CN219087434U - 一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置 - Google Patents

Abstract

一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置，该背光架构包括沿光传输方向依次设置的发光单元，扩散部和至少一层的棱镜膜；所述发光单元包括沿渐进扩散部的方向依次设置的基板以及贴合在基板上的多个发光元件，所述发光元件包括PCB焊盘，封装胶以及安装于PCB焊盘上的发光芯片；一种显示装置，包括显示面板和背光架构；本实用新型所述的带有独立封装发光芯片的背光架构能够实现降低灯板PCB翘曲；增加灯板的可靠性；使用芯片使用五面发光大角度发光芯片时，背光架构厚度一定的条件下极大地增强了灯珠出光均匀度，可在同OD情况下可有效拉大灯珠间距，从而降低灯珠使用数量。

Description

一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置

技术领域

本实用新型涉及背光技术领域，尤其涉及一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置。

背景技术

传统的背光架构如图1所示，因灯珠的结构限制以及芯片本身只有正向表面发光，因此灯珠发光角度受限。在单位OD值一定的情况下，若要保证背光架构的发光灯板整体出光的均匀性，就需要增加灯珠的数量，由此会增加背光架构的整体成本。

传统的芯片封装在PCB板上的技术，属于对PCB整面进行胶水封装，存在PCB板因与胶水收缩率差异，导致胶水固化时整面PCB受力，导致PCB翘曲，且在后期使用时因整面胶水封装后为一个整体，PCB任意位置受力，均会联动PCB其他位置受力，导致灯板的受外力的频次增高，导致灯板可靠性降低。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有技术中灯珠发光角度受限且灯板可靠性低的问题，本实用新型提供了一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带有独立封装发光芯片的背光架构，包括沿光传输方向依次设置的发光单元，扩散部和至少一层的棱镜膜；所述发光单元包括沿渐进扩散部的方向依次设置的基板以及贴合在基板上的多个发光元件，所述发光元件包括PCB焊盘，封装胶以及安装于PCB焊盘上的发光芯片。

进一步的，所述封装胶为透镜型封装胶，所述封装胶呈杯状设置并且为能够供发光芯片发出的光束穿透的透明材质。

进一步的，所述封装胶为硅系封装胶，所述封装胶与PCB焊盘的表面一体成型设置，所述封装胶的突起距离PCB焊盘的高度为0.2-1㎜。

进一步的，所述扩散部采用扩散膜或扩散板，所述扩散部与棱镜膜之间设有量子点膜。

进一步的，所述发光芯片采用倒装芯片且为五面发光的蓝光芯片，所述发光芯片的发光角度为145°-155°，所述发光芯片发出的光经过封装胶后形成165°-175°的发射光。

进一步的，所述棱镜膜的棱镜转角度为65°-75°。

进一步的，所述基板采用MCPCB材料，FR4材料，BT材料或玻璃基板。

另一方面，本实用新型还提供了一种显示装置，包括显示面板和带有独立封装发光芯片的背光架构，所述显示面板设置于背光架构的出光侧。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型所述的带有独立封装发光芯片单元的背光架构，通过在具有透明材质的封装胶内设置五面发光芯片，并且芯片位置的PCB的正上方处设置凸透镜状的封装胶，从而相比于传统的发光元件，本申请的发光元件能够实现出光，使得整个发光单元出光更加的均匀，本申请能够实现在OD值一定的条件下，通过提升单个发光元件的出光角度从而有效的提升了发光单元的出光均匀性。

2、本实用新型所述的带有独立封装发光芯片单元的背光架构，通过设置带有五面发光芯片的发光元件，并且沿光路的传输方向依次设置扩散部、量子点膜和棱镜膜，能够使本申请的背光架构实现在同等OD值的情况下，极大地增强发光元件出光后整板的均匀度，有效的消除灯影，可以使同等面积的发光单元的发光元件之间的间距放大，从而可以减少发光单元内发光元件的设置。

3、本实用新型所述的带有独立封装发光芯片单元的背光架构，通过设置带增光作用的棱镜膜，使得在发光单元发出的光在经过棱镜膜后，只有入射光在某一角度范围内的光才能通过折射作用出射，其余的光因不满足折射条件而被棱镜膜边缘反射回发光单元，再由发光单元内的反射片作用而重新出射，这样，发光源中的光线在棱镜膜结构的作用下，不断的循环使用，原本向各个方向的光线在通过棱镜膜后，被控制在角度范围内，从而达到轴向亮度增强的效果。

4、本实用新型所述的带有独立封装发光芯片单元的背光架构，封装胶为硅系封装胶，并且封装胶的突起高度为0.2-1.0mm，能够让光束穿过灯珠封头时进一步拉大灯珠出光角度，使灯珠出光的角度达到165°-175°。

5、本实用新型所述的带有独立封装发光芯片单元的背光架构，是独立封装的个体，避免了传统的整面封装，PCB板因与胶水收缩率差异，导致胶水固化时整面PCB受力，导致PCB翘曲。

6、本实用新型所述的带有独立封装发光芯片单元的背光架构，是独立封装的个体，避免了传统的整面封装，在后期使用时因整面胶水封装后为一个整体，PCB任意位置受力，均会联动PCB其他位置受力，从而提升了灯板的可靠性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为传统背光架构的示意图；

图2为本实用新型优选实施例所述的背光架构的示意图；

图3为本实用新型优选实施例所述的发光元件的结构示意图；

图中，1、发光单元， 101、基板， 11、发光元件， 201、整面封装胶， 202、发光芯片，203、封装胶， 204、PCB焊盘， 3、扩散部， 4、量子点膜， 5、棱镜膜。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“水平”、“顶”、 “内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-3所示，一种带有独立封装发光芯片的背光架构，包括沿光传输方向依次设置的发光单元1，扩散部3和至少一层的棱镜膜5；所述发光单元1包括沿渐进扩散部3的方向依次设置的基板101以及贴合在基板101上的多个发光元件11，所述发光元件11包括PCB焊盘204，封装胶203以及安装于PCB焊盘204上的发光芯片202。

所述封装胶203为透镜型封装胶203，所述封装胶203呈杯状设置并且为能够供发光芯片202发出的光束穿透的透明材质。所述封装胶203为硅系封装胶203，所述封装胶203与PCB焊盘204的表面一体成型设置，所述封装胶203的突起距离PCB焊盘204的高度为0.2-1㎜，所述封装胶203的径向高度与轴向宽度的比例范围为0.1-0.5。

所述扩散部3采用扩散膜或扩散板，所述扩散部3与棱镜膜5之间设有量子点膜4，本申请的量子点膜4为红+绿量子点膜4，在量子点膜4的膜片内混入红+绿量子点，使得发光单元1在发出蓝光的时候，蓝光传播通过量子点膜4时，与膜片内的红+绿量子点共同作用，可产生白光，在其他实施例中，当发光单元1发出白光的时候，背光架构中的量子点膜4可以不用安装，本申请的发光单元1由驱动电路驱动使其发光。

所述发光芯片202采用倒装芯片且为五面发光的蓝光芯片，所述发光芯片202的发光角度为145°-155°，所述发光芯片202发出的光经过封装胶203后形成165°-175°的发射光；该发光芯片202的上表面、四个侧面供五个面发光，所述发光芯片202采用倒装，为了获得出光，使得发光单元1发出的光经过扩散部3、以及棱镜膜5后更加的均匀，保证在背光架构的厚度不增加的前提下降低发光元件11的数量，优选所述的PCB 焊盘表面呈杯状设置封装胶203且具有供发光芯片202发出的光束穿过的透明材质，每个所述杯状封装胶203贴合安装于所述的基板101上并且杯状凸起朝向扩散部3设置。

所述棱镜膜5的棱镜转角度为65°-75°；发光单元1发出的光经过棱镜膜5后只有入射光在某一角度范围内的光才能通过折射作用出射，其余的光因不满足折射条件而被棱镜膜5边缘反射回发光单元1，再由发光单元1内的反射片作用而重新出射，这样，发光单元1中的光线在棱镜膜5的作用下，不断的循环使用，原本向各个方向的光线在通过棱镜膜5后，被控制在角度65°-75°的范围内，从而达到轴向亮度增强的效果。

所述基板101采用MCPCB材料，FR4材料，BT材料或玻璃基板101。

本实用新型还提供了一种显示装置，包括显示面板和带有独立封装发光芯片202的背光架构，所述显示面板设置于背光架构的出光侧。

在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例中以合适的方式结合。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，包括沿光传输方向依次设置的发光单元（1），扩散部（3）和至少一层的棱镜膜（5）；所述发光单元（1）包括沿渐进扩散部（3）的方向依次设置的基板（101）以及贴合在基板（101）上的多个发光元件（11），所述发光元件（11）包括PCB焊盘（204），封装胶（203）以及安装于PCB焊盘（204）上的发光芯片（202）。

2.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述封装胶（203）为透镜型封装胶，所述封装胶（203）呈杯状设置并且为能够供发光芯片（202）发出的光束穿透的透明材质。

3.根据权利要求2所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述封装胶（203）为硅系封装胶，所述封装胶（203）与PCB焊盘（204）的表面一体成型设置，所述封装胶（203）的突起距离PCB焊盘（204）的高度为0.2-1㎜。

4.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述扩散部（3）采用扩散膜或扩散板，所述扩散部（3）与棱镜膜（5）之间设有量子点膜（4）。

5.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述发光芯片（202）采用倒装芯片且为五面发光的蓝光芯片，所述发光芯片（202）的发光角度为145°-155°，所述发光芯片（202）发出的光经过封装胶（203）后形成165°-175°的发射光。

6.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述棱镜膜（5）的棱镜转角度为65°-75°。

7.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述基板（101）采用MCPCB材料，FR4材料，BT材料或玻璃基板。

8.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板和权利要求1-7任一项所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，所述显示面板设置于背光架构的出光侧。

Images