CN219085967U - 一种具有二维码的基板封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种具有二维码的基板封装结构，包括基板和二维码层，二维码层形成在基板上，二维码层的表面与基板的表面相平。具有二维码的基板封装结构还包括透明保护片，透明保护片完全覆盖住二维码层，且通过透明胶贴装在基板上，其中，透明保护片的厚度大于等于溢胶层的厚度。本申请的技术方案能够有效解决溢胶对基板上二维码的遮挡问题。

Description

一种具有二维码的基板封装结构

技术领域

本申请涉及基板封装技术领域，具体而言，涉及一种具有二维码的基板封装结构。

背景技术

电子信息时代，二维码几乎是无处不在。最日常的支付、收款、解锁、产品外包装、入场门票等都有二维码的身影，二维码给我们的日常生活带来了太多的便利。然而，有些二维码并不显露在外，比如电子设备内部配件上独特内容的打标二维码。例如一些在基板(电路板、线路板)打上包含信息的二维码就是比较常见的情况。

二维码就像是每一个基板的“身份证”，通过二维码可以获知许多重要的信息，用来对基板各个生产工序做标记以便于后期的质量管控及流程问题追溯的，有着重要的作用。

在基板上打上二维码的方式有多种，可以使用在基板通过油墨喷码、丝印等方式，或者采用绿色环保的激光工艺打印二维码。基板上打印二维码后，还需要在基板上进行芯片封装等工艺。

如图1所示，在基板10上对芯片100进行封装时，一般需要用填充胶来填充芯片100底部，同时在芯片100周围的基板10上还有一圈利用粘结胶贴装的加强环200，无论是填充胶，还是粘结胶都存在溢胶问题。由于基板10的版面空间有限，或者在基板上封装大尺寸芯片，或者在基板上封装多个芯片时，溢胶形成的溢胶层有较大可能覆盖到二维码上，导致二维码无法识别和使用。如图2所示，正常填充胶打完后，其理论边界并不会延伸至二维码层20所在的区域，但是因为溢胶现象，填充胶打完后形成的溢胶层300会延伸覆盖二维码层20所在的区域，导致二维码被遮挡而无法使用。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种具有二维码的基板封装结构，其能够有效解决溢胶对基板上二维码的遮挡问题。

一种具有二维码的基板封装结构，包括基板和二维码层，二维码层形成在基板上，二维码层的表面与基板的表面相平。具有二维码的基板封装结构还包括透明保护片，透明保护片完全覆盖住二维码层，且通过透明胶贴装在基板上，其中，透明保护片的厚度大于等于溢胶层的厚度。

在一种可实施的方案中，在基板上围绕二维码层四周设置有环形槽，透明保护片朝向与基板贴装一面的四周边缘设置有环形凸起；其中，环形凸起与环形槽的尺寸相配合，在环形槽中填充透明胶，将环形凸起***环形槽中以使透明保护片与基板扣合。

在一种可实施的方案中，透明保护片的四周侧壁朝远离二维码层一侧倾斜，透明保护片侧壁与基板的表面形成的倾斜角度为30°～60°，透明保护片的下侧边缘比透明保护片的上侧边缘更靠近二维码层。

在一种可实施的方案中，透明保护片的四周侧壁设置有凹陷部，凹陷部截面呈内凹弧形，且凹陷部位于透明保护片四周侧壁靠近基板一端。

在一种可实施的方案中，透明保护片四周侧壁的上边沿凸出一圈裙边，裙边的上表面与透明保护片的上表面平齐。

在一种可实施的方案中，裙边的宽度为10-20μm。

在一种可实施的方案中，裙边的末端还包括向下延伸的弯折部。

在一种可实施的方案中，透明保护片的厚度超出溢胶层的厚度2-10μm。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请的技术方案实施后，由于透明保护片完全覆盖住二维码层所在的区域后，透明保护片本身的厚度会形成对溢胶层的阻挡作用，因此即使溢胶层延伸至二维码层附近的基板表面，也会被透明保护片的侧壁阻挡在二维码层所在区域的***，使溢胶层不会覆盖至二维码层所在的区域上，从而消除了基板上二维码被溢胶覆盖遮挡的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术中具有二维码的基板封装结构的示意图；

图2为图1中A处局部放大图；

图3为根据本申请实施例提出的一种具有二维码的基板封装结构的截面示意图；

图4为根据本申请实施例提出的透明保护片与基板配合的截面示意图；

图5为根据本申请实施例提出的透明保护片的四周侧壁倾斜时的基板封装结构的截面示意图；

图6为根据本申请实施例提出的透明保护片具有凹陷部时基板封装结构的截面示意图；

图7为根据本申请实施例提出的透明保护片具有裙边时基板封装结构的截面示意图；

图8为根据本申请实施例提出的透明保护片具有裙边和弯折部时基板封装结构的截面示意图。

图中：10、基板；20、二维码层；21、环形槽；30、透明保护片；31、环形凸起；32、凹陷部；33、裙边；331、弯折部；100、芯片；200、加强环；300、溢胶层。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，下述实施例中的技术特征在不冲突的情况下可以相互组合。

如图3所示，本实施例提供了一种具有二维码的基板封装结构，包括基板10和二维码层20，二维码层20形成在基板10上，二维码层20的表面与基板10的表面相平。具有二维码的基板封装结构还包括透明保护片30，透明保护片30完全覆盖住二维码层20，且通过透明胶贴装在基板10上。其中，透明保护片30的厚度大于等于溢胶层的厚度。

前述实施例的技术方案实施后，如图3所示，由于透明保护片30完全覆盖住二维码层20所在的区域后，由于透明保护片30本身的厚度会形成对溢胶层300的阻挡作用，因此即使溢胶层300延伸至二维码层20附近的基板10表面，也会被透明保护片30的侧壁阻挡在二维码层20所在区域的***，使溢胶层300不会覆盖至二维码层20所在的区域上，从而消除了基板10上二维码被溢胶覆盖遮挡的问题。

在一种实施方案中，如图4所示，在基板10上围绕二维码层20四周设置有环形槽21，透明保护片30朝向与基板10贴装一面的四周边缘设置有环形凸起31；其中，环形凸起31与环形槽21的尺寸相配合，在环形槽21中填充透明胶，将环形凸起31***环形槽21中以使透明保护片30与基板10扣合。环形凸起31与环形槽21的配合，能够形成对透明保护片30贴装位置的引导作用，使透明保护片30能较为准确的覆盖在二维码层20的表面。

在一种实施方案中，如图5所示，透明保护片30的四周侧壁朝远离二维码层20一侧倾斜，透明保护片30侧壁与基板10的表面形成的倾斜角度a为30°～60°，透明保护片30的下侧边缘比透明保护片30的上侧边缘更靠近二维码层20。正如图5所示，这样倾斜的设计，可以增加溢胶层300与倾斜面的接触面积，可借助溢胶层300来粘附透明保护片30，起到对透明保护片30的固定作用。倾斜角度如果小于30°，可能导致溢胶层300接触透明保护片30外圈侧壁时，因受阻挡厚度会变得更厚，可能溢过透明保护片30。倾斜角度如果大于60°，可能因溢胶层300的厚度太小，而与倾斜面的接触面积过小，形成不了对倾斜面有效的附着力。

在一种实施方案中，如图6所示，透明保护片30的四周侧壁设置有凹陷部32，凹陷部32截面呈内凹弧形，且凹陷部32位于透明保护片30四周侧壁靠近基板10一端。当溢胶层300接触到凹陷部32时，可以给与溢胶层300的胶回溢缓冲的效果，对溢胶层300的阻挡效果更好。

在一种实施方案中，如图7所示，透明保护片30四周侧壁的上边沿凸出一圈裙边33，裙边33的上表面与透明保护片30的上表面平齐。优选地，裙边33的宽度为10-20μm。当溢胶层300局部超过正常统计厚度时，可能存在溢出透明保护片30的风险，裙边33有助于增加对溢胶层300的阻挡效果，同时即使溢胶层300溢出一些至透明保护片30上部，可能仅覆盖至裙边33的上表面，而不会遮挡二维码对应的透明保护片30的上表面。

在一种实施方案中，如图8所示，裙边33的末端还包括向下延伸的弯折部331，也可以形成对溢胶层300的阻挡效果。

在一种实施方案中，透明保护片30的厚度超出溢胶层的厚度2-10μm。

需要说明的是，本申请的提及的溢胶层300，如果在无阻挡的情况下，随着溢胶溢出的距离越远，溢胶层300越薄。本申请中所提及的溢胶层300的厚度可以指整个溢胶层300的平均厚度，也可以是溢胶层300刚开始发生溢胶处的厚度，或者是溢胶流至某一位置受到阻挡后的厚度，优选溢胶层300的厚度是溢胶流至某一位置受到阻挡后的厚度。当然，上述所有的厚度值，基本都是本领域人员根据长期工作实际情况形成的统计学结果，而并非单次测量的结果数据。由于不同的芯片，或者不同的打胶厚度，可能导致溢胶层300的厚度不一致，因此，本申请并不具体限定出溢胶层300的厚度数值。

例如，如果溢胶层300的厚度大约是8μm，则透明保护片30的厚度可以为10-18μm。

还需要说明的是，前文中所提及的“环形”并非仅指圆环，也可以是矩形环、椭圆形环等，本申请的实施例优选矩形环形状的环形。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种具有二维码的基板封装结构，包括基板(10)和二维码层(20)，所述二维码层(20)形成在所述基板(10)上，所述二维码层(20)的表面与所述基板(10)的表面相平，其特征在于，具有二维码的基板封装结构还包括：

透明保护片(30)，完全覆盖住所述二维码层(20)，且通过透明胶贴装在所述基板(10)上；

其中，所述透明保护片(30)的厚度大于等于溢胶层的厚度。

2.根据权利要求1所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，在所述基板(10)上围绕所述二维码层(20)四周设置有环形槽(21)，所述透明保护片(30)朝向与所述基板(10)贴装一面的四周边缘设置有环形凸起(31)；

其中，所述环形凸起(31)与所述环形槽(21)的尺寸相配合，在环形槽(21)中填充透明胶，将所述环形凸起(31)***所述环形槽(21)中以使所述透明保护片(30)与所述基板(10)扣合。

3.根据权利要求1或2所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，所述透明保护片(30)的四周侧壁朝远离所述二维码层(20)一侧倾斜，所述透明保护片(30)侧壁与所述基板(10)的表面形成的倾斜角度为30°～60°，所述透明保护片(30)的下侧边缘比所述透明保护片(30)的上侧边缘更靠近所述二维码层(20)。

4.根据权利要求1或2所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，所述透明保护片(30)的四周侧壁设置有凹陷部(32)，所述凹陷部(32)截面呈内凹弧形，且所述凹陷部(32)位于所述透明保护片(30)四周侧壁靠近所述基板(10)一端。

5.根据权利要求1或2所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，所述透明保护片(30)四周侧壁的上边沿凸出一圈裙边(33)，所述裙边(33)的上表面与所述透明保护片(30)的上表面平齐。

6.根据权利要求5所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，所述裙边(33)的宽度为10-20μm。

7.根据权利要求5所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，所述裙边(33)的末端还包括向下延伸的弯折部(331)。

8.根据权利要求1或2所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，所述透明保护片(30)的厚度超出所述溢胶层的厚度2-10μm。

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