提高了基材结合面的机械性能和电气性能，满足汽车电气连接领域的要求，搅拌摩擦焊焊接接头热影响区显微组织变化小，残余应力比较低，焊接工件不易变形；能一次完成较长焊缝、大截面、不同位置的焊接.接头高，操作过程方便实现机械化、自动化，设备简单，能耗低，功效高，对作业环境要求低；无需添加焊丝，焊铝合金时不需焊前除氧化膜，不需要保护气体，成本低；可焊热裂纹敏感的材料，适合异种材料焊接：焊接过程安全、无污染、无烟尘、无辐射等。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型一种电传输结构的结构示意图；

图2为本实用新型另一种电传输结构的结构示意图；

图3为本实用新型另一种电传输结构的结构示意图；

图4为本实用新型另一种电传输结构的结构示意图；

图5为本实用新型另一种电传输结构的结构示意图；

图6为本实用新型另一种电传输结构的结构示意图；

图7为本实用新型另一种电传输结构的结构示意图。

图中标示如下：

1-铜端子、11-插接端、12-第二焊接段、2-铝导体、21-第一焊接段、3-绝缘体、4-铜铝过渡层。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

根据本实用新型提供了一种电传输结构，如图1-图6所示，包括通过搅拌摩擦焊连接的铜端子1和铝导体2；所述铝导体2具有适于搅拌摩擦焊的第一焊接段21；所述铜端子1的一端为插接端11，另一端为与所述第一焊接段21造型相匹配的第二焊接段12，所述第一焊接段21与所述第二焊接段12通过铜铝过渡层4连接。

铜材质或铜合金材质具有良好的导电性、导热性、塑性而被广泛应用在电气连接领域。然而，铜资源短缺，铜成本会逐年递增。对于铜，铝的硬度、塑性和耐腐蚀性稍差，但重量较轻，导电率仅次于铜，铝在电气连接领域可以部分替代铜。但是，由于铜铝之间的电极电位差较大，直接连接后，铜铝之间会产生电化学腐蚀，铝易受腐蚀而导致连接区域电阻增大，易在电气连接中产生严重的后果，例如功能失效、火灾等。之前的铜铝连接方式一般为熔化焊、冷压焊、电子束焊、***焊等，这些焊接方式焊出来的接头脆性大，焊缝中易产生气孔和裂纹，尤其高温处理下的焊缝，晶粒变得粗大，严重影响焊接基材结合面的机械性能和电气性能，无法满足汽车电气连接领域的要求。第一焊接段21与第二焊接段12之间以铜铝原子相互渗透或相互结合形成铜铝过渡层4，使得第一焊接段21与第二焊接段12之间不存在空气与水，从而减缓铜铝之间的电化学腐蚀，延长所述铜铝接线端子的使用寿命。需要说明的是，第一焊接段21与第二焊接段12之间以铜铝原子相互渗透或相互结合形成的铜铝过渡层4中至少包含了铜单质、铝单质、铜铝固溶体、铜铝化合物中的一种。所述铜铝化合物含有铜元素和铝元素的化合物，具体的铜铝化合物可列举但不限于包括Cu2Al，Cu3Al2，CuAl，CuAl2等。

本设计采用搅拌摩擦焊焊接铝导体2的第一焊接段21和铜端子1的第二焊接段12，搅拌摩擦焊利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部熔化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝。搅拌摩擦焊的优点很多：焊接接头热影响区显微组织变化小。残余应力比较低，焊接工件不易变形；能一次完成较长焊缝、大截面、不同位置的焊接、接头高：操作过程方便实现机械化、自动化，设备简单，能耗低，功效高，对作业环境要求低；无需添加焊丝，焊铝合金时不需焊前除氧化膜，不需要保护气体，成本低；可焊热裂纹敏感的材料，适合异种材料焊接：焊接过程安全、无污染、无烟尘、无辐射等。

在一些实施例中，所述铝导体2包括焊接连接的第一导体和第二导体，所述第一焊接段设置在所述第一导体上，所述第一导体与所述第二导体上至少部分区域设置镀层，所述第一导体与所述第二导体上的镀层材质的镀层不同。

很多时候需要在铝导体上镀层，连接部分的铝导体很多时候和传输部分的铝导体的镀层不同，这就需要进行部分遮蔽处理。将铝导体分为第一铝导体和第二铝导体后，先分别镀层再焊接在一起。

镀层材质含有金、银、镍、锡、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。为了论证不同镀层材质对导体整体性能的影响，发明人使用相同规格、材质，采用不同镀层材料的第一导体与第二导体样件，利做一系列插拔次数和耐腐蚀性时间测试，为了证明选用材料和其他常用电镀材料的优缺点，发明人也选用了锡、镍、锌作为实验的镀层材质。

在一些实施例中，所述第一焊接段21与所述第二焊接段12连接处具有通过搅拌摩擦焊形成的所述铜铝过渡层4，至少在所述铜铝过渡层4的表面上具有第一镀层。

在铜铝过渡层4上设置第一镀层，镀层为金属材质镀层，不仅可以保护铜铝过渡层4，还可以起到导电效果和耐腐蚀作用。镀层材质含有金、银、镍、锡、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。为了论证不同镀层材质对导体整体性能的影响，发明人使用相同规格、材质，采用不同镀层材料的样件，利做一系列插拔次数和耐腐蚀性时间测试，为了证明选用材料和其他常用电镀材料的优缺点，发明人也选用了锡、镍、锌作为实验的镀层材质。

表1中的插拔次数是将导体分别固定在实验台上，采用机械装置模拟插拔，并且每经过100次的插拔，就要停下来观察铜铝过渡层4表面镀层破坏的情况表面镀层出现划伤，并露出端子本身材质，则实验停止，记录当时的插拔次数。在本实施例中，插拔次数小于8000次为不合格。

表1中的耐腐蚀性时间测试，是将导体放入到盐雾喷淋试验箱内，对导体的各个位置喷淋盐雾，每隔20小时取出清洗观察表面腐蚀情况，即为一个周期，直到导体表面腐蚀面积大于总面积的10％的时候，停止测试，并记录当时的周期数。在本实施例中，周期数小于80次认为不合格。

表1，不同镀层材质对铜铝过渡层插拔次数和耐腐蚀性的影响：

从表1可以看出，当镀层材质含有常用的金属锡、镍、锌时，实验的结果远远不如其他选用的金属，虽然镀层镍在插拔次数实验合格，但也超出不多，并且盐雾实验中没有合格的情况。而选用其他金属的实验结果，超过标准值较多，性能比较稳定。因此，发明人选择铜铝过渡层4的镀层材质含有金、银、银锑合金、石墨银、石墨烯银、钯镍合金、锡铅合金或银金锆合金的一种或几种。

在一些实施例中，所述铜端子1上至少部分表面具有第二镀层，所述第一镀层与所述第二镀层材质不同。

在一些优选的实施例中，第一镀层与第二镀层材质不同。从以上的说明可知，不同的金属材质镀层，得到的导电效果和耐腐蚀情况不同，价格较高的金属材质镀层，对应的导电效果和耐腐蚀情况较好，能够进行更多的插拔，以及使用更复杂的使用环境，获得更长的使用寿命，但是也是由于价格较高，因此限制了这些金属材质镀层的使用。因此，发明人在铜端子1上这种插拔次数多、且暴露在使用环境中的位置上的第二镀层会使用金、银、银锑合金、石墨银、石墨烯银、钯镍合金、锡铅合金或银金锆合金这些性能优异但价格较高的金属材质作为镀层材料，而第一镀层是连接导体的位置，与导体连接后基本不再有相对的位移，并且一般情况下都会绝缘体的保护下，不会暴露在使用环境中，因此，发明人会使用常用的金属锡、镍、锌作为第一镀层的镀层材质，以减少连接结构的成本。

在一些实施例中，至少在所述铜铝过渡层4处包裹有绝缘体3，所述绝缘体3的内壁具有耐磨涂层。

至少在所述铜铝过渡层4处包裹有绝缘体3，通过在绝缘体的内壁设置耐磨涂层，提高耐磨性对至少在所述铜铝过渡层4处进行保护，延长电传输结构使用寿命。搅拌摩擦焊形成的铜铝过渡层处4的表面比较粗糙容易破环绝缘体3，所以在绝缘体3内壁相对焊缝的位置设置耐磨涂层，防止绝缘体3破损。

在一些实施例中，所述铜铝过渡层4内含有铜铝固溶体，所述铜铝固溶体至少占所述铜铝过渡层4总质量的45.6％。

搅拌摩擦焊利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊第一焊接段21与第二焊接段12局部熔化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下在铜铝过渡层4内形成致密的铜铝固溶体。搅拌摩擦焊后焊接接头热影响区显微组织变化小，残余应力比较低，焊接工件不易变形。

铜铝固溶体至少占铜铝过渡层4总质量的45.6％，由于铜铝固溶体的总重量占比是影响铜基体与铝层连接性、导电性的重要因素。在大量的测试中发现，铜铝固溶体在铜铝过渡层4中总重量占比越大，连接越稳固，当铜铝过渡层4中铜铝固溶体的总重量占比低于一个临界值，铜铝过渡层4的机械强度和电气性不能满足性能要求，但是当铜铝过渡层4中铜铝固溶体的总重量占比高于这个临界值时，性能急剧上升，铜铝过渡层的机械强度和电气性能已经能满足要求。在本发明中，铜铝固溶体至少占铜铝过渡层4总质量的45.6％。

表2：铜铝过渡层中铜铝固溶体的总重量占比对铜铝复合端子的拉拔力和电压降的影响

在本实施例中，电气接头的力学性能和电学性能判定标准为：拉拔力＞200N且电压降≤0.5mV，由此可以看出：当铜铝固溶体的总重量占比小于45.6时，拉拔力明显下降，电压降明显升高，不能满足电气接头的力学性能和电学性能要求，从上表2可以看出，当铜铝过渡层4中铜铝固溶体的总重量占比大于45.6％时，铜铝复合端子初始的机械性能和电气性能都能满足要求，当铜铝过渡层4中铜铝固溶体的总重量占比增加时，铜铝复合端子机械性能和电气性能都达到标准要求值，并且性能会越来越高，因此，发明人设定铜铝固溶体至少占所述铜铝过渡层4总质量的45.6％。

在一些实施例中，所述第二焊接段12具有贯通的开槽，所述第一焊接段21至少部分设置在所述开槽内，所述第一焊接段21和所述第二焊接段12具有径向同轴的通孔或螺纹孔，所述第一焊接段21和所述第二焊接段12通过螺柱连接。

第二焊接段12的两边夹住第一焊接段21，然后用螺柱固定，最后再通过搅拌摩擦焊在第二焊接段12外周进行焊接。

在一些实施例中，所述铜端子1和铝导体2延伸方向的夹角为90°-180°。也就是说，插接铜端子1和铝导体2可以根据需要设计成各种角度来满足不同的使用环境的需要。

在一些实施例中，所述铝导体2为铝扁带，所述第二焊接段为扁状。如图1和图2所示，搅拌摩擦焊对待焊接两端的形状要求较高，本实用新型铝导体为铝扁带，第二焊接段为扁状，连接的两端的形状相似，搅拌摩擦后焊接基材结合面的机械性能和电气性能都有所提高，满足汽车电气连接领域的要求。

在一些实施例中，所述第一焊接段与所述第二焊接段的厚度相同。

搅拌摩擦焊非常适合用于铜端子和铝导体之间的连接，本设计的铝导体的第一焊接段与铜端子的第二焊接段的厚度相同，满足了相似的两个连接端才能采用搅拌摩擦焊的连接方式进行焊接的条件，二者焊接后焊接充分连接牢固。

在一些实施例中，所述铝导体2为铝棒，所述第二焊接段12为柱体。如图3和图4所示，搅拌摩擦焊对待焊接两端的形状要求较高，本实用新型铝导体为铝棒，第二焊接段为柱体，连接的两端的形状相似，满足搅拌摩擦焊要求，搅拌摩擦后焊接基材结合面的机械性能和电气性能都有所提高，满足汽车电气连接领域的要求。

而且搅拌摩擦焊操作过程方便实现机械化、自动化，设备简单，能耗低，功效高，对作业环境要求低；无需添加焊丝，焊铝合金时不需焊前除氧化膜，不需要保护气体，成本低。

在一些实施例中，所述铝棒横截面的直径与所述柱体横截面直径的比为94％-108％。

发明人为了测试比对导电率的影响，选取了不同铝棒横截面的直径与所述柱体横截面直径的比的铝棒和柱体焊接后进行测试。导电后，检测相应的导电率，测试结果如表3所示。在本实施例中，导电率大于99.5％为理想值。

表3，铝棒横截面的直径与所述柱体横截面直径的比对端子导电率的影响：

从表3可知，当比值小于94％的时候，导电率没有达到理想值范围，导电率出现明显的下降；而当比值大于108％以后，导电率也没有达到理想值范围，因此发明人选取了最适合的铝棒横截面的直径与柱体横截面直径的比为94％-108％。

在一些实施例中，所述第一焊接段与所述第二焊接段具有互相啮合的齿部。互相啮合的齿部更利于更利于第一焊接段与第二焊接段通过搅拌摩擦焊焊接，整体结构焊接后更加稳固。

在一些实施例中，所述铝导体2为多根铝导线，多根所述铝导线的一端汇聚成刚性的所述第一焊接段21。如图5和图6所示，多根铝导线可以融化后定性为一个整体的第一焊接段21，再与第二焊接段12进行搅拌摩擦焊。

在一些实施例中，所述第一焊接段的长度不小于3cm。

由于搅拌摩擦焊利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部熔化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝，发明人为了验证第一焊接段的长度是否满足焊接长度，选用不同长度的第一焊接段和相同长度的第二焊接段进行焊接试验，验证第一焊接段的长度是否满足焊接长度，具体结果见表4。

表4，第一焊接段的长度是否满足焊接长度：

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根据表4结果显示，第一焊接段的长度小于3cm的时候，由于搅拌摩擦焊利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部熔化，焊材料局部熔化的不够多，不够充分，第一焊接段与第二焊接段无法产生共熔体，焊接后无法连接。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (15)

1.一种电传输结构，其特征在于：包括通过搅拌摩擦焊连接的铜端子和铝导体；

所述铝导体具有适于搅拌摩擦焊的第一焊接段；

所述铜端子的一端为插接端，另一端为与所述第一焊接段造型相匹配的第二焊接段，所述第一焊接段与所述第二焊接段通过铜铝过渡层连接。

2.根据权利要求1所述的一种电传输结构，其特征在于：所述铝导体包括焊接连接的第一导体和第二导体，所述第一焊接段设置在所述第一导体上，所述第一导体与所述第二导体上至少部分区域设置镀层，所述第一导体与所述第二导体上的镀层材质的镀层不同。

3.根据权利要求1所述的一种电传输结构，其特征在于：所述第一焊接段与所述第二焊接段连接处具有通过搅拌摩擦焊形成的所述铜铝过渡层，至少在所述铜铝过渡层的表面上具有第一镀层。

4.根据权利要求3所述的一种电传输结构，其特征在于：所述铜端子上至少部分表面具有第二镀层，所述第一镀层与所述第二镀层材质不同。

5.根据权利要求3所述的一种电传输结构，其特征在于：至少在所述铜铝过渡层处包裹有绝缘体，所述绝缘体的内壁具有耐磨涂层。

6.根据权利要求1所述的一种电传输结构，其特征在于：所述铜铝过渡层内含有铜铝固溶体，所述铜铝固溶体至少占所述铜铝过渡层总质量的45.6％。

7.根据权利要求1所述的一种电传输结构，其特征在于：所述第二焊接段具有贯通的开槽，所述第一焊接段至少部分设置在所述开槽内，所述第一焊接段和所述第二焊接段具有径向同轴的通孔或螺纹孔，所述第一焊接段和所述第二焊接段通过螺柱连接。

8.根据权利要求1所述的一种电传输结构，其特征在于：所述铜端子和铝导体延伸方向的夹角为90°-180°。

9.根据权利要求1所述的一种电传输结构，其特征在于：所述铝导体为铝扁带，所述第二焊接段为扁状。

10.根据权利要求9所述的一种电传输结构，其特征在于：所述第一焊接段与所述第二焊接段的厚度相同。

11.根据权利要求1所述的一种电传输结构，其特征在于：所述铝导体为铝棒，所述第二焊接段为柱体。

12.根据权利要求11所述的一种电传输结构，其特征在于：所述铝棒横截面的直径与所述柱体横截面直径的比为94％-108％。

13.根据权利要求12所述的一种电传输结构，其特征在于：所述第一焊接段与所述第二焊接段具有互相啮合的齿部。

14.根据权利要求1所述的一种电传输结构，其特征在于：所述铝导体为多根铝导线，多根所述铝导线的一端汇聚成刚性的所述第一焊接段。

15.根据权利要求14所述的一种电传输结构，其特征在于：所述第一焊接段的长度不小于3cm。

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