CN219105097U - Pcb板插损测量治具 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种PCB板插损测量治具，包括：治具本体，设置有放置孔；插损模块，位于放置孔内，插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平，插损模块设置有焊盘；测量仪器，位于治具本体上，测量仪器有大于二分之一的投影面积位于治具本体上，测量仪器设置有测量针，测量针与焊盘接触。测量时，将插损模块置于治具本体的放置孔内，使插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平；然后将测量仪器放置于治具本体上，使测量针与焊盘接触，以实现对插损模块的测试，结构简单，操作简便，提高测量效率。此外，由于测量仪器至少有二分之一的投影面积位于治具本体上，从而能够保证测量仪器的平稳性，使测量针和焊盘连接稳定，提升测量稳定性，减少测量误差。

Description

PCB板插损测量治具

技术领域

本申请涉及PCB板插损测试技术领域，特别涉及一种PCB板插损测量治具。

背景技术

当前一些注重信号传输、对信号传输损耗有要求的PCB板，会在PCB板制作完成后，对一些指定的线路进行信号损耗的测量，一般会模拟这些指定的线路制作出相应的插损模块，通过测量仪器就可以测量出线路在不同频率下的损耗值。

为了节省板材，插损模块一般会做成细小的长条，尺寸长宽一般为280mm*12mm(厚度与其一起生产的线路板厚度一样)。测量时，先把插损模块平放在台面上，然后将测量仪器的定位针放置在模块相应的孔上，当两者处于平行的状态时，测量仪器的测量针与模块上的焊盘保持良好的接触，这时损耗值就可以测量出来了。

但是，由于测量仪器类似一个长方体，其宽度比插损模块宽，且两者的接触面积较小，所以测量仪器放置在插损模块上面时，如果没有外力的作用，测量仪器无法与插损模块保持平行。目前的做法就是在插损模块的周围放置一些高度与插损模块一致或略薄的物件来支撑测量仪器，让测量仪器与插损模块保持平行，操作麻烦，测量效率低，且支撑效果不好，导致测量探针上的测量针与焊盘接触不稳定，容易引起测量误差。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种PCB板插损测量治具，结构简单，操作简便，提高测量效率，提升测量稳定性，减少测量误差。

根据本申请实施例所述的PCB板插损测量治具，包括：治具本体，设置有放置孔；插损模块，位于所述放置孔内，所述插损模块的上表面与所述治具本体的上表面齐平，所述插损模块设置有焊盘；测量仪器，位于所述治具本体上，所述测量仪器有大于二分之一的投影面积位于所述治具本体上，所述测量仪器设置有测量针，所述测量针与所述焊盘接触。

根据本申请实施例所述的PCB板插损测量治具，至少具有如下有益效果：测量时，将插损模块置于治具本体的放置孔内，使插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平；然后将测量仪器放置于治具本体上，使测量针与焊盘接触，以实现对插损模块的测试，结构简单，操作简便，提高测量效率。此外，由于测量仪器有大于二分之一的投影面积位于治具本体上，从而能够保证测量仪器的平稳性，使测量针和焊盘连接稳定，提升测量稳定性，减少测量误差。

根据本申请实施例所述的PCB板插损测量治具，所述插损模块设置有多个，多个所述插损模块并列设置于所述放置孔内。

根据本申请实施例所述的PCB板插损测量治具，所述插损模块设置有定位孔，所述测量仪器设置有定位针，所述定位针***所述定位孔。

根据本申请实施例所述的PCB板插损测量治具，所述治具本体的厚度与所述插损模块的厚度相同，所述放置孔贯穿设置于所述治具本体。

根据本申请实施例所述的PCB板插损测量治具，所述放置孔的侧壁设置有开孔。

根据本申请实施例所述的PCB板插损测量治具，所述测量仪器的投影面积均位于所述治具本体上。

根据本申请实施例所述的PCB板插损测量治具，所述测量仪器设置有信号接头，所述信号接头与所述测量针连接。

根据本申请实施例所述的PCB板插损测量治具，所述测量仪器设置有弹簧，所述测量针与所述弹簧连接。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例的PCB板插损测量治具的结构示意图；

图2为本申请实施例的PCB板插损测量治具中治具本体的结构示意图；

图3为本申请实施例的PCB板插损测量治具中插损模块的结构示意图；

图4为本申请实施例的PCB板插损测量治具中测量仪器的结构示意图。

附图标记说明：

治具本体100；放置孔110；开口120；

插损模块200；焊盘210；定位孔220；

测量仪器300；测量针310；定位针320；信号接头330。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

参照图1至图4，本申请实施例提供了一种PCB板插损测量治具，包括：治具本体100，设置有放置孔110；插损模块200，位于放置孔110内，插损模块200的上表面与治具本体100的上表面齐平，插损模块200设置有焊盘210；测量仪器300，位于治具本体100上，测量仪器300有大于二分之一的投影面积位于治具本体100上，测量仪器300设置有测量针310，测量针310与焊盘210接触。

测量时，将插损模块200置于治具本体100的放置孔110内，使插损模块200的上表面与治具本体100的上表面齐平；然后将测量仪器300放置于治具本体100上，使测量针310与焊盘210接触，以实现对插损模块200的测试，结构简单，操作简便，提高测量效率。此外，由于测量仪器300至少有二分之一的投影面积位于治具本体100上，从而能够保证测量仪器300的平稳性，使测量针310和焊盘210连接稳定，提升测量稳定性，减少测量误差。

参照图1和图2，在本实施例中，治具本体100的厚度与插损模块200的厚度相同，放置孔110贯穿设置于治具本体100，便于生产加工，提高工作效率。需要说明的是，放置孔110也可以是盲孔，此时则需要在生产加工时保证盲孔的平整度，以确保插损模块200置于放置孔110内时其上表面与治具本体100的上表面齐平，提高测量效果。

参照图1至图3，插损模块200设置有多个，多个插损模块200并列设置于放置孔110内，从而能够一次性进行多个插损模块200的测量，减少更换次数，提高测量效率。在本实施例中，插损模块200设置有五个，放置孔110的大小则与五个插损模块200排列放置时的大小相适配。测量时，将五个插损模块200排列放置与放置孔110内，然后利用测量依次依次对五个插损模块200进行测量，提高测量效率。需要说明的是，放置孔110的大小也可以与三个、四个、六个排列设置的插损模块200相适配，本领域技术人员可以根据实际情况进行合理选择，本申请对此不作限制。可以想到的是，放置孔110的侧壁设置有开孔，便于从放置孔110内取出插损模块200，操作简便。

参照图1至图4，插损模块200设置有定位孔220，测量仪器300设置有定位针320，定位针320***定位孔220。测量时，测量时，将插损模块200置于治具本体100的放置孔110内，使插损模块200的上表面与治具本体100的上表面齐平；然后将测量仪器300放置于治具本体100上，使定位针320***定位孔220内，此时测量针310与焊盘210稳定接触。通过上述结构，能够实现快速定位，提高测量效率。其中，定位孔220设置于焊盘210的两侧，从而能够提高稳定性，提高测量效果。

参照图1和图4，在一些实施例中，测量仪器300设置有信号接头330，信号接头330与测量针310连接。其中，信号接头330用于与控制器连接，以反馈测量结果，从而达到测量目的，结构简单，操作简便。可以想到的是，测量仪器300设置有弹簧，测量针310与弹簧连接。通过设置有弹簧，能够起到自动调节和平衡压力的作用，使测量针310与焊盘210完美接触，提升测量稳定性，减少测量误差。在本实施例中，测量仪器300的投影面积均位于治具本体100上，从而能够保证测量仪器300与插损模块200保持平衡，提升测量稳定性，减少测量误差。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.PCB板插损测量治具，其特征在于，包括：

治具本体，设置有放置孔；

插损模块，位于所述放置孔内，所述插损模块的上表面与所述治具本体的上表面齐平，所述插损模块设置有焊盘；

测量仪器，位于所述治具本体上，所述测量仪器有大于二分之一的投影面积位于所述治具本体上，所述测量仪器设置有测量针，所述测量针与所述焊盘接触。

2.根据权利要求1所述的PCB板插损测量治具，其特征在于，所述插损模块设置有多个，多个所述插损模块并列设置于所述放置孔内。

3.根据权利要求2所述的PCB板插损测量治具，其特征在于，所述插损模块设置有定位孔，所述测量仪器设置有定位针，所述定位针***所述定位孔。

4.根据权利要求1所述的PCB板插损测量治具，其特征在于，所述治具本体的厚度与所述插损模块的厚度相同，所述放置孔贯穿设置于所述治具本体。

5.根据权利要求4所述的PCB板插损测量治具，其特征在于，所述放置孔的侧壁设置有开孔。

6.根据权利要求1所述的PCB板插损测量治具，其特征在于，所述测量仪器的投影面积均位于所述治具本体上。

7.根据权利要求1所述的PCB板插损测量治具，其特征在于，所述测量仪器设置有信号接头，所述信号接头与所述测量针连接。

8.根据权利要求1所述的PCB板插损测量治具，其特征在于，所述测量仪器设置有弹簧，所述测量针与所述弹簧连接。

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