CN219108072U - 具有高效散热性能的mos管装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及到一种具有高效散热性能的MOS管装配结构，包括开关壳体和若干连接在开关壳体内的连接端子，开关壳体内部设置有一块PCB板，PCB板上连接有MOS管，MOS管的衬底背对PCB板设置，开关壳体上开设有一个散热窗，MOS管的衬底插接在散热窗内并部分露出于开关壳体外，开关壳体外部连接有一片散热片，散热片与MOS管的衬底贴接，MOS管的衬底还与一个连接端子连接，该连接端子的一端插接在衬底与PCB板之间，一个螺栓将连接端子、MOS管的衬底以及散热片紧贴在一起，MOS管的漏极引脚和栅极引脚分别与PCB板连接。本实用新型通过将MOS管的衬底同时与散热片、连接端子连接，利用散热片和连接端子共同散热，从而提高MOS管的散热效率。

Description

具有高效散热性能的MOS管装配结构

技术领域

本实用新型属于开关技术领域，具体涉及一种具有高效散热性能的MOS管装配结构。

背景技术

MOS管，也称为场效应管，是一种可由低压信号控制的开关元件，常用于各种开关电路中，特别是用在可调节输出功率的电路中，通过控制信号的占空比调节电路输出功率。

由于MOS管在工作中会流经大电流，因此其发热量极大，如果不做好有效的散热，MOS管很容易烧坏，并且其散发的大量热量还会影响其他电气元件的正常工作，因此，必须要对开关中的MOS管进行散热。

在开关中，常用的对MOS管散热的结构是在MOS管的外部套接一个散热套，散热套下端与MOS管的衬底贴接，这种散热结构效率不高，针对功率较低的设备勉强能够适用，但对于大功率设备就难以胜任了。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种具有高效散热性能的MOS管装配结构，解决目前大功率开关内的MOS管散热效率较低，MOS管容易过温保护的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：具有高效散热性能的MOS管装配结构，包括开关壳体和若干连接在开关壳体内的连接端子，所述开关壳体内部固定设置有一块PCB板，PCB板上连接有MOS管，MOS管的衬底背对PCB板设置，开关壳体上开设有一个与MOS管正对的散热窗，MOS管的衬底插接在散热窗内并部分穿过散热窗露出于开关壳体外，开关壳体外部连接有一片覆盖在散热窗上的散热片，散热片与MOS管的衬底贴接，MOS管的衬底还与一个连接端子连接，该连接端子的一端插接在衬底与PCB板之间，衬底上开设有与连接端子正对的连接孔，连接端子上开设有与连接孔同轴的螺纹孔，散热片上开设有与连接孔同轴的过孔，一个螺栓依次贯穿散热片和衬底后，与连接端子上的螺纹孔螺纹连接，螺栓将连接端子、MOS管的衬底以及散热片紧贴在一起，MOS管的漏极引脚和栅极引脚分别与PCB板连接。

作为一种优选方案，所述开关壳体外壁上设置有一个环绕在散热窗***的密封圈，密封圈一端与开关壳体外壁贴接，另一端与散热片贴接。

作为一种优选方案，所述MOS管的衬底与散热片之间涂覆有导热涂层。

作为一种优选方案，所述散热片背对开关壳体的一面设置有大量方锥形盲孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将MOS管的衬底同时与散热片、连接端子连接，利用散热片和连接端子共同散热，从而提高MOS管的散热效率，提高MOS管工作的安全性和稳定性。同时，本实用新型将散热片设置在开关壳体外部以提高散热片的散热效率，通过散热窗实现散热片与MOS管衬底的贴接，确保MOS管衬底与散热片的热传递效果，确保衬底向散热片散热的效率，而连接端子为铜片，具有较大的表面积，也能够实现快速散热。

本实用新型通过在散热窗***设置密封圈以确保开关的防尘效果。

本实用新型通过在衬底与散热片之间涂覆有导热涂层以进一步提高散热片与衬底之间的导热效率，提高散热片的散热效果。

本实用新型进一步通过在散热片背对开关壳体的一面设置有大量方锥形盲孔以扩大散热片的散热面积，进一步提高散热效率，与圆孔相比，方锥形盲孔具有更大的表面积，散热效果更好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明，其中：

图1是本实用新型的立体结构***图；

图2是散热片与衬底的具体连接结构断面图；

图1和图2中：1、开关壳体，2、连接端子，3、PCB板，4、MOS管，4a、衬底，4b、漏极引脚，4c、栅极引脚，5、散热窗，6、散热片，7、连接孔，8、螺纹孔，9、过孔，10、螺栓，11、密封圈，12、导热涂层，13、方锥形盲孔。

具体实施方式

下面结合附图，详细描述本实用新型的具体实施方案。

如图1和图2所示的具有高效散热性能的MOS管装配结构，包括开关壳体1和若干连接在开关壳体1内的连接端子2，所述开关壳体1内部固定设置有一块PCB板3，PCB板3上连接有MOS管4，MOS管4的衬底4a背对PCB板3设置，开关壳体1上开设有一个与MOS管4正对的散热窗5，MOS管4的衬底4a插接在散热窗5内并部分穿过散热窗5露出于开关壳体1外，开关壳体1外部连接有一片覆盖在散热窗5上的散热片6，散热片6与MOS管4的衬底4a贴接，MOS管4的衬底4a还与一个连接端子2连接，该连接端子2的一端插接在衬底4a与PCB板3之间，衬底4a上开设有与连接端子2正对的连接孔7，连接端子2上开设有与连接孔7同轴的螺纹孔8，散热片6上开设有与连接孔7同轴的过孔9，一个螺栓10依次贯穿散热片6和衬底4a后，与连接端子2上的螺纹孔8螺纹连接，螺栓10将连接端子2、MOS管4的衬底4a以及散热片6紧贴在一起，MOS管4的漏极引脚4b和栅极引脚4c分别与PCB板3连接。

本实施例中，开关壳体1外壁上设置有一个环绕在散热窗5***的密封圈11，密封圈11一端与开关壳体1外壁贴接，另一端与散热片6贴接。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述MOS管4的衬底4a与散热片6之间涂覆有导热涂层12。

为了提高散热片6的散热效率，本实施例中在散热片6背对开关壳体1的一面设置有大量方锥形盲孔13。方锥形盲孔13扩大了散热片6的散热面积，进一步提高了散热片6的散热效率。

本实用新型工作原理是：本实用新型通过将MOS管4的衬底4a同时与散热片6、连接端子2连接，利用散热片6和连接端子2共同散热，从而提高MOS管4的散热效率，提高MOS管4工作的安全性和稳定性。同时，本实用新型将散热片6设置在开关壳体1外部以提高散热片的散热效率，通过散热窗5实现散热片6与MOS管4衬底4a的贴接，确保MOS管4衬底4a与散热片6的热传递效果，确保衬底4a向散热片6散热的效率，而连接端子2为铜片，具有较大的表面积，也能够实现快速散热。

上述实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本发明；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.具有高效散热性能的MOS管装配结构，包括开关壳体（1）和若干连接在开关壳体（1）内的连接端子（2），其特征在于，所述开关壳体（1）内部固定设置有一块PCB板（3），PCB板（3）上连接有MOS管（4），MOS管（4）的衬底（4a）背对PCB板（3）设置，开关壳体（1）上开设有一个与MOS管（4）正对的散热窗（5），MOS管（4）的衬底（4a）插接在散热窗（5）内并部分穿过散热窗（5）露出于开关壳体（1）外，开关壳体（1）外部连接有一片覆盖在散热窗（5）上的散热片（6），散热片（6）与MOS管（4）的衬底（4a）贴接，MOS管（4）的衬底（4a）还与一个连接端子（2）连接，该连接端子（2）的一端插接在衬底（4a）与PCB板（3）之间，衬底（4a）上开设有与连接端子（2）正对的连接孔（7），连接端子（2）上开设有与连接孔（7）同轴的螺纹孔（8），散热片（6）上开设有与连接孔（7）同轴的过孔（9），一个螺栓（10）依次贯穿散热片（6）和衬底（4a）后，与连接端子（2）上的螺纹孔（8）螺纹连接，螺栓（10）将连接端子（2）、MOS管（4）的衬底（4a）以及散热片（6）紧贴在一起，MOS管（4）的漏极引脚（4b）和栅极引脚（4c）分别与PCB板（3）连接。

2.根据权利要求1所述的具有高效散热性能的MOS管装配结构，其特征在于，所述开关壳体（1）外壁上设置有一个环绕在散热窗（5）***的密封圈（11），密封圈（11）一端与开关壳体（1）外壁贴接，另一端与散热片（6）贴接。

3.根据权利要求2所述的具有高效散热性能的MOS管装配结构，其特征在于，所述MOS管（4）的衬底（4a）与散热片（6）之间涂覆有导热涂层（12）。

4.根据权利要求3所述的具有高效散热性能的MOS管装配结构，其特征在于，所述散热片（6）背对开关壳体（1）的一面设置有大量方锥形盲孔（13）。

Images