CN219016506U

CN219016506U - 球状封装芯片检测装置

Info

Publication number: CN219016506U
Application number: CN202223407431.9U
Authority: CN
Inventors: 缪华秋
Original assignee: Suzhou Jinggong Machinery Technology Co ltd
Current assignee: Suzhou Jinggong Machinery Technology Co ltd
Priority date: 2022-12-16
Filing date: 2022-12-16
Publication date: 2023-05-12
Anticipated expiration: 2032-12-16

Abstract

本申请涉及芯片检测的技术领域，尤其涉及球状封装芯片检测装置，其包括固定板；所述固定板内开设有若干腔体，每个所述腔体与封装芯片底部的球状引脚的位置一一对应；在固定板内还开设有与腔体连通的矩形腔，所述矩形腔内设置有导电块，所述导电块与PCB板对应引脚接触；所述腔体内设置有导电的液体；所述腔体内还漂浮设置有球体，按压封装芯片使球状引脚与球体接触。本申请具有不易对芯片造成破坏，减少磨损，提高使用寿命的效果。

Description

球状封装芯片检测装置

技术领域

本申请涉及芯片检测的技术领域，尤其是涉及球状封装芯片检测装置。

背景技术

芯片指的是内部含有集成电路的硅片，常用作计算机或其他设备的一部分，是集成电路的载体；随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格；其中球状引脚栅格阵列封装技术为高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都呈球状阵列式分布，目前主板控制芯片组多采用该封装技术；由于芯片封装技术关系到产品的功能，因此，在芯片封装后需进行检测，以满足使用需求。

目前针对球状封装芯片进行检测利用具有弹性的探针检测，通过在芯片底部放置两层针板将探针固定，使探针的一端接触PCB板，一端与芯片的接触点连接，由此形成通电路径进行检测，但此检测方法由于探针的针头比较尖锐，与芯片的引脚接触时，芯片的引脚容易受到损伤，另外，在外力的挤压下，探针与芯片的引脚接触面积较小，也容易受到磨损致使接触不良，导致检测精度低。

针对上述中的相关技术，发明人认为有必要研发球状封装芯片检测装置，不易对芯片造成破坏，减少磨损，提高使用寿命。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供球状封装芯片检测装置，其具有不易对芯片造成破坏，减少磨损，提高使用寿命的优点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：球状封装芯片检测装置，其包括：

固定板；

所述固定板内开设有若干腔体，每个所述腔体与封装芯片底部的球状引脚的位置一一对应；

在固定板内还开设有与腔体连通的矩形腔，所述矩形腔内设置有导电块，所述导电块与PCB板对应引脚接触；

所述腔体内设置有导电的液体；所述腔体内还漂浮设置有球体，按压封装芯片使球状引脚与球体接触。

实现上述技术方案，将传统的通过探针与PCB板导电使针头与封装芯片底部的球状引脚接触进行检测，改为通过设置球体与封装芯片底部的球状引脚接触进行检测，具体检测方法是将球体漂浮设置在具有导电功能的液体中，液体与导电块连通，导电块与PCB板对应引脚接触通电，通过按压封装芯片，使得封装芯片底部的球状引脚与球体接触进行检测，由于球体与封装芯片底部的球状引脚接触面积大，不容易对封装芯片造成损坏，减少了磨损，提高了使用寿命，其次球面为圆弧形面，与封装芯片底部的球状引脚接触面较广，检测更加精准。

作为本申请的一种优选方案，所述导电块螺纹连接在矩形腔内，所述导电块与腔体之间设置有密封件。

实现上述技术方案，设置密封件的作用是为了增强密封性，使导电块与腔体之间连接更加紧密，避免腔体内的液体发生泄漏的情况。

作为本申请的一种优选方案，所述密封件包括设置于导电块上且环绕腔体底部的密封圈。

实现上述技术方案，密封圈抗腐蚀能力强，不易老化，便于维护且在工作压力和一定的温度范围内，具有良好的密封性能以及防止漏液的作用，并随着压力的增加能自动提高密封性能。

作为本申请的一种优选方案，还包括底座，所述底座上开设有与腔***置一一对应的限位孔，所述限位孔供球状引脚穿过与球体接触。

作为本申请的一种优选方案，所述固定板顶部开设有用于放置底座的放置槽，所述放置槽内设置有与底座抵接的弹簧，所述固定板上螺纹设置有位于放置槽边缘的螺栓，旋紧所述螺栓使头部压紧底座用于限定底座的位置。

实现上述技术方案，通过弹簧的顶伸力支撑底座至一定的高度，再将螺栓旋至同等的高度用以限定底座的位置，针对不同深度的封装芯片底部的球状引脚，通过调节底座的位置高度，使球状引脚与球体之间保持一定的初始距离。

作为本申请的一种优选方案，还包括导向组件，所述导向组件包括设置在放置槽内的导向柱，还包括设置在底座上的导向孔，所述导向柱与导向孔对应设置。

实现上述技术方案，设置导向组件的作用使得导向柱与导向孔精准配合，使底座快速定位并与放置槽稳定连接。

作为本申请的一种优选方案，还包括止停组件，所述止停位组件包括设置在放置槽内的止停座，还包括设置在底座上的止停孔，所述止停座与止停孔对应设置。

实现上述技术方案，当底座下降至最低的高度时，通过止停座控制底座距离放置槽的高度，使放置在底座上的封装芯片底部的球状引脚与球体具有一定的初始距离，避免球状引脚与球体直接发生碰触，致使检测不精准。

作为本申请的一种优选方案，所述固定板的底部可拆卸连接有底板，所述底板上设置有与导电块连接的PCB板。

实现上述技术方案，PCB板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，PCB板与导电块连接形成电路。

综上所述，本申请的有益技术效果：通过在腔体内注入导电的液体，以及在腔体内漂浮设置球体，通过导电块与PCB板引脚接触导电，按压封装芯片使底部的球状引脚与球体接触进行检测，由于球体与封装芯片的接触面积大且球面为圆弧形与封装芯片接触，不容易对封装芯片造成损坏，减少磨损，提高了使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是球状封装芯片检测装置的整体结构示意图；

图2是球状封装芯片检测装置的***图；

图3是球状封装芯片检测装置的剖面图；

图4是图3中A处放大图；

附图标记：1、固定板；2、腔体；3、矩形腔；4、液体；5、导电块；6、球体；7、密封圈；8、底座；9、限位孔；10、放置槽；11、弹簧；12、导向组件；121、导向柱；122、导向孔；13、止停座；14、底板；15、PCB板；16、螺栓。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

参照图1和图2，为本申请实施例公开的球状封装芯片检测装置，包括固定板1，固定板1的顶部开设有放置槽10，放置槽10内设置有底座8，放置槽10与底座8均呈八边形设计，封装芯片放置于底座8上，底座8上开设有供封装芯片底部的球状引脚穿过的限位孔9，在固定板1内开设有若干腔体2，腔体2与限位孔9的位置一一对应。

参照图2和图3，腔体2内设置有导电的液体4，在腔体2内还设置有位于液体4上方的球体6，按压封装芯片使封装芯片底部的球状引脚穿过限位孔9与球体6接触进行检测，球体6的直径小于腔体2的内径，初始状态下，由于液体4浮力的作用使球体6在液体4的上面呈漂浮状态，由于腔体2的顶部内径小于球体6的直径，在初始状态下，球体6上浮时球面与腔体2内壁接触，增强了密封性，有效避免了液体4蒸发。

参照图3和图4，固定板1内还开设有与腔体2连通的矩形腔3，矩形腔3内设置有导电块5，在本实施例中，导电块5的材料包括银、铜或金属半导体材料，但不限于此，固定板1的底部可拆卸连接有底板14，底板14上设置有PCB板15，PCB板15与导电块5连接形成电路，当按压封装芯片使其底部的球状引脚与球体6接触可对封装芯片进行检测操作。导电块5螺纹连接在矩形腔3内，旋出导电块5可更换腔体2内部的液体4以及取出球体6，导电块5与腔体2之间设置有密封件，密封件包括设置于导电块5上且环绕腔体2底部的密封圈7，增强密封效果，防止腔体2内的液体4发生泄露。

参照图2，固定板1的顶部开设有放置底座8的放置槽10，放置槽10内设置有弹簧11，弹簧11设置四个且两两一组分别对称设置在放置槽10内且分别与底座8抵接，还包括设置于固定板1上的螺栓16，螺栓16设置四个等距离分布在放置槽10的边缘处，在弹簧11与螺栓16的配合下可调节底座8的位置，通过四个弹簧11的顶伸力支撑底座8至一定的高度，再将四个螺栓16旋至同等的高度以限定底座8的位置，用于调节封装芯片与球体6之间的初始距离。

参照图2，还包括导向组件12使底座8能够快速的安装至固定板1内，导向组件12包括设置于放置槽10内的导向柱121以及底座8上对应导向柱121开设的导向孔122，还包括止停组件，止停组件包括设置于放置槽10内的止停座13以及底座8上对应止停座13开设的止停孔，止停座13与止停孔匹配，控制底座8距离放置槽10的高度，限定封装芯片的球状引脚与球体之间的初始距离。

本申请实施例球状封装芯片检测装置的实施原理为：通过在固定板1内设置腔体2，在腔体2注入导电的液体4以及在腔体2内漂浮设置球体6，初始状态下，球体6呈上浮状态，通过弹簧11与螺栓16的配合，限定底座8的位置，调节封装芯片与球体6之间的初始距离，按压封装芯片使其底部的球状引脚与球体6接触，再通过导电块5与底板14上的PCB板15连接通电对封装芯片进行检测，本实施例中的检测方式使用球体6对封装芯片进行检测，由于球体表面与球状引脚接触面积大且球面为圆弧形，不易对封装芯片造成损坏，减少了磨损，提高了使用寿命，从而解决了传统检测方式中用探针检测时，由于探针的针头比较尖锐，与芯片的引脚接触时，芯片的引脚容易受到损伤，另外，在外力的挤压下，探针的接触面积小，也容易受到磨损致使接触不良，导致检测精度低的问题。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims

1.球状封装芯片检测装置，其特征在于：包括：

固定板（1）；

所述固定板（1）内开设有若干腔体（2），每个所述腔体（2）与封装芯片底部的球状引脚的位置一一对应；

在固定板（1）内还开设有与腔体（2）连通的矩形腔（3），所述矩形腔（3）内设置有导电块（5），所述导电块（5）与PCB板（15）对应引脚接触；

所述腔体（2）内设置有导电的液体（4）；所述腔体（2）内还漂浮设置有球体（6），按压封装芯片使球状引脚与球体（6）接触。

2.根据权利要求1所述的球状封装芯片检测装置，其特征在于：所述导电块（5）螺纹连接在矩形腔（3）内，所述导电块（5）与腔体（2）之间设置有密封件。

3.根据权利要求2所述的球状封装芯片检测装置，其特征在于：所述密封件包括设置于导电块（5）上且环绕腔体底部的密封圈（7）。

4.根据权利要求1所述的球状封装芯片检测装置，其特征在于：还包括底座（8），所述底座（8）上开设有与腔体（2）位置一一对应的限位孔（9），所述限位孔（9）供球状引脚穿过与球体（6）接触。

5.根据权利要求1所述的球状封装芯片检测装置，其特征在于：所述固定板（1）顶部开设有用于放置底座（8）的放置槽（10），所述放置槽（10）内设置有与底座（8）抵接的弹簧（11），所述固定板（1）上螺纹设置有位于放置槽（10）边缘的螺栓（16），旋紧所述螺栓（16）使头部压紧底座（8）用于限定底座（8）的位置。

6.根据权利要求5所述的球状封装芯片检测装置，其特征在于：还包括导向组件（12），所述导向组件（12）包括设置在放置槽（10）内的导向柱（121），还包括设置在底座上的导向孔（122），所述导向柱（121）与导向孔（122）对应设置。

7.根据权利要求5所述的球状封装芯片检测装置，其特征在于：还包括止停组件，所述止停组件包括设置在放置槽（10）内的止停座（13），还包括设置在底座（8）上的止停孔，所述止停座（13）与止停孔对应设置。

8.根据权利要求1所述的球状封装芯片检测装置，其特征在于：所述固定板（1）的底部可拆卸连接有底板（14），所述PCB板（15）设置在底板（14）上。