CN219106076U - 芯片封装检测下料机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及下料装置技术领域，具体涉及芯片封装检测下料机，包括用于进行芯片封装下料机进行支撑与固定的支撑柜，用于在支撑柜的上端方便对芯片封装进行下料的下料组件，用于在支撑柜的上端方便对芯片进行封装检测的检测组件，本实用新型的有益效果是：在下料机的中部设置有检测机，当封装完毕的芯片在托盘上放置好以后，检测机会挨个对托盘上的芯片进行检测，看是否存在没有封装好的芯片，当全部检测完毕后，上端的下料组件会向下滑动，进而通过夹板一侧的限位柱滑入孔洞的中部将托盘托起，而后将其进行搬运卸料，方便快捷并且全程无需工作人员进行监控，只需调试好机器便可进行工作。

Description

芯片封装检测下料机

技术领域

本实用新型涉及下料装置技术领域，具体涉及芯片封装检测下料机。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。

现有的封装半导体材料通常都是先将半导体材料进行下料，而后检测看半导体材料是否有损坏或者不能使用的，而后再将不合格的产品进行剔除，然后将合格的产品进行包装后，输送到需要使用的地方，然后这种操作起来需要一系列的操作，从而显得特别麻烦。

因此，设计芯片封装检测下料机很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供芯片封装检测下料机，通过下料组件与检测组件，以解决目前现有的封装半导体材料通常都是先将半导体材料进行下料，而后检测看半导体材料是否有损坏或者不能使用的，而后再将不合格的产品进行剔除，然后将合格的产品进行包装后，输送到需要使用的地方，然后这种操作起来需要一系列的操作，从而显得特别麻烦等问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：芯片封装检测下料机，包括：

用于进行芯片封装下料机进行支撑与固定的支撑柜；

用于在支撑柜的上端方便对芯片封装进行下料的下料组件；

用于在支撑柜的上端方便对芯片进行封装检测的检测组件。

优选的，所述检测组件包括支撑脚，所述支撑脚的数量为四个，四个所述支撑脚均匀固定连接有在支撑柜的下端四周，所述支撑柜的侧壁通过合页转动连接有柜门，所述柜门的数量为两个。

优选的，两个所述柜门的侧壁均固定连接有握把，所述支撑柜的上端四周均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的数量为四个，所述支撑柜的上端设置有托盘，所述托盘的两端均固定连接有连接板。

优选的，两个所述连接板的侧壁均匀贯穿设置有限位孔，两个所述支撑柱之间固定连接有玻璃板，所述玻璃板的数量为两个，两个所述支撑柱之间安装有检测机，所述检测机设置在托盘的上方。

优选的，所述下料组件包括固定框，所述固定框的数量为两个，两个所述固定框固定连接有在支撑柱的上端，两个所述固定框之间固定连接有连接杆，所述连接杆的数量为两个，所述连接杆的侧壁固定连接有电动机，所述电动机的输出端固定连接有螺纹柱。

优选的，所述螺纹柱转动连接在两个连接杆之间，所述螺纹柱的侧壁螺纹连接有第二滑板，两个所述固定框的侧壁均设置有滑槽，所述第二滑板的两端均滑动连接在滑槽的中部，所述第二滑板的上端固定连接有电动伸缩缸。

优选的，所述电动伸缩缸的一端滑动连接有电动伸缩柱，所述电动伸缩柱的一端固定连接有第一滑板，所述第一滑板的下端两侧均匀设置有梯形滑槽，所述梯形滑槽的数量为两个。

优选的，两个所述梯形滑槽的中部均匀滑动连接有梯形滑块，所述梯形滑块的数量为四个，两个所述梯形滑块之间安装有手指气缸，所述手指气缸的数量为两个，四个所述梯形滑块的侧壁均固定连接有夹板，四个所述夹板的侧壁均固定连接有限位柱。

本实用新型的有益效果是：在下料机的中部设置有检测机，当封装完毕的芯片在托盘上放置好以后，检测机会挨个对托盘上的芯片进行检测，看是否存在没有封装好的芯片，当全部检测完毕后，上端的下料组件会向下滑动，进而通过夹板一侧的限位柱滑入孔洞的中部将托盘托起，而后将其进行搬运卸料，方便快捷并且全程无需工作人员进行监控，只需调试好机器便可进行工作。

附图说明

图1为本实用新型提供的芯片封装检测下料机的正视图；

图2为本实用新型提供的芯片封装检测下料机的剖视图；

图3为本实用新型提供的芯片封装检测下料机的托盘俯视图；

图4为本实用新型提供的图2中A区域结构的放大图；

图5为本实用新型提供的图2中B区域结构的放大图；

图6为本实用新型提供的芯片封装检测下料机的夹紧组件示意图；

图中：1、支撑柱；2、玻璃板；3、支撑柜；4、握把；5、柜门；6、支撑脚；7、限位柱；8、合页；9、固定框；10、电动伸缩缸；11、电动机；12、夹板；13、螺纹柱；14、连接杆；15、电动伸缩柱；16、检测机；17、连接板；18、托盘；19、梯形滑槽；20、第一滑板；21、梯形滑块；22、手指气缸；23、滑槽；24、第二滑板；25、限位孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照附图1-6，本实用新型提供的芯片封装检测下料机，包括用于进行芯片封装下料机进行支撑与固定的支撑柜3，用于在支撑柜3的上端方便对芯片封装进行下料的下料组件，用于在支撑柜3的上端方便对芯片进行封装检测的检测组件，检测组件包括支撑脚6，支撑脚6能够起到支撑与固定的作用，是由金属制成，支撑脚6的数量为四个，四个支撑脚6均匀固定连接有在支撑柜3的下端四周，支撑柜3的侧壁通过合页8转动连接有柜门5，柜门5能够起到转动与防护的作用，是由金属制成，柜门5的数量为两个，两个柜门5的侧壁均固定连接有握把4，使用握把4方便将柜门5转动打开，是由金属制成，支撑柜3的上端四周均固定连接有支撑柱1，支撑柱1能够起到支撑与固定的作用，是由金属制成，支撑柱1的数量为四个，支撑柜3的上端设置有托盘18，托盘18的上端可以放置多个芯片，方便进行检测与下料，是由金属制成，托盘18的两端均固定连接有连接板17，连接板17能够起到连接与固定的作用，是由金属制成，两个连接板17的侧壁均匀贯穿设置有限位孔25，限位孔25方便限位柱7的滑入，两个支撑柱1之间固定连接有玻璃板2，通过玻璃板2能够观看到内部的工作情况，是由玻璃制成，玻璃板2的数量为两个，两个支撑柱1之间安装有检测机16，该种检测机16为本公司产品，用于检测芯片，检测机16设置在托盘18的上方，下料组件包括固定框9，固定框9能够起到连接与固定的作用，是由金属制成，固定框9的数量为两个，两个固定框9固定连接有在支撑柱1的上端，两个固定框9之间固定连接有连接杆14，连接杆14能够起到连接与固定的作用，固定框9能够起到连接与固定的作用，是由金属制成，连接杆14的数量为两个，连接杆14的侧壁固定连接有电动机11，电动机11内的通电线圈在磁场中受力转动，就是说通电线圈会产生磁性，与原有磁场相斥，从而有力使其转动，通电导线在磁场中受力运动的方向跟电流方向和磁感线方向有关，其工作原理是磁场对电流受力的作用，使螺纹柱13转动，电动机11的输出端固定连接有螺纹柱13，螺纹柱13能够起到转动与螺纹连接的作用，是由金属制成，螺纹柱13转动连接在两个连接杆14之间，螺纹柱13的侧壁螺纹连接有第二滑板24，第二滑板24能够起到滑动与连接的作用，是由金属制成，两个固定框9的侧壁均设置有滑槽23，滑槽23方便第二滑板24的两端进行滑动，第二滑板24的两端均滑动连接在滑槽23的中部，第二滑板24的上端固定连接有电动伸缩缸10，电动伸缩缸10是利用马达、齿轮组及连杆作为驱动组件，经由马达产生的动力带动一导螺杆旋转，以便于使一伸缩杆产生线性方向的伸、缩动作，从而方便带动电动伸缩柱15进行上下滑动，电动伸缩缸10的一端滑动连接有电动伸缩柱15，电动伸缩柱15能够起到连接与滑动的作用，是由金属制成，电动伸缩柱15的一端固定连接有第一滑板20，第一滑板20能够起到滑动与连接的作用，是由金属制成，第一滑板20的下端两侧均匀设置有梯形滑槽19，梯形滑槽19方便梯形滑块21的滑动，梯形滑槽19的数量为两个，两个梯形滑槽19的中部均匀滑动连接有梯形滑块21，梯形滑块21能够起到连接与滑动的作用，是由金属制成，梯形滑块21的数量为四个，两个梯形滑块21之间安装有手指气缸22，手指气缸22又名气动夹爪或气动夹指，是利用压缩空气作为动力，用来夹取或抓取工件的执行装置，手指气缸22的数量为两个，四个梯形滑块21的侧壁均固定连接有夹板12，夹板12能够起到滑动与夹紧的作用，是由金属制成，四个夹板12的侧壁均固定连接有限位柱7，限位柱7能够起到连接与限位滑入的作用，是由金属制成；

本实用新型的使用过程如下：本领域技术人员将封装好的芯片放置在托盘18的上方，而后将其放置在支撑柜3的上方，并且在前方的玻璃板2处可以观察检测与下料的情况，而后检测机16开始移动进行挨个封装检测，当检测完毕后，上端的电动伸缩缸10工作并且带动电动伸缩柱15进行上下滑动，并且带动第一滑板20进行滑动，当限位柱7移动到限位孔25处时，停止滑动，此时的手指气缸22工作带动两个夹板12向中间滑动，并且使限位柱7滑入到限位孔25的中部，而后第一滑板20向上滑动，可以将托盘18搬运起来，而后电动机11工作带动螺纹柱13进行转动，进而带动第二滑板24进行左右滑动，当移动到最右侧时便可以将托盘18放下来，从而完成卸料工作，并且使用握把4可以将柜门5转动打开，从其中拿出相应的工具可以进行使用。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.芯片封装检测下料机，其特征在于，包括：

用于进行芯片封装下料机进行支撑与固定的支撑柜(3)；

用于在支撑柜(3)的上端方便对芯片封装进行下料的下料组件；

用于在支撑柜(3)的上端方便对芯片进行封装检测的检测组件。

2.根据权利要求1所述的芯片封装检测下料机，其特征在于：所述检测组件包括支撑脚(6)，所述支撑脚(6)的数量为四个，四个所述支撑脚(6)均匀固定连接有在支撑柜(3)的下端四周，所述支撑柜(3)的侧壁通过合页(8)转动连接有柜门(5)，所述柜门(5)的数量为两个。

3.根据权利要求2所述的芯片封装检测下料机，其特征在于：两个所述柜门(5)的侧壁均固定连接有握把(4)，所述支撑柜(3)的上端四周均固定连接有支撑柱(1)，所述支撑柱(1)的数量为四个，所述支撑柜(3)的上端设置有托盘(18)，所述托盘(18)的两端均固定连接有连接板(17)。

4.根据权利要求3所述的芯片封装检测下料机，其特征在于：两个所述连接板(17)的侧壁均匀贯穿设置有限位孔(25)，两个所述支撑柱(1)之间固定连接有玻璃板(2)，所述玻璃板(2)的数量为两个，两个所述支撑柱(1)之间安装有检测机(16)，所述检测机(16)设置在托盘(18)的上方。

5.根据权利要求1所述的芯片封装检测下料机，其特征在于：所述下料组件包括固定框(9)，所述固定框(9)的数量为两个，两个所述固定框(9)固定连接有在支撑柱(1)的上端，两个所述固定框(9)之间固定连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)的数量为两个，所述连接杆(14)的侧壁固定连接有电动机(11)，所述电动机(11)的输出端固定连接有螺纹柱(13)。

6.根据权利要求5所述的芯片封装检测下料机，其特征在于：所述螺纹柱(13)转动连接在两个连接杆(14)之间，所述螺纹柱(13)的侧壁螺纹连接有第二滑板(24)，两个所述固定框(9)的侧壁均设置有滑槽(23)，所述第二滑板(24)的两端均滑动连接在滑槽(23)的中部，所述第二滑板(24)的上端固定连接有电动伸缩缸(10)。

7.根据权利要求6所述的芯片封装检测下料机，其特征在于：所述电动伸缩缸(10)的一端滑动连接有电动伸缩柱(15)，所述电动伸缩柱(15)的一端固定连接有第一滑板(20)，所述第一滑板(20)的下端两侧均匀设置有梯形滑槽(19)，所述梯形滑槽(19)的数量为两个。

8.根据权利要求7所述的芯片封装检测下料机，其特征在于：两个所述梯形滑槽(19)的中部均匀滑动连接有梯形滑块(21)，所述梯形滑块(21)的数量为四个，两个所述梯形滑块(21)之间安装有手指气缸(22)，所述手指气缸(22)的数量为两个，四个所述梯形滑块(21)的侧壁均固定连接有夹板(12)，四个所述夹板(12)的侧壁均固定连接有限位柱(7)。

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