CN219145487U - 一种快速传导热的车载摄像头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种快速传导热的车载摄像头，其特征在于：包括镜头、前盖、sensor PCB、ISP PCB、导热装置、power PCB、后盖、连接器，其中前盖与后盖针对扣合连接，sensor PCB、ISP PCB、导热装置、power PCB均设置于前盖和后盖组成的内部空腔中，sensor PCB设置于镜头的正对后方，ISP PCB设置于sensor PCB的后方，导热装置直接贴合ISP PCB后方的芯片部位，power PCB紧贴后盖设置，导热装置上设置有第二螺钉，第二螺钉穿过power PCB后锁付到后盖上。本实用新型的有益效果包括：通过导热装置将热量快速通过后盖散热后，可有效的将摄像头模组内部温度降低至芯片结温温度以下，使摄像头模组内部与外部温度基本均衡。

Description

一种快速传导热的车载摄像头

技术领域

本实用新型涉及摄像头领域，具体涉及一种快速传导热的车载摄像头。

背景技术

目前带图像处理(ISP)功能的车载摄像头模组工作时功耗大，电子元件发热量高影响产品工作寿命和图像质量。

目前摄像头模组主要散热方式：

①摄像头模组采用大尺寸金属外壳。摄像头模组内部PCBA采用2块板或3块板设计，PCB板上电子芯片的热量主要通过PCB板板边与外壳接触，再通过接触面将热传导到外壳上进行散热。

存在的问题点：

①散热效率低：PCB板与外壳只能通过板边少量接触面与外壳接触，电子芯片往往处于PCB板中间区域，电子芯片产生的热量需要先传递到PCB板中，再由PCB板将热量通过与外壳的接触面传递到外壳表面进行散热，热传导路径太长，外壳散热效果差，导致摄像头模组内部预外部温差大。

②产品工作寿命低：产品内部芯片温度超出芯片结温温度，芯片长期在超负荷下运行，导致芯片的工作寿命减低。

③产品图像质量差：产品内部温度过高后，会导致产品图像质量变差，如：清晰度降低、暗环境下的热噪声严重、图像偏色等问题。

发明内容

针对上述现有技术中的不足之处，本实用新型提供一种快速传导热的车载摄像头，其散热效果好，内部发热元件的热量能快速传导到外壳上，内部发热元件之间热量叠加少。

为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种快速传导热的车载摄像头，其特征在于：包括镜头、前盖、sensor PCB、ISPPCB、导热装置、power PCB、后盖、连接器，其中所述前盖与所述后盖针对扣合连接，所述sensor PCB、ISP PCB、导热装置、power PCB均设置于所述前盖和后盖组成的内部空腔中，所述镜头设置于所述前盖前端，所述sensor PCB设置于所述镜头的正对后方，所述ISP PCB设置于所述sensor PCB的后方，且所述sensor PCB与所述ISP PCB之间具有设置有铜柱，使得所述sensor PCB与所述ISP PCB保持预定距离，所述导热装置设置于所述ISP PCB后方，所述导热装置直接贴合所述ISP PCB后方的芯片部位，所述power PCB设置于所述导热装置的后方，所述power PCB紧贴所述后盖设置，所述导热装置上设置有第二螺钉，所述第二螺钉穿过所述power PCB后锁付到所述后盖上，所述连接器设置于所述后盖的后部。

进一步地，所述ISP PCB上设置有第一螺钉，所述第一螺钉依次穿过所述铜柱和sensor PCB后锁付到所述前盖上。

进一步地，所述sensor PCB、ISP PCB的锁付孔内均嵌设有铜环，所述铜环与所述铜柱的两端轴颈紧密配合。

进一步地，所述前盖和后盖的扣合面之间设置有密封圈。

进一步地，所述导热装置为铜板，所述导热装置的中部向所述ISP PCB一侧拱起，所述导热装置与所述ISP PCB的芯片部位之间设置有导热介质。

进一步地，所述后盖的外表面具有凹凸结构的散热骨。

本实用新型的有益效果包括：通过导热装置将热量快速通过后盖散热后，可有效的将摄像头模组内部温度降低至芯片结温温度以下，使摄像头模组内部与外部温度基本均衡。摄像头模组内部温度降低后，能够有效的提高摄像头模组在高温环境下的图像质量，热噪点和偏色等现象，确保摄像头模组功能和提高产品工作寿命。

附图说明

图1是本实用新型的内部结构图；

图2是图1的***图。

具体实施方式

下面结合具体实施例及附图来进一步详细说明本实用新型。

一种如图1-2所示的快速传导热的车载摄像头，包括镜头1、前盖2、sensor(图像传感器)PCB3、ISP(图像处理单元)PCB4、导热装置5、power(电源)PCB6、后盖7、连接器8。其中前盖2与后盖7针对扣合连接，前盖2和后盖7共同组成摄像头的外壳，前盖2和后盖7的扣合面之间设置有密封圈12。前盖2和后盖7之间具有内部空腔。sensor PCB3、ISP PCB4、导热装置5、power PCB6均设置于前盖2和后盖7组成的内部空腔中。镜头1设置于前盖2前端，其前部伸出前盖2之外。

sensor PCB3设置于镜头1的正对后方，用于接收镜头中射入的光线。ISPPCB4设置于sensor PCB3的后方，且sensor PCB3与ISP PCB4之间具有设置有铜柱9，使得sensorPCB3与ISP PCB4保持预定距离，使得两个发热的PCB之间具有散热空间，减少热量叠加，ISPPCB4上设置有第一螺钉11，第一螺钉11依次穿过铜柱9和sensor PCB3后锁付到前盖2上。sensor PCB3、ISP PCB4的锁付孔内均嵌设有铜环，铜环与铜柱9的两端轴颈紧密配合。由此sensor PCB3、ISP PCB4上的部分热量可通过螺钉锁付孔及铜柱9直接传导到前盖2上。

本实施例中ISP PCB4背面中部的芯片是高功率发热元件，因此本实施例中将导热装置5设置于ISP PCB4后方，导热装置5直接贴合ISP PCB4后方的芯片部位，导热装置5为铜板，导热装置5的中部向ISP PCB4一侧拱起，导热装置5与ISP PCB4的芯片部位之间设置有导热介质13，如硅脂。power PCB6设置于导热装置5的后方，power PCB6紧贴后盖7设置，导热装置5上设置有第二螺钉10，第二螺钉10穿过power PCB6后锁付到后盖7上，连接器8设置于后盖7的后部。导热装置5和power PCB6的锁付孔均设置于边缘部位，从而通过导热装置5将高功率发热元件的热量直接传导至后盖7上进行散热。

进一步的，后盖7的外表面具有凹凸结构的散热骨，有利于增大散热面积，达到快速散热的效果，本实施例中的前盖2和后盖7均采用高导热铝合金制成，其导热系数高，其散热快。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (6)

1.一种快速传导热的车载摄像头，其特征在于：包括镜头(1)、前盖(2)、sensor PCB(3)、ISP PCB(4)、导热装置(5)、power PCB(6)、后盖(7)、连接器(8)，其中所述前盖(2)与所述后盖(7)针对扣合连接，所述sensor PCB(3)、ISP PCB(4)、导热装置(5)、power PCB(6)均设置于所述前盖(2)和后盖(7)组成的内部空腔中，所述镜头(1)设置于所述前盖(2)前端，所述sensor PCB(3)设置于所述镜头(1)的正对后方，所述ISP PCB(4)设置于所述sensorPCB(3)的后方，且所述sensor PCB(3)与所述ISP PCB(4)之间具有设置有铜柱(9)，使得所述sensor PCB(3)与所述ISP PCB(4)保持预定距离，所述导热装置(5)设置于所述ISP PCB(4)后方，所述导热装置(5)直接贴合所述ISP PCB(4)后方的芯片部位，所述power PCB(6)设置于所述导热装置(5)的后方，所述power PCB(6)紧贴所述后盖(7)设置，所述导热装置(5)上设置有第二螺钉(10)，所述第二螺钉(10)穿过所述power PCB(6)后锁付到所述后盖(7)上，所述连接器(8)设置于所述后盖(7)的后部。

2.根据权利要求1所述的一种快速传导热的车载摄像头，其特征在于：所述ISP PCB(4)上设置有第一螺钉(11)，所述第一螺钉(11)依次穿过所述铜柱(9)和sensor PCB(3)后锁付到所述前盖(2)上。

3.根据权利要求2所述的一种快速传导热的车载摄像头，其特征在于：所述sensor PCB(3)、ISP PCB(4)的锁付孔内均嵌设有铜环，所述铜环与所述铜柱(9)的两端轴颈紧密配合。

4.根据权利要求1所述的一种快速传导热的车载摄像头，其特征在于：所述前盖(2)和后盖(7)的扣合面之间设置有密封圈(12)。

5.根据权利要求1所述的一种快速传导热的车载摄像头，其特征在于：所述导热装置(5)为铜板，所述导热装置(5)的中部向所述ISP PCB(4)一侧拱起，所述导热装置(5)与所述ISP PCB(4)的芯片部位之间设置有导热介质(13)。

6.根据权利要求1所述的一种快速传导热的车载摄像头，其特征在于：所述后盖(7)的外表面具有凹凸结构的散热骨。

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