CN219068847U - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
电子装置包括:基板;电路层,设置在基板上并且包括多个绝缘层、多个导电层和至少一个半导体层;发光元件层,设置在电路层上并且包括发光元件;封装层,设置在发光元件层上;以及感测器层,设置在封装层上并且包括多个感测器导电层。与导电层、至少一个半导体层和感测器导电层当中的一个对应的第一层包括第一感测器,与导电层、至少一个半导体层和感测器导电层当中的另一个对应的第二层与第一层不同并且包括第二感测器,并且第一感测器和第二感测器与第二区重叠。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年9月16日提交的韩国专利申请第10-2021-0124104号的优先权和权益,出于所有目的,通过引用将该韩国专利申请并入本文,如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本实用新型的实施例总体上涉及包括可折叠显示面板的电子装置,并且更具体地,涉及包括具有应变仪感测器的可折叠显示面板的电子装置。
背景技术
电子装置包括诸如显示面板和电子模块等的各种电子部件。显示面板是可折叠的。随着显示面板被反复折叠和展开,应力被施加到电子装置。当由于应力而出现裂纹时,可能在电子装置中出现功能缺陷。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本实用新型构思的背景,并且因此,其可能包含不构成现有技术的信息。
实用新型内容
根据本实用新型的原理构造的电子装置能够感测在显示面板的折叠区中出现的裂纹。
根据本实用新型的原理构造的电子装置能够感测显示面板的折叠角度并且根据折叠角度控制显示面板的操作。
本实用新型构思的另外的特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将根据该描述变得显而易见,或者可以通过实践本实用新型构思来获知。
根据本实用新型的方面,电子装置包括:基板,包括第一区、在第一方向上与第一区相邻且可折叠的第二区和在第一方向上与第二区相邻的第三区;电路层,设置在基板上并且包括多个绝缘层、多个导电层和至少一个半导体层;发光元件层,设置在电路层上并且包括发光元件;封装层,设置在发光元件层上;以及感测器层,设置在封装层上,包括多个感测器导电层并且用于感测外部输入。多个导电层、至少一个半导体层和多个感测器导电层当中的一个与第一层相对应。第一层包括第一感测器。多个导电层、至少一个半导体层和多个感测器导电层当中的另一个与不同于第一层的第二层相对应。第二层包括第二感测器。第一感测器和第二感测器与第二区重叠。
当在平面中观察时,第一感测器可以在第一方向上与第二感测器间隔开。
第一感测器可以具有与第二感测器的弹性或刚性不同的弹性或刚性。
当在平面中观察时,第一感测器可以在与第一方向交叉的第二方向上与第二感测器间隔开。
第一层和第二层中的一个可以进一步包括第三感测器,并且第三感测器可以与第一感测器和第二感测器间隔开。
第三感测器可以与第二区重叠。
至少一个半导体层可以包括包含硅半导体的第一半导体层和包含氧化物半导体的第二半导体层。
当在平面中观察时,第二感测器可以比第一感测器更靠近第三区布置,并且第二感测器可以具有比第一感测器的刚性大的刚性。
第一层可以设置在第二层与基板之间,并且第一感测器可以具有比第二感测器的弹性大的弹性。
在第一方向上,第一感测器可以具有比第二感测器的长度大的长度。
在与第一方向交叉的第二方向上,第一感测器可以具有比第二感测器的长度大的长度。
电路层可以进一步包括电连接到发光元件的像素电路和将发光元件连接到像素电路的连接线,连接线可以包括光透射材料,并且第一感测器或第二感测器可以设置在与在其上设置连接线的层相同的层上。
第二区可以相对于限定在基板上的第一折叠轴被折叠,或者相对于限定在基板之下的第二折叠轴被折叠。
电子装置可以进一步包括电连接到第一感测器和第二感测器的驱动器,并且驱动器可以被配置为基于由第一感测器和第二感测器测量的信号来确定第二区相对于第一折叠轴还是第二折叠轴被折叠。
第一感测器和第二感测器中的每一个可以是应变仪感测器。
根据本实用新型的另一方面,电子装置包括:显示层,包括:基板,包括第一区、在第一方向上与第一区相邻且可折叠的第二区和在第一方向上与第二区相邻的第三区;电路层,设置在基板上并且包括多个绝缘层、多个导电层和至少一个半导体层;发光元件层,设置在电路层上并且包括发光元件;和封装层,设置在发光元件层上;感测器层,设置在显示层上,包括多个感测器导电层,并且用于感测外部输入;第一感测器,被包括在与导电层、至少一个半导体层和感测器导电层当中的一个相对应的第一层中;以及第二感测器,被包括在与导电层、至少一个半导体层和感测器导电层当中的另一个相对应的第二层中。
显示层可以进一步包括主显示区、第一辅助显示区和第二辅助显示区。显示层可以包括:第一像素,包括设置在第一辅助显示区中的第一发光元件和电连接到第一发光元件并且设置在第二辅助显示区中的第一像素电路;第二像素,包括设置在第二辅助显示区中的第二发光元件和电连接到第二发光元件并且设置在第二辅助显示区中的第二像素电路;第三像素,包括设置在主显示区中的第三发光元件和电连接到第三发光元件并且设置在主显示区中的第三像素电路;以及连接线,将第一发光元件连接到第一像素电路,并且第一感测器和第二感测器中的一个可以设置在与在其上设置连接线的层相同的层上,并且可以与连接线包括相同的材料。
第一层可以设置在第二层与基板之间,并且第一感测器可以具有与第二感测器的弹性或刚性不同的弹性或刚性。
当在平面中观察时,第一感测器可以在第一方向上与第二感测器间隔开。
当在平面中观察时,第一感测器可以在与第一方向交叉的第二方向上与第二感测器间隔开。
根据上文,第一感测器和第二感测器在第二区中在第一方向或第二方向上彼此间隔开设置,准确地确定在第二区中出现裂纹的位置。另外,显示面板的折叠角度由第一感测器和第二感测器感测,并且显示面板的操作根据折叠角度被控制。
此外,由于第一感测器和第二感测器设置在彼此不同的层上,因此可以详细地确定在彼此不同的层中产生的应力的程度。另外,提高了关于通过第一感测器和第二感测器测量的显示面板的折叠程度的可靠性。
将理解,前面的一般描述和下面的详细描述都是说明性和解释性的,并且旨在提供对所要求保护的本实用新型的进一步说明。
附图说明
包括附图以提供对本实用新型的进一步理解并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分,附图图示了本实用新型的说明性实施例,并且与描述一起用于说明本实用新型构思。
图1A是处于展开状态的、根据本实用新型的原理构造的电子装置的实施例的透视图。
图1B是处于折叠状态的、图1A的电子装置的透视图。
图2是图1A的电子装置的分解透视图。
图3是图2的显示面板的平面图。
图4是图3的显示面板的主显示区的截面图。
图5是图2的显示面板的实施例的平面图。
图6是图2的显示面板的另一实施例的平面图。
图7是图2的显示面板的另一实施例的平面图。
图8A是图2的显示面板的另一实施例的平面图。
图8B是图8A中示出的第一感测器、第二感测器和第三感测器的透视图。
图9是图2的显示面板的另一实施例的平面图。
图10是图2的显示面板的另一实施例的平面图。
图11是图2的显示面板的另一实施例的平面图。
图12是图2的显示面板的一部分的放大平面图。
图13是图2的显示面板的一部分的截面图。
图14是图2的显示面板的感测器的平面图。
图15是图1的电子装置的截面图。
图16A是处于第一折叠状态的图1的电子装置的截面图。
图16B是处于第二折叠状态的图1的电子装置的截面图。
图16C是处于第三折叠状态的图1的电子装置的截面图。
图17是图1的电子装置的另一实施例的透视图。
图18是图1的电子装置的另一实施例的透视图。
图19是图1的电子装置的另一实施例的截面图。
图20是图1的电子装置的另一实施例的截面图。
具体实施方式
在下面的描述中,出于说明的目的,阐述许多特定细节,以便提供对本实用新型的各种实施例或实施方式的透彻理解。如本文所使用的,“实施例”和“实施方式”是可互换的词,其是采用本文所公开的本实用新型构思中的一个或多个的装置或方法的非限制性示例。然而,显而易见的是,可以在没有这些特定细节的情况下或者利用一个或多个等同布置来实践各种实施例。在其他实例中,以框图形式示出了公知的结构和装置,以避免不必要地模糊各种实施例。此外,各种实施例可以是不同的,但不必是排他的。例如,实施例的特定形状、配置和特性可以在另一实施例中使用或实现,而不脱离本实用新型构思。
除非另外指明,否则所示出的实施例应理解为提供可在实践中实施本实用新型构思的一些方式的不同细节的说明性特征。因此,除非另外指明,否则各种实施例的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中,单独称为或统称为“元件”)可以以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置,而不脱离本实用新型构思。
附图中交叉影线和/或阴影的使用通常被提供用于使相邻元件之间的边界变得清楚。因此,除非指明,否则交叉影线或阴影的存在或不存在均不表达或指示针对特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述的目的,可能夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现实施例时,特定工艺顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如,两个连续地描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。而且,相同的附图标记表示相同的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,其可以直接在另一元件或层上、连接到或耦接到另一元件或层,或者可以存在居间元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时,不存在居间元件或层。为此,术语“连接”可以指具有或不具有居间元件的物理的、电的和/或流体的连接。此外,第一方向DR1的轴、第二方向DR2的轴和第三方向DR3的轴不限于诸如x轴、y轴和z轴的直角坐标系的三个轴,并且可以在更广泛的意义上进行解释。例如,第一方向DR1的轴、第二方向DR2的轴和第三方向DR3的轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z,或X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合,诸如例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文所使用的,术语“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任何和所有组合。
尽管本文可能使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,下面讨论的第一元件可以被称为第二元件,而不脱离本公开的教导。
本文可能将诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“较高”和“侧”(例如,如在“侧壁”中)等的空间相对术语用于描述性目的,并由此描述如附图中所示出的一个元件与另一(一些)元件的关系。除了附图中所描绘的定向之外,空间相对术语旨在包括设备在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件或特征“上方”。因此,术语“下方”可以包括上方和下方两个定向。此外,设备可以以其他方式定向(例如,旋转90度或处于其他定向),并因此,本文使用的空间相对描述语应被相应地解释。
本文使用的术语用于描述特定实施例的目的,并不旨在限制。如本文所使用的,除非上下文另外明确指示,否则单数形式“一”和“该”旨在也包括复数形式。此外,当在本说明书中使用时,术语“包括”和/或“包含”及其变体指明所述特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在,但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组。还应注意,如本文所使用的,术语“基本上”、“大约”和其他类似术语用作近似术语,而不是程度术语,并且因此用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量的值、计算的值和/或提供的值的固有偏差。
本文参考截面图示和/或分解图示来描述各种实施例,截面图示和/或分解图示是理想化的实施例和/或中间结构的示意性图示。因此,可预期由于例如制造技术和/或公差而导致的图示的形状的变化。因此,本文公开的实施例不应一定被解释为限于区域的特定示出的形状,而是包括由例如制造引起的形状偏差。这样,附图中示出的区域本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可能不反映装置的区域的实际形状,并且因此,不一定旨在进行限制。
除非另外定义,否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如在常用字典中定义的术语的术语应被解释为具有与其在相关领域的背景中的含义一致的含义,并且,除非本文明确如此定义,否则不应在理想的或过度正式的意义上来解释。
在下文中,将参考附图详细说明实施例。
图1A和图1B是根据实施例的电子装置ED的透视图。图1A示出了电子装置ED的展开状态,并且图1B示出了电子装置ED的折叠状态。
参考图1A和图1B,电子装置ED可以包括由第一方向DR1以及与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的显示表面DS。电子装置ED可以通过显示表面DS向用户提供图像IM。
显示表面DS可以包括显示区DA和在显示区DA周围的非显示区NDA。显示区DA可以显示图像IM,并且非显示区NDA可以不显示图像IM。非显示区NDA可以围绕显示区DA,然而,实施例不应限于此或受此限制,并且显示区DA的形状和非显示区NDA的形状可以改变。
在下文中,基本垂直于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的方向可以被称为第三方向DR3。在描述中,表述“当在平面中观察时”可以意指在第三方向DR3上观察的状态。
感测区ED-SA可以被限定在电子装置ED的显示区DA中。图1A示出了一个感测区ED-SA作为代表性示例,然而,感测区ED-SA的数量不应特别限于此。感测区ED-SA可以是显示区DA的一部分。因此,电子装置ED可以通过感测区ED-SA显示图像IM。
电子装置ED可以包括设置在与感测区ED-SA重叠的区域中的电子模块。电子模块可以通过感测区ED-SA接收从外部提供的外部输入,或者可以通过感测区ED-SA提供输出。作为示例,电子模块可以是摄像头模块、测量距离的感测器(例如,接近感测器)、识别用户身体的一部分(例如,指纹、虹膜或面部)的感测器或输出光的小灯,然而,实施例不应特别限于此。在下文中,摄像头模块将被描述为与感测区ED-SA重叠的电子模块。
电子装置ED可以包括第一区AR1、第二区AR2和第三区AR3。第一区AR1、第二区AR2和第三区AR3可以在第一方向DR1上顺序地布置。第二区AR2可以被称为可折叠区,并且第一区AR1和第三区AR3可以被称为不可折叠区。
如图1B中所示,第二区AR2可以相对于基本上平行于第二方向DR2的折叠轴FX被折叠。当电子装置ED处于折叠状态时,第二区AR2可以具有预定曲率和曲率半径。电子装置ED可以被向内折叠(例如,内折叠状态),使得第一区AR1面对第三区AR3并且显示表面DS不被暴露于外部。
根据实施例,电子装置ED可以被向外折叠(例如,外折叠状态),使得显示表面DS被暴露于外部。根据实施例,可以提供电子装置ED,使得从展开操作重复内折叠操作或外折叠操作。根据实施例,可以提供电子装置ED以选择性地进行展开操作、内折叠操作和外折叠操作中的任何一种。
图2是根据实施例的电子装置ED的分解透视图。
参考图2,电子装置ED可以包括显示装置DD、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2、电源模块PSM以及外壳EDC1和EDC2。例如,电子装置ED可以进一步包括用于控制显示装置DD的折叠操作的机械结构。
显示装置DD可以包括窗口模块WM和显示模块DM。窗口模块WM可以提供电子装置ED的前表面。显示模块DM可以至少包括显示面板DP。显示模块DM可以生成图像并且可以感测外部输入。
尽管在图2中显示模块DM被示出为与显示面板DP相同,然而,显示模块DM可以是其中将包括显示面板DP的多个部件以一个在另一个上的方式堆叠的堆叠结构。
显示面板DP可以包括分别与电子装置ED的显示区DA(参考图1A)和非显示区NDA(参考图1A)相对应的显示区DP-DA和非显示区DP-NDA。在描述中,表述“区域/部分与另一区域/部分相对应”意指“区域/部分与另一区域/部分重叠”,然而,“区域和部分”不应限于具有彼此相同的尺寸。
显示区DP-DA可以包括辅助显示区ADA和主显示区MDA。辅助显示区ADA可以与电子装置ED的感测区ED-SA(参考图1A)重叠或相对应。在实施例中,辅助显示区ADA可以具有圆形形状,然而,辅助显示区ADA的形状不应限于此或受此限制。辅助显示区ADA可以具有诸如多边形形状、椭圆形形状、具有至少一条弯曲边的图形或不规则形状的多种形状。辅助显示区ADA可以被称为部件区,并且主显示区MDA可以被称为主显示区或一般显示区。
辅助显示区ADA可以具有比主显示区MDA的透射率高的透射率。另外,辅助显示区ADA可以具有比主显示区MDA的分辨率低的分辨率。辅助显示区ADA可以与稍后描述的摄像头模块CMM重叠。
显示模块DM可以包括设置在非显示区DP-NDA中的驱动芯片DIC。显示模块DM可以进一步包括耦接到非显示区DP-NDA的柔性电路膜FCB。
驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板DP的像素的驱动元件,例如数据驱动电路。图2示出了其中驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构,然而,实施例不应限于此或受此限制。作为示例,驱动芯片DIC可以安装在柔性电路膜FCB上。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于驱动电子装置ED的多种功能模块。第一电子模块EM1和第二电子模块EM2中的每一个可以直接安装在电连接到显示面板DP的主板上,或者可以在安装在单独的基板上之后,经由连接器电连接到主板。
第二电子模块EM2可以包括摄像头模块CMM。摄像头模块CMM可以拍摄照片或视频。可以将摄像头模块CMM提供成多个。在它们当中,一些摄像头模块CMM可以与辅助显示区ADA重叠。例如光的外部输入可以经由辅助显示区ADA被提供给摄像头模块CMM。作为示例,摄像头模块CMM可以通过辅助显示区ADA接收自然光以拍摄外部物体的照片。
外壳EDC1和EDC2可以容纳显示模块DM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2以及电源模块PSM。外壳EDC1和EDC2可以保护容纳在其中的部件,例如显示模块DM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2以及电源模块PSM。图2示出了彼此分离的两个外壳EDC1和EDC2作为代表性示例,然而,实施例不应限于此或受此限制。例如,电子装置ED可以进一步包括用于连接两个外壳EDC1和EDC2的铰链结构。外壳EDC1和EDC2可以耦接到窗口模块WM。
图3是根据实施例的显示面板DP的平面图。
参考图3,显示面板DP可以包括显示区DP-DA和在显示区DP-DA周围的非显示区DP-NDA。显示区DP-DA和非显示区DP-NDA可以通过像素PX的存在或不存在来彼此区分。像素PX可以设置在显示区DP-DA中。扫描驱动器SDV、数据驱动器和发射驱动器EDV可以设置在非显示区NDA中。数据驱动器可以是在驱动芯片DIC中提供的电路。
显示面板DP可以包括在第一方向DR1上布置的第一面板区AA1、弯折区BA和第二面板区AA2。第二面板区AA2和弯折区BA可以是非显示区DP-NDA的区域。弯折区BA可以例如在第一方向DR1上被限定在第一面板区AA1与第二面板区AA2之间。
第一面板区AA1可以与图1A的显示表面DS相对应。第一面板区AA1可以包括第一区AR1、第二区AR2和第三区AR3。
弯折区BA的在第二方向DR2上的宽度(或长度)和第二面板区AA2的在第二方向DR2上的宽度(或长度)可以小于第一面板区AA1的在第二方向DR2上的宽度(或长度)。在弯折轴方向上具有相对短的长度的区域可以被相对容易地弯折。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn、多条发射控制线ECL1至ECLm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、驱动电压线PL以及多个焊盘PD,其中m和n中的每一个是大于1的自然数。像素PX可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发射控制线ECL1至ECLm。
扫描线SL1至SLm可以在第二方向DR2上延伸,并且可以电连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第一方向DR1上延伸并且可以经由弯折区BA电连接到驱动芯片DIC。发射控制线ECL1至ECLm可以在第二方向DR2上延伸并且可以电连接到发射驱动器EDV。
驱动电压线PL可以包括在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分。在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在彼此不同的层上。驱动电压线PL的在第一方向DR1上延伸的部分可以经由弯折区BA延伸到第二面板区AA2。驱动电压线PL可以将第一电压提供给像素PX。
第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV并且可以经由弯折区BA延伸到第二面板区AA2的下端。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动器EDV并且可以经由弯折区BA延伸到第二面板区AA2的下端。
当在平面中观察时,焊盘PD可以与第二面板区AA2的下端相邻设置。驱动芯片DIC、驱动电压线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以电连接到焊盘PD。柔性电路膜FCB可以通过各向异性导电粘合层电连接到焊盘PD。
图4是根据实施例的显示面板DP的主显示区MDA的截面图。
参考图4,显示面板DP可以包括显示层100、感测器层200和抗反射层300。
显示层100可以具有生成图像的配置。显示层100可以是发光型显示层。例如,显示层100可以是有机发光显示层、无机发光显示层、有机-无机发光显示层、量子点显示层、微型LED显示层或者纳米LED显示层。显示层100可以包括基板110、电路层120、发光元件层130和封装层140。
基板110可以包括多个层111、112、113和114。作为示例,基板110可以包括第一子基底层111、第一中间阻挡层112、第二中间阻挡层113和第二子基底层114。第一子基底层111、第一中间阻挡层112、第二中间阻挡层113和第二子基底层114可以在第三方向DR3上被顺序地堆叠。
第一子基底层111和第二子基底层114中的每一个可以包括聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。在描述中,术语“A类树脂”意指包括“A”的官能团。
阻挡层BR可以设置在基板110上。阻挡层BR可以包括设置在基板110上的第一子阻挡层BR1和设置在第一子阻挡层BR1上的第二子阻挡层BR2。
第一中间阻挡层112和第二中间阻挡层113中的每一个以及第一子阻挡层BR1和第二子阻挡层BR2中的每一个可以包括无机材料。第一中间阻挡层112和第二中间阻挡层113中的每一个以及第一子阻挡层BR1和第二子阻挡层BR2中的每一个可以包括氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅中的至少一种。
缓冲层BF可以设置在阻挡层BR上。缓冲层BF可以防止金属原子或杂质从基板110扩散到第一半导体图案。另外,缓冲层BF可以控制在用于形成第一半导体图案的结晶工艺期间的供热的速率,使得可以均匀地形成第一半导体图案。
缓冲层BF可以包括第一子缓冲层BF1和设置在第一子缓冲层BF1上的第二子缓冲层BF2。第一子缓冲层BF1和第二子缓冲层BF2中的每一个可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅中的至少一种。作为示例,第一子缓冲层BF1可以包括氮化硅,并且第二子缓冲层BF2可以包括氧化硅。
第一遮光层BMLa可以设置在硅薄膜晶体管S-TFT之下,并且第二遮光层BMLb可以设置在氧化物薄膜晶体管O-TFT之下。第一遮光层BMLa和第二遮光层BMLb中的每一个可以被设置为与像素电路PC重叠以保护像素电路PC。第一遮光层BMLa和第二遮光层BMLb可以不设置在辅助显示区ADA中。
第一遮光层BMLa和第二遮光层BMLb可以防止由第一子基底层111或第二子基底层114的极化现象引起的电势对像素电路PC施加影响。根据实施例,可以省略第二遮光层BMLb。
第一遮光层BMLa可以设置在第二子阻挡层BR2中。作为示例,第二子阻挡层BR2的在厚度方向上的下部被形成,并且然后第一遮光层BMLa被形成在第二子阻挡层BR2的下部上。然后,第二子阻挡层BR2的在厚度方向上的上部可以被形成以覆盖第一遮光层BMLa。
第二遮光层BMLb可以设置在第二绝缘层20与第三绝缘层30之间。第二遮光层BMLb可以连接到接触电极BML2-C以接收恒定电压或信号。接触电极BML2-C可以设置在与在其上设置氧化物薄膜晶体管O-TFT的栅极GT2的层相同的层上。
第一半导体图案可以设置在缓冲层BF上。第一半导体图案可以包括硅半导体。作为示例,硅半导体可以包括非晶硅或多晶硅。例如,第一半导体图案可以包括低温多晶硅。
图4仅示出了第一半导体图案的设置在缓冲层BF上的部分,并且第一半导体图案可以进一步设置在其他区域中。第一半导体图案可以遍及像素根据特定规则布置。第一半导体图案可以根据其是否被掺杂或其是被掺杂有N型掺杂剂还是P型掺杂剂而具有不同的电特性。第一半导体图案可以包括具有相对高的电导率的第一区域和具有相对低的电导率的第二区域。第一区域可以被掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管可以包括被掺杂有P型掺杂剂的掺杂区域,并且N型晶体管可以包括被掺杂有N型掺杂剂的掺杂区域。第二区域可以是非掺杂区域或以比第一区域的浓度低的浓度被掺杂的区域。
第一区域可以具有比第二区域的电导率大的电导率并且可以基本上用作电极或信号线。第二区域可以基本上与晶体管的有源区(例如,沟道)相对应。换句话说,第一半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区,第一半导体图案的另一部分可以是晶体管的源区或漏区,并且第一半导体图案的其他部分可以是连接电极或连接信号线。
硅薄膜晶体管S-TFT的源区SE1、有源区AC1和漏区DE1可以由第一半导体图案形成。源区SE1和漏区DE1在截面中可以从有源区AC1在彼此相反的方向上延伸。
第一绝缘层10可以设置在缓冲层BF上。第一绝缘层10可以与像素公共地重叠,并且可以覆盖第一半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层,并且可以具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝(Al2O3)、氧化钛(Ta2O5)、氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氧氮化硅(SiOxNy)、氧化锆(ZrO2)和氧化铪(HfO2)中的至少一种。在实施例中,第一绝缘层10可以具有氧化硅层的单层结构。不仅第一绝缘层10,而且电路层120的稍后描述的绝缘层,可以是无机层和/或有机层,并且可以具有单层或多层结构。无机层可以包括上述材料中的至少一种,然而,实施例不应限于此或受此限制。
硅薄膜晶体管S-TFT的栅极GT1可以设置在第一绝缘层10上。栅极GT1可以是金属图案的一部分。栅极GT1可以与有源区AC1重叠。栅极GT1可以在掺杂第一半导体图案的工艺中用作掩模。栅极GT1可以包括钛(Ti)、银(Ag)、包括银(Ag)的合金、钼(Mo)、包括钼(Mo)的合金、铝、包括铝(Al)的合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)等,然而,实施例不应特别限于此。
第二绝缘层20可以设置在第一绝缘层10上并且可以覆盖栅极GT1。第二绝缘层20可以是无机层并且可以具有单层或多层结构。第二绝缘层20可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅中的至少一种。根据实施例,第二绝缘层20可以具有氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
第三绝缘层30可以设置在第二绝缘层20上。第三绝缘层30可以具有单层或多层结构。作为示例,第三绝缘层30可以具有氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
第二半导体图案可以设置在第三绝缘层30上。第二半导体图案可以包括氧化物半导体。氧化物半导体可以包括根据金属氧化物是否被还原而彼此区分的多个区域。其中金属氧化物被还原的区域(在下文中,称为还原区域)具有比其中金属氧化物未被还原的区域(在下文中,称为非还原区域)的电导率大的电导率。还原区域可以充当晶体管的源区/漏区或信号线。非还原区域可以基本上与晶体管的有源区(例如,半导体区或沟道)相对应。换句话说,第二半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区,第二半导体图案的另一部分可以是晶体管的源区/漏区,并且第二半导体图案的其他部分可以是信号传输区。
氧化物薄膜晶体管O-TFT的源区SE2、有源区AC2和漏区DE2可以由第二半导体图案形成。源区SE2和漏区DE2在截面中可以从有源区AC2在彼此相反的方向上延伸。
第四绝缘层40可以设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以与像素公共地重叠并且可以覆盖第二半导体图案。第四绝缘层40可以包括氧化铝(Al2O3)、氧化钛(Ta2O5)、氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氧氮化硅(SiOxNy)、氧化锆(ZrO2)和氧化铪(HfO2)中的至少一种。
氧化物薄膜晶体管O-TFT的栅极GT2可以设置在第四绝缘层40上。栅极GT2可以是金属图案的一部分。栅极GT2可以与有源区AC2重叠。栅极GT2可以在掺杂第二半导体图案的工艺中用作掩模。
第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上并且可以覆盖栅极GT2。第五绝缘层50可以是无机层和/或有机层,并且可以具有单层或多层结构。
第一连接电极CNE1可以设置在第五绝缘层50上。第一连接电极CNE1可以经由穿过第一绝缘层10至第五绝缘层50限定的接触孔连接到硅薄膜晶体管S-TFT的漏区DE1。
第六绝缘层60可以设置在第五绝缘层50上。第六绝缘层60可以包括有机材料。例如,第六绝缘层60可以包括聚酰亚胺类树脂。第二连接电极CNE2可以设置在第六绝缘层60上。第二连接电极CNE2可以通过穿过第六绝缘层60限定的接触孔连接到第一连接电极CNE1。
第七绝缘层70可以设置在第六绝缘层60上并且可以覆盖第二连接电极CNE2。第八绝缘层80可以设置在第七绝缘层70上。
第六绝缘层60、第七绝缘层70和第八绝缘层80中的每一个可以是有机层。作为示例,第六绝缘层60、第七绝缘层70和第八绝缘层80中的每一个可以包括诸如苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其混合物。
包括发光元件LD的发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件LD可以包括像素电极AE、第一功能层HFL、发光层EL、第二功能层EFL和公共电极CE。第一功能层HFL、第二功能层EFL和公共电极CE可以遍及像素PX(参考图3)公共地提供。
像素电极AE可以设置在第八绝缘层80上。像素电极AE可以是半透射电极、透射电极或反射电极。根据实施例,像素电极AE可以包括由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其化合物形成的反射层和形成在反射层上的透明或半透明电极层。透明或半透明电极层可以包括选自由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)和铝掺杂的氧化锌(AZO)组成的组中的至少一种。例如,像素电极AE可以具有ITO/Ag/ITO的堆叠结构。
像素限定层PDL可以设置在第八绝缘层80上。像素限定层PDL可以具有光吸收特性。例如,像素限定层PDL可以具有黑色。像素限定层PDL可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料或黑色颜料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬的金属材料或其氧化物。
像素限定层PDL可以提供有穿过像素限定层PDL限定以暴露像素电极AE的一部分的开口PDL-OP。例如,像素限定层PDL可以覆盖像素电极AE的边缘。
第一功能层HFL可以设置在像素电极AE和像素限定层PDL上。第一功能层HFL可以包括空穴传输层,可以包括空穴注入层,或者可以包括空穴传输层和空穴注入层两者。第一功能层HFL可以遍及辅助显示区ADA(参考图2)和主显示区MDA(参考图2)设置。
发光层EL可以设置在第一功能层HFL上并且可以设置在与像素限定层PDL的开口PDL-OP相对应的区域中。发光层EL可以包括发射具有预定颜色的光的有机材料、无机材料或有机-无机材料。发光层EL可以设置在辅助显示区ADA和主显示区MDA中。
第二功能层EFL可以设置在第一功能层HFL上并且可以覆盖发光层EL。第二功能层EFL可以包括电子传输层,可以包括电子注入层,或者可以包括电子传输层和电子注入层两者。第二功能层EFL可以遍及辅助显示区ADA和主显示区MDA设置。
公共电极CE可以设置在第二功能层EFL上。公共电极CE可以设置在辅助显示区ADA和主显示区MDA中。
发光元件层130可以进一步包括设置在公共电极CE上的封盖层CPL。封盖层CPL可以包括LiF、无机材料和/或有机材料。
封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以包括顺序堆叠的无机层141、有机层142和无机层143,然而,封装层140中包括的层不应限于此或受此限制。
无机层141和143可以保护发光元件层130免受湿气和氧气的影响,并且有机层142可以保护发光元件层130免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层141和143可以包括氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层或者氧化铝层。有机层142可以包括丙烯酸类有机层,然而,实施例不应限于此或者受此限制。
感测器层200可以感测从外部施加到感测器层200的外部输入。外部输入可以是用户输入。用户输入可以包括多种外部输入,例如用户身体的一部分、光、热、笔或压力。
感测器层200可以设置在显示层100上。感测器层200可以被称为感测器、输入感测层或输入感测面板。感测器层200可以包括感测器基底层210、第一感测器导电层220、感测器绝缘层230、第二感测器导电层240和感测器覆盖层250。
感测器基底层210可以直接设置在显示层100上。感测器基底层210可以是包括氮化硅、氧氮化硅和氧化硅中的至少一种的无机层。根据实施例,感测器基底层210可以是包括环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺类树脂的有机层。感测器基底层210可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。
第一感测器导电层220和第二感测器导电层240中的每一个可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。
具有单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或其合金。透明导电层可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锌锡(ITZO)等的透明导电氧化物。此外,透明导电层可以包括诸如PEDOT的导电聚合物、金属纳米线或石墨烯等。
具有多层结构的导电层可以包括金属层。金属层可以具有钛/铝/钛的三层结构。具有多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
感测器绝缘层230可以设置在第一感测器导电层220与第二感测器导电层240之间。感测器绝缘层230可以包括无机层。无机层可以包括氧化铝(Al2O3)、氧化钛(Ta2O5)、氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氧氮化硅(SiOxNy)、氧化锆(ZrO2)和氧化铪(HfO2)中的至少一种。
根据实施例,感测器绝缘层230可以包括有机层。有机层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。
感测器覆盖层250可以设置在感测器绝缘层230上并且可以覆盖第二感测器导电层240。感测器覆盖层250可以包括无机材料。作为示例,感测器覆盖层250可以包括氮化硅,然而,实施例不应限于此或受此限制。
抗反射层300可以设置在感测器层200上。抗反射层300可以包括分割层310、多个滤色器320和平坦化层330。
分割层310可以被设置为与第二感测器导电层240重叠。感测器覆盖层250可以设置在分割层310与第二感测器导电层240之间。分割层310可以防止外部光被第二感测器导电层240反射。分割层310的材料不应受特别限制,只要材料吸收光即可。分割层310可以具有黑色并且可以具有黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料或黑色颜料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬的金属材料或其氧化物。
平坦化层330可以覆盖分割层310和滤色器320。平坦化层330可以包括有机材料并且可以在平坦化层330的上表面上提供平坦表面。根据实施例,可以省略平坦化层330。
图5是根据实施例的显示面板DP的平面图。
参考图4和图5,第二区AR2的在第一方向DR1上的长度D1可以被定义为折叠部分长度D1。折叠部分长度D1可以根据电子装置ED(参考图1A)的尺寸而被改变。作为示例,在电子装置ED是可折叠移动电话的情况下,折叠部分长度D1可以是大约7500微米,并且在电子装置ED是平板PC的情况下,折叠部分长度D1可以是大约15000微米。然而,上述在第一方向DR1上的长度D1仅是一个示例,并且实施例不应限于此或受此限制。随着电子装置ED的尺寸增大,折叠部分长度D1可以增大,并且因此可能需要更多的感测器SS1和SS2。在下文中,将描述其中多个感测器SS1和SS2设置在电子装置ED(参考图1A)中的结构。
显示面板DP可以包括第一感测器SS1和第二感测器SS2。第一感测器SS1和第二感测器SS2可以被设置为在第一方向DR1上彼此间隔开。第一感测器SS1和第二感测器SS2中的每一个可以设置在第二区AR2中且在显示区DP-DA中。
由于第一感测器SS1和第二感测器SS2在第二区AR2中沿着第一方向DR1彼此间隔开设置,因此可以准确地确定在第二区AR2中出现的裂纹的位置。此外,显示面板DP的折叠角度可以由第一感测器SS1和第二感测器SS2感测,并且显示面板DP的操作可以基于折叠角度被控制。
作为示例,当裂纹出现在与第一区AR1相邻的第二区AR2中时,由第一感测器SS1测量的电阻可以大于由第二感测器SS2测量的电阻。当裂纹出现在与第三区AR3相邻的第二区AR2时,由第二感测器SS2测量的电阻可以大于由第一感测器SS1测量的电阻。图5示出了两个感测器(例如,第一感测器SS1和第二感测器SS2)作为代表性示例,然而,显示面板DP中包括的感测器的数量不应特别限于此。
电路层120可以包括多个绝缘层、多个导电层和至少一个半导体层。另外,感测器层200可以包括第一感测器导电层220和第二感测器导电层240。绝缘层可以包括第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40、第五绝缘层50、第六绝缘层60、第七绝缘层70和第八绝缘层80。导电层可以包括:包括第一遮光层BMLa的第一导电层、包括硅薄膜晶体管S-TFT的栅极GT1的第二导电层、包括第二遮光层BMLb的第三导电层、包括氧化物薄膜晶体管O-TFT的栅极GT2的第四导电层、包括第一连接电极CNE1的第五导电层以及包括第二连接电极CNE2的第六导电层。至少一个半导体层可以包括:包括硅薄膜晶体管S-TFT的源区SE1、有源区AC1和漏区DE1的第一半导体层以及包括氧化物薄膜晶体管O-TFT的源区SE2、有源区AC2和漏区DE2的第二半导体层。
第一感测器SS1和第二感测器SS2可以设置在彼此不同的层上。作为示例,导电层、至少一个半导体层和感测器导电层当中的一个与第一层相对应。例如,第一层可以包括第一感测器SS1。作为示例,导电层、至少一个半导体层和感测器导电层当中的另一个与不同于第一层的第二层相对应。例如,第二层可以包括第二感测器SS2。由于第一感测器SS1和第二感测器SS2设置在彼此不同的层上,当显示面板DP以预定角度被折叠时,由第一感测器SS1测量的电阻可以与由第二感测器SS2测量的电阻不同。因此,可以提高关于由第一感测器SS1和第二感测器SS2测量的显示面板DP的折叠程度的可靠性。另外,由于第一感测器SS1和第二感测器SS2设置在彼此不同的层上,因此可以详细地确定在彼此不同的层中出现的应力的程度。
显示面板DP的显示区DP-DA的一部分可以被定义为键盘区。键盘图像可以被显示在键盘区中。第二感测器SS2可以设置在显示面板DP的键盘区中,或者可以与键盘区相邻设置。触摸事件和压力产生的发生次数在键盘区中比在显示区DP-DA的其他区中高。因此,第二感测器SS2可以具有比第一感测器SS1的刚性大的刚性。
图6是根据实施例的显示面板DPa的平面图。
参考图6,显示面板DPa可以包括第一感测器SS1a和第二感测器SS2a。第一感测器SS1a和第二感测器SS2a可以设置在彼此不同的层上。由于第一感测器SS1a和第二感测器SS2a设置在彼此不同的层上,因此可以详细地确定或感测在彼此不同的层中出现的应力的程度。另外,可以提高关于由第一感测器SS1a和第二感测器SS2a测量的显示面板DPa的折叠程度的可靠性。
第一感测器SS1a和第二感测器SS2a可以在第二方向DR2上彼此间隔开设置。第一感测器SS1a和第二感测器SS2a中的每一个可以设置在第二区AR2中且在显示区DP-DA中。由于第一感测器SS1a和第二感测器SS2a在第二区AR2中、在第二方向DR2上彼此间隔开设置,因此可以准确地确定在第二区AR2中出现的裂纹的位置。此外,显示面板DPa的折叠角度可以由第一感测器SS1a和第二感测器SS2a感测,并且显示面板DPa的操作可以基于折叠角度被控制。
作为示例,当裂纹出现在与显示面板DPa的中心相邻的第二区AR2中时,由第一感测器SS1a测量的电阻可以大于由第二感测器SS2a测量的电阻。当裂纹出现在与显示面板DPa的边缘相邻的第二区AR2中时,由第二感测器SS2a测量的电阻可以大于由第一感测器SS1a测量的电阻。图6示出了两个感测器(例如,第一感测器SS1a和第二感测器SS2a)作为代表性示例,然而,显示面板DPa中包括的感测器的数量不应特别限于此。
图7是根据实施例的显示面板DPb的平面图。
参考图7,显示面板DPb可以包括第一感测器SS1b和第二感测器SS2b。第一感测器SS1b和第二感测器SS2b可以设置在彼此不同的层上。由于第一感测器SS1b和第二感测器SS2b设置在彼此不同的层上,因此可以详细地确定或感测在彼此不同的层中出现的应力的程度。另外,可以提高关于由第一感测器SS1b和第二感测器SS2b测量的显示面板DPb的折叠程度的可靠性。
第一感测器SS1b和第二感测器SS2b可以在第二方向DR2上彼此间隔开设置。第一感测器SS1b可以设置在第二区AR2中且在显示区DP-DA中,并且第二感测器SS2b可以设置在第二区AR2中且在非显示区DP-NDA中。由于第一感测器SS1b和第二感测器SS2b在第二区AR2中在第二方向DR2上彼此间隔开设置,因此可以准确地确定或感测在第二区AR2中出现的裂纹的位置。作为示例,第一感测器SS1b可以在显示区DP-DA中感测裂纹,并且第二感测器SS2b可以在非显示区DP-NDA中感测裂纹。此外,显示面板DPb的折叠角度可以由第一感测器SS1b和第二感测器SS2b感测,并且显示面板DPb的操作可以基于折叠角度被控制。
图7示出了两个感测器SS1b和SS2b作为代表性示例,然而,显示面板DPb中包括的感测器的数量不应特别限于此。作为示例,设置在显示区DP-DA或非显示区DP-NDA中的感测器的数量可以是一个,或者可以是三个或更多个。
图8A是根据实施例的显示面板DPc的平面图,并且图8B是图8A中示出的第一感测器SS1c、第二感测器SS2c和第三感测器SS3c的透视图。
参考图8A,显示面板DPc可以包括第一感测器SS1c、第二感测器SS2c和第三感测器SS3c。第一感测器SS1c、第二感测器SS2c和第三感测器SS3c中的至少一个可以设置在与在其上设置其他感测器中的至少一个的层不同的层上。由于第一感测器SS1c、第二感测器SS2c和第三感测器SS3c中的至少一个设置在与在其上设置其他感测器中的至少一个的层不同的层上,因此可以详细地确定或感测在彼此不同的层中出现的应力的程度。另外,可以提高关于由第一感测器SS1c、第二感测器SS2c和第三感测器SS3c测量的显示面板DPc的折叠程度的可靠性。
当在平面中观察时,第一感测器SS1c和第二感测器SS2c可以在第二方向DR2上彼此间隔开设置,并且第二感测器SS2c和第三感测器SS3c可以在第一方向DR1上彼此间隔开设置。第一感测器SS1c、第二感测器SS2c和第三感测器SS3c中的每一个可以设置在第二区AR2中且在显示区DP-DA中。由于第一感测器SS1c和第二感测器SS2c在第二区AR2中沿着第二方向DR2彼此间隔开设置,因此可以准确地确定在第二区AR2中出现的裂纹的位置。另外,由于第二感测器SS2c和第三感测器SS3c在第二区AR2中沿着第一方向DR1彼此间隔开设置,因此可以准确地确定或感测在第二区AR2中出现的裂纹的位置。此外,由于感测器SS1c、SS2c和SS3c设置在不同方向上,可以更准确地感测折叠角度,并且可以更准确地感测裂纹的位置和尺寸。
参考图4和图8B,第一层FL1可以包括第三感测器SS3c,并且第二层FL2可以包括第一感测器SS1c和第二感测器SS2c。第一层FL1和第二层FL2可以在第三方向DR3上彼此间隔开设置。例如,第一感测器SS1c、第二感测器SS2c和第三感测器SS3c可以用于准确地测量或感测在彼此不同的层中出现的应力的程度和在第二区AR2中出现的裂纹的位置。例如,第一感测器SS1c、第二感测器SS2c和第三感测器SS3c可以包括变形感测器、应变仪感测器、裂纹感测器和角度检测感测器。
第一层FL1可以是包括第一遮光层BMLa的第一导电层、包括硅薄膜晶体管S-TFT的栅极GT1的第二导电层、包括第二遮光层BMLb的第三导电层、包括氧化物薄膜晶体管O-TFT的栅极GT2的第四导电层、包括第一连接电极CNE1的第五导电层、包括第二连接电极CNE2的第六导电层、包括硅薄膜晶体管S-TFT的源区SE1、有源区AC1和漏区DE1的第一半导体层、包括氧化物薄膜晶体管O-TFT的源区SE2、有源区AC2和漏区DE2的第二半导体层、第一感测器导电层220和第二感测器导电层240当中的一个。
第二层FL2可以是包括第一遮光层BMLa的第一导电层、包括硅薄膜晶体管S-TFT的栅极GT1的第二导电层、包括第二遮光层BMLb的第三导电层、包括氧化物薄膜晶体管O-TFT的栅极GT2的第四导电层、包括第一连接电极CNE1的第五导电层、包括第二连接电极CNE2的第六导电层、包括硅薄膜晶体管S-TFT的源区SE1、有源区AC1和漏区DE1的第一半导体层、包括氧化物薄膜晶体管O-TFT的源区SE2、有源区AC2和漏区DE2的第二半导体层、第一感测器导电层220和第二感测器导电层240当中的另一层。
参考图8B,当显示面板DPc被向内折叠时(例如,内折叠状态),设置在第一层FL1中的第三感测器SS3c可以比设置在第二层FL2中的第一感测器SS1c和第二感测器SS2c变形更大。因此,第三感测器SS3c可以比第一感测器SS1c和第二感测器SS2c更有柔性。当显示面板DPc被向外折叠时(例如,外折叠状态),设置在第二层FL2中的第一感测器SS1c和第二感测器SS2c可以比设置在第一层FL1中的第三感测器SS3c变形更大。因此,第一感测器SS1c和第二感测器SS2c可以比第三感测器SS3c更有柔性,然而,这仅仅是一个示例,并且实施例不应限于此或受此限制。
图8B示出了其中第一感测器SS1c和第二感测器SS2c设置在相同的层上并且第三感测器SS3c设置在与在其上设置第一感测器SS1c和第二感测器SS2c的层不同的层上的结构,然而,实施例不应特别限于此。作为示例,第一感测器SS1c和第三感测器SS3c可以设置在相同的层上,并且第二感测器SS2c可以设置在与在其上设置第一感测器SS1c和第三感测器SS3c的层不同的层上。
图9是根据实施例的显示面板DPd的平面图。
参考图9,显示面板DPd可以包括第一感测器SS1d和第二感测器SS2d。第一感测器SS1d和第二感测器SS2d中的每一个可以设置在第二区AR2中且在显示区DP-DA中。第一感测器SS1d和第二感测器SS2d可以设置在彼此不同的层上。由于第一感测器SS1d和第二感测器SS2d设置在彼此不同的层上,因此可以详细地确定或感测在彼此不同的层中出现的应力的程度。另外,可以提高关于由第一感测器SS1d和第二感测器SS2d测量的显示面板DPd的折叠程度的可靠性。
图9示出了其中第一感测器SS1d和第二感测器SS2d布置在第二方向DR2上的结构作为代表性示例,然而,实施例不应特别限于此。作为示例,第一感测器SS1d和第二感测器SS2d可以布置在第一方向DR1上。
第一感测器SS1d的在第二方向DR2上的长度SS1D2可以大于第二感测器SS2d的在第二方向DR2上的长度SS2D2。图9示出了其中设置在显示区DP-DA的中心处的第一感测器SS1d的在第二方向DR2上的长度SS1D2大于设置在显示区DP-DA的端部处的第二感测器SS2d的在第二方向DR2上的长度SS2D2的结构,然而,实施例不应特别限于此。作为示例,第二感测器SS2d的在第二方向DR2上的长度SS2D2可以大于第一感测器SS1d的在第二方向DR2上的长度SS1D2。
图10是根据实施例的显示面板DPe的平面图。
参考图10,显示面板DPe可以包括第一感测器SS1e和第二感测器SS2e。第一感测器SS1e和第二感测器SS2e中的每一个可以设置在第二区AR2中且在显示区DP-DA中。第一感测器SS1e和第二感测器SS2e可以设置在彼此不同的层上。由于第一感测器SS1e和第二感测器SS2e设置在彼此不同的层上,因此可以详细地确定或感测在彼此不同的层中出现的应力的程度。另外,可以提高关于由第一感测器SS1e和第二感测器SS2e测量的显示面板DPe的折叠程度的可靠性。
图10示出了其中第一感测器SS1e和第二感测器SS2e布置在第二方向DR2上的结构作为代表性示例,然而,实施例不应特别限于此。作为示例,第一感测器SS1e和第二感测器SS2e可以布置在第一方向DR1上。
第一感测器SS1e的在第一方向DR1上的长度SS1D1可以大于第二感测器SS2e的在第一方向DR1上的长度SS2D1。图10示出了其中第一感测器SS1e的在第一方向DR1上的长度SS1D1大于第二感测器SS2e的在第一方向DR1上的长度SS2D1的结构,然而,实施例不应特别限于此。作为示例,第二感测器SS2e的在第一方向DR1上的长度SS2D1可以大于第一感测器SS1e的在第一方向DR1上的长度SS1D1。
图11是根据实施例的显示面板DPf的平面图。
参考图11,显示面板DPf可以包括第一感测器SS1f、第二感测器SS2f、第三感测器SS3f、第四感测器SS4f、第五感测器SS5f、第六感测器SS6f、第七感测器SS7f、第八感测器SS8f、第九感测器SS9f和第十感测器SS10f。在第一感测器SS1f、第二感测器SS2f、第三感测器SS3f、第四感测器SS4f、第五感测器SS5f、第六感测器SS6f、第七感测器SS7f、第八感测器SS8f、第九感测器SS9f和第十感测器SS10f当中,至少一个感测器可以设置在与在其上设置第一感测器SS1f至第十感测器SS10f当中的其他感测器中的至少一个的层不同的层上。由于第一感测器SS1f、第二感测器SS2f、第三感测器SS3f、第四感测器SS4f、第五感测器SS5f、第六感测器SS6f、第七感测器SS7f、第八感测器SS8f、第九感测器SS9f和第十感测器SS10f当中的至少一个感测器设置在与在其上设置其他感测器中的至少一个的层不同的层上,因此可以详细地确定或感测在彼此不同的层中出现的应力的程度。另外,可以提高关于由第一感测器SS1f至第十感测器SS10f测量的显示面板DPf的折叠程度的可靠性。
第一感测器SS1f、第二感测器SS2f、第三感测器SS3f和第四感测器SS4f可以在第二方向DR2上与第五感测器SS5f和第六感测器SS6f间隔开设置,并且第五感测器SS5f和第六感测器SS6f可以在第二方向DR2上与第七感测器SS7f、第八感测器SS8f、第九感测器SS9f和第十感测器SS10f间隔开设置。第一感测器SS1f、第二感测器SS2f、第三感测器SS3f和第四感测器SS4f可以在第一方向DR1上彼此间隔开设置,第七感测器SS7f、第八感测器SS8f、第九感测器SS9f和第十感测器SS10f可以在第一方向DR1上彼此间隔开设置。第一感测器SS1f、第二感测器SS2f、第三感测器SS3f和第四感测器SS4f以及第七感测器SS7f、第八感测器SS8f、第九感测器SS9f和第十感测器SS10f中的每一个可以设置在第二区AR2中且在非显示区DP-NDA中。第五感测器SS5f和第六感测器SS6f中的每一个可以设置在第二区AR2中且在显示区DP-PA中。
感测器SS1f、SS2f、SS3f、SS4f、SS5f、SS6f、SS7f、SS8f、SS9f和SS10f的在第一方向DR1和第二方向DR2上的长度可以改变。作为示例,第六感测器SS6f的在第一方向DR1上的长度可以大于第五感测器SS5f的在第一方向DR1上的长度。另外,感测器SS1f、SS2f、SS3f、SS4f、SS5f、SS6f、SS7f、SS8f、SS9f和SS10f的面积可以改变。作为示例,第六感测器SS6f的面积可以大于第五感测器SS5f的面积。
感测器SS1f、SS2f、SS3f、SS4f、SS5f、SS6f、SS7f、SS8f、SS9f和SS10f可以根据其位置特性和弯折特性而具有不同的弹性或不同的刚性。
由于感测器SS1f、SS2f、SS3f、SS4f、SS5f、SS6f、SS7f、SS8f、SS9f和SS10f在第二区AR2中在第一方向DR1或第二方向DR2上彼此间隔开设置,并且感测器SS1f、SS2f、SS3f、SS4f、SS5f、SS6f、SS7f、SS8f、SS9f和SS10f的在第一方向DR1和第二方向DR2上的长度可以改变,因此可以准确地确定在第二区AR2中出现的裂纹的位置。图11示出了十个感测器作为代表性示例,然而,显示面板DPf中包括的感测器的数量不限于十个。
根据实施例,由于感测器SS1f、SS2f、SS3f、SS4f、SS5f、SS6f、SS7f、SS8f、SS9f和SS10f布置在不同的位置处,因此可以详细确定或测量缺陷或损坏的位置。因此,可以通过使用关于由于显示面板DPf的重复的折叠和展开操作而出现缺陷的特定位置的信息来加强显示面板DPf的结构。
图12是根据实施例的显示面板DP的一部分的放大平面图。
参考图12,显示区DP-DA(参考图3)可以包括辅助显示区ADA和主显示区MDA。辅助显示区ADA可以包括第一辅助显示区ADA1和第二辅助显示区ADA2。第一辅助显示区ADA1可以被称为部件区,并且第二辅助显示区ADA2可以被称为中间区或过渡区,并且主显示区MDA可以被称为一般显示区。显示面板DP可以包括多个像素PX。像素PX可以包括用于在第一辅助显示区ADA1中发光的第一像素PX1、用于在第二辅助显示区ADA2中发光的第二像素PX2和用于在主显示区MDA中发光的第三像素PX3。
可以将第一像素PX1、第二像素PX2和第三像素PX3中的每一个提供成多个。在这种情况下,根据实施例,第一像素PX1、第二像素PX2和第三像素PX3中的每一个可以包括红色像素、绿色像素和蓝色像素,并且可以进一步包括白色像素。
第一像素PX1可以包括第一发光元件LD1和用于驱动第一发光元件LD1的第一像素电路PC1。第二像素PX2可以包括第二发光元件LD2和用于驱动第二发光元件LD2的第二像素电路PC2,并且第三像素PX3可以包括第三发光元件LD3和用于驱动第三发光元件LD3的第三像素电路PC3。
第一辅助显示区ADA1可以与图1A中示出的感测区ED-SA重叠或相对应。例如,第一辅助显示区ADA1可以被提供在当在平面中观察时与摄像头模块CMM(参考图2)重叠的区域中。作为示例,外部输入(例如,光)可以经由第一辅助显示区ADA1被提供给摄像头模块CMM,并且来自摄像头模块CMM的输出可以经由第一辅助显示区ADA1出射到外部。在实施例中,第一辅助显示区ADA1被示出为圆形形状,然而,第一辅助显示区ADA1的形状不应限于此或受此限制。根据实施例,第一辅助显示区ADA1可以具有诸如多边形形状、椭圆形形状、具有至少一条弯曲边的图形或不规则形状的多种形状。
在第一辅助显示区ADA1中提供的像素的数量可以小于在主显示区MDA中提供的像素的数量,以确保透射区的尺寸。第一辅助显示区ADA1中的其中未设置第一发光元件LD1的区域可以被定义为透射区。作为示例,第一辅助显示区ADA1中的未设置第一发光元件LD1的第一像素电极和围绕第一像素电极的像素限定图案的区域可以被定义为透射区。
每单位面积或相同面积的设置在第一辅助显示区ADA1中的第一像素PX1的数量可以小于每单位面积或相同面积的设置在主显示区MDA中的第三像素PX3的数量。作为示例,第一辅助显示区ADA1的分辨率可以是主显示区MDA的分辨率的大约1/2、3/8、1/3、1/4、2/9、1/8、1/9或1/16。作为示例,主显示区MDA的分辨率可以等于或大于大约400ppi,并且第一辅助显示区ADA1的分辨率可以是大约200ppi或大约100ppi。然而,这仅仅是一个示例并且不应特别限于此。
第一像素PX1的第一像素电路PC1可以不设置在第一辅助显示区ADA1中。作为示例,第一像素电路PC1可以设置在第二辅助显示区ADA2或非显示区DP-NDA(参考图3)中。在这种情况下,与当第一像素电路PC1设置在第一辅助显示区ADA1中时的情况相比,第一辅助显示区ADA1的透光率可以增大。
第一发光元件LD1可以经由连接线TWL电连接到第一像素电路PC1。连接线TWL可以与第一辅助显示区ADA1的透射区重叠。连接线TWL可以包括透明导线。透明导线可以包括透明导电材料或光透射材料。作为示例,连接线TWL可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等的透明导电氧化物(TCO)。
第二辅助显示区ADA2可以与第一辅助显示区ADA1相邻限定。第二辅助显示区ADA2可以围绕第一辅助显示区ADA1的至少一部分。第二辅助显示区ADA2可以具有比第一辅助显示区ADA1的透射率低的透射率。在实施例中,第二辅助显示区ADA2可以与非显示区DP-NDA(参考图3)间隔开,然而,实施例不应限于此或受此限制。根据实施例,第二辅助显示区ADA2可以与非显示区DP-NDA接触。
第一像素PX1的第一像素电路PC1、第二发光元件LD2和第二像素电路PC2可以设置在第二辅助显示区ADA2中。因此,第二辅助显示区ADA2的透光率可以低于第一辅助显示区ADA1的透光率。另外,由于第一像素PX1的第一像素电路PC1设置在第二辅助显示区ADA2中,因此每单位面积或相同面积的设置在第二辅助显示区ADA2中的第二像素PX2的数量可以小于每单位面积或相同面积的设置在主显示区MDA中的第三像素PX3的数量。在第二辅助显示区ADA2中显示的图像的分辨率可以低于在主显示区MDA中显示的图像的分辨率。
主显示区MDA可以与第二辅助显示区ADA2相邻。主显示区MDA可以具有比第一辅助显示区ADA1的透射率低的透射率。第三发光元件LD3和第三像素电路PC3可以设置在主显示区MDA中。
可以将第一发光元件LD1、第二发光元件LD2和第三发光元件LD3中的每一个提供成多个。第一发光元件LD1当中彼此最近的两个第一发光元件LD1之间的距离可以大于第三发光元件LD3当中彼此最近的两个第三发光元件LD3之间的距离。另外,第二发光元件LD2当中彼此最近的两个第二发光元件LD2之间的距离可以大于第三发光元件LD3当中彼此最近的两个第三发光元件LD3之间的距离。
图12中示出的第一发光元件LD1可以与第一发光元件LD1的第一像素电极AE1(参考图13)的在平面中观察时的形状相对应。
图13是根据实施例的显示面板DP的一部分的截面图。
参考图12和图13,第一像素电极AE1可以电连接到设置在第二辅助显示区ADA2中的第一像素电路PC1。作为示例,第一像素电极AE1可以经由连接线TWL和连接桥TW-CN电连接到第一像素电路PC1。第一像素电极AE1可以经由连接电极CNE1'电连接到连接线TWL,连接电极CNE1'设置在第六绝缘层60上并且通过穿过第六绝缘层60限定的接触孔连接到连接线TWL。在这种情况下,连接线TWL可以与透射区重叠。另外,连接线TWL可以包括光透射材料。
连接线TWL可以设置在第五绝缘层50与第六绝缘层60之间,然而,实施例不应特别限于此。连接桥TW-CN可以设置在第六绝缘层60与第七绝缘层70之间。连接桥TW-CN可以连接到连接线TWL和第一像素电路PC1。
参考图5、图6、图7、图8A、图9、图10和图11描述的感测器可以设置在与在其上设置连接线TWL的层(例如,第五绝缘层50)相同的层上。作为示例,感测器可以包括与连接线TWL的材料相同的材料,并且可以与连接线TWL基本上同时形成。在这种情况下,感测器可以包括透明材料。因此,感测器可以不从外部看到。第一连接电极CNE1可以设置在第五绝缘层50上。第一连接电极CNE1可以经由通过第一至第五绝缘层10至50限定的接触孔连接到硅薄膜晶体管S-TFT。
图14是根据实施例的感测器SS的平面图。
参考图14,感测器SS可以是将施加到其的力转换为电阻变化并测量电阻变化的应变仪感测器。感测器SS可以包括网格GD。应变可以通过应用网格GD的值的变化来测量。
网格GD的长度SL可以是在基本上平行于第一方向DR1的方向上的长度,并且网格GD的宽度SW可以是在基本上平行于第二方向DR2的方向上的宽度。网格GD的纵向方向可以与折叠轴FX(参考图1B)交叉。图14示出了其中折叠轴FX的延伸方向(例如,第二方向DR2)与栅格GD的纵向方向(例如,第一方向DR1)基本上垂直的结构作为代表性示例,然而,实施例不应特别限于此。
图15是根据实施例的电子装置ED-1的截面图。
参考图15,第一区AR1、第二区AR2和第三区AR3可以布置在第一方向DR1上,并且电子装置ED-1的上表面可以是显示表面DS。电子装置ED-1可以相对于第一折叠轴FX1被折叠并且可以相对于第二折叠轴FX2被折叠。在电子装置ED-1相对于第一折叠轴FX1被折叠的情况下,电子装置ED-1可以被向内折叠(例如,内折叠状态),使得显示表面DS不被暴露于外部,并且在电子装置ED-1相对于第二折叠轴FX2被折叠的情况下,电子装置ED-1可以被向外折叠(例如,外折叠状态),使得显示表面DS被暴露于外部。例如,电子装置ED-1可以选择性地被向内折叠或向外折叠。
图16A是根据实施例的处于第一折叠状态的电子装置ED-1的截面图,图16B是根据实施例的处于第二折叠状态的电子装置ED-1的截面图,并且图16C是根据实施例的处于第三折叠状态的电子装置ED-1的截面图。
参考图16A和图16B,第二区AR2可以相对于基本上平行于第二方向DR2的第一折叠轴FX1被折叠。当电子装置ED-1处于折叠状态时,第二区AR2可以具有预定曲率和曲率半径。第一区AR1和第三区AR3可以彼此面对,并且显示表面DS可以不被暴露于外部。
第一感测器SS1和第二感测器SS2可以在电子装置ED-1的厚度方向上彼此间隔开设置。当第二区AR2相对于第一折叠轴FX1被折叠时,由第二感测器SS2测量的电阻可以大于由第一感测器SS1测量的电阻。
参考图16C,第二区AR2可以相对于基本上平行于第二方向DR2的第二折叠轴FX2被折叠。第一区AR1和第三区AR3可以彼此面对,并且显示表面DS可以被暴露于外部。当第二区AR2相对于第二折叠轴FX2被折叠时,由第一感测器SS1测量的电阻可以大于由第二感测器SS2测量的电阻。
参考图16A、图16B和图16C,感测器SS1和SS2可以电连接到驱动器,并且驱动器可以基于由第一感测器SS1测量的电阻与由第二感测器SS2测量的电阻之间的差来确定第二区AR2是相对于第一折叠轴FX1被折叠还是相对于第二折叠轴FX2被折叠,并且可以测量折叠程度。然后,显示装置DD(参考图2)的操作可以基于测量结果来控制。
图17是根据实施例的电子装置ED-2的透视图。
参考图17,第一区AR1-1、第二区AR2-1、第三区AR3-1、第四区AR4-1和第五区AR5-1可以沿着第二方向DR2顺序地限定。第一区AR1-1、第三区AR3-1和第五区AR5-1可以不被折叠并且可以被称为非折叠区。第二区AR2-1和第四区AR4-1可以被折叠或展开。由于第二区AR2-1和第四区AR4-1是可折叠的,因此第二区AR2-1和第四区AR4-1可以被称为可折叠区或折叠区。
第二区AR2-1可以相对于在第一方向DR1上延伸的第一折叠轴FXx被折叠。第四区AR4-1可以相对于在第一方向DR1上延伸的第二折叠轴FXy被折叠。
当将区域关于电子装置ED-2的显示表面DS彼此区分时,第一折叠轴FXx和第二折叠轴FXy可以被限定在彼此不同的区域中。作为示例,第一折叠轴FXx可以被限定在显示表面DS上,并且第二折叠轴FXy可以被限定在显示表面DS之下。
当电子装置ED-2相对于限定在显示表面DS上的第一折叠轴FXx被折叠时,第一区AR1-1和第三区AR3-1可以彼此面对。当电子装置ED-2相对于限定在显示表面DS之下的第二折叠轴FXy被折叠时,第三区AR3-1和第五区AR5-1可以彼此面对。因此,当电子装置ED-2被完全折叠时,第五区AR5-1可以被暴露于外部。
图5至图11中示出的感测器的布置可以应用于图17的电子装置ED-2。作为示例,图5至图11的感测器的布置可以应用于与第二区AR2-1重叠的区域以及与第四区AR4-1重叠的区域。
图18是根据实施例的电子装置ED-3的透视图。
参考图18,电子装置ED-3可以通过显示表面DS向用户提供图像IM。显示表面DS可以包括显示区DA和在显示区DA周围的非显示区NDA。显示区DA可以显示图像IM,并且非显示区NDA可以不显示图像IM。非显示区NDA可以围绕显示区DA,然而,实施例不应特别限于此。根据实施例,可以改变显示区DA的形状和非显示区NDA的形状。
图18示出了使用中的电子装置ED-3的示例。电子装置ED-3可以在以预定角度折叠的状态下使用。在这种情况下,键盘图像可以被显示在第三区AR3中。电子装置ED-3可以在展开状态下作为平板计算机使用,并且可以在以预定角度折叠的状态下作为笔记本计算机使用。
图5至图11中示出的感测器的布置可以应用于图18的电子装置ED-3。作为示例,图5至图11的感测器的布置可以应用于与对应于折叠区的第二区AR2重叠的区域。
图19是根据实施例的电子装置ED-3a的截面图。
参考图19,电子装置ED-3a可以包括保护膜PLF、窗口模块WM、多个压敏粘合层PSA1、PSA2、PSA3-1、PSA3-2、PSA4-1和PSA4-2、抗反射层300、感测器层200、显示层100、面板保护层PF、多个下构件UP1、UP2、UP3-1和UP3-2、垫层CSH、多个散热片GS1和GS2以及摄像头模块CMM。
窗口模块WM可以设置在保护膜PLF之下。窗口模块WM可以包括至少一个基底层。基底层可以是玻璃基板或聚合物膜。窗口模块WM可以具有单层结构或多层结构。窗口模块WM可以提供有限定在窗口模块WM的下表面中的凹部HM。凹部HM可以通过在窗口模块WM的厚度方向上去除窗口模块WM的一部分来被限定。凹部HM可以被限定在与第二区AR2重叠的部分中。
树脂SSM可以被提供在窗口模块WM的凹部HM中。由于凹部HM被限定在窗口模块WM中以与窗口模块WM的折叠和展开部分重叠,因此可以提高窗口模块WM的折叠可靠性。窗口模块WM和保护膜PLF可以通过粘合层彼此耦接,并且粘合层和保护膜PLF可以与窗口模块WM分离以被更换。
保护膜PLF可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。例如,硬涂层、抗指纹层和抗反射层中的至少一种可以设置在保护膜PLF的上表面上。
压敏粘合层PSA1、PSA2、PSA3-1、PSA3-2、PSA4-1和PSA4-2可以包括第一压敏粘合层PSA1、第二压敏粘合层PSA2、第三压敏粘合层PSA3-1和PSA3-2以及第四压敏粘合层PSA4-1和PSA4-2。第一压敏粘合层PSA1可以设置在窗口模块WM与抗反射层300之间,并且可以将窗口模块WM附接到抗反射层300。第二压敏粘合层PSA2可以设置在面板保护层PF与第一下构件UP1之间,并且可以将面板保护层PF附接到第一下构件UP1。第三压敏粘合层PSA3-1和PSA3-2可以设置在第一下构件UP1与第二下构件UP2之间,并且可以将第一下构件UP1附接到第二下构件UP2。第四第一压敏粘合层PSA4-1可以设置在第二下构件UP2与第三下构件UP3-1之间,并且可以将第二下构件UP2附接到第三下构件UP3-1。第四第二压敏粘合层PSA4-2可以设置在第二下构件UP2与垫层CSH之间,并且可以将第二下构件UP2附接到垫层CSH。第三第一压敏粘合层PSA3-1和第四第一压敏粘合层PSA4-1可以具有与第三第二压敏粘合层PSA3-2和第四第二压敏粘合层PSA4-2的粘合能力不同的粘合能力。作为示例,第三第二压敏粘合层PSA3-2和第四第二压敏粘合层PSA4-2的粘合力可以强于第三第一压敏粘合层PSA3-1和第四第一压敏粘合层PSA4-1的粘合力。
显示层100可以具有生成图像的配置。显示层100可以是发光型显示层。例如,显示层100可以是有机发光显示层、无机发光显示层、有机-无机发光显示层、量子点显示层、微型LED显示层或者纳米LED显示层。
感测器层200可以设置在显示层100上。感测器层200可以被称为感测器、输入感测层或输入感测面板。感测器层200可以感测从外部施加到感测器层200的外部输入。外部输入可以是用户输入。用户输入可以包括诸如用户身体的一部分、光、热、笔或压力的多种外部输入。
抗反射层300可以设置在感测器层200上。
面板保护层PF可以设置在显示层100之下。面板保护层PF可以保护显示层100的下部。面板保护层PF可以包括柔性塑料材料。面板保护层PF可以防止在显示层100的制造工艺期间在显示层100的后表面上出现划痕。面板保护层PF可以是有色聚酰亚胺膜。例如,面板保护层PF可以是不透明的黄色膜,然而,实施例不应限于此或受此限制。
下构件UP1、UP2、UP3-1和UP3-2可以包括第一下构件UP1、第二下构件UP2、第三第一下构件UP3-1和第三第二下构件UP3-2。第一下构件UP1可以设置在面板保护层PF之下。第一下构件UP1可以增加对由外部压力引起的压缩力的抵抗力。因此,第一下构件UP1可以防止显示层100变形。第一下构件UP1可以包括诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的柔性塑料材料。
另外,第一下构件UP1可以吸收从外部入射到第一下构件UP1的光。第一下构件UP1可以包括遮光材料,或者可以是具有低透光率的有色膜。作为示例,第一下构件UP1可以是例如黑色聚酰亚胺膜的黑色塑料膜。当从窗口模块WM的上侧看着显示层100时,设置在第一下构件UP1之下的部件可以不被用户看到。
第二下构件UP2可以设置在第一下构件UP1之下。第二下构件UP2可以支撑设置在第二下构件UP2上的部件,并且可以保持电子装置ED-3a的展开状态和折叠状态。根据实施例,第二下构件UP2可以包括与作为非折叠区的第一区AR1相对应的第一支撑部分、与作为折叠区的第二区AR2相对应的折叠部分以及与作为非折叠区的第三区AR3相对应的第二支撑部分。第一支撑部分和第二支撑部分可以在第二方向DR2上彼此间隔开。折叠部分可以设置在第一支撑部分与第二支撑部分之间,并且可以提供有穿过折叠部分限定的多个开口。由于开口,可以提高第二下构件UP2的一部分的柔性。
第二下构件UP2可以包括碳纤维增强塑料(CFRP),然而,实施例不应限于此或受此限制。第一支撑部分和第二支撑部分可以包括非金属材料、塑料材料、玻璃纤维增强塑料或玻璃材料。塑料材料可以包括聚酰亚胺、聚乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯,然而,实施例不应特别限于此。第一支撑部分和第二支撑部分可以包括彼此相同的材料。折叠部分可以包括与第一支撑部分和第二支撑部分的材料相同的材料,或者可以包括与第一支撑部分和第二支撑部分的材料不同的材料。作为示例,折叠部分可以包括具有等于或大于大约60GPa的弹性模量的材料,并且可以包括诸如不锈钢的金属材料。例如,折叠部分可以包括SUS 304,然而,实施例不应限于此或受此限制。折叠部分可以包括多种金属材料。
在与第二区AR2重叠的区域中,第一下构件UP1可以与第二下构件UP2间隔开。例如,在与第二区AR2重叠的区域中,空的空间可以被限定在第二下构件UP2与第一下构件UP1之间。
由于空的空间被限定在第一下构件UP1与第二下构件UP2之间,因此当电子装置ED-3a被折叠时,穿过第二下构件UP2限定的开口可以不从电子装置ED-3a的外部看到。
另外,由于第一下构件UP1可以包括遮光材料或者可以是具有低透光率的有色膜,因此第二下构件UP2的区域之间的色差可以不从外部看到。作为示例,第二下构件UP2的穿过其限定开口的第一支撑区与第二下构件UP2的未穿过其限定开口的第二支撑区之间的色差可以不从外部看到。第一支撑区可以与折叠区重叠,并且第二支撑区可以与第一区AR1和第三区AR3重叠。
垫层CSH可以设置在第二下构件UP2之下。垫层CSH的一部分可以与开口中的一些重叠。垫层CSH可以吸收外部冲击以保护显示层100。垫层CSH可以包括具有预定弹性的泡沫片。垫层CSH可以包括海绵或聚氨酯。垫层CSH可以被提供在与第三区AR3重叠的区域中。
第三第一下构件UP3-1可以设置在第二下构件UP2之下。第三第二下构件UP3-2可以设置在垫层CSH之下。第三第一下构件UP3-1和第三第二下构件UP3-2可以吸收从第三第一下构件UP3-1和第三第二下构件UP3-2的下侧施加到第三第一下构件UP3-1和第三第二下构件UP3-2的外部冲击。
散热片GS1和GS2可以包括第一散热片GS1和第二散热片GS2。第一散热片GS1可以设置在第三第一下构件UP3-1之下,并且第二散热片GS2可以设置在第三第二下构件UP3-2之下。散热片GS1和GS2可以散发由设置在散热片GS1和GS2之下的电子部件产生的热。散热片GS1和GS2可以具有其中交替堆叠粘合层和石墨层的结构,然而,实施例不应特别限于此。散热片GS1和GS2可以提高散热特性并且还可以具有电磁波屏蔽特性或电磁波吸收特性。
摄像头模块CMM可以拍摄照片或视频。可以将摄像头模块CMM提供成多个。在它们当中,一些摄像头模块CMM可以与辅助显示区ADA重叠。例如光的外部输入可以经由辅助显示区ADA被提供给摄像头模块CMM。作为示例,摄像头模块CMM可以通过辅助显示区ADA接收自然光以拍摄外部物体的照片。
开口OP可以被限定以与摄像头模块CMM重叠。开口OP可以具有通过考虑限定电子装置ED-3a被折叠且展开时变形的开口OP的侧壁的位置来确定的尺寸。连接构件CP可以连接外壳HS和电子装置ED-3a的内部结构。连接构件CP可以连接第三第一下构件UP3-1的一端和外壳HS。连接构件CP可以包括具有弹性的材料。图19示出了其中第三第一下构件UP3-1连接到连接构件CP的结构作为代表性示例,然而,实施例不应特别限于此。
图5至图11中示出的感测器的布置可以应用于图19的电子装置ED-3a。作为示例,图5至图11的感测器的布置可以应用于与对应于折叠区的第二区AR2重叠的区域。
图20是根据实施例的电子装置ED-3b的截面图。在图20中,相同的附图标记表示参考图19描述的相同元件,并且因此为了描述方便,将省略相同元件的冗余描述。
第三下构件UP3可以设置在第一散热片GS1与第四压敏粘合层PSA4之间以及第二散热片GS2与第四压敏粘合层PSA4之间。第三下构件UP3可以吸收从第三下构件UP3的下侧施加到第三下构件UP3的外部冲击。
第四下构件UP4可以设置在第一散热片GS1之下。第四下构件UP4可以被称为中间框架。
第五下构件UP5可以设置在第二散热片GS2之下。第五压敏粘合层PSA5可以设置在第五下构件UP5与外壳HS之间,并且可以将第五下构件UP5附接到外壳HS。第五下构件UP5可以被提供以放置电池BT。电池BT可以将电力供应给电子装置ED-3b。
多个感测器SS1-1和SS2-1可以被设置为与显示层100和第二区AR2重叠。感测器SS1-1和SS2-1可以包括第一感测器SS1-1和第二感测器SS2-1。第一感测器SS1-1和第二感测器SS2-1可以被设置为在第三方向DR3上彼此间隔开。图20示出了三个第一感测器SS1-1和三个第二感测器SS2-1作为代表性示例,然而,第一感测器SS1-1的数量和第二感测器SS2-1的数量不应特别限于此。作为示例,随着电子装置ED-3b的折叠区增大,设置在第二区AR2中的感测器的数量可以增大。另外,如图20中所示,两个感测器布置在第三方向DR3上,然而,根据电子装置ED-3b的目的,三个或更多个感测器可以布置在第三方向DR3上。
图5至图11中示出的感测器的布置可以应用于图20的电子装置ED-3b。作为示例,图5至图11的感测器的布置可以应用于与对应于折叠区的第二区AR2重叠的区域。
尽管本文已经描述了特定实施例和实施方式,但是根据本描述,其他实施例和修改将是显而易见的。因此,本实用新型构思不限于这些实施例,而是限于所附权利要求的更广范围以及各种明显的修改和等价布置,如对本领域普通技术人员来说将是显而易见的那样。
Claims (10)
1.一种电子装置,包括:
基板,包括第一区、在第一方向上与所述第一区相邻且可折叠的第二区和在所述第一方向上与所述第二区相邻的第三区;
电路层,设置在所述基板上,所述电路层包括多个绝缘层、多个导电层和至少一个半导体层;
发光元件层,设置在所述电路层上并且包括发光元件;以及
感测器层,设置在所述发光元件层上并且包括多个感测器导电层,所述感测器层用于感测外部输入,其中:
所述多个导电层、所述至少一个半导体层和所述多个感测器导电层当中的一个与第一层相对应,所述第一层包括第一感测器,并且
所述多个导电层、所述至少一个半导体层和所述多个感测器导电层当中的另一个与不同于所述第一层的第二层相对应,所述第二层包括第二感测器,并且
其中,所述第一感测器和所述第二感测器与所述第二区重叠。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,当在平面中观察时,所述第一感测器在所述第一方向上与所述第二感测器间隔开。
3.根据权利要求1所述的电子装置,进一步包括电连接到所述第一感测器和所述第二感测器的驱动器,并且所述驱动器被配置为基于由所述第一感测器和所述第二感测器测量的信号来确定所述第二区相对于限定在所述基板上的第一折叠轴还是限定在所述基板之下的第二折叠轴被折叠。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,当在平面中观察时,所述第一感测器在与所述第一方向交叉的第二方向上与所述第二感测器间隔开。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一层和所述第二层中的一个进一步包括第三感测器,并且
其中,所述第三感测器与所述第一感测器和所述第二感测器间隔开,并且
所述第三感测器与所述第二区重叠。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其中:
当在平面中观察时,所述第二感测器比所述第一感测器更靠近所述第三区设置。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其中:
所述第一层设置在所述第二层与所述基板之间。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其中,在所述第一方向上,所述第一感测器具有比所述第二感测器的长度大的长度。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述电路层进一步包括电连接到所述发光元件的像素电路和将所述发光元件连接到所述像素电路的连接线,其中:
所述第一感测器或所述第二感测器设置在与在其上设置所述连接线的层相同的层上。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子装置,其中,所述第一感测器和所述第二感测器中的每一个是应变仪感测器。
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